分类 | 重点注意事项 | 备注 | |
无焊压接式 | 电源传输（分离式） | 1．额定电压：连接器上加载的电压不要超过其额定电压的50％，如达不到此需求并有足够空间，可选用大PIN数，PIN与PIN间空PIN隔离的方式解决。 3．可靠性：选择带有锁扣的连接器。 4．安全性：连接器周围不可有带电体外露的结构。 5．安装尺寸：对于插装header，焊接到PCB上的焊接脚的长度要求露出PCB板的部分大于0.5mm； 6．所使用的材料是否含铅； 7．Header的焊接温度是否能满足焊接的要求（含铅要求Max 230℃.10s，不含铅要求Max 250℃ 5s；能否使用液体洗剂清洗或使用超声波清洗。 | |
信号传输 （分离式） | 1．额定电压：连接器上加载的电压不要超过其额定电压的50％； 2．额定电流：连接器上加载的电流不要超过其额定电流的50％； 3．绝缘阻抗：根据实际使用的要求。 4．接触电阻：小体积的连接器，接触压力小，使用与较低电流、电压的场合，建议使用镀金或镀银的连接器，避免膜层电阻产生影响信号。 5．插拔力：尽量选用拔出力为13N以上连接器，低于4PIN连接器（3PIN 、2PIN、1PIN）拔出力可为8N以上。否则有必要使用特别工艺处理，增强其可靠性。但拔出力不可太大，总拔出力超过50N时，用人工插拔已经相当困难了。 6．安装尺寸：对于插装header，焊接到PCB上的焊接脚的长度要求露出PCB板的部分大于0.5mm； 7．是否有防呆设计； 8．所使用的材料是否含铅； 9．Header的焊接温度是否能满足焊接的要求（含铅要求Max 230℃.10s，不含铅要求Max 250℃ 5s；能否使用液体洗剂清洗或使用超声波清洗。 | ||
板插式 | 1．额定电压：连接器上加载的电压不要超过其额定电压的50％； 2．额定电流：连接器上加载的电流不要超过其额定电流的50％； 3．绝缘阻抗：根据实际使用的要求。 4．安装尺寸：焊接到PCB上的焊接脚的长度要求露出PCB板的部分大于0.5mm。 5．与PCB板连接，是否有防呆设计。 6．所使用的材料是否含铅； 7．Header的焊接温度是否能满足焊接的要求（含铅要求Max 230℃.10s，不含铅要求Max 250℃ 5s；能否使用液体洗剂清洗或使用超声波清洗。 | 使用于不需拆卸维护，并需要可靠性好的场合 | |
不可接触刺破式连接器 | / | 1．额定电压：连接器上加载的电压不要超过其额定电压的50％； 2．额定电流：连接器上加载的电流不要超过其额定电流的50％； 3．绝缘阻抗：根据实际使用的要求。 4．接触电阻：小体积的连接器，接触压力小，使用与较低电流、电压的场合，建议使用镀金或镀银的连接器，避免膜层电阻产生影响信号。 5．插拔力：尽量选用拔出力为13N以上连接器，低于4PIN连接器（3PIN 、2PIN、1PIN）拔出力可为8N以上。否则有必要使用特别工艺处理，增强其可靠性。但拔出力不可太大，总拔出力超过50N时，用人工插拔已经相当困难了； 6．安装尺寸：对于插装header，焊接到PCB上的焊接脚的长度要求露出PCB板的部分大于0.5mm； 7．是否有防呆设计； 8．连接方式的定义需要有一定的规律，通常要求一一对应连接。 9．所使用的材料是否含铅； 10．Header的焊接温度是否能满足焊接的要求（含铅要求Max 230℃.10s，不含铅要求Max 250℃ 5s；能否使用液体洗剂清洗或使用超声波清洗。 | |
FPC连接器 | / | 1．额定电压：连接器上加载的电压不要超过其额定电压的50％； 2．额定电流：连接器上加载的电流不要超过其额定电流的50％； 3．绝缘阻抗：根据实际使用的要求。 4．接触电阻：小体积的连接器，接触压力小，使用与较低电流、电压的场合，建议使用镀金或镀银的连接器，避免膜层电阻产生影响信号。 5．注意与FPC配合的厚度、宽度、金手指尺寸精度等。要求FPC的尺寸公差及精度是否现有的FPC厂家能做到。 6．注意连接器的锁付系统的可靠性。锁付强度是否能满足的要求。 7．FPC的加固方式是正向还是反向。 8．所使用的材料是否含铅； 9．Header的焊接温度是否能满足焊接的要求（含铅要求Max 230℃.10s，不含铅要求Max 250℃ 5s；能否使用液体洗剂清洗或使用超声波清洗。 | |
风扇 | PH系列（JST），2PIN； 6373系列（MOLEX），2PIN； 5569系列（MOLEX），4PIN； | 液晶屏 | PHD系列（JST），34PIN； SHD系列（JST），40PIN |
蜂鸣器 | PH系列（JST），2PIN | VGA屏 | PH系列（JST），6PIN； XH系列（JST），6PIN； XH系列（JST），10PIN； |
微动开关 | PH系列（JST），3PIN | BNC | XH系列（JST），2PIN |
温度传感器 | PH系列（JST），2PIN | remote | PH系列（JST），3PIN |
脚踏开关 | PH系列（JST），5PIN | ||
分类 | 重点注意事项 | |
板对板连接器 | 一般板对板 | 1．额定电压：连接器上加载的电压不要超过其额定电压的50％； 2．额定电流：连接器上加载的电流不要超过其额定电流的50％； 3．绝缘阻抗：根据实际使用的要求。 4．接触电阻：小体积的连接器，接触压力小，使用与较低电流、电压的场合，建议使用镀金或镀银的连接器，避免膜层电阻产生影响信号。 5．安装尺寸：对于插装header，焊接到PCB上的焊接脚的长度要求露出PCB板的部分大于0.5mm； 6．是否有防呆设计； 青果素7．所使用的材料是否含铅； 8．Header的焊接温度是否能满足焊接的要求（含铅要求Max 230℃.10s，不含铅要求Max 250℃ 5s；能否使用液体洗剂清洗或使用超声波清洗。 9．注意连接器配合后的高度，是否满足PCB周围元器件的焊接高度。配合高度一定要大于PCB周围元器件的焊接高度，并保证有一定的余量，保证不产生干涉。特别需要注意考虑PCB焊接后元件可能存在高度误差。 10．对于较密的板对板连接器，在PCB空间允许的情况下尽量选用带定位销的型号，便于需要手工焊接时操作。 |
背板 | 1．额定电压：连接器上加载的电压不要超过其额定电压的50％； 2．额定电流：连接器上加载的电流不要超过其额定电流的50％； 3．绝缘阻抗：根据实际使用的要求。 4．接触电阻：小体积的连接器，接触压力小，使用与较低电流、电压的场合，建议使用镀金或镀银的连接器，避免膜层电阻产生影响信号。 5．安装尺寸：对于插装header，焊接到PCB上的焊接脚的长度要求露出PCB板的部分大于0.5mm； 6．是否有防呆设计； 7．所使用的材料是否含铅； 8．Header的焊接温度是否能满足焊接的要求（含铅要求Max 230℃.10s，不含铅要求Max 250℃ 5s；能否使用液体洗剂清洗或使用超声波清洗。 9．注意连接器配合后的高度，是否满足PCB周围元器件的焊接高度。配合高度一定要大于PCB周围元器件的焊接高度，并保证有一定的余量，保证不产生干涉。特别需要注意考虑PCB焊接后元件可能存在高度误差。 10．对于较密的板对板连接器，在PCB空间允许的情况下尽量选用带定位销的型号，便于需要手工焊接时操作。 11．对于频率较高信号所使用的连接器，注意分布电容和分布电阻的影响。 | |
具体分类 | 常使用的连接器 | |
板对板连接器 | 一般板对板 | 70221系列、70192系列、87156系列、3003系列、3002系列、53729系列（MOLEX） |
DF9系列（HRS） | ||
HLE系列、ZSS系列、SSW系列、LTMM系列、MTSW系列、FTM系列（SAMTEC） | ||
PK10系列、P08系列（3M） | ||
Q3系列（ERNI） | ||
1262，1263系列、10系列（泰德康） | ||
2*22PIN排针2.0mm系列（ARC） | ||
背板 | 650947系列、650470系列、535043系列、650947系列（AMP） | |
分类 | 重点注意事项 | |
线对线连接器 | 电源传输 | 1．额定电压：连接器上加载的电压不要超过其额定电压的50％，如达不到此需求并有足够空间，可选用大PIN数，PIN与PIN间空PIN隔离的方式解决。 2．额定电流：连接器上加载的电流不要超过其额定电流的50％。对多芯连接器而言，额定电流必须降额使用，芯数越多，降额幅度越大。 3．可靠性：选择带有锁扣的连接器。 4．安全性：连接器周围不可有带电体外露的结构。 5．有防呆设计； 6．所使用的材料是否含铅；无油空压机结构图 |
信号传输 | 1．额定电压：连接器上加载的电压不要超过其额定电压的50％； 2．额定电流：连接器上加载的电流不要超过其额定电流的50％； 3．绝缘阻抗：10MΩ/MIN可以满足一般要求，对于特殊用 途的场合，需要具体考虑。如心电对绝缘阻抗的要求。 4．接触电阻：小体积的连接器，接触压力小，使用与较低电流、电压的场合，建议使用镀金或镀银的连接器，避免膜层电阻产生影响信号。 5．可靠性：选择带有锁扣的连接器。 6．是否有防呆设计； 7．尺寸大小是否安装方便，例如需要穿过一些钣金孔，连接器本身尺寸可否穿过。 8．所使用的材料是否含铅。 | |
具体分类 | 常使用的连接器 | 特点 | |
线对线连接器 | 电源传输 | VL系列、SL系列（JST） | |
BHS系列（JST） | 额定电压1400V AC、DC，专用于液晶屏背板驱动 | ||
5557系列、5559系列（MOLEX） | |||
信号传输 | SM系列（JST） | ||
| 奶报箱 |
应用系统集成风扇 | SM系列（JST），2PIN； SM系列（JST），3PIN | 加热器 | 5557系列（MOLEX），2PIN |
位置传感器 | SM系列（JST），4PIN | 阀、泵 | SM系列（JST），2PIN |
电机、注射器 | SM系列（JST），5PIN； SM系列（JST），6PIN | BNC | SM系列（JST），2PIN |
重点注意事项 | |
I/0连接器 | 1．安装形式：直脚式还是弯脚式； 2．屏蔽性：是否需要带屏蔽外壳； 3．插拔力：是否符合标准； 4．插拔寿命：是否满足设备的要求； 5．所使用的材料是否含铅。 6．安装尺寸：对于插装I/O连接器，焊接到PCB上的焊接脚的长度要求露出PCB板的部分大于0.5mm； 7．焊接温度是否能满足焊接的要求（含铅要求Max 230℃.10s，不含铅要求Max 250℃ 5s）；能否使用液体洗剂清洗或使用超声波清洗。 |
分类 | 常使用的连接器 | 特点 | 备注 | |
I/0连接器 | 网口 | HEADER 406217-1 SIDE DIP8 RJ45 （AMP） | 弯脚，金属外壳，8/8PIN | |
手机摄像头驱动NET插座95123 95123-2881 （MOLEX） | 直脚，金属外壳，8/8PIN | |||
AMP CONNECTOR 520252-4 （AMP） | 弯脚，塑胶外壳，8/8PIN | |||
AMP CONNECTOR 520250-2 （AMP） | 弯脚，塑胶外壳，6/4PIN | |||
网络插座AMP CONNECTOR 52 0260-4（AMP）竹炭颗粒 | 直脚，塑胶外壳，8/8PIN | |||
USB | HEADER 787617-1 SIDE DIP 8 双USB（ AMP） | 弯脚，双 USB | ||
HEADER 1734085-2 TOP DIP4 单USB（AMP） | 直脚，单 USB | |||
BNC | BNC插座BNC-50KY-5（蓝剑） | 导线焊接形式 | ||
HEADER BNC插座 SIDE DIP 带垫片及螺母（蓝剑 | 弯脚 | |||
DB25 | HOUSING DR25F 铆合式（迈志） | 弯脚，母头 | 非优选 | |
D型25PPIN插头（迈志） | 直，公头 | 非优选 | ||
DB9 | FILTERED-CONNECTOR FCC17 -E09SA-400 （AMPHENOL） | 弯脚，母头 | ||
DB15 | HEADER 15PIN VIDEO SOC（迈志） | 弯脚，母头 | 非优选 | |
PC组合插 | PC组合插头DR31-25F/2*9（迈志） | 弯脚 | 非优选 | |
mini din 6 | Mini Din Jack 8920-6AA（OUPIIN） | 弯脚，双排，金属外壳 | 非优选 | |
HOUSING MIDI DIN6F（迈志） | 弯脚，单排，金属外壳 | 非优选 | ||
750327-2 AMP 6PIN 直插 MINIATURE CIRCULAR DIN插（AMP） | 直脚，单排，金属外壳 | |||
Mini din 4 | 749230-1 SIDE DIP 4 SVIDIO (AMP) | 弯脚，单排，金属外壳 | ||
ø PHONE JACK | 耳机插座（SCJ368P0NZS0B0 0）“旭全” | 弯脚，ø,塑胶外壳 | 非优选 | |
本文发布于:2023-05-13 10:25:55，感谢您对本站的认可！
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