PCB蚀刻中，酸性蚀刻过程中，蚀刻过程是自动控制的，药水的浓度可以进行实时监控和调整，而这里面就和AQUA系统息息相关，他可以有效地侦测药水浓度等，然后在设定范围内，进行蚀刻液的自动添加，保持蚀刻能力和稳定性。
1.NaClO3（氯酸钠）之概念及测定原理
AQUA对NaClO3（氯酸钠）之概念
氯酸钠的氧化性很强，在氯化亚铜氧化为氯化铜的过程中，能增加蚀刻的速度，就再生剂而言，其扮演着很重要的角。 虽然，空气中的氧也会产生再生反应，但是，一旦生产量增加时，氧的再生速度就来不及，所以为了促进蚀刻速度，作为氧化剂的氯酸钠是不可或缺的。
AQUA的氯酸钠传感器，是将氯酸钠做为蚀刻液再生反应的促进剂。在最小需要量下，控制最适当的蚀刻液浓度。因蚀刻速度的化和使用量的减少，可大幅提高质量、降低成本。AQUA即是以「如何使用最小需要量的氯酸钠来管理药液质量」作为考虑。 基于这样的考虑下，AQUA控制器并不是管理氯酸钠，而是检测出蚀刻药液的蚀刻能力；一方面用最少的氯酸钠来补足蚀刻液中，由氧(O2)再生的不足部份，一方面维持蚀刻生产的稳定性。
(1)根据盐酸的再生方式（空气再生）
(2)根
●氯酸钠传感器的测定原理
铜棒在蚀刻液中反应、溶解时，依据药液的浓度和蚀刻能力(蚀刻速度)会产生电荷量的变化。氯酸钠传感器会检测出所发生的电荷量(出力)，并传送到AQUA控制器。AQUA控制器再将氯酸钠浓度和蚀刻速度等的相关数据入力；氯酸钠传感器所得到的出力在控制器上计算并显示。其单位不是MOL/L(浓度)而是用Cap(无单位)来表示。
2.● 一价铜离子和二价铜离子的含量对于测定值而言会有何变化？
当基板的铜(Cu)溶解于蚀刻药液(CuCl2)中，二价铜会转变为一价铜。(随着铜的溶解，Cap值会下降)。一价铜和HCl会因空气中的O2而产生再生反应。(这个分岐点为20~30Cap)
但是，生产量大时，空气的O2来不及再生的部份，便需要氯酸钠做氧化剂。
当一价铜一增加，Cap值就会下降，而蚀刻液中的一价铜再生为二价铜时，Cap值就会上升。
2. 测定值的定义？
在AQUA，Cap(Capacity)并不是表示NaClO3的浓度，而是表示药液整体的蚀刻能力。下图为标准液的出力特性参考曲线图。
注：但是，蚀刻机的循环状态等许多条件的不同，曲线也会有征妙的变化。
●重视成本的设定范围
(20Cap~25Cap)是最经济的使用范围。
蚀刻液的Cu也有溶解力，且会由空气中的O2将CuCl再生为CuCl2。当负荷变动大时，不建议使用。请根据负荷的变化程度增加氯酸钠的使用量
●重视质量的设定范围
(25Cap~30Cap)为高质量的使用范围。
蚀刻液的氯酸钠也有溶解力，氯酸钠的氧化力会将CuCl强制再生为CuCl2。能对应变动大的负荷，促进细线部的药液强制再生，倾向于细线路的使用范围。
在AQUA，Cap(Capacity)并不是表示NaClO3的浓度，而是表示药液整体的蚀刻能力。下图为标准液的出力特性参考曲线图。
注：但是，蚀刻机的循环状态等许多条件的不同，曲线也会有征妙的变化。
