1.本
实用新型涉及分流
装置技术领域,具体是一种铝电解焦粒焙烧通电
作业分流装置。
背景技术:
2.电解铝厂电解槽通电开槽作业是电解生产比较繁重复杂的作业过程。目前铝电解槽焙烧方式一般有铝液焙烧、焦粒焙烧、燃气焙烧等方式,国内大部分采用焦粒焙烧的方式;焦粒焙烧在通电前需采用安装分流器来分摊70%的电流,以免全电流通过常温下的阳极、阴极,从而导致热冲击过大造成阴极内衬早期破碎和影响系列通电安全、引发事故;但传统分流器制作不合理,其一,采用钢板作为压接面,压接面在分流过程中容易出现电阻过大而熔化出现凸起,在循环使用中凸起部位形成点接触,从而导致大部分压接面不能接触导电,且压接面发红熔化现象更加严重,造成冲击电压过高,影响电解槽通电安全;其二,分流片容易受热发红、受热变形,寿命较低,且分流片的分流效率较低,每个分流片的分流量较小。
技术实现要素:
3.本实用新型的主要目的在于提供一种铝电解焦粒焙烧通电作业分流装置,以解决上述现有技术中采用钢板作为压接面,压接面在分流过程中容易出现电阻过大而熔化出现凸起,在循环使用中凸起部位形成点接触,从而导致大部分压接面不能接触导电,且压接面发红熔化现象更加严重,造成冲击电压过高,影响电解槽通电安全;以及分流片容易受热发红、受热变形,寿命较低,且分流片的分流效率较低,每个分流片的分流量较小的问题。
4.为了实现上述目的,本实用新型提供了一种铝电解焦粒焙烧通电作业分流装置,包括2个压接面,压接面为铝钢直焊焊接块,2个压接面之间固定连接有多个相互平行的分流片。
5.进一步的,分流片为钢板,厚度为5-7mm。
6.进一步的,相邻分流片之间的
间距相同,都为xmm,x的取值范围为15-25。
7.本实用新型通过使用铝钢直焊焊接块作为压接面,铝钢之间只产生一条焊缝,铝钢融合率可达95%以上,能够降低压接面电阻,防止压接面发红融化,影响电解槽安全;分流片的厚度设置为5-7mm,分流片的分流效果更高,且不容易发热变形,寿命更长;相邻分流片1之间的间距相同,都为xmm,x的取值范围为15-25,有利于发热片的通风散热,减轻发热片的发热变形。
8.本实用新型的分流效率更高,且压接面和分流片不容易出现发热变形,安全性更高,寿命更长。
附图说明
9.构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用
新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。
10.图1为本实施例的结构示意图;
11.图中:1、分流片;2、压接面。
具体实施方式
12.需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
13.实施例一
14.如图1所示,提供了一种铝电解焦粒焙烧通电作业分流装置,具体地,包括2个压接面2,压接面2为520mm
×
220mm
×
52mm的铝钢直焊焊接块,2个压接面2之间固定连接有多个相互平行的分流片1;分流片1为钢板,厚度为6mm,宽度为220mm;相邻分流片1之间的间距相同,都为20mm。
15.实施例二
16.实施例二与实施例一的不同之处在于,分流片的厚度为5mm,相邻分流片1之间的间距相同,都为15mm。
17.实施例三
18.实施例二与实施例一的不同之处在于,分流片的厚度为7mm,相邻分流片1之间的间距相同,都为25mm。
19.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征:
1.一种铝电解焦粒焙烧通电作业分流装置,包括2个压接面(2),其特征在于,所述压接面(2)为铝钢直焊焊接块,2个压接面(2)之间固定连接有多个相互平行的分流片(1)。2.如权利要求1所述的铝电解焦粒焙烧通电作业分流装置,其特征在于,所述分流片(1)为钢板,厚度为5-7mm。3.如权利要求1所述的铝电解焦粒焙烧通电作业分流装置,其特征在于,所述相邻分流片(1)之间的间距相同,都为xmm,所述x的取值范围为15-25。
技术总结
本实用新型涉及分流装置技术领域,具体是一种铝电解焦粒焙烧通电作业分流装置,包括2个压接面,压接面为铝钢直焊焊接块,2个压接面之间固定连接有多个相互平行的分流片;分流片为钢板,厚度为5-7mm;相邻分流片之间的间距相同,都为Xmm,X的取值范围为15-25;本实用新型通过使用铝钢直焊焊接块作为压接面,铝钢之间只产生一条焊缝,铝钢融合率可达95%以上,能够降低压接面电阻,防止压接面发红融化,影响电解槽安全;本实用新型的分流效率更高,且压接面和分流片不容易出现发热变形,安全性更高,寿命更长。寿命更长。寿命更长。
技术研发人员:
班新建 杨继伟 王康贵 张海萍 王民行
受保护的技术使用者:
山东宏桥新型材料有限公司
技术研发日:
2021.12.14
技术公布日:
2022/8/2