一种具有弯折保护功能的柔性PCB板的制作方法

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一种具有弯折保护功能的柔性pcb板
技术领域
1.本实用新型涉及一种柔性线路板，特别是一种具有弯折保护功能的柔性pcb板。

背景技术：

2.目前业内的柔性led灯带，一般是将led贴片以及电容、电阻等器件直接贴装在柔性线路板上，在灯带实际的安装应用过程中，柔性线路板的许多部位都会存在不同程度的弯折扭曲，这些弯曲的部位都会存在应力，从而损坏柔性线路板上的器件，如发生线路板上线路断裂、led贴片等电子元器件受损或脱落等现象，对柔性led灯带可靠性造成很大的隐患，在选择元器件时，需要要求器件具备很高的质量，加大了整个柔性led灯带的生产成本。

技术实现要素：

3.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种具有弯折保护功能的柔性pcb板。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
5.一种具有弯折保护功能的柔性pcb板，包括柔性板本体，所述柔性板本体上排布有led焊区和元件焊区，所述led焊区内设置有led焊盘以及焊涂有锡条的led补强焊盘，所述元件焊区内设置有元件焊盘以及焊涂有锡条的元件补强焊盘。
6.所述led补强焊盘包括两个位于所述led焊区上下端的横向覆铜焊盘，所述led焊盘位于两个横向覆铜焊盘之间。
7.所述横向覆铜焊盘上焊涂的锡条长度大于所述led焊盘的横向宽度。
8.所述元件补强焊盘包括两个位于所述元件焊区左右端的纵向覆铜焊盘，所述元件焊盘位于两个纵向覆铜焊盘之间。
9.所述纵向覆铜焊盘上焊涂的锡条长度大于所述元件焊盘的纵向长度。
10.所述柔性板本体上设置有印制线路，所述印制线路的折弯处为斜弧形结构。
11.本实用新型的有益效果是：本实用新型的柔性板本体上排布有led焊区和元件焊区，led焊区和元件焊区内设置焊涂锡条的补强焊盘，能对led焊区和元件焊区进行保护，可改变焊区位置所受到的应力，在柔性板本体发生弯折扭曲受力时能优先向焊区外的部位卸力，从而保护焊区内的贴片led和电子元件，避免贴片led和电子元件发生因应力受损或脱落等现象，对器件的质量要求也能相应地降低，减少灯带的成本。
附图说明
12.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
13.图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实
施例，基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0016]
参照图1，一种具有弯折保护功能的柔性pcb板，包括柔性板本体1，所述柔性板本体1上排布有led焊区2和元件焊区3，所述led焊区2内设置有led焊盘4以及焊涂有锡条的led补强焊盘，所述元件焊区3内设置有元件焊盘5以及焊涂有锡条的元件补强焊盘，焊涂有锡条的led补强焊盘以及元件补强焊盘能对led焊区和元件焊区进行保护，可改变焊区位置所受到的应力，在柔性板本体发生弯折扭曲受力时能优先向焊区外的部位卸力，从而保护焊区内的贴片led和电子元件，避免贴片led和电子元件发生因应力受损或脱落等现象，对器件的质量要求也能相应地降低，减少灯带的成本。
[0017]
所述led补强焊盘包括两个位于所述led焊区2上下端的横向覆铜焊盘6，横向覆铜焊盘6上焊涂有锡条，所述led焊盘4位于两个横向覆铜焊盘6之间，由于led贴片的焊盘面积相对较大，因此，让两横向覆铜焊盘设置在led焊区2上下端，且贴靠于led焊盘，确保对led焊区具备补强效果的情况下，限制横向覆铜焊盘的大小，避免其过于占用柔性板本体的板面空间，也尽可能地减少锡的用料。
[0018]
所述横向覆铜焊盘6上焊涂的锡条长度大于所述led焊盘4的横向宽度，在实际的生产中，锡条长度略长于led焊盘的横向宽度（led焊盘的横向宽度为贴片led支架的宽度）即可对led焊区进行有效补强，可靠地保护led贴片，若锡条短或相同于led焊盘的横向宽度，柔性板本体在弯曲所产生的应力会对led贴片造成影响甚至损坏。
[0019]
所述元件补强焊盘包括两个位于所述元件焊区3左右端的纵向覆铜焊盘7，所述元件焊盘5位于两个纵向覆铜焊盘7之间，由于元件的焊盘面积相对较小，因此，让两纵向覆铜焊盘设置在元件焊区的左右端，且贴靠于元件焊盘，让元件焊区具备可靠的补强效果。
[0020]
所述纵向覆铜焊盘7上焊涂的锡条长度大于所述元件焊盘5的纵向长度，与横向覆铜焊盘同理，若锡条短或相同于元件焊盘的纵向宽度，柔性板本体在弯曲所产生的应力会对电子元件造成影响甚至损坏。
[0021]
所述柔性板本体1上设置有印制线路8，所述印制线路8的折弯处为斜弧形结构，在柔性板本体扭曲时，印制线路的斜弧形结构能进行应力释放，使线路更加柔性，避免线路发生应力断裂的现象。
[0022]
以上的实施方式不能限定本实用新型创造的保护范围，专业技术领域的人员在不脱离本发明创造整体构思的情况下，所做的均等修饰与变化，均仍属于本发明创造涵盖的范围之内。

技术特征：

1.一种具有弯折保护功能的柔性pcb板，包括柔性板本体（1），所述柔性板本体（1）上排布有led焊区（2）和元件焊区（3），其特征在于所述led焊区（2）内设置有led焊盘（4）以及焊涂有锡条的led补强焊盘，所述元件焊区（3）内设置有元件焊盘（5）以及焊涂有锡条的元件补强焊盘。2.根据权利要求1所述的柔性pcb板，其特征在于所述led补强焊盘包括两个位于所述led焊区（2）上下端的横向覆铜焊盘（6），所述led焊盘（4）位于两个横向覆铜焊盘（6）之间。3.根据权利要求2所述的柔性pcb板，其特征在于所述横向覆铜焊盘（6）上焊涂的锡条长度大于所述led焊盘（4）的横向宽度。4.根据权利要求1所述的柔性pcb板，其特征在于所述元件补强焊盘包括两个位于所述元件焊区（3）左右端的纵向覆铜焊盘（7），所述元件焊盘（5）位于两个纵向覆铜焊盘（7）之间。5.根据权利要求4所述的柔性pcb板，其特征在于所述纵向覆铜焊盘（7）上焊涂的锡条长度大于所述元件焊盘（5）的纵向长度。6.根据权利要求1所述的柔性pcb板，其特征在于所述柔性板本体（1）上设置有印制线路（8），所述印制线路（8）的折弯处为斜弧形结构。

技术总结

本实用新型公开了一种具有弯折保护功能的柔性PCB板，包括柔性板本体，柔性板本体上排布有LED焊区和元件焊区，LED焊区和元件焊区内设置焊涂锡条的补强焊盘，能对LED焊区和元件焊区进行保护，可改变焊区位置所受到的应力，在柔性板本体发生弯折扭曲受力时能优先向焊区外的部位卸力，从而保护焊区内的贴片LED和电子元件，避免贴片LED和电子元件发生因应力受损或脱落等现象，对器件的质量要求也能相应地降低，减少灯带的成本。减少灯带的成本。减少灯带的成本。