板材类型：环氧玻璃纤维板（FR-4），FR-1，CEM-1，CEM-3，散热铝基电路板，厚铜箔电路板（6oz），高TG170线路板，陶瓷板，高频板，BGA电路板，盲埋孔电路板，阻抗特性线路板等特殊电路板PCB，COB邦定电路板，刚性电路板，柔性线路板FPC板，SMT贴片加工，PCBA插件焊接加工，电子组装加工，超薄超小（＜0.5mm） 电路板PCB、厚金（化学沉金＞0.2＆micro；，电镀金＞0.5＆micro；）。
最小线宽间距：0.1mm即4mil
最小孔径：0.2mm即8mil
加工层数：1-18层
板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等
表面工艺：热风整平（HAL）、全板电镀镍金、无铅喷锡（Lead free）、化学金、化银／锡、防氧化处理（OSP） 表面油墨：绿、白、黑、红、黄、亚光油墨等各种型号及颜的感光油墨
特殊需要可以一起商谈研究。
プリフラックス有机可焊性保护层
有机可焊性保护层（OSP, Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。目前广泛使用的两种OSP都属于含氮有机化合物，即连三氮茚（Benzotriazoles）和咪唑有机结晶碱（Imidazoles）。它们都能够很好的附着在裸铜表面，而且都很专一―――只情有独钟于铜，而不会吸附在绝缘涂层上，比如阻焊膜。 连三氮茚会在铜表面形成一层分子薄膜，在组装过程中，当达到一定的温度时，这层薄膜将被熔掉，尤其是在回流焊过程中，OSP比较容易挥发掉。咪唑有机结晶碱在铜表面形成的保护薄膜比连三氮茚更厚，在组装过程中可以承受更多的热量周期的冲击。
OSP的应用
PCB表面用OSP处理以后，在铜的表面形成一层薄薄的有机化合物，从而保护铜不会被氧化。Benzotriazoles型OSP的厚度一般为100A°舞台烟火，而Imidazoles型高炉OSP的厚度要厚一些，一般为400 A°。OSP薄膜是透明的，肉眼不容易辨别其存在性，检测困难。
在组装过程中（回流焊），OSP很容易就熔进到了焊膏或者酸性的Flux里面，同时露出活性较强的铜表面，最终在元器件和焊盘之间形成卷圆机Sn/Cu金属间化合物，因此，OSP用来处理焊接表面具有非常优良的特性。
OSP不存在铅污染问题，所以环保。
OSP的局限性
1、 由于OSP透明无，所以检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP。
2、 OSP本身是绝缘的，它不导电。Benzotriazoles类的OSP比较薄，可能不会影响到电气测试，但对于Imidazoles类OSP，形成的保护膜比较厚，会影响电气测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。
3、 OSP在焊接过程中，需要更加强劲的Flux，否则消除不了保护膜，从而导致焊接缺陷。
4、 在存储过程中，OSP表面不能接触到酸性物质，温度不能太高，否则OSP会挥发掉
2．CCL
CCL Copper clad laminate。銅箔基板。 | |
PCB的材料核心為基板材，基板材是由樹脂、補強材和金屬箔三者所組成，最常見的基板為CCL。銅箔基板依據基材材質的不同分為三類，分別為紙質基板、複合基板及FR-4基板三大類，其特性與用途也不同，其中以FR-4為目前主流。 | |
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基板材的樹指，一般是指高分子樹脂，常用的有：環氧樹脂、酚醛樹脂、聚胺甲醛、矽酮及鐵氟龍等；補強材，則有玻璃纖維布、玻璃纖維蓆、絕緣紙，甚至帆布、亞麻布等。金屬箔中，銅箔(copper toil)是指在一浸漬於硫酸電解液的滾輪上鍍銅，電鍍銅膜的好處是在電鍍過程中，表面趨於粗糙，易與基材板貼合。 | |
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FR-4基板是銅箔基板中最高等級者，樹脂為環氧樹脂，織物則為八層玻璃纖維布，和電鍍銅箔三項截然不同的材料所含浸、壓覆而成。其中，玻璃纖維布和環氧樹脂含浸而成的黏合膠片是作為電子零組件間的絕緣及支撐用，銅箔則是供作電子零組件的線路連接導體。伸缩杆FR-4基板普遍應用在電腦零組件及周邊配備，例如主機板、硬碟機等產品使用的印刷電路板都是由FR-4基板加工製成。 | |
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1． FR-4
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4产品介绍
FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,监控预警绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
颜、材料分类介绍
FR-4环氧玻璃布层压板表面颜有：
黄FR-4、白FR-4、黑FR-4、篮FR-4等.
FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：
1）FR-4：玻璃布基板
2）FR-1、FR-2等：纸基板
3）CEM系列：复合基板
4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
特点：具有较高的机 械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性 并有良好的机械加工性。
用途: 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关`FPC补强 电器绝缘`碳膜印刷电路板`电脑钻孔用垫超滤膜壳`模具治具等（PCB测试架） 并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
FR-4应用
FR-4环氧玻璃纤维板（环氧板），主要材料为进口半固化片，颜有白，黄，绿,常温150℃ 下仍有较高的机械强度，干态、湿态下电气性能好，阻燃，用于电气、电子等行业绝缘结构零部件,采用进口原料、国产压机及标准工艺精心制造；主要的规格有1000*2000 mm 1020mm*1220mm ，因为有原材料的优势，保证了质优价廉、及时交货，在国内外拥有稳固的客户，并享有很高的声誉。
FR-4覆铜板
FR-4黄料白料，FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘
板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。主要技术技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
FR-4的性能特点
FR-4环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。
环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB ，用量很大。环氧玻纤布基板，应用最广泛的产品型号为FR-4 ，近年来由于电子产品安装技术和PCB 技术发展需要，又出现高Tg 的FR-4 产品。
FR-4参数表
