一种集控区高浓度COD电镀废水集中处理系统的制作方法

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一种集控区高浓度cod电镀废水集中处理系统
技术领域
1.本技术涉及污水处理技术的领域，尤其是涉及一种集控区高浓度cod电镀废水集中处理系统。

背景技术：

2.集控区高浓度cod电镀废水与一般的工业废水和生活污水相比，具有以下明显特征：有机物浓度高，成分复杂，难降解物质多等，高浓度电镀废水的治理难度远远高于一般的工业废水和生活污水，随著公众环境意识的提高和国内外对排放指标的限制标准越来越严格，开发经济、高效的污水处理技术一直是水污染控制工程领域的热点。
3.对于高化学需氧量(cod)的电镀废水，现有的方法多采用沉淀法进行处理，但是由于此类电镀废水的成分较为复杂，因而经沉淀处理后的处理液的各项指标无法满足现有的环保标准，且处理流程较为复杂。在此基础上，有人研发出能够处理高cod的电镀废水的处理方法，将不同类型的电镀废水单独处理，但是单独处理不同类型的电镀废水，意味着将大大增加整个废水处理系统的建造和维护的成本，若将不同类型的电镀废水统一处理，又增加整个废水处理系统的冲击负荷，并且cod去除效率低，因此急需一种高效去除电镀废水中cod的同时兼顾节省制造和维护成本的废水处理系统。

技术实现要素：

4.为了高效去除电镀废水中cod的同时兼顾节省制造和维护成本，本技术提供一种集控区高浓度cod电镀废水集中处理系统。
5.本技术提供的一种集控区高浓度cod电镀废水集中处理系统采用如下的技术方案：
6.一种集控区高浓度cod电镀废水集中处理系统，包括混凝沉淀池、集中池和后置集中处理系统；所述混凝沉淀池设置有多个，多个所述混凝沉淀池分别用于供不同类型的电镀废水流入；多个所述混凝沉淀池均管道连接于所述集中池，所述集中池用于容纳来自多个所述混凝沉淀池的上清液；所述后置集中处理系统用于将所述集中池内的液体处理至排放标准。
7.通过采用上述技术方案，将不同类型的电镀废水分别排放至多个混凝沉淀池内，将不同类型的电镀废水中的cod进行初步降低，而后将cod初步降低的不同类型的电镀废水汇集至集中池内，最后后置集中处理系统将集中池内的cod处理至排放标准。相较于对不同类型的电镀废水单独处理还是对不同类型的电镀废水集中处理的废水处理系统，通过多个混凝沉淀池对cod的初步降低，后置集中处理系统再将cod初步降低的电镀废水集中处理的废水处理系统，不仅降低对不同类型的电镀废水单独处理的废水处理系统的建造和维护成本，还降低不同类型电镀废水集中处理时对整个废水处理系统的冲击负荷，实现高效去除电镀废水中cod的同时兼顾节省制造和维护成本的效果。
8.可选的，所述混凝沉淀池的池口设置有过渡槽，所述过渡槽用于引导电镀废水流
入所述混凝沉淀池的内腔；所述过渡槽的槽底设置有多个水跃条；多个所述水跃条沿水流在所述过渡槽内的流动方向间隔排布设置；所述水跃条用于迫使水流在所述过渡槽内形成水跃现象。
9.通过采用上述技术方案，在电镀废水通过过渡槽流入混凝沉淀池的内腔过程中，电镀废水通过多个水跃条在过渡槽内形成水跃现象，削弱电镀废水流入混凝沉淀池内腔的动能，从而在电镀废水流入混凝沉淀池内时，降低混凝沉淀池的内壁被电镀废水冲刷的风险，提高混凝沉淀池的使用寿命。
10.可选的，所述过渡槽远离所述水跃条的槽顶设置有药剂注嘴；所述药剂注嘴用于将混凝剂和絮凝剂注入至所述过渡槽内。
11.通过采用上述技术方案，在电镀废水流入所述过渡槽内时，药剂注嘴将混凝剂和絮凝剂注入至过渡槽内，由于电镀废水通过多个水跃条在过渡槽内形成水跃现象，因此混凝剂和絮凝剂在过渡槽内能快速地与翻涌的电镀废水结合，提高电镀废水中cod的降低效率。
12.可选的，所述药剂注嘴设置有多个，多个所述药剂注嘴沿水流在所述过渡槽内的流动方向间隔排布设置。
13.通过采用上述技术方案，进一步提高电镀废水中混凝剂和絮凝剂的含量，同时进一步提高电镀废水中cod的降低效率。
14.可选的，所述后置集中处理系统包括通过管道依次相连的化学沉淀池、ph调节池、生化处理池以及mbr生物反应池。
15.通过采用上述技术方案，化学沉淀池上清液中的所含重金属等有害物质进行预处理，ph调节池将集中池中的液体调整至适合微生物生存的ph值，而后ph调节池内的液体流入生化处理池内进行生化反应，使不稳定的有机物质和无机毒物转换为无毒物质，而后mbr生物反应池将生化处理池处理过后液体中的cod进一步降低至排放标准。
16.可选的，所述化学沉淀池、所述生化处理池和所述混凝沉淀池均连接有污泥压滤机，所述污泥压滤机的出水口管道连接于所述混凝沉淀池。
17.通过采用上述技术方案，污泥压滤机将化学沉淀池、生化处理池和混凝沉淀池中的污泥压滤，将滤饼收集至指定位置存放，压滤后的液体回流至混凝沉淀池内进行清洗，实现水循环利用的效果。
18.可选的，所述化学沉淀池、所述生化处理池和所述混凝沉淀池均管道连接于同一贮泥池；所述贮泥池管道连接于所述污泥压滤机。
19.通过采用上述技术方案，通过贮泥池，缓解污泥压滤机的作业负荷，降低污泥压滤机的持续开启时间，从而减少污泥压滤机的作业时间，提高污泥压滤机的使用寿命。
20.可选的，所述生化处理池的上部安装有喷淋装置，所述喷淋装置管道连接于所述mbr生物反应池，所述喷淋装置用于将所述mbr生物反应池处理后的部分水对所述生化处理池内的生化泡沫进行喷淋。
21.通过采用上述技术方案，生化处理池内的生化泡沫，冬天会结冰，清理较困难；夏天会遇风飘荡，形成不良气味，严重污染环境，通过喷淋装置对生化泡沫进行喷淋，不仅实现水循环利用的效果，同时有效降低生化泡沫的积聚。
22.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
23.1.相较于对不同类型的电镀废水单独处理还是对不同类型的电镀废水集中处理的废水处理系统，通过多个混凝沉淀池对cod的初步降低，后置集中处理系统再将cod初步降低的电镀废水集中处理至排放标准的废水处理系统，不仅降低对不同类型的电镀废水单独处理的废水处理系统的建造和维护成本，还降低不同类型电镀废水集中处理时对整个废水处理系统的冲击负荷，实现高效去除电镀废水中cod的同时兼顾节省制造和维护成本的效果；
24.2.通过过渡槽和水跃条，在药剂注嘴将混凝剂和絮凝剂注入至过渡槽内时，混凝剂和絮凝剂在过渡槽内能快速地与翻涌的电镀废水结合，提高电镀废水中cod的降低效率；
25.3.通过喷淋装置对生化泡沫进行喷淋，不仅实现水循环利用的效果，同时有效降低生化泡沫的积聚。
附图说明
26.图1是本技术实施例一种集控区高浓度cod电镀废水集中处理系统的总结构框图。
27.图2是用于展示本技术实施例过渡槽和药剂注嘴的安装位置示意图。
28.图3是用于展示本技术实施例混凝沉淀池、化学沉淀池和生化处理池的污泥处理结构框图。
29.图4是用于展示本技术实施例mbr生物反应池的产物的处理结构框图。
30.附图标记说明：1、混凝沉淀池；2、集中池；3、后置集中处理系统；31、化学沉淀池；32、ph调节池；33、生化处理池；331、厌氧区；332、缺氧区；333、好氧区；34、mbr生物反应池；4、过渡槽；5、水跃条；6、药剂注嘴；7、贮泥池；8、污泥压滤机；9、喷淋装置。
具体实施方式
31.以下结合附图1-4对本技术作进一步详细说明。
32.本技术实施例公开一种集控区高浓度cod电镀废水集中处理系统。
33.参照图1，一种集控区高浓度cod电镀废水集中处理系统包括多个混凝沉淀池1、集中池2和后置集中处理系统3，其中多个混凝沉淀池1分别用于供不同类型的电镀废水流入，例如喷漆废水、老化液、含油废水等。多个混凝沉淀池1均管道连接于集中池2，在其他实施例中，含油废水的混凝沉淀池1与集中池2之间还设置有生化池。集中池2用于容纳来自多个混凝沉淀池1的上清液，后置集中处理系统3用于将集中池2内的液体处理至排放标准。
34.参照图2，具体地，混凝沉淀池1的内壁固定有潜水搅拌机，潜水搅拌机用于搅拌混凝沉淀池1内的液体，在其他实施例中，潜水搅拌机为絮凝立式搅拌机等其他搅拌机构。混凝沉淀池1的池口浇筑固定有过渡槽4，过渡槽4用于引导电镀废水流入混凝沉淀池1的内腔，过渡槽4倾斜设置。过渡槽4可以是螺旋槽状结构，可以是长方体槽状结构等等。过渡槽4的槽底一体成型有多个水跃条5，水跃条5用于迫使水流在过渡槽4内形成水跃现象，多个水跃条5沿水流在过渡槽4内的流动方向间隔排布设置。过渡槽4的长度足够也可舍弃混凝沉淀池1内的搅拌机构。
35.参照图2，过渡槽4远离水跃条5的槽顶固定有多个药剂注嘴6，多个药剂注嘴6分别向过渡槽4内注入混凝剂和絮凝剂。多个药剂注嘴6沿水流在过渡槽4内的流动方向间隔排布设置。多个药剂注嘴6均管道连接于自动加药控制系统，通过自动加药控制系统配比混凝
剂和絮凝剂的用量和投放时间。需要说明的是药剂投放的先后顺序，先投入混凝剂再投入絮凝剂。通过水跃条5和药剂注嘴6，在电镀废水用泵输送至过渡槽4内时，药剂注嘴6向过渡槽4内注入混凝剂和絮凝剂，由于电镀废水通过多个水跃条5在过渡槽4内形成水跃现象，因此混凝剂和絮凝剂在过渡槽4内能快速地与翻涌的电镀废水结合，提高电镀废水中cod的降低效率，同时降低潜水搅拌机的作业时长，节省潜水搅拌机的用电量。
36.参照图1，后置集中处理系统3包括通过管道依次相连的化学沉淀池31、ph调节池32、生化处理池33以及mbr生物反应池34，用泵将集中池2内的液体输送至化学沉淀池31内后，向化学沉淀池31的内腔添加碱性物质调节ph值使重金属离子生成难溶的氢氧化物而沉淀分离，即通过氢氧化物沉淀法对混凝沉淀池1内上清液中的所含重金属等有害物质进行预处理。
37.参照图1，ph调节池32的内壁固定有ph检测探头，ph检测探头电连接有ph自动控制系统。在化学沉淀池31达到指定的静置沉淀时间后，用泵将化学沉淀池31内的上清液输送至ph调节池32内，而后ph自动控制系统调节ph调节池32内的ph值，使ph调节池32内的液体的ph值符合生化反应的微生物的生存环境需求。
38.参照图1，生化处理池33包括依次管道连接的厌氧区331、缺氧区332和好氧区333，在ph调节池32内的ph值达到指定值后，将ph调节池32内的水用泵输送至厌氧区331，进行水解酸化作用，达到指定时长后，再用泵将厌氧区331内的液体通过泵输送至缺氧区332进行反硝化作用，达到指定时长后，用泵将缺氧区332内的液体泵送至好氧区333内进行硝化作用。好氧池的末端管道连接mbr生物反应池34，通过mbr生物反应池34将好氧池内的液体中的cod降低至排放标准，cod达到排放标准的液体可以收集至收集池内，也可以流入市政管网内。mbr生物反应池34的浓溶液通过泵输送至厌氧区331参与污泥的循环。
39.参照图3，值得注意的是，化学沉淀池31、生化处理池33和混凝沉淀池1均管道连接于同一贮泥池7，贮泥池7用于容纳从化学沉淀池31、生化处理池33和混凝沉淀池1泵送的污泥。贮泥池7管道连接有污泥压滤机8，污泥压滤机8用于将贮泥池7的污泥压滤，压滤后的滤饼存放至指定位置收集，污泥压滤机8的出水口管道连接于混凝沉淀池1，以使用压滤后的水冲洗混凝沉淀池1。
40.参照图4，生化处理池33的上部安装固定有喷淋装置9，喷淋装置9管道连接于mbr生物反应池34，喷淋装置9用于将mbr生物反应池34处理后的部分水对生化处理池33内的生化泡沫进行喷淋。设计喷淋装置9的意义在于：生化处理池33内的生化泡沫，冬天会结冰，清理较困难，夏天会遇风飘荡，形成不良气味，严重污染环境，通过喷淋装置9对生化泡沫进行喷淋消沫，不仅实现水循环利用的效果，同时有效降低生化泡沫的积聚。
41.参照图4，喷淋装置9可以是多根架设于生化处理池33上部的喷淋管，多根喷淋管管道连接于同一根出水总管，出水总管的进水口管道连接有用于抽吸mbr生物反应池34处理后的水泵。在其他实施例中，喷淋装置9还可以是一根出水总管的周侧连通并固定有多个旋转喷头，出水总管的进水口管道连接有用于抽吸mbr生物反应池34处理后的水泵。
42.本技术实施例一种集控区高浓度cod电镀废水集中处理系统的实施原理为：将不同类型的电镀废水分别排放至多个混凝沉淀池1的过渡槽4内，而后自动加药控制系统和潜水搅拌机启动，自动加药控制系统通过药剂注嘴6，向过渡槽4内的电镀废水注入混凝剂和絮凝剂，潜水搅拌机对混凝沉淀池1内的电镀废水进行搅拌，使不同类型的电镀废水分别在
多个混凝沉淀池1内絮凝沉淀，对不同类型的电镀废水中的cod进行初步降低。
43.待规定的絮凝沉淀时间达到后，使用泵将多个混凝沉淀池1内的上清液抽送至集中池2内汇集，再通过泵将集中池2内的液体抽送至化学沉淀池31进行有毒物质的预处理，再通过泵将化学沉淀池31内的液体抽送至ph调节池32进行ph值调节，以使ph调节池32内的液体符合生化反应的微生物的生存环境需求。而后通过泵将ph调节池32内的液体抽送至生化处理池33内进行生化处理，最后将生化处理后的水泵送至mbr生物反应池34内进行净化处理，使电镀废水中的cod处理至排放标准。
44.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。

技术特征：

1.一种集控区高浓度cod电镀废水集中处理系统，其特征在于：包括混凝沉淀池（1）、集中池（2）和后置集中处理系统（3）；所述混凝沉淀池（1）设置有多个，多个所述混凝沉淀池（1）分别用于供不同类型的电镀废水流入；多个所述混凝沉淀池（1）均管道连接于所述集中池（2），所述集中池（2）用于容纳来自多个所述混凝沉淀池（1）的上清液；所述后置集中处理系统（3）用于将所述集中池（2）内的液体处理至排放标准，所述后置集中处理系统（3）包括通过管道依次相连的化学沉淀池（31）、ph调节池（32）、生化处理池（33）以及mbr生物反应池（34）。2.根据权利要求1所述的一种集控区高浓度cod电镀废水集中处理系统，其特征在于：所述混凝沉淀池（1）的池口设置有过渡槽（4），所述过渡槽（4）用于引导电镀废水流入所述混凝沉淀池（1）的内腔；所述过渡槽（4）的槽底设置有多个水跃条（5）；多个所述水跃条（5）沿水流在所述过渡槽（4）内的流动方向间隔排布设置；所述水跃条（5）用于迫使水流在所述过渡槽（4）内形成水跃现象。3.根据权利要求2所述的一种集控区高浓度cod电镀废水集中处理系统，其特征在于：所述过渡槽（4）远离所述水跃条（5）的槽顶设置有药剂注嘴（6）；所述药剂注嘴（6）用于将混凝剂和絮凝剂注入至所述过渡槽（4）内。4.根据权利要求3所述的一种集控区高浓度cod电镀废水集中处理系统，其特征在于：所述药剂注嘴（6）设置有多个，多个所述药剂注嘴（6）沿水流在所述过渡槽（4）内的流动方向间隔排布设置。5.根据权利要求1所述的一种集控区高浓度cod电镀废水集中处理系统，其特征在于：所述化学沉淀池（31）、所述生化处理池（33）和所述混凝沉淀池（1）均连接有污泥压滤机（8），所述污泥压滤机（8）的出水口管道连接于所述混凝沉淀池（1）。6.根据权利要求5所述的一种集控区高浓度cod电镀废水集中处理系统，其特征在于：所述化学沉淀池（31）、所述生化处理池（33）和所述混凝沉淀池（1）均管道连接于同一贮泥池（7）；所述贮泥池（7）管道连接于所述污泥压滤机（8）。7.根据权利要求1所述的一种集控区高浓度cod电镀废水集中处理系统，其特征在于：所述生化处理池（33）的上部安装有喷淋装置（9），所述喷淋装置（9）管道连接于所述mbr生物反应池（34），所述喷淋装置（9）用于将所述mbr生物反应池（34）处理后的部分水对所述生化处理池（33）内的生化泡沫进行喷淋。

技术总结

本申请涉及污水处理技术的领域，尤其是涉及一种集控区高浓度COD电镀废水集中处理系统，其包括混凝沉淀池、集中池和后置集中处理系统；所述混凝沉淀池设置有多个，多个所述混凝沉淀池分别用于供不同类型的电镀废水流入；多个所述混凝沉淀池均管道连接于所述集中池，所述集中池用于容纳来自多个所述混凝沉淀池的上清液；所述后置集中处理系统用于将所述集中池内的液体处理至排放标准。本申请具有高效去除电镀废水中COD的同时兼顾节省制造和维护成本的效果。成本的效果。成本的效果。