低介电快回弹超软聚氨酯泡棉胶带及含其组件和电子产品的制作方法

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1.本实用新型涉及材料领域，具体地涉及低介电快回弹超软聚氨酯泡棉胶带及含其组件和电子产品。

背景技术：

2.随着5g技术的发展，电子产品需要有更低的信号损失，更高的信号传输灵敏度。这意味着用在电子产品触控模组当中柔性电路板粘接的解决方案需要低介电，快速回弹，以及超软的材料。现有的技术方案是金属弹片，金属弹片一般为0.05mm-0.1mm厚度的超薄不锈钢材质，其形状可以为圆形、十字形、三角形、椭圆形。直径从3mm到20mm，力度从100gf到600gf不等。
3.现有解决方案是金属弹片，但是若贴在不平整有浮高或者弯曲弧度过大的地方，金属弹片会产生短路、误操作以及不回弹的问题。此外，金属弹片是硬质材料，较小的形变会产生较大的力，长期使用对触控模组的精密度会产生影响。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种低介电快回弹超软聚氨酯泡棉胶带及其在触控模组的应用。
5.本实用新型的第一方面，提供了一种聚氨酯泡棉胶带，所述胶带从上向下依次包含如下结构：
6.1)任选的第二压敏胶层，厚度为d2；
7.2)聚氨酯泡棉层，厚度为d；
8.3)第一压敏胶层，厚度为d1；和
9.4)任选的离型膜；
10.所述聚氨酯泡棉胶带的总厚度为110-800um。
11.在另一优选例中，d1和d2各自独立地为10-100um。
12.在另一优选例中，d为100-500um。
13.在另一优选例中，d/d1和d/d2各自独立地为1-50。
14.在另一优选例中，所述聚氨酯泡棉胶带的总厚度为110-800um。
15.在另一优选例中，所述胶带还包含位于聚氨酯泡棉层和第一压敏胶层之间的聚酯薄膜增强层，厚度为dd。
16.在另一优选例中，dd为12-100um。
17.在另一优选例中，d/dd为1-45。
18.在另一优选例中，d/d1和d/d2各自独立地为3-40，较佳地5-30，更佳地10-25。
19.在另一优选例中，d/dd为3-40，较佳地5-30，更佳地6-15。
20.本发明的第二方面，提供了一种粘合组件，所述粘合组件包含第一部件、本发明第一方面所述胶带和第二部件；
21.所述第一部件和所述第二部件通过所述胶带进行粘接。
22.在另一优选例中，所述第一部件和所述第二部件独立地为柔性电路板。
23.在另一优选例中，所述柔性电路板为电子产品的触控模组中的柔性电路板。
24.本发明的第三方面，提供了一种电子产品，所述电子产品包含本发明第二方面所述粘合组件。
25.在另一优选例中，所述电子产品为包含触控模组的电子产品。
26.在另一优选例中，所述电子产品选自下组：手机、平板、可穿戴设备、智能家居设备。
27.应理解，在本实用新型范围内中，本实用新型的上述各技术特征和在下文 (如实施例)中具体描述的各技术特征之间都可以互相组合，从而构成新的或优选的技术方案。限于篇幅，在此不再一一累述。
附图说明
28.图1是实施例1不带有聚酯薄膜的双面聚氨酯泡棉胶带的结构示意图。
29.图2是实施例2带有聚酯薄膜的双面聚氨酯泡棉胶带的结构示意图。
30.图3是实施例3单面聚氨酯泡棉胶带的结构示意图。
31.图4是本发明回弹时间测试示意图。
具体实施方式
32.本发明人经过长期而深入的研究，通过采用低介电、快速回弹以及超软的聚氨酯泡棉基材和低介电的压敏胶，意外地制备了一种低介电快回弹超软聚氨酯泡棉胶带，所述泡棉胶带特别适合应用于电子产品的触控模组中柔性电路板的粘接。在此基础上，发明人完成了本实用新型。
33.术语
34.如本文所用，术语“介电常数”的含义如下：介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场(真空中)与最终介质中电场比值即为相对介电常数。本实用新型专利所述的介电常数即为相对介电常数。
35.如本文所用，术语“电子产品”包括手机、平板、可穿戴设备以及智能家居设备等任何涉及触控模组的电子产品。
36.聚氨酯泡棉基材
37.所述聚氨酯泡棉基材选自纯聚氨酯泡棉或聚氨酯泡棉复合聚酯薄膜。
38.所述纯聚氨酯泡棉未压缩时在1mhz下的介电常数为1.5-3.0，压缩30％时在 1mhz下的介电常数为1.8-3.2。
39.所述聚氨酯泡棉复合聚酯薄膜未压缩时在1mhz下的介电常数为2.0-3.0，压缩 30％时在1mhz下的介电常数为2.3-3.2。
40.介电常数测量方法参照astm d150-18。
41.本实用新型所述聚氨酯泡棉具有快速回弹的特性，即在聚氨酯发泡材料压缩到50％并且释放应力后回复到95％的原始厚度所需时间小于等于0.5s。
42.本实用新型所述的聚氨酯泡棉具有超软的特性，具体表现在25％的压缩应变下的
压缩应力小于等于30kpa，50％的压缩应变下的压缩应力小于等于100kpa。
43.压缩特性的测量方法参照iso 3386/1。
44.所述聚氨酯泡棉的厚度为100um～500um，较佳地200um-500um，更佳地 300um-500um。
45.所述聚氨酯为包括但不限于选自下组的聚氨酯：聚醚型聚氨酯、聚酯型聚氨酯。
46.所述聚氨酯的发泡泡孔类型可为开孔、半开孔和闭孔。
47.所述聚酯薄膜的厚度为12um～100um，较佳地25um-75um，更佳地25um-50um。
48.所述聚酯薄膜为包括但不限于选自下组的聚酯的薄膜：聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚碳酸酯(pc)、热塑性聚氨酯(tpu)。
49.应理解，本实用新型所述聚氨酯泡棉、聚酯薄膜均可采用市售聚氨酯泡棉、聚酯薄膜，只要其介电特性、回弹时间、软度和厚度等符合以上要求即可。
50.压敏胶
51.本实用新型中，所述压敏胶在1mhz下的介电常数为1.5～2.5。
52.本实用新型中，所述压敏胶为包括但不限于选自下组的压敏胶：亚克力体系、橡胶体系、亚克力橡胶混合体系。
53.在所述泡棉胶带中，所述压敏胶所形成单个压敏胶层的厚度为10um～100um，较佳地20um-80um，更佳地20um-50um。
54.应理解，本实用新型所述压敏胶可采用市售压敏胶，只要其介电特性等符合以上要求即可。
55.泡棉胶带
56.本实用新型提出的双面聚氨酯泡棉胶带解决方案具有超软的特性，较大的形变下仍然具有较小的反作用力，能够在长期使用下不影响触控模组的精密度；并且该解决方案是一种绝缘材料，不会产生短路的问题；此外，该解决方案是一种软质材料，在弯曲弧度过大的地方仍然保持很好的回弹性。
57.本实用新型涉及一种低介电快回弹超软聚氨酯泡棉胶带，所述低介电快回弹超软聚氨酯泡棉胶带包括聚氨酯泡棉基材和压敏胶，所述聚氨酯泡棉基材可为纯聚氨酯泡棉，亦可为聚氨酯泡棉一侧复合聚酯薄膜。所述聚氨酯泡棉基材的两侧均复合低介电压敏胶，其中一侧再附以离型纸。结构如图1和图2所示。
58.应理解，相比于图1所示胶带，由于聚酯薄膜增强层的存在，图2所示胶带更利于使用和操作。
59.本实用新型所述聚氨酯泡棉胶带整体结构亦具有低介电特性，其介电常数在1mhz下为1.5～3.0。
60.所述聚氨酯泡棉胶带的厚度为110-800um，较佳地220um-735um，更佳地320um-650um。
61.聚氨酯泡棉胶带的制备方法
62.当为图1所示结构时，所述聚氨酯泡棉胶带是如下制备的：在聚氨酯泡棉的一侧涂布压敏胶，形成第一压敏胶层，聚氨酯泡棉的另一侧也涂布压敏胶，形成第二压敏胶层，最后在第一压敏胶层上附上离型膜。
63.当为图2所示结构时，所述聚氨酯泡棉胶带是如下制备的：在聚酯薄膜一侧先进行
发泡得到聚氨酯泡棉，然后在聚酯薄膜的另一侧涂布压敏胶，形成第一压敏胶层，再在聚氨酯泡棉的远离聚酯薄膜的一侧涂布压敏胶，形成第二压敏胶层，最后在第一压敏胶层上附上离型膜。
64.应用
65.本实用新型还提供了一种粘合组件，所述粘合组件包含第一部件、所述胶带和第二部件；
66.所述第一部件和所述第二部件通过所述胶带进行粘接。
67.本实用新型还提供了一种电子产品，所述电子产品包含所述粘合组件。
68.本实用新型所述聚氨酯泡棉胶带满足以下特性，特别适合应用于电子产品的触控模组中柔性电路板的粘接：
69.1)低介电、绝缘，可有效减少电子产品的信号损失；
70.2)快速回弹，可在实际触控时提高信号传输灵敏度；
71.3)超软，在长期使用下减小对触控模组的灵敏度影响。
72.与现有技术相比，本实用新型具有以下主要优点：
73.(1)所述聚氨酯泡棉胶带兼具低介电、快回弹、超软的优点；
74.(2)使用所述聚氨酯泡棉胶带粘结电子产品的触控模组中柔性电路板，可显著减少信号损失、获得高的信号传输灵敏度、长期使用对触控模组的灵敏度影响较小。
75.下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。下列实施例中未注明具体条件的实验方法，通常按照常规条件或按照制造厂商所建议的条件。除非另外说明，否则百分比和份数按重量计算。
76.除非另行定义，文中所使用的所有专业与科学用语与本领域熟练人员所熟悉的意义相同。此外，任何与所记载内容相似或均等的方法及材料皆可应用于本实用新型方法中。文中所述的较佳实施方法与材料仅作示范之用。
77.通用原料
78.聚氨酯泡棉
79.所述聚氨酯泡棉在1mhz下的介电常数为2.5，其压缩到50％并且释放应力后回复到95％的原始厚度所需时间为0.2s，其在25％的压缩应变下的压缩应力为16kpa，其在50％的压缩应变下的压缩应力为45kpa。
80.所述聚氨酯泡棉的厚度为400um。
81.所述聚氨酯泡棉的材质为脂肪族聚醚型聚氨酯。
82.聚酯薄膜
83.所述聚酯薄膜的厚度为50um。
84.所述聚酯薄膜的材质为pet。
85.压敏胶
86.所述压敏胶在1mhz下的介电常数为2.2。
87.所述压敏胶为橡胶体系压敏胶。
88.通用测试方法
89.回弹时间
90.本实用新型中，胶带回弹时间的测试方法如图4所示，其中，垫片厚度根据聚氨酯泡棉胶带厚度以及压缩比率计算得出。
91.实施例1聚氨酯泡棉胶带1
92.聚氨酯泡棉胶带1具有图1所示结构，其从上向下依次包含：
93.第二压敏胶层，材质橡胶体系，厚度20um；
94.聚氨酯泡棉层，材质脂肪族聚醚型聚氨酯，厚度400um；
95.第一压敏胶层，材质橡胶体系，厚度20um；
96.离型膜，材质pet，厚度50um。
97.所述聚氨酯泡棉胶带1在1mhz下的介电常数为2.4，25％的压缩应变下的压缩应力为20kpa，50％的压缩应变下的压缩应力为50kpa，压缩到50％并且释放应力后回复到95％的原始厚度所需时间为0.3s。
98.所述聚氨酯泡棉胶带1的厚度为440um。
99.实施例2聚氨酯泡棉胶带2
100.聚氨酯泡棉胶带2具有图2所示结构，其从上向下依次包含：
101.第二压敏胶层，材质橡胶体系，厚度20um；
102.聚氨酯泡棉层，材质脂肪族聚醚型聚氨酯，厚度400um；
103.聚酯薄膜层，材质pet，厚度50um；
104.第一压敏胶层，材质橡胶体系，厚度20um；
105.离型膜，材质pet，厚度50um。
106.所述聚氨酯泡棉胶带2在1mhz下的介电常数为2.6，25％的压缩应变下的压缩应力为25kpa，50％的压缩应变下的压缩应力为120kpa，压缩到50％并且释放应力后回复到95％的原始厚度所需时间为0.3s。
107.所述聚氨酯泡棉胶带2的厚度为490um。
108.实施例3聚氨酯泡棉胶带3
109.聚氨酯泡棉胶带3具有图3所示结构，其从上向下依次包含：
110.聚氨酯泡棉层，材质脂肪族聚醚型聚氨酯，厚度400um；
111.聚酯薄膜层，材质pet，厚度50um；
112.第一压敏胶层，材质橡胶体系，厚度20um；
113.离型膜，材质pet，厚度50um。
114.所述聚氨酯泡棉胶带3在1mhz下的介电常数为2.6，25％的压缩应变下的压缩应力为22kpa，50％的压缩应变下的压缩应力为100kpa，压缩到50％并且释放应力后回复到95％的原始厚度所需时间为0.3s。
115.所述聚氨酯泡棉胶带3的厚度为470um。
116.在本实用新型提及的所有文献都在本技术中引用作为参考，就如同每一篇文献被单独引用作为参考那样。此外应理解，在阅读了本实用新型的上述讲授内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本技术所附权利要求书所限定的范围。

技术特征：

1.一种聚氨酯泡棉胶带，其特征在于，所述胶带从上向下由如下结构组成：1)任选的第二压敏胶层，厚度为d2；2)聚氨酯泡棉层，厚度为d；3)第一压敏胶层，厚度为d1；和4)任选的离型膜；或者，所述胶带从上向下由如下结构组成：1)任选的第二压敏胶层，厚度为d2；2)聚氨酯泡棉层，厚度为d；2’)聚酯薄膜增强层，厚度为dd；3)第一压敏胶层，厚度为d1；和4)任选的离型膜；所述聚氨酯泡棉胶带的总厚度为110-800um。2.如权利要求1所述的胶带，其特征在于，d1和d2各自独立地为10-100um。3.如权利要求1所述的胶带，其特征在于，d为100-500um。4.如权利要求1所述的胶带，其特征在于，d/d1和d/d2各自独立地为1-50。5.如权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述聚氨酯泡棉胶带的总厚度为220-735um。6.如权利要求1所述的胶带，其特征在于，dd为12-100um。7.如权利要求1所述的胶带，其特征在于，d/dd为1-45。8.一种粘合组件，其特征在于，所述粘合组件包含第一部件、权利要求1所述胶带和第二部件；所述第一部件和所述第二部件通过所述胶带进行粘接。9.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品包含权利要求8所述粘合组件。

技术总结

本实用新型涉及低介电快回弹超软聚氨酯泡棉胶带及含其组件和电子产品。具体地，本实用新型公开了一种聚氨酯泡棉胶带，所述胶带从上向下依次包含如下结构：1)任选的第二压敏胶层，厚度为d2；2)聚氨酯泡棉层，厚度为d；3)第一压敏胶层，厚度为d1；和4)任选的离型膜；所述聚氨酯泡棉胶带的总厚度为110-800um。所述胶带兼具低介电、快回弹和超软的性能，特别适合应用于电子产品的触控模组中柔性电路板的粘接。用于电子产品的触控模组中柔性电路板的粘接。用于电子产品的触控模组中柔性电路板的粘接。