电路板锡膏印刷支撑机构的制作方法

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1.本技术涉及电路板印刷技术领域，尤其涉及一种电路板锡膏印刷支撑机构。

背景技术：

2.控制器电子元器件的发展趋势是贴片化、小型化；随着这个趋势，越来越多的控制器板需采用双面锡膏的产品设计，即两面都是锡膏焊接的贴片器件，双面锡膏工艺一般需要经过两次回流焊，对设备、场地、排产上都存在较大的浪费。在进行电路板双面锡膏印刷时，首先对电路板的第一面进行锡膏印刷、贴片，然后对电路板进行翻转，再对电路板的第二面进行锡膏印刷和贴片，由于电路板的第一面上有很多的贴片器件，需要避让这些贴片器件，现有的做法是通过摆放顶针的方式对电路板进行支撑，从而避让贴片器件，而且要保证顶针摆放位置的精度，中间切换的时间较长，导致工作效率较低。

技术实现要素：

3.本技术的目的在于提供一种电路板锡膏印刷支撑机构，该电路板锡膏印刷支撑机构可以在电路板双面锡膏印刷过程中有效减少切换的时间，提高工作效率。
4.为此，本技术实施例提供了一种电路板锡膏印刷支撑机构，用于支撑电路板，所述电路板锡膏印刷支撑机构包括：支撑组件；以及顶板，设置于所述支撑组件上，所述顶板远离所述支撑组件的一侧设置有支撑面，所述支撑面上设置有避让槽，用于避让所述电路板上的锡膏位置。
5.在一种可能的实现方式中，所述顶板相对的两侧分别设置有定位块，所述定位块远离所述支撑组件的一端高于所述顶板的所述支撑面，用于定位所述电路板。
6.在一种可能的实现方式中，所述定位块远离所述支撑组件的一面设置有定位线。
7.在一种可能的实现方式中，所述顶板的所述避让槽内设置有支撑垫。
8.在一种可能的实现方式中，所述支撑垫远离所述顶板的一侧凸出至所述避让槽的外部。
9.在一种可能的实现方式中，所述支撑垫采用硬质硅胶材质。
10.在一种可能的实现方式中，所述支撑组件包括底板以及设置于所述底板上的支撑柱。
11.在一种可能的实现方式中，所述支撑柱与所述底板通过螺纹连接，所述支撑柱与所述顶板通过螺纹连接。
12.在一种可能的实现方式中，所述支撑组件包括多个所述底板，相邻两个所述底板之间通过所述支撑柱连接。
13.在一种可能的实现方式中，所述支撑组件还包括设置于所述底板上的磁吸组件，所述磁吸组件位于所述底板的远离所述顶板一侧。
14.根据本技术实施例提供的电路板锡膏印刷支撑机构，该电路板锡膏印刷支撑机构在完成电路板第一面的锡膏印刷后，通过顶板的支撑面对电路板的第一面进行支撑，通过
顶板上的避让槽避让电路板上的锡膏和贴片器件，然后对电路板的第二面进行锡膏印刷即可，可以在电路板双面锡膏印刷过程中有效减少切换的时间，提高工作效率。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。另外，在附图中，相同的部件使用相同的附图标记，且附图并未按照实际的比例绘制。
16.图1示出本技术实施例提供的一种电路板锡膏印刷支撑机构的立体结构示意图；
17.图2示出图1区域a的局部放大结构示意图；
18.图3示出本技术实施例提供的一种电路板锡膏印刷支撑机构另一角度的立体的结构示意图。
19.附图标记说明：
20.1、支撑组件；11、底板；12、支撑柱；13、磁吸组件；
21.2、顶板；21、支撑面；22、避让槽；23、定位块；231、定位线；24、支撑垫。
具体实施方式
22.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
23.相关技术中，在对电路板进行锡膏印刷时，首先对电路板的第一面进行锡膏印刷和贴片，然后在支撑台面上放置顶针，顶针需要一个个去摆放，而且要保证顶针摆放位置的精度，通过顶针对电路板的第一面进行支撑，避开电路板第一面上的锡膏和贴片器件，工作效率较低。
24.图1示出本技术实施例提供的一种电路板锡膏印刷支撑机构的立体结构示意图；图2示出图1区域a的局部放大结构示意图；图3示出本技术实施例提供的一种电路板锡膏印刷支撑机构另一角度的立体的结构示意图。
25.如图1至图3所示，本技术实施例提供一种电路板锡膏印刷支撑机构，用于支撑电路板，电路板锡膏印刷支撑机构包括：支撑组件1和顶板2，其中：
26.顶板2设置于支撑组件1上，顶板2远离支撑组件1的一侧设置有支撑面21，支撑面21上设置有避让槽22，用于避让电路板上的锡膏位置。
27.本技术中，在完成电路板第一面的锡膏印刷后，通过顶板2的支撑面21对电路板的第一面进行支撑，通过顶板2上的避让槽22避让电路板上的锡膏和贴片器件，然后对电路板的第二面进行锡膏印刷即可，可以在电路板双面锡膏印刷过程中有效减少切换的时间，提高工作效率。
28.具体的，顶板2上的避让槽22根据电路板上锡膏印刷和贴片器件的位置设定，使得避让槽22可以有效避开电路板上的锡膏和贴片器件，根据不同电路布局的电路板，可以更
换带有不同避让槽22布局的顶板2即可，可以在电路板第一面锡膏印刷和第二面印刷时，实现快速切换，从而提高工作效率。
29.如图1-2所示，在一些实施例中，顶板2相对的两侧分别设置有定位块23，定位块23远离支撑组件1的一端高于顶板2的支撑面21，用于定位电路板。
30.本技术中，通过顶板2两侧的定位块23对电路板进行定位，对电路板在第一方向上进行定位，既可以对印刷过程中的电路板进行固定，又可以快速完成电路板的定位。
31.如图2所示，进一步的，定位块23远离支撑组件1的一面设置有定位线231。
32.具体的，电路板上都设置有v型定位槽，通过定位块23上的定位线231对准电路板上的v型定位槽，可以进一步对电路板进行定位，将电路板精准定位在顶板2上，从而保证顶板2上的避让槽22可以有效避开电路板上的锡膏和贴片器件。
33.在一些实施例中，顶板2的避让槽22内设置有支撑垫24。
34.本技术中，通过避让槽22内的支撑垫24对电路板没有锡膏的位置进行支撑。
35.具体的，顶板2采用铝合金材质，材质轻，强度大。
36.进一步的，支撑垫24远离顶板2的一侧凸出至避让槽22的外部。
37.本技术中，支撑垫24凸出至避让槽22的外部，仅仅通过避让槽22内的支撑垫24对电路板进行支撑，而顶板2的支撑面21与电路板之间留有安全间隙，具体的，避让槽22设置有多个，支撑垫24同样设置有多个，通过多个支撑垫24对电路板进行支撑，减少对电路板的支撑面21积，可以更好的对电路板上的锡膏进行避让。
38.具体的，每个避让槽22内设置有一个支撑垫24，也可以设置多个支撑垫24，对于面积较小的避让槽22，也可以在内部不设置支撑垫24。
39.在一些实施例中，支撑垫24采用硬质硅胶材质。
40.本技术中，通过采用硬质硅胶材质的支撑垫24，可以增加与电路板之间的贴合效果，同时避免划伤电路板的表面，提高对电路板表面的保护。
41.在一些实施例中，支撑组件1包括底板11以及设置于底板11上的支撑柱12。底板11采用铝合金材质，保证强度，同时具有较轻的重量，方便搬运移动。
42.本技术中，通过支撑柱12对顶板2进行支撑，底板11放置印刷机平台上，保证顶板2处于水平面上，方便后期对电路板进行锡膏印刷。
43.在一些实施例中，支撑柱12与底板11通过螺纹连接，支撑柱12与顶板2通过螺纹连接。
44.本技术中，支撑柱12通过螺纹连接，方便进行拆卸，可以在对不同的电路板进行支撑时，快速更换与电路板匹配的顶板2。
45.具体的，顶板2和底板11上均设置有螺纹槽，支撑柱12的两端设置有螺纹柱，螺纹柱旋入螺纹槽内，即可完成支撑柱12与顶板2和底板11的连接。
46.可选的，支撑柱12还可以采用卡装的方式对顶板2和底板11进行连接。
47.具体的，底板11和顶板2之间设置有四个支撑柱12，相邻两个底板11之间设置四个支撑柱12，保证支撑的稳定性。
48.支撑柱12具有不同的高度，可以适配于不同型号的印刷设备。
49.在一些实施例中，支撑组件1包括多个底板11，相邻两个底板11之间通过支撑柱12连接。
50.本技术中，对于不同型号的印刷设备，有些印刷设备的放置空间较小，可以选择一层底板11和一层支撑柱12对顶板2进行支撑，降低整体的高度；有些印刷设备的放置空间较高，可以选择两层或者更多层底板11，保证电路板的位置，方便进行后续的印刷。
51.如图3所示，在一些实施例中，支撑组件1还包括设置于底板11上的磁吸组件13，磁吸组件13位于底板11的远离顶板2一侧。
52.本技术中，底板11通过磁吸组件13固定在印刷机平台上，可以对底板11进行快速定位。
53.具体的，底板11的底部设置有多个安装槽，磁吸组件13设置于安装槽内，印刷机平台上设置有对应的磁铁，通过磁铁与磁吸组件13配合，完成底板11的快速定位，从而完成支撑机构的快速定位，磁吸组件13至少设置3个，本技术中设置6个磁吸组件13。
54.本技术中，底板11底部的相对两侧设置有把手槽，方便对底板11进行搬运，而且减少底板11的重量。
55.该电路板锡膏印刷支撑机构在完成电路板第一面的锡膏印刷后，通过顶板2的支撑面21对电路板的第一面进行支撑，通过顶板2上的避让槽22避让电路板上的锡膏和贴片器件，然后对电路板的第二面进行锡膏印刷即可，可以在电路板双面锡膏印刷过程中有效减少切换的时间，提高工作效率。
56.该电路板锡膏印刷支撑机构在使用时，首先将电路板放置于顶板2上，通过顶板2上的定位块23和定位线231对电路板进行定位，然后对电路板的第一面进行锡膏印刷和贴片，在进行电路板的第一面印刷时，也可以不采用本技术中的支撑机构，因为第一面的印刷没有避让锡膏的问题，然后通过翻板机将电路板翻转180
°
，然后再次进入印刷机进行第二面的印刷，通过定位块23对电路板进行定位，通过支撑垫24对电路板第一面上的锡膏位置进行避让，然后第二面的锡膏印刷和贴片，最后将电路板过回流炉焊接，将双面印刷和贴装结合，而后将电路板的双面直接进行回流焊，完成表面贴装所有器件的焊接和固定。避免周转浪费，提高工作效率，减少了成本的浪费。
57.应当指出，在说明书中提到的“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“一些实施例”等表示所述的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但未必每个实施例都包括该特定特征、结构或特性。此外，这样的短语未必是指同一实施例。此外，在结合实施例描述特定特征、结构或特性时，结合明确或未明确描述的其他实施例实现这样的特征、结构或特性处于本领域技术人员的知识范围之内。
58.应当容易地理解，应当按照最宽的方式解释本公开中的“在
……
上”、“在
……
以上”和“在
……
之上”，以使得“在
……
上”不仅意味着“直接处于某物上”，还包括“在某物上”且其间具有中间特征或层的含义，并且“在
……
以上”或者“在
……
之上”不仅包括“在某物以上”或“之上”的含义，还可以包括“在某物以上”或“之上”且其间没有中间特征或层(即，直接处于某物上)的含义。
59.此外，文中为了便于说明可以使用空间相对术语，例如，“下面”、“以下”、“下方”、“以上”、“上方”等，以描述一个元件或特征相对于其他元件或特征的如图所示的关系。空间相对术语意在包含除了附图所示的取向之外的处于使用或操作中的器件的不同取向。装置可以具有其他取向(旋转90度或者处于其他取向上)，并且文中使用的空间相对描述词可以同样被相应地解释。
60.需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
61.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。

技术特征：

1.一种电路板锡膏印刷支撑机构，用于支撑电路板，其特征在于，所述电路板锡膏印刷支撑机构包括：支撑组件；以及顶板，设置于所述支撑组件上，所述顶板远离所述支撑组件的一侧设置有支撑面，所述支撑面上设置有避让槽，用于避让所述电路板上的锡膏位置。2.根据权利要求1所述的电路板锡膏印刷支撑机构，其特征在于，所述顶板相对的两侧分别设置有定位块，所述定位块远离所述支撑组件的一端高于所述顶板的所述支撑面，用于定位所述电路板。3.根据权利要求2所述的电路板锡膏印刷支撑机构，其特征在于，所述定位块远离所述支撑组件的一面设置有定位线。4.根据权利要求1所述的电路板锡膏印刷支撑机构，其特征在于，所述顶板的所述避让槽内设置有支撑垫。5.根据权利要求4所述的电路板锡膏印刷支撑机构，其特征在于，所述支撑垫远离所述顶板的一侧凸出至所述避让槽的外部。6.根据权利要求4所述的电路板锡膏印刷支撑机构，其特征在于，所述支撑垫采用硬质硅胶材质。7.根据权利要求1所述的电路板锡膏印刷支撑机构，其特征在于，所述支撑组件包括底板以及设置于所述底板上的支撑柱。8.根据权利要求7所述的电路板锡膏印刷支撑机构，其特征在于，所述支撑柱与所述底板通过螺纹连接，所述支撑柱与所述顶板通过螺纹连接。9.根据权利要求7所述的电路板锡膏印刷支撑机构，其特征在于，所述支撑组件包括多个所述底板，相邻两个所述底板之间通过所述支撑柱连接。10.根据权利要求7所述的电路板锡膏印刷支撑机构，其特征在于，所述支撑组件还包括设置于所述底板上的磁吸组件，所述磁吸组件位于所述底板的远离所述顶板一侧。

技术总结

本申请涉及电路板印刷技术领域，尤其涉及一种电路板锡膏印刷支撑机构，该电路板锡膏印刷支撑机构用于支撑电路板，电路板锡膏印刷支撑机构包括支撑组件和顶板，顶板设置于支撑组件上，顶板远离支撑组件的一侧设置有支撑面，支撑面上设置有避让槽，用于避让电路板上的锡膏位置，该电路板锡膏印刷支撑机构可以在电路板双面锡膏印刷过程中有效减少切换的时间，提高工作效率。高工作效率。高工作效率。