一种双压套式密封结构及真空回流焊炉的制作方法

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1.本技术涉及真空回流焊技术领域，尤其涉及一种双压套式密封结构及真空回流焊炉。

背景技术：

2.真空回流焊，也可称作真空/可控气氛共晶炉，它热容量大，pcb表面温差极小，已广泛应用于欧美航空、航天、军工电子等领域。它采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点，满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。
3.真空回流焊的主体部分为真空舱，真空舱上各部位设置有多个充气管、真空接头管等导管，这些导管贯穿真空舱内外，且导管需要与舱体连接部位设置密封结构，以保证密封性。现有技术中，采用密封套加多个密封圈套设在导管与舱体之间以形成密封结构，但是实际使用过程中，需要切换至舱内真空状态时，特别是当真空舱内的压力由低真空向高真空转换时，真空舱内侧压力大于密封圈的变形密封压力，密封圈之间密封区域内气体就会慢慢向舱内侧释放，因此真空舱内要达到高真空，就需要将密封圈之间的密封区域中的气体排放后，才能达到高真空，但实际由于密封圈之间的密封区域存在的压力无法释放，导致真空舱内难以快速达到真空状态，抽真空的时间非常长，无法满足用户的生产工艺及生产效率。

技术实现要素：

4.本技术的主要目的在于提供一种双压套式密封结构及真空回流焊炉，旨在解决现有真空舱与导管的密封结构难以使真空舱内快速达到真空状态的技术问题。
5.为实现上述目的，本技术提供一种双压套式密封结构，包括真空舱壁，真空舱壁上贯穿设置有导管，导管上套设有两组分别位于真空舱壁的内侧和外侧的密封套组件，两组密封套组件之间具有间距，且两组密封套组件、导管以及真空舱壁之间围成密封间隙，真空舱壁内开设有与密封间隙连通的压力释放通道，压力释放通道另一端与真空舱壁的内侧连通，压力释放通道内设置有压力释放球，压力释放球可在压力释放通道内移动，压力释放球用于真空舱壁内侧为负压时使密封间隙与真空舱壁内侧导通。
6.可选地，压力释放通道包括互相连通且垂直的第一通道和第二通道，第一通道和密封间隙连通，第二通道和真空舱壁的内侧连通，压力释放球仅可在第二通道内移动。
7.可选地，第二通道包括与第一通道连通的第一通孔，第一通孔连通有与真空舱壁的内侧连通的第二通孔，压力释放球仅可在第二通孔内移动，压力释放球的直径小于第二通孔的直径，且压力释放球的直径大于第一通孔的直径。
8.可选地，真空舱壁靠近第二通孔的内壁设置有压盖，压盖内设置有与第二通孔连通的导通孔，导通孔的直径小于压力释放球的直径。
9.可选地，第二通孔靠近第一通孔的一端设置有与压力释放球配合的球形密封面。
10.可选地，密封套组件包括套设于导管上的压套座，压套座一端嵌入真空舱壁内，压套座另一端设置有压套，压套与压套座之间设置有密封圈。
11.可选地，密封套组件还包括同时套设于压套和压套座上的螺纹套，螺纹套与压套座螺纹连接，螺纹套用于将压套压紧于压套座端部。
12.可选地，压套远离压套座的一端开设有台阶槽，螺纹套一端设置有与台阶槽配合的凸台。
13.可选地，压套座靠近压套的一端开设有内锥形槽，密封圈位于内锥形槽内。
14.一种真空回流焊炉，包括上述的一种双压套式密封结构。
15.本技术所能实现的有益效果如下：
16.本技术通过设置两组密封套组件来对真空舱壁内外侧的进行密封，同时在真空舱壁内部形成密封间隙，密封间隙用于形成压力释放空间，并将密封间隙通过压力释放通道与真空舱壁的内侧连通，当真空舱壁内侧为真空负压环境时，即舱内压力小于舱外压力，使得压力释放球朝着舱内方向移动，从而使密封间隙与真空舱壁内侧导通，不会形成密封间隙的缓慢泄漏现象，从而能让真空舱内快速达到真空状态，从而降低抽真空时间，提高工作效率。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
18.图1为本技术的实施例中一种双压套式密封结构的结构示意图；
19.图2为本技术的实施例中第二通道的结构示意图；
20.图3为本技术的实施例中真空回流焊炉的结构示意图(省略密封套组件)。
21.附图标记：
22.100-真空舱壁，200-导管，300-密封套组件，310-压套座，311-内锥形槽，320-压套，321-台阶槽，330-密封圈，340-螺纹套，400-密封间隙，500-压力释放通道，510-第一通道，520-第二通道，521-第一通孔，522-第二通孔，5221-球形密封面，600-压力释放球，700-压盖。
23.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
24.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.需要说明的是，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
26.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，
例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
27.另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
28.实施例1
29.参照图1-图2，本实施例提供一种双压套式密封结构，包括真空舱壁100，真空舱壁100上贯穿设置有导管200，导管200上套设有两组分别位于真空舱壁100的内侧和外侧的密封套组件300，两组密封套组件300之间具有间距，且两组密封套组件300、导管200以及真空舱壁100之间围成密封间隙400，真空舱壁100内开设有与密封间隙400连通的压力释放通道500，压力释放通道500另一端与真空舱壁100的内侧连通，压力释放通道500内设置有压力释放球600，压力释放球600可在压力释放通道500内移动，压力释放球600用于真空舱壁100内侧为负压时使密封间隙400与真空舱壁100内侧导通。
30.在本实施例中，本技术通过设置两组密封套组件300来对真空舱壁100内外侧的进行密封，同时在真空舱壁100内部形成密封间隙400，密封间隙400用于形成压力释放空间，并将密封间隙400通过压力释放通道500与真空舱壁100的内侧连通，当真空舱壁100内侧为真空负压环境时，即舱内压力小于舱外压力，使得压力释放球600朝着舱内方向移动，从而使密封间隙400与真空舱壁100内侧导通，不会形成密封间隙400的缓慢泄漏现象，从而能让真空舱内快速达到真空状态，从而降低抽真空时间，提高工作效率。
31.需要说明的是，这里导管200包括所有与真空舱舱体连通且具有密封要求的管道，且其他管道有密封要求时均可采用本技术的密封结构。
32.作为一种可选的实施方式，压力释放通道500包括互相连通且垂直的第一通道510和第二通道520，第一通道510和密封间隙400连通，第二通道520和真空舱壁100的内侧连通，压力释放球600仅可在第二通道520内移动。
33.在本实施方式中，将压力释放通道500分成两个互相连通且垂直的第一通道510和第二通道520，因此在真空舱正压或负压作用下，使得压力释放球600可在第二通道520内朝着靠近或远离第一通道510的方向移动，以达到释压的作用，同时通过第二通道520和真空舱壁100的内侧连通，有利于让真空舱内快速达到真空状态。
34.作为一种可选的实施方式，第二通道520包括与第一通道510连通的第一通孔521，第一通孔521连通有与真空舱壁100的内侧连通的第二通孔522，压力释放球600仅可在第二通孔522内移动，压力释放球600的直径小于第二通孔522的直径，且压力释放球600的直径大于第一通孔521的直径。
35.在本实施方式中，对第二通道520进行优化设计，当舱内正压力时，压力释放球600
朝着舱外方向移动(即朝着靠近第一通道510的方向移动)，直到压力释放球600堵住第一通孔521末端，完成释压的同时，还具有进一步密封作用，当舱内为真空环境时(即舱内负压)，压力释放球600朝着舱内方向移动(即朝着远离第一通道510的方向移动)，由于压力释放球600的直径小于第二通孔522的直径，使得整个第二通道520和第一通道510以及密封间隙400连通，从而实现密封间隙400与真空舱壁100内侧的导通，从而使密封间隙400不会形成缓慢泄漏现象，从而能让真空舱内快速达到真空状态。
36.作为一种可选的实施方式，真空舱壁100靠近第二通孔522的内壁设置有压盖700，压盖700内设置有与第二通孔522连通的导通孔，导通孔的直径小于压力释放球600的直径。
37.在本实施方式中，压盖700用于防止压力释放球600滑出第二通孔522，且压盖700内的导通孔可保持舱内与密封间隙400导通，需要说明的是，当压力释放球600移动到堵住压盖700的导通孔，则完成释压同时自动密封，此时舱内已达到真空状态，无需再与密封间隙400导通。
38.作为一种可选的实施方式，第二通孔522靠近第一通孔521的一端设置有与压力释放球600配合的球形密封面5221，压力释放球600与球形密封面5221贴合性好，使得压力释放球600堵住第一通孔521时密封性好。
39.作为一种可选的实施方式，密封套组件300包括套设于导管200上的压套座310，压套座310一端嵌入真空舱壁100内，压套座310另一端设置有压套320，压套320与压套座310之间设置有密封圈330。
40.在本实施方式中，真空舱正压或负压时，压力作用在对应的压套320上，从而作用在对应的密封圈330上，基于两组密封套组件300结构形式，并结合压力释放通道500结构，具有良好释压作用，可降低对密封圈330的挤压变形，同时还能让真空舱内快速达到真空状态，具体原理如下(设位于舱内的密封圈330为密封圈a，位于舱外的密封圈330为密封圈b)：
41.1、舱内正压力(高于一个大气压时)
42.(1)当舱内为正压力时，压力作用在密封圈a和压力释放球600上，密封圈a因外侧受力，因此密封性能随舱内压力的增大而增大；
43.(2)压力通过压盖700的导通孔，传递到压力释放球600上，压力释放球600向舱外方向移动，压力释放球600的球面与球形密封面贴合达到密封，因此密封性能也会随舱内压力的增大而增大；
44.(3)舱内压力增加时，因密封圈a和压力释放球600的密封性，密封圈a与密封圈b之间的密封区域(即密封间隙400)内的压力不会随舱内压力的增加而增加，因此作用在密封圈b的压力不受舱内压力影响，因此密封圈b在压套320压力的作用下，不会因受反作用力而向外挤变形，从而提高了密封圈b的抗疲劳性。
45.2、当舱内压力为低真空/高真空时
46.(1)当真空舱内为低真空或高真空时，即舱内压力小于密封圈a和密封圈b的密封区域内的压力，压力释放球600向舱内方向移动，将真空舱与密封间隙400导通，则不会形成密封间隙400的缓慢泄漏现象，从而能让真空舱内快速达到真空状态；
47.(2)真空舱与密封间隙400导通，密封圈a两侧受力平衡，密封圈a在压套320的压力作用下，不会因受反作用力而向外挤变形，从而提高了密封圈a的抗疲劳性。
48.(3)真空舱与密封间隙400导通，密封圈b在舱内侧为真空状态，外侧为大气压，舱
内侧真空度越高，密封圈b外侧(大气)与内侧(真空舱)的压差就越大，密封圈b的密封性能就越好，因此真空舱内能快速稳定的达到真空状态。
49.作为一种可选的实施方式，密封套组件300还包括同时套设于压套320和压套座310上的螺纹套340，螺纹套340与压套座310螺纹连接，螺纹套340用于将压套320压紧于压套座310端部，当旋入螺纹套340时，可方便将压套320压紧于压套座310端部，便于组装和拆卸，操作方便快捷。
50.作为一种可选的实施方式，压套320远离压套座310的一端开设有台阶槽321，螺纹套340一端设置有与台阶槽321配合的凸台，通过台阶槽321与凸台的限位结构，以及配合螺纹套340的螺纹自锁作用，组装后的密封套组件300结构牢靠稳定，且密封性好。
51.作为一种可选的实施方式，压套座310靠近压套320的一端开设有内锥形槽311，密封圈330位于内锥形槽311内，内锥形槽311用于为密封圈330提供容纳空间，降低挤压变形。
52.实施例2
53.参照图1-图3，本实施例提供一种真空回流焊炉，包括实施例1中所述的一种双压套式密封结构，使得真空回流焊炉可更加适应正负压焊接工艺，密封性能好，使用寿命长。
54.以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。

技术特征：

1.一种双压套式密封结构，其特征在于，包括真空舱壁，所述真空舱壁上贯穿设置有导管，所述导管上套设有两组分别位于所述真空舱壁的内侧和外侧的密封套组件，两组所述密封套组件之间具有间距，且两组所述密封套组件、所述导管以及所述真空舱壁之间围成密封间隙，所述真空舱壁内开设有与所述密封间隙连通的压力释放通道，所述压力释放通道另一端与所述真空舱壁的内侧连通，所述压力释放通道内设置有压力释放球，所述压力释放球可在压力释放通道内移动，所述压力释放球用于所述真空舱壁内侧为负压时使所述密封间隙与所述真空舱壁内侧导通。2.如权利要求1所述的一种双压套式密封结构，其特征在于，所述压力释放通道包括互相连通且垂直的第一通道和第二通道，所述第一通道和所述密封间隙连通，所述第二通道和所述真空舱壁的内侧连通，所述压力释放球仅可在所述第二通道内移动。3.如权利要求2所述的一种双压套式密封结构，其特征在于，所述第二通道包括与所述第一通道连通的第一通孔，所述第一通孔连通有与所述真空舱壁的内侧连通的第二通孔，所述压力释放球仅可在所述第二通孔内移动，所述压力释放球的直径小于所述第二通孔的直径，且所述压力释放球的直径大于所述第一通孔的直径。4.如权利要求3所述的一种双压套式密封结构，其特征在于，所述真空舱壁靠近所述第二通孔的内壁设置有压盖，所述压盖内设置有与所述第二通孔连通的导通孔，所述导通孔的直径小于所述压力释放球的直径。5.如权利要求3所述的一种双压套式密封结构，其特征在于，所述第二通孔靠近所述第一通孔的一端设置有与所述压力释放球配合的球形密封面。6.如权利要求1至5中任一项所述的一种双压套式密封结构，其特征在于，所述密封套组件包括套设于所述导管上的压套座，所述压套座一端嵌入所述真空舱壁内，所述压套座另一端设置有压套，所述压套与所述压套座之间设置有密封圈。7.如权利要求6所述的一种双压套式密封结构，其特征在于，所述密封套组件还包括同时套设于所述压套和所述压套座上的螺纹套，所述螺纹套与所述压套座螺纹连接，所述螺纹套用于将所述压套压紧于所述压套座端部。8.如权利要求7所述的一种双压套式密封结构，其特征在于，所述压套远离所述压套座的一端开设有台阶槽，所述螺纹套一端设置有与所述台阶槽配合的凸台。9.如权利要求7所述的一种双压套式密封结构，其特征在于，所述压套座靠近所述压套的一端开设有内锥形槽，所述密封圈位于所述内锥形槽内。10.一种真空回流焊炉，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的一种双压套式密封结构。

技术总结

本申请公开了一种双压套式密封结构及真空回流焊炉，包括真空舱壁，真空舱壁上贯穿设置有导管，导管上套设有两组分别位于真空舱壁的内侧和外侧的密封套组件，两组密封套组件之间具有间距，且两组密封套组件、导管以及真空舱壁之间围成密封间隙，真空舱壁内开设有与密封间隙连通的压力释放通道，压力释放通道另一端与真空舱壁的内侧连通，压力释放通道内设置有压力释放球，压力释放球可在压力释放通道内移动，压力释放球用于真空舱壁内侧为负压时使密封间隙与真空舱壁内侧导通，本申请具有压力释放作用、真空舱内可快速达到真空状态的优点。点。点。