1.本实用新型有关于一种
水冷散热模块,特别是指一种用于功能扩充卡的冷却,使具有极佳的模块化构成强度,并具有极佳的弹性、灵活组合应用。
背景技术:
2.现行计算机已逐渐成为现代人工作或日常生活中常用的电子设备,且随着功能的需求,计算机主板上通常默认有多个功能扩充插槽,用以安装各种不同功能的扩充卡,以符合使用者应用的所需,此些扩充卡例如:显示适配器、声卡、网络卡等,使得该计算机藉由该等扩充卡的设置来增强其额外特定功能。尤其目前网络游戏的休闲产业发达,高效能的扩充卡(显示适配器)常是玩家或竞赛者的使用设备,而由于此些功能扩充卡属于高效能的电子设备,其运作时仍会产生大量热能,这些热能的累积除了会影响扩充卡本身的效能及正常功能的运作外,也会提升计算机内部的整体温度,必须有效迅速导引排除,因此有针对此类扩充卡进行散热的技术应用开发。
3.习知扩充卡水冷散热技术如图1所示,该扩充卡水冷散热装置90包括
有一扩充卡91及一水冷系统92,该水冷系统92整体固设于该扩充卡91的电路板上。该水冷系统92进一步包括有一水冷头93、
复数流管94及一水冷散热装置95;该水冷头93贴设于该扩充卡91的微处理(控制)器(gpu,未图示)上,用以对导引排除该微处理(控制)器(gpu)的热能,该复数流管94连接于该水冷头93与水冷散热装置95之间,用以将该热能由水冷头93导引至水冷散热装置95,而该水冷散热装置95上设有一风扇装置96,通过该风扇装置96进一步将热能吹送排出,并使该水冷系统92形成冷热循环水的运作,持续对该微处理(控制)器(gpu)进行散热。
4.前述该习知扩充卡水冷散热技术虽可藉该水冷系统92进行散热的循环运作,然,仍有其缺失存在。例如:该水冷系统92由水冷头93、复数流管94及水冷散热装置95等个别单元所组成,其整体的模块化设计不佳而致该水冷系统92模块化结构强度较为脆弱,而需与扩充卡91先行组装,此并不利于单独存放、运输及日后的单独弹性组装、更换,显非理想的设计;且该水冷系统92预先组装于扩充卡91后,容易对扩充卡91造成结构上的损伤,同时也不利该扩充卡91单独存放、运输及日后的弹性、经济性使用更换,亦有一并加以改善、突破的必要。
5.缘此,本实用新型人有鉴于现有扩充卡水冷散热技术于使用上的缺失及其结构设计未臻理想的事实,本案实用新型人即着手研发其解决方案,希望能开发出一种更具模武化、强度化及更佳弹性运用的用于功能扩充卡的水冷散热模块,以服务社会大众及促进此业的发展,遂经多时的构思而有本实用新型的产生。
技术实现要素:
6.本实用新型的目的是在于提供一种用于功能扩充卡的水冷散热模块,其能具有极佳的模块化构成设计,可积极提升其结构强度,并具有极佳的弹性、灵活组合应用者。
7.本实用新型的再一目的在提供一种用于功能扩充卡的水冷散热模块,其能使应用于功能扩充卡的水冷系统具有极佳的承载支撑性,用以增强整体模块化强度,并便利各水冷构成的分布连结设置者。
8.为达上述目的,本实用新型所采用的技术手段如下,一种用于功能扩充卡的水冷散热模块,包含:一扩充卡装置,具有一电路板,该电路板上设有一发热组件;一模块件板,固设于该扩充卡装置上,该模块件板具有一对应该发热组件的穿孔;一水冷散热系统,设于该模块件板上,该水冷散热系统包括有一冷排座体、一水冷头、一流管组及一水泵,该冷排座体内部设有一循环水道,该水冷头设于该穿孔处,该水冷头包括有密封组固的一水冷头座体及一水冷头底板,该水冷头底板贴触该发热组件,该流管组包括有一入水管及一出水管,该入水管连通于该水冷头座体与该冷排座体之间,该出水管连通于该水冷头座体与该水泵之间,该水泵连通该冷排座体。
9.在本实施例中,其中该冷排座体上设有一风扇装置,该风扇装置具有至少一风扇,该扩充卡装置为一显示适配器,该发热组件为一微处理器(gpu)。
10.在本实施例中,其中该模块件板较该电路板为长,使该模块件板的循环运作区板部凸伸出该电路板,该模块件板至少包括有一用以设置该穿孔的热源区板部及一用以设置该水泵的循环运作区板部,该微处理器的周围并布设有复数芯片,该穿孔的周围布设有对应该复数芯片的复数
散热片。
11.在本实施例中,其中该冷排座体具有一内部空间,该冷排座体上设有复数散热片,该内部空间具有一循环水道,该冷排座体相对该循环运作区板部的一侧设有一冷排座入水口及一冷排座出水口,该冷排座入水口、该冷排座出水口连通该循环水道,该冷排座入水口连接有一水泵管,该水泵管连接该水泵。
12.在本实施例中,其中该水冷头座体内具有一水冷容室,该水冷头底板上设有复数水冷散热片,该复数水冷散热片位于该水冷容室内,该水冷头底板具有大于该水冷头座体的相对面积,使该水冷头底板凸伸出于该水冷头座体的周围,该水冷头内的复数水冷散热片两侧空间形成有一水冷头流道,该水冷头流道也包括该复数水冷散热片间的间隙通道,且该水冷头流道连通该入水管、该出水管。
13.本实用新型的技术手段进一步包含:一模块件板,具有一穿孔;一水冷散热系统,设于该模块件板上,该水冷散热系统包括有一冷排座体、一水冷头、一流管组及一水泵,该冷排座体内部设有一循环水道,该水冷头设于该穿孔处,该水冷头包括有密封组固的一水冷头座体及一水冷头底板,该流管组包括有一入水管及一出水管,该入水管连通于该水冷头座体的该循环水道与该水泵之间,该出水管连通于该水冷头座体与该水泵之间。
14.在本实施例中,其中该冷排座体上设有一风扇装置,该风扇装置具有至少一风扇,该模块件板至少包括有一用以设置该穿孔的热源区板部及一用以设置该水泵的循环运作区板部,该穿孔的周围布设有复数散热片。
15.在本实施例中,其中该冷排座体具有一内部空间,该冷排座体上设有复数散热片,该内部空间具有一循环水道。
16.在本实施例中,其中该水冷头座体内具有一水冷容室,该水冷头底板上设有复数水冷散热片,该复数水冷散热片位于该水冷容室内,该水冷头底板具有大于该水冷头座体的相对面积,使该水冷头底板凸伸出于该水冷头座体的周围。
17.在本实施例中,其中该水冷头内的复数水冷散热片两侧空间形成有一水冷头流道,该水冷头流道也包括该复数水冷散热片间的间隙通道,且该水冷头流道连通该入水管、该出水管。
18.本实用新型用于功能扩充卡的水冷散热模块通过前述构成,其能具有极佳的模块化构成设计,可积极提升其结构强度,并具有极佳的弹性、灵活组合应用;且同时,本实用新型能使应用于功能扩充卡的水冷系统具有极佳的承载支撑性,用以增强整体模块化强度,并便利各水冷单元构成的分布连结设置。
19.为了能对本实用新型的技术特征及所达成的功效更有进一步的了解与认识,现以较佳的实施例,并配合附图做详细的说明,其说明如后。
附图说明
20.图1是习知扩充卡水冷散热技术的立体示意图。
21.图2是本实用新型的立体示意图。
22.图3是本实用新型的分解示意图。
23.图4是本实用新型水冷头的结构示意图。
24.图5是本实用新型冷排座体的结构示意图。
25.图6是本实用新型的组合剖视示意图。
26.图7是本实用新型的组合局部剖视放大示意图。
27.附图标号说明:水冷散热模块1;扩充卡装置10;电路板11;微处理器12;芯片13;固定孔14;模块件板20;热源区板部21;循环运作区板部22;穿孔23;散热片24;散热穿透槽25;水冷散热系统30;冷排座体31;内部空间310;冷排座入水口311;冷排座出水口312;散热片315;水冷头32;水冷容室320;水冷头座体321;水冷头底板322;水冷散热片323;水冷头流道324;固定孔325;流管组33;入水管331;出水管332;水泵34;水泵管341;风扇装置40;风扇41。
具体实施方式
28.请参阅图2、图3,用以说明本实用新型用于功能扩充卡的水冷散热模块的实施例,该水冷散热模块1包含有:一扩充卡装置10、一模块件板20、一水冷散热系统30及一风扇装置40;该扩充卡装置10可为一显示适配器,但不为所限;该扩充卡装置10具有一电路板11,该电路板11上设有一发热组件,该发热组件为一微处理器(gpu)12,该微处理器(gpu)12的周围并布设有复数芯片13,另该电路板11于微处理器(gpu)12的周围设有复数固定孔14。
29.该模块件板20是组固于该电路板11(扩充卡装置10)上,该模块件板20至少包括有一热源区板部21及一循环运作区板部22,该热源区板部21(模块件板20)具有一穿孔23,该穿孔23是呈对应该电路板11上的微处理器(gpu)12的位置设置,该穿孔23的周围并布设有复数散热片24,在较佳的实施方式中,该复数散热片24是呈对应该电路板11上的复数芯片13的位置设置,用以对该复数芯片13进行散热。在较佳的实施方式中,该模块件板20是较该电路板11为长,并使该模块件板20的循环运作区板部22于组装时是凸伸出该电路板11,用以得到较的佳散热布设及散热效果。
30.该水冷散热系统30包括有一冷排座体31、一水冷头32、一流管组33及一水泵34;该
冷排座体31设于该模块件板20上,该冷排座体31具有一内部空间310(请参阅图5),该冷排座体31上设有复数散热片315,该冷排座体31相对该循环运作区板部22的一侧设有一冷排座入水口311及一冷排座出水口312;再者,该冷排座体31的内部空间310具有循环水道(未编号)的设计,该冷排座入水口311、冷排座出水口312连通该循环水道。
31.请一并参阅图4,该水冷头32是设于该模块件板20的热源区板部21上,该水冷头32包括有密封组固的一水冷头座体321及一水冷头底板322,该水冷头座体321内具有一水冷容室320,该水冷头底板322上设有复数水冷散热片323,该复数水冷散热片323位于该水冷容室320内。在适当的实施方式中,该水冷头底板322具有大于水冷头座体321的相对面积,使该水冷头底板322凸伸出于水冷头座体321的周围,该水冷头底板322周边设有复数固定孔325,藉螺件将该水冷头底板322(水冷头32)对应锁固于该电路板11的固定孔14处,并使该水冷头底板322(水冷头32)紧密接触该微处理器(gpu)12。该水冷头32内的复数水冷散热片323两侧空间形成有一水冷头流道324,而该水冷头流道324也包括该复数水冷散热片323间的间隙通道,进而形成进出该水冷头32的水流通路。
32.该流管组33包括有相对该水冷头32的一入水管331及一出水管332,该入水管331的一端连接/连通于该水冷头座体321(水冷头32),该入水管331的另一端连接/连通于该冷排座体31的冷排座出水口312;该出水管332的一端连接/连通于该水冷头座体321(水冷头32),该出水管332的另一端连接/连通于该水泵34;换言之,该入水管331、出水管332是连接/连通该水冷头32内的水冷头流道324。该水泵34是设于该模块件板20的循环运作区板部22处,该水泵34连接有一水泵管341,该水泵管341连接/连通该冷排座入水口311,使循环水增压进入该冷排座体31内,用以进行循环水的散热。
33.该风扇装置40设于该冷排座体31上,该风扇装置40具有至少一风扇41,藉该风扇41对该冷排座体31的复数散热片315进行排热运作。
34.请一并参阅图6、图7,本实用新型用于功能扩充卡的水冷散热模块组装时,该水冷头座体321(水冷头32)是位于该穿孔23处,且较佳的,该水冷头底板322是位于该穿孔23的下方,用以大面积紧密贴触该微处理器(gpu)12。而藉该模块件板20来承载定位该冷排座体31、水冷头32、流管组33及水泵34,使得该水冷散热系统30结合于该模块件板20的模块化构成,得以提升其整体结构强度,并避免损伤该扩充卡装置10,而如此模块化的设计亦得以便利其存放、运输及日后组装于扩充卡装置10的灵活配设应用、更换。
35.前述构成,该冷排座体31、水冷头32、流管组33及水泵34设有循环水或冷却液,循环水(冷却液)由该水泵34输送进入该冷排座体31(循环水道)、入水管331、水冷头32(水冷头流道324)、出水管332,再进入该水泵34而完成冷却的循环运作。
36.又,该模块化的水冷散热系统30亦可进一步与该扩充卡装置10模块化,或该模块化的水冷散热系统30也可单独与该风扇装置40模块化,皆可达其整体弹性组装应用的灵活性。
37.本实用新型用于功能扩充卡的水冷散热模块通过前述构成,其能具有极佳的模块化构成设计,可积极提升其结构强度,并具有极佳的弹性、灵活组合应用;且同时,本实用新型能使应用于功能扩充卡的水冷系统具有极佳的承载支撑性,用以增强整体模块化强度,并便利各水冷单元构成的分布连结设置。
38.以上说明对本实用新型而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员
理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、变化或等效,但都将落入本实用新型的保护范围之内。
技术特征:
1.一种用于功能扩充卡的水冷散热模块,其特征在于,其包含:一扩充卡装置,具有一电路板,该电路板上设有一发热组件;一模块件板,固设于该扩充卡装置上,该模块件板具有一对应该发热组件的穿孔;一水冷散热系统,设于该模块件板上,该水冷散热系统包括有一冷排座体、一水冷头、一流管组及一水泵,该冷排座体内部设有一循环水道,该水冷头设于该穿孔处,该水冷头包括有密封组固的一水冷头座体及一水冷头底板,该水冷头底板贴触该发热组件,该流管组包括有一入水管及一出水管,该入水管连通于该水冷头座体与该冷排座体之间,该出水管连通于该水冷头座体与该水泵之间,该水泵连通该冷排座体。2.如权利要求1所述的用于功能扩充卡的水冷散热模块,其特征在于:该冷排座体上设有一风扇装置,该风扇装置具有至少一风扇,该扩充卡装置为一显示适配器,该发热组件为一微处理器。3.如权利要求2所述的用于功能扩充卡的水冷散热模块,其特征在于:该模块件板比该电路板长,使该模块件板的循环运作区板部凸伸出该电路板,该模块件板至少包括有一用以设置该穿孔的热源区板部及一用以设置该水泵的循环运作区板部,该微处理器的周围并布设有复数芯片,该穿孔的周围布设有对应该复数芯片的复数散热片。4.如权利要求3所述的用于功能扩充卡的水冷散热模块,其特征在于:该冷排座体具有一内部空间,该冷排座体上设有复数散热片,该内部空间具有一循环水道,该冷排座体相对该循环运作区板部的一侧设有一冷排座入水口及一冷排座出水口,该冷排座入水口、该冷排座出水口连通该循环水道,该冷排座入水口连接有一水泵管,该水泵管连接该水泵。5.如权利要求1所述的用于功能扩充卡的水冷散热模块,其特征在于:该水冷头座体内具有一水冷容室,该水冷头底板上设有复数水冷散热片,该复数水冷散热片位于该水冷容室内,该水冷头底板具有大于该水冷头座体的相对面积,使该水冷头底板凸伸出于该水冷头座体的周围,该水冷头内的复数水冷散热片两侧空间形成有一水冷头流道,该水冷头流道包括该复数水冷散热片间的间隙通道,且该水冷头流道连通该入水管、该出水管。6.一种用于功能扩充卡的水冷散热模块,其特征在于,其包含:一模块件板,具有一穿孔;一水冷散热系统,设于该模块件板上,该水冷散热系统包括有一冷排座体、一水冷头、一流管组及一水泵,该冷排座体内部设有一循环水道,该水冷头设于该穿孔处,该水冷头包括有密封组固的一水冷头座体及一水冷头底板,该流管组包括有一入水管及一出水管,该入水管连通于该水冷头座体的该循环水道与该水泵之间,该出水管连通于该水冷头座体与该水泵之间。7.如权利要求6所述的用于功能扩充卡的水冷散热模块,其特征在于:该冷排座体上设有一风扇装置,该风扇装置具有至少一风扇,该模块件板至少包括有一用以设置该穿孔的热源区板部及一用以设置该水泵的循环运作区板部,该穿孔的周围布设有复数散热片。8.如权利要求6所述的用于功能扩充卡的水冷散热模块,其特征在于:该冷排座体具有一内部空间,该冷排座体上设有复数散热片,该内部空间具有一循环水道。9.如权利要求6所述的用于功能扩充卡的水冷散热模块,其特征在于:该水冷头座体内具有一水冷容室,该水冷头底板上设有复数水冷散热片,该复数水冷散热片位于该水冷容室内,该水冷头底板具有大于该水冷头座体的相对面积,使该水冷头底板凸伸出于该水冷
头座体的周围。10.如权利要求9所述的用于功能扩充卡的水冷散热模块,其特征在于:该水冷头内的复数水冷散热片两侧空间形成有一水冷头流道,该水冷头流道也包括该复数水冷散热片间的间隙通道,且该水冷头流道连通该入水管、该出水管。
技术总结
本实用新型是一种用于功能扩充卡的水冷散热模块,包含:一扩充卡装置,具有一电路板,该电路板上设有一发热组件;一模块件板,固设于该扩充卡装置上,该模块件板具有一对应该发热组件的穿孔;一水冷散热系统,设于该模块件板上,该水冷散热系统包括有一冷排座体、一水冷头、一流管组及一水泵,该冷排座体内部设有一循环水道,该水冷头设于该穿孔处,该水冷头包括有密封组固的一水冷头座体及一水冷头底板,该水冷头底板贴触该发热组件,该流管组包括有一入水管及一出水管,该入水管连通于该水冷头座体与该冷排座体之间,该出水管连通于该水冷头座体与该水泵之间,该水泵连通该冷排座体;可积极提升其结构强度,并具有极佳的弹性、灵活组合应用。灵活组合应用。灵活组合应用。
技术研发人员:
廖世全
受保护的技术使用者:
泰辉电子(深圳)有限公司
技术研发日:
2022.05.25
技术公布日:
2022/12/2