Underfill胶存储与使用规范

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编号： WI.PNNPI.030		名称： Underfill胶存储与使用规范	版号：A
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*****有 限 公 司 部 门 工 作 指 令		编号：WI.PNNPI.030
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题目：Underfill胶存储与使用规范		第        A      版
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一.  目的 本规范规定了Underfill胶的妥善储存和正确的使用方法，避免在存储和使用过程中，由于操作不当破坏了材料原有的 特性，对产品品质产生不良影响。 简  介 为提高互联的可靠性，在器件的底部填充某种特殊材料，填充材料的过程就称为Underfill。这种特殊的填充材料一般为胶状物质，称为Underfill胶，也称底部填充胶或底部填充材料。    Underfill工艺在业界已经成熟应用。Underfill胶主要用在CSP和Flip Chip等器件的Underfill上。本规范规定了我司认证合格的Underfil胶的品牌及其正确的存储与使用方法，以指导生产。 二、 使用范围 本规范适用于平南事业所需使用Underfill工艺的所有的Underfill胶，本规范在材料使用方面若与其它规范有冲突，优先执行本规范。 三、程序 3.1来料检验 Underfill胶每批来料时，仓库管理员通知质量部门来料检查员，并确保应标注有效期限；如少于30天，质量部门填写《检查结果兼处理报告书》并立即投诉相关供应商，做出处理。 3.2存储 未开封的underfill胶长时间不使用时，应置于冷藏室存储，冷藏室温度应在厂家推荐的温度值之间。下面为华为通过认证的几款Underfill胶的存储温度及存储寿命： 表 Underfill胶存储条件与寿命 填充材料 推荐存储温度与寿命 可选存储温度与寿命* CSP Underfill胶 不可返修型 Loctite 3593 6month@零下40℃ 可返修型 Loctite 3513 6month@0－10℃ 不可返修型 Emerson&Cuming 1216 6month@零下20℃ 6month@零下40℃ 可返修型 Emerson&Cuming 1217 6month@零下20℃ 6month@零下40℃ FC Underfill胶 不可返修型 Loctite FP4531 9month@零下40℃ Loctite FP4547FC 9month@零下40℃
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3.3  使用 3.3.1 Underfill胶的使用品牌：除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的Underfill胶的品牌和型号必须经过认证部门的认证。目前认证合格的Underfill胶品牌及其基本性能如下： 类型 厂家及型号 产地 三七的花怎样制成干茶 比重（g/cm3） CSP Underfill胶 不可返修型 Loctite 3593 美国 1.18 可返修型 Loctite 3513 爱尔兰 1.18 不可返修型 Emerson&Cuming  E1216 美国 1.45 可返修型 Emerson&Cuming XE1217 美国 1.1 FC Underfill胶 用于板级FC UnderfilL 电麻机Loctite FP4531 美国 1.7 用于模块、封装级FC Underfill Loctite FP4547FC 美国 1.68 3.3.2 Underfill胶使用期限：应遵循“先使用距失效日期近的胶”的原则，不允许使用过期的Underfill胶。使用区域温度应控制在25℃±3℃，相对湿度是40%-80％。 3.3.3 Underfill胶的回温：使用前应先从冷藏室中取出，针头朝下放置在阴凉处（不要放在冰箱顶部）回温。回温操作时需严格遵循正确的取胶方法，不允许手心直接握针管中心位置，也不允许采用加热方法来加快解冻，防止产生解冻气泡。胶水回温后出现气泡是不能使用的，特别对于FC Underfill用胶水。下图为几种正确和错误操作Underfill胶的对比示意图。                                     正确的回温操作方式 不正确的回温操作方式

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各种胶的回温时间取决于包装大小，具体参考下表： 填充材料 回温时间（h） 10ml ≥1 30ml ≥1.5 55ml ≥2 6OZ ≥3 3.3.4 PCB的预热：Underfill胶点胶前，必须把PCBA板预热，不同的胶预热要求不一样，具体的预热时间见下表： 填充材料 PCB板Underfill面温度范围 Emerson&Cuming 1217 70－90℃ Emerson&Cuming 1216 70－90℃ Loctite 3593 90－100℃ Loctite 3513 30－40℃ Loctite FP4531 85－95℃ Loctite FP4547FC 100－120℃ 3.3.5 点胶：CSP underfill胶点涂可以采用自动点胶和半自动点胶设备点胶，FC Underfill胶不允许采用半自动点胶设备点胶。 3.3.6 点胶后处理：Underfill胶点涂后一般需在预热温度下停留0－30s，以便胶充分流到器件底部。 3.3.7 Underfill胶固化参数要求：不同Underfill胶的固化曲线都是平台形，如下图所示： 图 Underfill胶的固化曲线

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不同Underfill胶的固化温度不一样，具体参考下表： 荧光灯支架 填充材料 保压阀 固化工艺温度要求（Tl－Tu） 固化工艺时间要求（t） Loctite 3593 160――170℃ 3――4min Loctite 3513 160――170℃ 3――4min Emerson&Cuming 1216 160――170℃ 3――4min Emerson&Cuming 1217 160――170℃ 6――8min Loctite FP4531 160――170℃ 7――10min Loctite FP4547FC 160――170℃ 55――65min   3.3.8 针头的清洗：从点胶机上取下针嘴和点胶头后，在15分钟内必须清洗针嘴和点胶头。清洗的方法如下： （1）使用外经同针嘴内径约等尺寸的钢丝，从针嘴大端穿入，从另一端穿出，清除针嘴内部的残胶。 （2）使用钝头探针清除点胶头内死角的残胶。 （3）用压缩空气从针嘴大端注气，净化针嘴内部的残胶。操作时用布或纸握住针嘴，防止残胶飞溅。 （4）向小超声清洗机中注入丙酮（分析纯）溶剂，深度为2cm。将针嘴和点胶头浸泡在丙酮（分析纯）溶剂中，超声清洗10分钟。丙酮溶剂变脏后，倒掉丙酮溶剂，注入新的丙酮（分析纯）溶剂，重复超声清洗，直到丙酮溶剂不再变为止。 （5）取出针嘴，用布或纸握住针嘴，压缩空气从针嘴大端注气，使丙酮溶剂挥发掉。布或纸上没有可见残胶，并在灯光照射下，用放大镜观察针嘴内壁光亮，则认为清洗干净，否则重新清洗。 3.3.9 返修：对于可以返修的Underfill胶，返修方法如下： （1）先使用烙铁（温度250℃左右）将器件四周形成fillet的填充材料轻轻刮掉一部分； （2）将PCB板放入返修设备，调用合适的温度曲线（曲线的调制与普通BGA返修曲线的调制方法一致），在基板底部使用热风加热，在待修的CSP顶部使用热风喷嘴； （3）待加热到最高温度时，抬起热风喷嘴，用镊子松动元器件，并将元器件从基板分离； （4）将电烙铁加温至250℃左右，用烙铁头轻轻刮去残留的填充材料（注意不要将走线或焊盘刮掉），如下图所示：

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