在电子元器件失效分析流程中，超声波扫描也是其中极为重要的一个环节。超声波扫描就如同医院的B超，能够对电子元器件进行“体检”，探测电子元器件内部材料包括分层，裂缝，空洞，硅片倾斜以及外来杂质。 脉冲回波方法是利用反射波成像，可以具体的聚焦到某一层，从而可以判断缺陷深度，但要注意分清元器件正反面。脉冲回波方法分为A-Scan、C-Scan、B-Scan。
1) A-scan : Inspection with waveform displayed on oscilloscope.
A-扫描方式：检测波形并显示在示波器上
se110
A-scan模式声扫图，分层位置与未分层位置波形对比。（分层位置波形显示为反向波。） 2) B-scan : Inspection with vertically x-sectioned 2-d image.
B-扫描方式：检测垂直x方向的二维截面图 （纵向截面）
B-scan模式声扫图，分层位置与未分层位置波形对比。（分层位置反射截面图较未分层位置要亮。）
水泥胶砂试模
3) C-scan : Inspection with horizontally x-sectioned 2-d image.
C-钢丝铠装电缆扫描方式：检测水平x方向的二维截面图 （平面扫描）
27.tvC-scan模式声扫图，可以扫描2-999层图片，清晰扫描出聚焦位置的图像。如下为DFN封装料件，Die与Leadframe 处的扫描图像。
透射方法是利用透射波成像，可以一次性扫描所以被检测界面。用于验证脉冲反射成像结果。透射方法为T-Scan。
分液罐1) T-scan : Inspection with transmitted signal.
T-汽车脚垫生产线扫描方式：检测透射信号
