贴附压头及压合装置的制作方法

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1.本实用新型涉及lcm贴附技术领域，特别涉及一种贴附压头及压合装置。

背景技术：

2.目前lcd显示模组(lcd module，lcm)行业进行导电胶膜和/或芯片和/或柔性电路板贴附作业时，通常会在压头和导电胶膜和/或芯片和/或柔性电路板之间增加硅胶皮以起到缓冲作用使贴附效果更好，但硅胶皮的使用寿命短，在单个位置压贴数次就需要更换，否则硅胶皮会压穿造成贴附不良，同时更换过程中员工操作有一定概率会装不到位，从而造成该批次的导电胶膜和/或芯片和/或柔性电路板贴附均不良，而且频繁更换硅胶皮也对产能产生浪费。

技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提供一种贴附压头及压合装置，旨在解决现有技术中硅胶皮使用寿命短，需频繁更换的技术问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提出的一种贴附压头，包括：
5.压头本体，所述压头本体的底部开设有至少一个榫槽；
6.硅胶条，所述硅胶条包括抵接块和至少一个榫头，至少一个所述榫头安装在所述抵接块的顶部，所述榫头一一对应地伸入所述榫槽内并与所述榫槽榫接，所述抵接块的底面用于与显示面板抵接并将待贴附件贴附在所述显示面板上。
7.可选地，所述压头本体的底部还开设有与所述榫槽连通的安装槽，所述抵接块安装于所述安装槽内，且所述抵接块的顶部与所述安装槽的槽顶壁抵接。
8.可选地，所述抵接块的底面为抵接面，所述抵接面与所述压头本体的底面均为平面，所述抵接面凸出于所述压头本体的底面，以使所述抵接面与所述显示面板抵接时，所述压头本体的底面与所述显示面板之间围成间隙。
9.可选地，所述抵接面与所述压头本体的底面之间的高度差为0.05mm～0.3mm。
10.可选地，所述抵接面具有贴附区，所述贴附区设置在远离所述压头本体的底面的一端，且所述贴附区用于覆盖所述待贴附件并将所述待贴附件贴附在所述显示面板上。
11.可选地，所述压头本体的底部开设有多个所述榫槽，多个所述榫槽沿所述压头本体宽度方向间隔设置，且各所述榫槽沿所述压头本体的长度方向延伸，所述榫头的延伸方向与所述榫槽的延伸方向一致。
12.可选地，所述抵接块设置为平板结构并覆盖所述压头本体的底面，所述抵接块的延伸方向与所述榫头的延伸方向一致。
13.可选地，所述抵接块的底面为抵接面，所述抵接面具有贴附区，所述贴附区设置在远离所述榫头的一端，且所述贴附区用于覆盖所述待贴附件并将所述待贴附件贴附在所述显示面板上。
14.可选地，所述榫头与所述抵接块一体成型；和/或
15.所述待贴附件为导电胶膜、芯片、柔性电路板的至少之一。
16.本实用新型还提出一种压合装置，所述压合装置包括：
17.上述的贴附压头；
18.驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述压头下降，以使所述抵接块的底面与所述显示面板抵接并将所述待贴附件贴附在所述显示面板上。
19.本实用新型技术方案通过采用硅胶条来替代常用的硅胶皮，硅胶条的最大使用次数是硅胶皮的五十倍以上，从而达到降低更换硅胶皮的频率的效果，提高了待贴附件的贴附效率，同时降低人为操作失误导致的产品不良的发明概率。通过在压头本体上开设榫槽，在抵接块上安装榫头的设计，使得抵接块与压头本体榫接，榫接的方式结构简单稳固，同时还降低了成本。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
21.图1为本实用新型一实施例的结构示意图；
22.图2为本实用新型另一实施例的主视结构示意图；
23.图3为本实用新型另一实施例的右视结构示意图。
24.附图标号说明：
25.标号名称标号名称1压头22抵接块10压头本体221抵接面11榫槽222贴附区12安装槽30间隙20硅胶条40显示面板21榫头
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26.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
29.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可
以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
31.本实用新型提出一种贴附压头1，以下简称为压头1。
32.请参阅图1，本实用新型提出的一种贴附压头1，包括：压头本体10和硅胶条20，其中，压头本体10的底部开设有至少一个榫槽11；硅胶条20包括抵接块22和至少一个榫头21，至少一个榫头21安装在抵接块22的顶部，榫头21与榫槽11数量一致，且榫头21一一对应地伸入榫槽11内并与榫槽11榫接，抵接块22的底面用于与显示面板40抵接并将待贴附件贴附在显示面板40上。
33.可以理解地，榫头21与榫槽11的形状适配且一一对应，以将抵接块22固定在压头本体10的底部，抵接块22为硅胶材质，在热压过程中起到缓冲作用，使温度更加均匀，避免显示面板40与压头1直接接触导致显示面板40受压损坏，同时还具有防止静电漏电的隔离保护作用。
34.可以理解地，本实用新型实施例中的显示面板40为常用的lcd。
35.本实用新型技术方案通过采用硅胶条20来替代常用的硅胶皮，硅胶条20的最大使用次数是硅胶皮的五十倍以上，从而达到降低更换硅胶皮的频率的效果，提高了待贴附件的贴附效率，解决了现有技术中硅胶皮使用寿命短，需频繁更换的技术问题。同时更换频率降低也能减少人为更换硅胶皮的次数，从而降低因人为操作失误导致的产品不良的发生概率。通过在压头本体10上开设榫槽11，在抵接块22上安装榫头21的设计，使得抵接块22与压头本体10榫接，榫接的方式结构简单稳固，同时还降低了成本。
36.可以理解地，榫头21和榫槽11的形状及尺寸可根据实际需要灵活设置，本实用新型对榫头21和榫槽11的形状及尺寸不作具体限制。进一步地，榫头21的材质也可根据实际需要灵活设置，榫头21为刚性材料制件时，榫头21与榫槽11的连接更加紧密，抵接块22安装的更加稳定，本实用新型对榫头21的材质不作具体限制。
37.在一实施例中，压头本体10的底部还开设有与榫槽11连通的安装槽12，抵接块22安装于安装槽12内，且抵接块22的顶部与安装槽12的槽顶壁抵接。压头本体10的底部开设安装槽12可以使抵接块22安装在安装槽12内，不会过度突出于压头本体10的底部，防止抵接块22因过度突出导致受力不均匀而损坏，增加了压头1的稳定性。
38.在一实施例中，抵接块22的底面为抵接面221，抵接面221与压头本体10的底面均为平面，抵接面221凸出于压头本体10的底面，以使抵接面221与显示面板40抵接时，压头本体10的底面与显示面板40之间围成间隙30。热压过程中，硅胶条20受热会向四周辐射硅油，
这种硅油在显示面板40上累计一定量会对后续工艺造成不良影响，因此通过抵接面221突出于压头本体10的底面以形成间隙30的设计，硅油在间隙30中扩散会逐步减弱，避免了硅油大范围扩散，防止硅油的扩散影响后续的工艺。
39.可选地，抵接面221与压头本体10得底面之间的高度差为0.05mm～0.3mm，更具体的，间隙30的高度为0.2mm。间隙30的高度不宜过高，过高会导致其无法对硅油的扩散进行限制，也不宜过低，过低会导致压头本体10的底面接触到显示面板40，对显示面板40造成损坏，因此间隙30的高度在0.05mm～0.3mm之间可以在对硅油的扩散进行限制的同时起到缓冲作用，防止压头本体10对显示面板40造成破坏。
40.在一实施例中，抵接面221具有贴附区222，贴附区222设置在远离压头本体10的底面的一端，且贴附区222用于覆盖待贴附件并将待贴附件贴附在显示面板40上。可以理解地，贴附区222需要覆盖待贴附件，即长度宽度均大于或等于待贴附件的长宽，抵接块22与压头本体10的底面的连接处有间隙30及高度差，压合时容易受力不均产生气泡或损坏等问题，因此抵接面221远离压头本体10的底面，即远离抵接块22与压头本体10的底面的连接处的一侧做为贴附区222，可以有效减少贴附过程中质量问题的出现。
41.请结合图2和图3，在一实施例中，压头本体10的底部开设有多个榫槽11，多个榫槽11沿压头本体10宽度方向间隔设置，且各榫槽11沿压头本体10的长度方向延伸，榫头21的延伸方向与榫槽11的延伸方向一致。在压头本体10的底部沿宽度方向开设多个榫槽11可以增加抵接块22的稳定性，同时榫槽11和榫头21沿压头本体10的长度方向延伸，贯通整个压头本体10的底部，榫槽11和榫头21的接触面积更大，安装更稳定。
42.在一实施例中，抵接块22设置为平板结构并覆盖压头本体10的底面，抵接块22的延伸方向与榫头21的延伸方向一致。抵接块22设置为覆盖压头本体10的底面的平板结构，使得抵接块22与显示面板40的接触部分全部为硅胶，防止压头1损坏显示面板40。
43.在一实施例中，抵接块22的底面为抵接面221，抵接面221具有贴附区222，贴附区222设置在远离榫头21的一端，且贴附区222用于覆盖待贴附件并将待贴附件贴附在显示面板40上。榫头21与榫槽11连接处压合时容易受力不均产生气泡或损坏等问题，因此抵接面221远离榫头21的部分为贴附区222，可以有效减少贴附过程中质量问题的出现。
44.在一实施例中，榫头21与抵接块22一体成型。所述待贴附件为导电胶膜、芯片、柔性电路板的至少之一。一体成型制作简单、方便，省略装配步骤和装配间隙，避免装配误差，整体强度更高。
45.本实用新型还提出一种压合装置，压合装置包括驱动机构和上述的压头1，其中，驱动机构用于驱动压头1下降，以使抵接块22的底面与显示面板40抵接并将待贴附件贴附在显示面板40上。由于本压合装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
46.以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征：

1.一种贴附压头，其特征在于，包括：压头本体，所述压头本体的底部开设有至少一个榫槽；硅胶条，所述硅胶条包括抵接块和至少一个榫头，至少一个所述榫头安装在所述抵接块的顶部，所述榫头一一对应地伸入所述榫槽内并与所述榫槽榫接，所述抵接块的底面用于与显示面板抵接并将待贴附件贴附在所述显示面板上。2.根据权利要求1所述的贴附压头，其特征在于，所述压头本体的底部还开设有与所述榫槽连通的安装槽，所述抵接块安装于所述安装槽内，且所述抵接块的顶部与所述安装槽的槽顶壁抵接。3.根据权利要求2所述的贴附压头，其特征在于，所述抵接块的底面为抵接面，所述抵接面与所述压头本体的底面均为平面，所述抵接面凸出于所述压头本体的底面，以使所述抵接面与所述显示面板抵接时，所述压头本体的底面与所述显示面板之间围成间隙。4.根据权利要求3所述的贴附压头，其特征在于，所述抵接面与所述压头本体的底面之间的高度差为0.05mm～0.3mm。5.根据权利要求3所述的贴附压头，其特征在于，所述抵接面具有贴附区，所述贴附区设置在远离所述压头本体的底面的一端，且所述贴附区用于覆盖所述待贴附件并将所述待贴附件贴附在所述显示面板上。6.根据权利要求1所述的贴附压头，其特征在于，所述压头本体的底部开设有多个所述榫槽，多个所述榫槽沿所述压头本体宽度方向间隔设置，且各所述榫槽沿所述压头本体的长度方向延伸，所述榫头的延伸方向与所述榫槽的延伸方向一致。7.根据权利要求6所述的贴附压头，其特征在于，所述抵接块设置为平板结构并覆盖所述压头本体的底面，所述抵接块的延伸方向与所述榫头的延伸方向一致。8.根据权利要求7所述的贴附压头，其特征在于，所述抵接块的底面为抵接面，所述抵接面具有贴附区，所述贴附区设置在远离所述榫头的一端，且所述贴附区用于覆盖所述待贴附件并将所述待贴附件贴附在所述显示面板上。9.根据权利要求1至8中任一项所述的贴附压头，其特征在于，所述榫头与所述抵接块一体成型；和/或所述待贴附件为导电胶膜、芯片、柔性电路板的至少之一。10.一种压合装置，其特征在于，所述压合装置包括：如权利要求1至9中任一项所述的贴附压头；驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述压头下降，以使所述抵接块的底面与所述显示面板抵接并将所述待贴附件贴附在所述显示面板上。

技术总结

本实用新型公开一种贴附压头及压合装置，贴附压头包括：压头本体，压头本体的底部开设有至少一个榫槽；硅胶条，硅胶条包括抵接块和至少一个榫头，至少一个榫头安装在抵接块的顶部，榫头一一对应地伸入榫槽内并与榫槽榫接，抵接块的底面用于与显示面板抵接并将待贴附件贴附在显示面板上。本实用新型的压头使用硅胶条代替常用的硅胶皮作为待贴附件贴附过程中的缓冲件，硅胶条的最大使用次数是硅胶皮的五十倍以上，大幅减少了更换硅胶皮的频率，提高了待贴附件的贴附效率，同时将硅胶条与压头本体的连接处设置为榫卯结构，结构简单稳定，成本低廉，且容易更换。且容易更换。且容易更换。