本科生产实习报告
姓名：
学号：
年级：
专业： 电子信息技术及仪器
系室： 测控技术与仪器系
1 生产实习计划安排
时间（17-19周） | 内容 | 地点 | | 备注 |
6月16日周一上午9点 | 电仪11生产实习动员大会 | 电气楼417 | | 全体教师参加 |
6月17日周二上午8：00 | 优秀毕业设计 介绍：2个题目 | 电气楼417 | | 时间机动 |
| 电力网桥 6月18日周三上午8:00 | 电路板的制作过程介绍 | 电气楼417 | | |
6月18日周三下午15：00 | 电路板制作软件DXP讲解 | 电气楼417 | | 分发套件 |
6月13日周五晚19：30 | 优秀毕业设计 | 电气楼417 | | 已结束 |
6月19日周四上午8：00 | 优秀毕业设计介绍-2个题目 | 电气楼417 | | 时间机动 |
6月19日周五上午8：00 | 中子嬗变小车控制系统 | 电气楼417 | | |
6月21-27日 一周 | | 自选 | | 实验室提供制作电路板的工具和材料。 |
6月30日周一全天 | 现场实习 | 新飞电器 | | 上午7点，南门集合 |
| 27.5g bt 7月4日周五上午9点 | 验收电路板 | 电气楼417 | 酒店预定系统 | 给出等级成绩 |
7月7日周一上午8：00 | 提交生产实习报告 | 电气楼418B | | 给出等级成绩 |
7月7日周一下午15：00 | 验收小车控制系统 | 电气楼417 | | 给出等级成绩 |
7月8日周二 | 登记成绩、撰写实习总结 | | | |
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2 电路板制作
2.1实习目的
能够熟练使用一些常用软件进行基本的程序编写（keil）、制板（Altium Designer等）；进一步了解电子产品开发、生产、测试等内容，培养自身的动手能力，并通过组队让我们了解团队合作的重要性，并为做一些实际的项目积累经验。 2.2 所需器件介绍
Altium Designer Winter 09 :车座头枕电路原理图、PCB图绘制软件 打印机、转印纸:将设计完成的PCB图打印在转印纸光面上 覆铜板、砂纸、热转印机：将转印纸上的电路图热转印到铜板上 腐蚀液：将铜板上墨迹以外的部分腐蚀掉
打孔机：将铜板上需要留孔的地方进行打孔
电烙铁、锡丝等：将元器件焊接在制作的铜板上
图1利用Altium Designer 绘制原理图的流程图
2.3 制作过程
1、原理图的绘制过程的流程图如图1所示：
、使用 Altium Designer绘图软件，画出单片机最小系统板的原理图，正确选择放置所需要的元器件并正确连接，适当添加元件库。必须用到的有微处理器芯片STC89C52RC、串口通信芯片MAC232等一系列电子元件。
、原理图设计完成后对各元件进行封装，以生成和现实元器件具有相同外观和尺寸的封装网络表。单片机最小系统板原理图如图2所示：
图2利用Altium Designer绘制的原理图
、生成PCB橡胶衬套图。网络表生成以后，根据PCB面板的大小来放置各元件的位置，在放置时需要确保各元件引脚不交叉。经过规则的设置及调整，无错误完成PCB的布局布线。布线完成后的PCB图如图3所示：
图3布线完成后的PCB图
、利用转印纸将设计完成的PCB图通过打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板固定压紧，最后放到热转印机上进行热转印，高温下将转印纸上的电路图墨迹转印到铜板上。
、准备腐蚀液，将有墨迹的铜板放在溶液中，等待一段时间，铜板上除了墨迹以外的部分全部被腐蚀。取出铜板并清洗，妥善处理溶液。必须注意的一点是，清洗完毕后需立即擦干铜板，否则石墨线上附着的腐蚀液会继续腐蚀铜线部分，部分电路连线设置太窄的部分有可能被腐蚀从而造成断路。
、利用打孔机在板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从非铜板面将插入引脚，利用焊接工具完成焊接工作注意按照由低到高的顺序进行焊接，以免因顺序不当造成焊接难度增大。在保证功能的基础上尽可能地焊接出标准美观的焊点。
、焊接完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，铜线部分相连的节点一定保证接通，对于不通的部分应重新焊接，保证所有线路正常后可以下载测试程序进行测试，看单片机能否正常工作，如出现问题，继续排查线路和芯片。
2、电路板制作过程中遇到问题的问题及解决方法
画原理图时所有器件都出现波浪线。
解决方案：经过排查发现并不是个别元件重名导致的，原来是因为没把原理图放进Project项目里面。经过File--New--Project，然后将原理图添加进Project里面，波浪线消失。
生成PCB时第一次导入没问题，但是更改了原理图里面的元件及其封装，更新操作Design—Update 后，PCB图出现大片绿。
解决方案：把原来的PCB图删掉新建一张再重新导入，或者把修改过的元件在PCB中删除重新导入。
在PCB中放置某个元件时，无论如何都报错。
解决方案：检查规则里的线间距是否设置过小。
布局错综杂乱不美观，并且电路布线连接出现问题，需要跳线才能完成。
解决方案：重新布局，并参考布线规则要求，如：输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。布线时拐弯处一般形成圆弧形或者钝角，而直
角或夹角在高频电路中会影响电气性能，而且容易损坏。电源线设计时根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。
打孔时出现孔位偏移，对位失准，打孔失败。
解决方案：检查主轴是否偏转，钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固，钻头是否磨损殆尽，以及选择合适的钻头转速。
⑥其余：由于焊接顺序不当导致焊接难度增大，应按照由低到高的顺序来焊接元器件，理应先贴片后插件。其次，各元器件的正反方向被忽略，导致焊接错误，
