SMT常见名词中英文解释(最全)
SMT:Surface Mounting Technology.表面贴装技术.
Accuracy：精度.
Array：列阵.常用于机器中作为元件的摆放位置。 AOI:Automatic Optical inspection.自动光学检测.一种可以检查元件外观的设备。
BGA:Ball grid array.球型栅状列阵。一种集成电路的包装形式。
Bridge：桥接。在生产中出的一种不良现象。俗称短路。
COB:Chip On Board：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，
传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。Component density：元件密度。PCB板上的元件数量除以板的面积。
Data recorder：数据记录器。以特定的时间间隔，从着附于PCB板上热电偶上测量和采集温度的设备。
Defect：缺陷。元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
DFM:Design for manufactory.为制造着想的设计。以最有效的方式生产产品的
方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。Downtime：停机时间。设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。 Flip chip：倒装芯片。一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和在机械上连接于电路。Reflow soldering：回流焊接。通过各个阶段，包括：预热，保温，回流和冷却
把表面贴装的元件放入锡膏中以达到永久焊接的工艺过程。Rework：返工。把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。Slump：塌陷。在摸板印刷后进行固化前，锡膏或胶水等材料的扩散。
Pitch：间距。指元件引脚之间的距离。
Fine pitch：细间距。主要指元件引脚之间的距离小于0.5MM的元件。SOP：一种两边有引脚的IC封装形式。
SOJ：一种两边有引脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。
QFP：一种四边有脚的IC封装形式.
PLCC：一种四边有脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。
Stencil：模板。一种用于将锡膏漏到基板焊盘上的特制板。 Rectangular chip component：矩形片状元件。
Transistor：晶体管。
Diode：二极管。
Large Power Transistor：大功率晶体管。
Light Emitting Diode：发光二极管。
Trimmer：微调电容器.
Horizontal：水平。
Vertical：垂直。
Connector：连接器。俗称插座。
Aluminum Electrolytic Capacitor：铝电解电容。
Odd-shaped component：不规则外形的元件。
Lead：引脚。
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Component Dimension：部品尺寸。
Component Thickness：部品厚度。
Thickness Tolerance：厚度公差。通常在元件中规定的对于元件厚度变化的范围。Recovery：恢复，复得。通常在生产中对于NG的部品进行重新吸着或贴装或识别的过程，在机器中可以对其次数进行设定。
Lead External Size：引脚外围的尺寸。有些元件在元件库中必须进行设定，以用
于更好的对元件进行识别。
Resistor：电阻。
Inductance：电感。
Capacitor：电容.
Support Pin：支撑PIN.用于支撑PCB底部以保持在生产时基板保持平整的装置.
Definition：定义.
Classified：分类的.
Component Classification：元件分类.在元件库中用数字表示不同类型的元件. Pick up rate：吸着率.吸嘴吸到元件的数量.木马制作
Mounting rate：贴装率.机器将元件贴装到基板上的数量.通常在生产的过程中，贴装率代表了机器的实际贴装能力.因为并不是机器吸到的元
件都能被贴装到基板上去的.
Power on time：开机时间.
Operating time：操作时间.也可以被认为是生产时间.
Working Rate：工作效率.指的是操作时间与开机时间的比.该数值越大，表明效率越高.
Waiting time：等待时间.机器等待的时间.
Waiting time(Include Load and Unload)：等待时间.包括基板上下板的传送时间.
Maintenance time：维护保养时间.
Rotation：旋转.
Direction：角度.
Nozzle：吸嘴.机器用于吸取元件而使用的装置.根据不同的元件而使用不同尺寸的吸嘴.
Line Sensor：线性传感器.在机器中用于检测元件厚度的装置.
Recognition Camera：识别镜头.
Parts Recognition Camera：部品识别镜头.在机器中用于识别元件外形尺寸的装
置.
PCB Recognition Camera:PCB识别镜头.在机器中用于识别基板上的Mark点的
位置或进行元件贴装位置校准的镜头.
Mark：标记点.在PCB板上可以看到的标记点，通常为圆形，正方形或是菱形.用于对基板传送到工作台的过程中或是元件位置的偏移进行自动补正. Circle：圆形.
Square：正方形.
Diamond：菱形.
Triangle：三角形.
Offset：偏移.包括机器的偏移和程序的偏移.在大多数的情况下，机器可以自动补正偏差值.
Automatic Rail Width Adjustment：自动轨宽调整.
Reflector Board：反光板。和吸嘴配合使用，通过对光的反射或是透射对元件进行识别。
Reflective：反射识别方式。
Transmission：透射识别方式。
Air pressure：气压。机器工作时不仅需要电源，同时也需要气源用于吸取和贴装元件，大多数机器的气压要求为0.5Mpa.
Component Packaging：部品封装。有边带封装，托盘封装，管状料封装等。Taped component：边带封装。直径通常为178MM到381MM。
Tray component：托盘封装。多用于对BGA，CSP和多数的QFP等IC元件的封装。托盘为防静电专用。
Stick component：堆栈料。部品封装的一种，需专用的STICK FEEDER配合使用。
Feeder：供料器。也称料架，是机器为贴装元件而提供的部品供应装置。有很多的尺寸规格，但是它们都有一个共同点，即通常情况下，尺寸中长和宽
都是4的倍数。因为大多数的元件的最小进给间距为4MM。Placement Area：贴装区域。即基板上能够进行贴装的范围，通常情况下，在距离轨道5MM的范围内不能有元件进行贴装。
Paper component：纸边带包装的部品，通常情况下，大多数的电阻是用纸边带包
装的，机器在切割纸边带时相对比较容易。
Emboss component：塑料边带包装的部品，通常情况下，大多数的电容是用塑料边带进行包装的，同时还有很多的晶体管和铝电解电容也是采用
这种包装的，对于机器的切刀要求比较高。
Pattern：拼板。即一块基板上有好几块一样形状的小的基板。
Step repeat：在生产Pattern板时采用的一种程序制作方法，即单步重复。Pattern repeat：在生产Pattern板时采用的另一种程序制作方法，即单板重复。Origin：原点。机器有自己的原点，程序也有自己的原点。通常情况下，在开机和关机之前，都要进行回原点的动作，使机器回到初始状态。Component Library：元件库，用于存放所有的元件设置，在生产时，选取对应的
元件。
PCB data：基板数据，用以存放基板的相关数据，如长，宽和厚度等等，其中厚度是非常重要的一个参数。
Conveyor speed：传送速度。在回流炉中所设定的炉温曲线中，是和温度同样重要的参数，决定了基板在炉中停留的时间。
Conveyor belt：传送皮带。
Bolt：螺钉。
Adjustment：调整。
Tantalum Capacitor：钽电容。
Light–Touch Switch：轻触式开关。
Cylinder：气缸。
Cylindrical component：圆柱形的元件。
Potentiometer：电位计。
Priority：优先。
Master：主要的。
Axis：轴。在机器上有很多的轴，比如X，Y，Z等等。
Production Schedule：生产进度。
Coordinate：坐标。基板上有很多的点，每个点都有自己的坐标，这样才能保证能够进行正常的贴装。
Individual Mark：独立标记。通常情况下，为IC而设置，以保证贴装的精度。Pattern Mark：拼板标记。是用于拼板生产时用的。物联网天线
PCB Mark：基板标记。在生产整板时使用，在设置时，其位置最好为对角线，且距离越大越好。能对基板的偏移而导致的元件偏移进行自动补偿。Driver：驱动器。
Safety Door：安全门。用以保证操作人员的安全而设置的，生产时不允许打开。Edit：编辑。可以对机器的NC，ARRAY等数据在手动状态下进行调整。
mcu解密Rename：重新命名。
Format：格式化。
Binary：二值化。在对Mark进行辨认时采用的一种识别方式。
Shape：外形。在对Mark进行辨认时采用的另一种识别方式。
Shadow：阴影。
Solder：焊料。
Solder Ball：焊锡球。生产时出现的一种不良现象。
Shift：通常指的是元件的移位。
Pole：电极。
Missing：缺件。
Drop Off：掉落。通常指的是基板在过回流炉时由于轨宽没有调整正确或是其他的原因而导致基板掉在机器内。
Snap Off：脱模。指印刷结束后基板与网板分离的动作。
Step down：网板制作的一种工艺，用以对应不同类型的元件对于网板厚度的要求。可以在同一块网板上有不同厚度。
刘惠祥Vacuum：真空，吸着。
Filter：过滤片，过滤棉。用于过滤供给的气压。以保证气的纯净度。
Theta：在机器上通常指角度。
Top：顶部。
Bottom：底部。
Figure：图形，数字。
Chip resistor network：排阻。
Designate：指定的。
Notch：凹槽，刻痕,(V形)切痕.
Error Code：出错代码。一般在机器出现了故障报警时，会显示报警信息，一般开头的几个字符就是出错代码。如“RE1001”。
CAD：(Computer Aided Design)计算机辅助设计。
CAM：(Computer Aided Manufacturing)计算机辅助制造。
CAT：(Computer Aided Testing)计算机辅助测试。
FPC：(Flexible Printed Circuit)柔性印制电路。
PCB：(Printed Circuit Board)印制电路板。
PWB：(Printed Wiring Board)印制线路板。
