焊锡标准文件

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1、

少锡：

  目标——

锡点饱满，焊料表面内凹，将终端(如元

件脚、线头）与导体(焊垫）良好地接合.

可接受——

通讯继电器

露铜

在焊垫周围边缘不超过25％面积少锡，

并且不露铜.

露铜

不接受-—

A、焊垫周围边缘超过25%面积少锡；f型钢

B、

元件脚不上锡；

C、露出铜垫。

2、冷锡点（冷焊）：

 

冷锡点是指表面不平，有粒状或晶状暗

淡的堆积外观；与元件脚焊接的内表面

没有光滑的轮廓.

不接受--

凡是冷锡点都不可接受。

3、锡珠和锡碎

可接受——

不会造成短路和破坏最小电气间隙，

且固定的锡珠和锡碎(拍板不会脱落).

不接受—-

A、PCB上有活动的易引起短路的锡珠和锡碎；

B、已造成短路的锡珠和锡碎。

4、锡裂和乱锡点

锡裂是元件脚与锡点分离或锡点的焊料

裂开；乱锡是指表面不平，粗糙有乱斑

点的锡点。

 

不接受——

锡裂和乱锡都是不能接受的。

锡 裂

5、连锡：

可接受—-

同一线路上的锡点连锡。

毛豆脱壳机

不接受--

不同线路上的锡点连锡.

6、多锡：

多锡是指焊点被焊料完全遮蔽。

射频标签引脚

  目标——

A、焊接轮廓良好，元件脚和焊盘完全

上锡；

柴火灶焊盘

B、元件脚的外形在锡点面明显可见。

不接受——水烟炭

A、焊料太多,看不见元件脚与焊盘浸

润的痕迹；

B、元件脚的外形在锡点面不可见。

7、锡孔:

  目标—-

元锡孔

可接受——

A、一个锡孔，尺寸不超过元件的直径；

B、双面板允许存在两个尺寸不超过元

件脚半径的锡孔，但不能存在于板

的同一面。

不接受—-

完全穿过板面的锡孔

8、  锡尖：

  目标——

本文发布于:2023-05-22 23:31:12，感谢您对本站的认可！

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