一种双喇叭结构的制作方法

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1.本实用新型涉及喇叭技术领域，尤其是指一种双喇叭结构。

背景技术：

2.随着市场需求的不断变化，喇叭作为发声器件，越来越来广泛应用。喇叭，又名为扬声器，是一种能将电信号转换为声音信号，并辐射到空气中的电声换能器。目前，随着人们对音乐欣赏力的不断提高，为了实现好的声效和兼顾多音域，有些是在一个耳机里采用独立两个或多个喇叭，两个或多个喇叭，势必增大产品的体积与成本；也有些是采用双喇叭合并结构，比如申请号为201920071479.6的专利文件公开了一种三磁同轴双动圈喇叭。上述专利文件所公开的三磁同轴双动圈喇叭的结构复杂，零部件数量多，生产和使用的成本高。因此，缺陷十分明显，亟需提供一种解决方案。

技术实现要素：

3.为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种双喇叭结构。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
5.一种双喇叭结构，其包括壳体、保护盖、第一喇叭、第二喇叭及pcb板，壳体的一侧面设置有安装腔和第一嵌装筒，安装腔位于第一嵌装筒的一侧，壳体的另一侧面自外向内依次凹设有安装孔和容置腔，第一嵌装筒与容置腔同轴连通，第一喇叭嵌装于第一嵌装筒内，第一喇叭的喇叭振膜突伸至容置腔内，保护盖装设于安装孔内并盖设于第一喇叭的喇叭振膜外，保护盖开设有与容置腔连通的多个发音孔，pcb板装设于安装腔内，保护盖远离第一喇叭的一侧面凸设有第二嵌装筒，第二喇叭嵌装在第二嵌装筒内，保护盖的中心位置开设有通气孔，通气孔位于第二嵌装筒内，第二嵌装筒经由通气孔与容置腔连通，第一喇叭和第二喇叭分别经由导线与pcb板电连接。
6.进一步地，壳体的侧壁开设有与安装腔连通的过孔，导线穿经过孔后与pcb板连接。
7.进一步地，第二嵌装筒的侧壁开设有缺口，缺口与过孔对应设置，与第二喇叭连接的导线经由缺口突伸至第二嵌装筒外。
8.进一步地，保护盖远离第一喇叭的一侧面设置有过线通道，缺口经由过线通道与过孔连通，与第二喇叭连接的导线容设于过线通道。
9.进一步地，多个发音孔围绕第二嵌装筒的中心轴线呈环形阵列分布。
10.本实用新型的有益效果：本实用新型通过壳体将第一喇叭、第二喇叭和pcb板集成在一起，以形成双喇叭构造，且保护盖不但作为第二喇叭的安装板，还作为第一喇叭的盖板，一物两用，减少了本实用新型的零部件数量，结构简单且紧凑，生产成本低。
附图说明
11.图1为本实用新型的立体结构示意图。
12.图2为本实用新型的另一视角的立体结构示意图。
13.图3为本实用新型的剖视图。
14.附图标记说明：
15.1、壳体；2、保护盖；3、第一喇叭；4、第二喇叭；5、pcb板；6、安装腔；7、第一嵌装筒；8、安装孔；9、容置腔；10、发音孔；11、第二嵌装筒；12、通气孔；13、过孔；14、缺口；15、过线通道。
具体实施方式
16.为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
17.如图1至图3所示，本实用新型提供的一种双喇叭结构，其包括壳体1、保护盖2、第一喇叭3、第二喇叭4及pcb板5，壳体1的一侧面设置有安装腔6和第一嵌装筒7，安装腔6位于第一嵌装筒7的一侧，壳体1的另一侧面自外向内依次凹设有安装孔8和容置腔9，第一嵌装筒7与容置腔9同轴连通，第一喇叭3嵌装于第一嵌装筒7内，第一喇叭3的喇叭振膜突伸至容置腔9内，保护盖2装设于安装孔8内并盖设于第一喇叭3的喇叭振膜外，保护盖2开设有与容置腔9连通的多个发音孔10，pcb板5装设于安装腔6内，保护盖2远离第一喇叭3的一侧面凸设有第二嵌装筒11，第二喇叭4嵌装在第二嵌装筒11内，保护盖2的中心位置开设有通气孔12，通气孔12位于第二嵌装筒11内，第二嵌装筒11经由通气孔12与容置腔9连通，第一喇叭3和第二喇叭4分别经由导线与pcb板5电连接，第一喇叭3和第二喇叭4可以分别为高音喇叭和低音喇叭。
18.在实际应用中，当第一喇叭3工作时，第一喇叭3的喇叭振膜在容置腔9内振动，第一喇叭3发出的声音经由多个发音孔10发出；当第二喇叭4工作时，空气经由通气孔12进入第二喇叭4内，第二喇叭4的喇叭振膜振动并向外发出声音。本实用新型通过壳体1将第一喇叭3、第二喇叭4和pcb板5集成在一起，以形成双喇叭构造，且保护盖2不但作为第二喇叭4的安装板，还作为第一喇叭3的盖板，一物两用，减少了本实用新型的零部件数量，结构简单且紧凑，生产成本低。
19.本实施例中，壳体1的侧壁开设有与安装腔6连通的过孔13，导线穿经过孔13后与pcb板5连接。过孔13不但便于导线与pcb板5连接，还对导线起到定位和导向的作用，避免导线随意布置或摆动。
20.本实施例中，第二嵌装筒11的侧壁开设有缺口14，缺口14与过孔13对应设置，与第二喇叭4连接的导线经由缺口14突伸至第二嵌装筒11外，缩短了导线与pcb板5连接的路径，从而缩短了导线的长度。
21.本实施例中，保护盖2远离第一喇叭3的一侧面设置有过线通道15，缺口14经由过线通道15与过孔13连通，与第二喇叭4连接的导线容设于过线通道15。过线通道15对导线起到导向和限位的作用，且导线位于过线通道15内，避免导线外露在保护盖2的表面，对导线起到保护的作用。
22.本实施例中，多个发音孔10围绕第二嵌装筒11的中心轴线呈环形阵列分布，外形美观，声音扩散效果好。
23.本实施例中的所有技术特征均可根据实际需要而进行自由组合。
24.上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种双喇叭结构，其特征在于：包括壳体、保护盖、第一喇叭、第二喇叭及pcb板，壳体的一侧面设置有安装腔和第一嵌装筒，安装腔位于第一嵌装筒的一侧，壳体的另一侧面自外向内依次凹设有安装孔和容置腔，第一嵌装筒与容置腔同轴连通，第一喇叭嵌装于第一嵌装筒内，第一喇叭的喇叭振膜突伸至容置腔内，保护盖装设于安装孔内并盖设于第一喇叭的喇叭振膜外，保护盖开设有与容置腔连通的多个发音孔，pcb板装设于安装腔内，保护盖远离第一喇叭的一侧面凸设有第二嵌装筒，第二喇叭嵌装在第二嵌装筒内，保护盖的中心位置开设有通气孔，通气孔位于第二嵌装筒内，第二嵌装筒经由通气孔与容置腔连通，第一喇叭和第二喇叭分别经由导线与pcb板电连接。2.根据权利要求1所述的一种双喇叭结构，其特征在于：壳体的侧壁开设有与安装腔连通的过孔，导线穿经过孔后与pcb板连接。3.根据权利要求2所述的一种双喇叭结构，其特征在于：第二嵌装筒的侧壁开设有缺口，缺口与过孔对应设置，与第二喇叭连接的导线经由缺口突伸至第二嵌装筒外。4.根据权利要求3所述的一种双喇叭结构，其特征在于：保护盖远离第一喇叭的一侧面设置有过线通道，缺口经由过线通道与过孔连通，与第二喇叭连接的导线容设于过线通道。5.根据权利要求1所述的一种双喇叭结构，其特征在于：多个发音孔围绕第二嵌装筒的中心轴线呈环形阵列分布。

技术总结

本实用新型涉及喇叭技术领域，尤其是指一种双喇叭结构，包括壳体、保护盖、第一喇叭、第二喇叭及PCB板，壳体的一侧设有安装腔和第一嵌装筒，壳体的另一侧设有安装孔和容置腔，第一喇叭嵌装于第一嵌装筒内，第一喇叭的喇叭振膜突伸至容置腔内，保护盖装设于安装孔内，保护盖设有多个发音孔，PCB板装于安装腔内，保护盖设有嵌装第二喇叭的第二嵌装筒，保护盖设有通气孔，第二嵌装筒经由通气孔与容置腔连通，第一喇叭和第二喇叭分别经由导线与PCB板电连接。本申请通过壳体将第一喇叭、第二喇叭和PCB板集成在一起，以形成双喇叭构造，且保护盖不但作为第二喇叭的安装板，还作为第一喇叭的盖板，一物两用，减少零部件数量，结构简单且紧凑，生产成本低。生产成本低。生产成本低。