LED显示屏作业规X指导书
第一章：规X名称--插件
1.0目的：
1.0适用X围：
适合本公司LED显示屏作业的整个插件工序;
2.0职责:
操作员必须严格按规定操作，确保质量;
3.0治具/设备与环境要求:
3.1治具与设备:防静电手环、周转箱/车、插件流水线、加湿器;
3.2环境要求：室温保持在20-35℃、相对湿度保持50-70%; 4.0操作要点:
4.1按需插件的PCB尺寸调整整好插件拉线，调整时保证PCB通过整条拉线都顺畅，没有过松、过紧的地方;
4.2按工位分配好器件，遵循矮先高后的原则;
4.3按PCB上的箭头指示或其它标示放正PCB;
4.4从第一个工位开始插件，插完后自检无误后推到第二个工位，依次往下直到最后一个工位;
4.5每个操作员必须牢记自己所插的位置和相应元件的型号以与正反方向;
5.0注意事项:
5.1电阻类:
5.1.1必须紧贴住PCB;
5.1.2环排列方向一致;
5.2电容类:
5.2.1电解电容按PCB上标示的正负与插入;
5.2.2独石电容、瓷片电容等有字的一面向着有空间的地方;
5.2.3体积大的电容在有空间的情况下必须放倒；但PIN脚必须保持整齐，不得长短不一;
5.3IC类
5.3.1按PCB上标示的缺口插入，或者按第一脚的标示插入，一般第一脚的焊盘是方的，或在第一脚旁边有个小箭头、或者在第一脚旁边有个小“1”字;
5.3.2必须紧贴PCB;
5.4LED类:
5.4.1按红、绿、蓝的顺序插件;
5.4.2按从做到右、从上到下的顺序插件，不可按其它顺序或随心所欲乱插;
六足机器人
5.4.3点阵或数码管必须按第一脚的标示插入;
5.5插座铝塑型材/插针类:
5.5.1按PCB上标示的第一脚插入，一般第一脚的焊盘是方的，或在第一脚旁边有个小箭头;
第二章：规X名称--手动浸锡
1.0目的：
建立手动操作标准
2.0适用X围：
手动浸锡工序；
3.0职责:
操作员必须知道自己的作业关系到整个产品的生命，必须严格按规定操作，确保质量。杜绝事故发生，力求每个焊点都符合标准; 4.0治具/设备与环境要求:
4.1治具与设备：防静电手环、周转箱、比重计、发泡机、夹子、镊子等;
4.2环境要求：室温保持在20-35℃、相对湿度保持50-70%、通风排气设施良好;
5.0操作要点:
5.1业前30分钟打开锡炉，调整好锡炉的温度
5.2调好发泡机内松香水的比重；
5.3打开抽风机；
5.4用制具刮开锡炉表面的氧化层；
5.5用夹子夹住产品，并给产品需浸锡面浸上松香水；
5.7用镊子撕掉浸锡面的胶纸；
5.8自检后堆放整齐转到下一道工序；
6.0注意事项:
6.1拿未浸锡的产品必须小心，防止元件跌落或浮起；
6.2浸松香水时不可以没过PCB表面；
6.3产品放入锡炉时必须按轻轻倾斜放入一边，再慢慢防入另一边；不得直接垂直放入或用力过猛，防止元件浮起或大面积锡溢到PCB正面；
6.4锡炉温度应保持在250℃±15℃左右；
6.5产品粘锡部分在锡炉的时间不得超过5秒，保持3秒为宜；
6.6PCB为双层或以上的必须保证产品正反面都上锡；
6.7器件特别多的产品（比如灯板等）在产品全部放入锡炉后需要轻轻晃动；以便产品正面更好的上熄；
6.8完成作业后必须给锡炉和发泡机盖上盖子，清理工位。
第三章：规X名称--切脚
1.0目的：
建立切脚操作标准
2.0适用X围：
整个切脚工序；
3.0职责:
操作员必须知道自己的作业关系到后面工序的方便，必须严格按规定操作，确保质量。时刻保持头脑清醒，严禁违规操作，杜绝事故发生;
4.0治具/设备与环境要求:
4.1治具与设备：切脚机、周转箱、套模等;
4.2环境要求：室温保持在20-35℃、相对湿度保持50-70%、通风排气设施良好;
5.0操作要点:
5.1确保切脚机的总电源被切断，换上适合所切线路板大小的刀片；
5.2调整好刀片的高度；
5.3调整好滑槽的宽度，并放入空的线路板试好是否能流畅的滑过但PCB又不会掉落或卡住；
5.4盖上切脚机盖子，打开总电源，接通电源观察切脚机运转是否正常；
5.5放入需要切脚的产品，按需求匀速用夹子推入产品；
5.6将切好脚的产品自检后转到下一道工序；
6.0注意事项:
6.1必须保持切割机光线充足；
6.2在换刀片和调整刀片高度时，必须保证总电源被切断；
6.3切脚机运转前必须盖上盖子，在刀片未停止转动前不得打开盖子；
6.4滑槽的宽度按：PCB宽度？mm±?mm计算，特殊的产品除外；
6.5PCB有变形的必须校正后才可以推入切脚机；
6.6在切未浸锡的产品时必须要给产品套上套模；
6.7推进速度按PCB大小不同或PIN脚多少不同用不同的速度，但最快不得超过0.02米/秒；
6.8如遇到卡板现象应与时停止推进，严禁强行推进；切断电源排除故障后再继续工作；
6.9切完产品后必须切断机器的总电源，并与时清理机器内的PIN脚。
第四章：规X名称--喷三防水
通风道>电炉配料1.0目的：
建立喷三防水操作标准
2.0适用X围：
整个喷三防水工序；
3.0职责:
操作员必须知道本工序关系到整个产品的使用寿命，必须严格按规定操作，确保质量，杜绝事故发生；;
4.0治具/设备与环境要求:
4.1治具与设备：防静电工作台、防静电手环、周转箱、水平尺、防毒面罩/口罩、喷、喷雾喷嘴、支架、各类型保护套、胶纸等;
4.2环境要求：无尘、通风良好、消防设施齐全、远离火源、室温保持在20-35℃、相对湿度保持50-70%;
5.0操作要点:
5.1理好工作台面，将工作台面调至水平，掂上隔离纸皮，放上支架；
5.2用将产品表面的杂物与灰尘吹干净；
5.3用保护套套住不需要喷到的插座、插针等，用胶纸贴好“金手指”、“测试点”、“IC座”“拨码开关水泥磨” “可调电阻”等不需要喷到的地方，应特别保护好正面的插脚灯、点阵、数码管等显示区域；
5.4将待喷三防水之产品均匀水平放到支架上；
5.5操作员戴好防毒面罩，做好安全防X措施；
5.6如果产品一面是SMD灯的，必须先喷元件面，再喷灯面，灯面必须一次性喷完，不可重复多次喷；
5.7将三防水装入喷，打开喷到有雾状三防水喷出为止；
5.8喷嘴和产品保持45°，喷嘴离产品距离保持在20-25cm，雾状三防水在产品上的面积在15-18cm2左右；拿喷的手不能时高时低，须保持相同的距离，密切注意喷嘴的喷雾密度；
5.9从左到右开始喷第一层，再从右往左喷第二层，如产品面积较大，则按以上方法喷完第一层再喷第二层（厚度按使用环境或客户要求而定）；
5.10晾5-10分钟(三防水干透后)，按3—9喷另外一面；
5.11拆掉插座保护套与胶纸，自检；
5.12QC检验
6.0注意事项:
6.1三防水为有微毒易挥发液体，工作现场必须保证通风良好；操作人员必须带防毒面罩/口罩作业；
6.2台面一定要水平，否则就会造成三防水薄厚不一；
6.3要保证待喷产品表面干燥、干净；
6.4作业现场必须有齐全的消防措施，非操作人员不得在现场逗留；
6.5如操作过程中有眼睛或呼吸道不适时必须与时离开工作现场；
6.6如有喷不到的地方必须用刷子补刷；
6.7作业过程中不可使用风扇；
6.9操作员完成工作后要与时清理喷，整理工作台面。
第五章：规X名称--清洗
1.0目的：
建立清洗操作标准
2.0适用X围：
整个清洗工序；
3.0职责:
操作员必须知道本工序关系到整个产品的形象，为了排除隐患，必须严格按规定操作，确保质量;
4.0治具/设备与环境要求:
4.1治具与设备：超声波清洗机、防静电手环、周转箱、长柄夹子、晾干架、碎布、镊子、橡胶手套、防静电刷子等;
4.2环境要求：通风良好、消防设施齐全、远离火源、室温保持在20-35℃、相对湿度保持50-70%;
5.0操作要点:
5.1超声波清洗：
5.1.1清理好超声波清洗机，操作员戴上口罩，防静电手环，加入干净的洗板水；
5.1.2按需清洗产品的大小调整好清洗时间，浸锡或波峰焊的板清洗时间在4-8秒，手工焊接比较多的产品清洗时间在5-10秒，比较大的板可以适当的延长时间；
5.1.3用长柄夹子放入要清洗的板，产品不得超出清洗机容积的2/3，洗板水没过产品的PCB 2-10mm即可，放入的产品一定要整齐；在清洗LED灯板的时候一定要把灯面对着放；
5.1.4盖好超声波清洗机盖子，打开开关开始清洗；
5.1.5清洗时间到后打开盖子用长柄夹子取出产品竖着放在晾干架上；
5.1.6把晾干的产品放入周转箱，自检后转到下一道工序；
5.2人工清洗：
5.2.1操作员戴上橡胶手套，口罩，防静电手环；龙灯制作
5.2.2拿一个干净的胶箱加入适量的洗板水；
5.2.3放入要清洗的产品，用刷子整个刷过产品，对贴胶纸等有残留物的部位重点清洗；
5.2.4把清洗好的产品竖着放在晾干架上晾干，自检后转到下一道工序；
5.3清洗成品板：
5.3.1先用碎布把镊子或一字螺丝批的头包住，把大块的松香整理一次；
5.3.2取适量洗板水到入一小容器；
5.3.3用镊子夹住碎布蘸上洗板水，将要清洗的产品按需求平放或斜着拿在手上，擦拭焊接部位（点阵、数码管等手工焊接器件的PIN脚）；
