显示装置及其制备方法与流程

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1.本技术属于显示装置技术领域，具体涉及显示装置及其制备方法。

背景技术：

2.在显示装置技术领域，通常需要采用拼接显示组件的形式来扩大显示面积，满足实际使用的需求。但是，目前在拼接之后会导致相邻的两个显示组件之间拼接缝隙较大。

技术实现要素：

3.鉴于此，本技术第一方面提供了一种显示装置，包括：
4.封装件，包括本体、及间隔设置于所述本体一侧的多个加强部，所述多个加强部与所述本体围设形成多个收容空间；及
5.多个显示组件，每个所述显示组件对应固设于一个所述收容空间内，所述显示组件发出的光线能够穿过所述封装件。
6.本技术第一方面提供的显示装置，通过将每个显示组件对应固设于封装件的一个收容空间内，使多个显示组件既能够实现在封装件上的拼接，又能够固设于封装件的收容空间内以实现封装。并且，显示组件发出的光线能够穿过封装件，以使显示装置能够发光，从而使显示装置能够显示画面、提示信息等。相较于相关技术中对显示组件先进行封装，再进行拼接组装的显示装置，本技术可同时实现显示装置的拼接与封装，既简化了显示装置的结构，又减少了显示装置的制作工序，降低制备显示装置的工艺难度。
7.本技术通过将每个显示组件对应固设于一个收容空间内，以使一个加强部设于任意相邻的两个显示组件之间，换句话说，采用一个加强部将任意相邻的两个显示组件分隔。但是，在相关技术中，每个显示组件的周缘均会相应设置封装结构从而产生一定的厚度，例如每个封装结构的厚度约为一个加强部的厚度，并且相邻的两个显示组件之间还会存在一定的缝隙，所以相关技术中任意相邻的两个显示组件的间距约大于两个加强部的厚度，并且显示组件之间的间距不相等，即显示组件拼接不均匀。因此本技术采用一个加强部来将相邻的两个显示组件分隔，降低了相邻两个显示组件之间的拼接缝隙，提高了显示装置的显示性能。并且，本技术通过多个显示组件装设于封装件，提高了显示组件拼接的均匀性。
8.其中，所述显示装置还包括粘结件，所述粘结件的至少部分粘结于所述显示组件与所述本体之间，所述显示组件发出的光线能够穿过所述粘结件。
9.其中，所述显示组件与所述加强部之间具有间隙，所述粘结件还设于所述间隙的至少部分内。
10.其中，所述显示组件抵接于所述收容空间的内侧壁上，所述内侧壁设有连通所述间隙的连通槽，设于所述显示组件与所述本体之间的所述粘结件能够通过所述连通槽进入所述间隙。
11.其中，所述加强部背离所述本体一侧的表面相较于所述显示组件背离所述本体一侧的表面靠近所述本体，所述粘结件填充满所述间隙，且所述粘结件还设于所述加强部背
离所述本体的一侧，设于所述加强部背离所述本体的一侧的所述粘结件能够遮挡光线。
12.其中，所述封装件还包括遮光层，所述遮光层设于所述加强部背离所述本体一其中，所述封装件还包括折射部，所述折射部弯折连接于所述本体与所述加强部之间，所述显示组件发出的部分光线能够通过所述折射部从所述加强部正对应的所述本体射出。
13.其中，所述显示组件包括：
14.基板；
15.驱动线路层，所述驱动线路层设于所述基板靠近所述本体的一侧，所述驱动线路层用于电连接电路板；及
16.至少一个发光单元，设于所述驱动线路层靠近所述本体的一侧。
17.其中，所述驱动线路层通过所述基板的周侧弯折连接至所述基板背离本体的一侧；或者
18.所述驱动线路层贯穿所述基板背离所述本体的一侧。
19.本技术第二方面提供了一种显示装置的制备方法，所述方法包括：
20.提供封装件，所述封装件包括本体、及间隔设置于所述本体一侧的多个加强部，所述多个加强部与所述本体围设形成多个收容空间；
21.提供多个显示组件，使每个所述显示组件固设于一个所述收容空间内，且所述显示组件发出的光线能够穿过所述封装件。
22.本技术第二方面提供的制备方法，该制备方法的工艺简单，可操作性强。本技术通过采用将多个显示组件固设于具有多个收容空间的封装件上，且每个显示组件对应一个收容空间，换句话说，使一个加强部设于任意相邻的两个显示组件之间。但是，在相关技术中，每个显示组件的周缘均会相应设置封装结构从而产生一定的厚度，例如每个封装结构的厚度约为一个加强部的厚度。因此本技术采用一个加强部来将两个显示组件分隔，降低了任意两个相邻的显示组件之间的拼接缝隙，提高了显示装置的显示性能。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术实施方式中的技术方案，下面将对本技术实施方式中所需要使用的附图进行说明。
24.图1为本技术一实施方式提供的显示装置的结构示意图。
25.图2为本技术一实施方式提供的显示装置的俯视图。
26.图3为本技术另一实施方式提供的显示装置的结构示意图。
27.图4为本技术又一实施方式提供的显示装置的结构示意图。
28.图5为本技术又一实施方式提供的显示装置的结构示意图。
29.图6为图2中沿a-a线的剖面图。
30.图7为图2中沿b-b线的剖面图。
31.图8为图7的局部放大图。
32.图9为图2中沿a-a线的另一剖面图。
33.图10为图2中沿b-b线的另一剖面图。
34.图11为图10的局部放大图。
35.图12为本技术又一实施方式提供的显示装置的结构示意图。
36.图13为本技术又一实施方式提供的显示装置的结构示意图。
37.图14为图9的局部放大图。
38.图15为图9的另一局部放大图。
39.图16为图9的又一局部放大图。
40.图17为图9的又一局部放大图。
41.图18为本技术又一实施方式提供的显示装置的结构示意图。
42.图19为本技术一实施方式中显示装置的制备方法的工艺流程图。
43.标号说明：
44.显示装置-1、封装件-11、收容空间-11a、显示区-11b、拼接缝隙区-11c、本体-111、加强部-112、连通槽-113、折射部-114、子折射部1141、柔性支撑部-115、显示组件-12、基板-121、驱动线路层-122、发光单元-123、粘结件-13、遮光层-14。
具体实施方式
45.以下是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。
46.请一并参考图1-图3，图1为本技术一实施方式提供的显示装置的结构示意图。图2为本技术一实施方式提供的显示装置的俯视图。图3为本技术另一实施方式提供的显示装置的结构示意图。
47.本实施方式提供了一种显示装置1，包括封装件11与多个显示组件12。封装件11包括本体111、及间隔设置于所述本体111一侧的多个加强部112，所述多个加强部112与所述本体111围设形成多个收容空间11a。每个所述显示组件12对应固设于一个所述收容空间11a内，所述显示组件12发出的光线能够穿过所述封装件11。
48.此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
49.本实施方式提供的显示装置1，可用于显示画面和信息。可选地，显示装置1应用于miniled、microled、电子设备等。本实施方式提供的显示装置1包括封装件11，用于封装显示组件12，以固定、密封、保护显示组件12。本技术对封装件11的形状、材料、厚度均不进行限定。可选地，封装件11的材料包括但不限于玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，pmma)、聚碳酸酯(polycarbonate，pc)等。
50.封装件11包括本体111与多个加强部112。在实际生产中，本体111与加强部112可以是一体成型的结构件，但为方便理解下文，人为地将本体111与加强部112进行了不同的命名。在一种实施方式中，也可以将本体111理解为一个平板，加强部112理解为设于平板上的凸起。在本体111上设置多个加强部112，加强部112的侧壁相当于收容空间11a的内侧壁。本体111相当于收容空间11a的底壁。也可以理解为，加强部112将封装件11划分为多个区域，加强部112作为多个区域的边界。其中，加强部112对显示组件12的拼接组装具有导向功能，同时还能够提高封装件11及显示装置1的刚度。
51.多个加强部112与本体111围设形成多个收容空间11a。例如，一个加强部112设于本体111上，一个加强部112与本体111围设形成一个收容空间11a，此时封装件11具有两个收容空间11a。又例如，多个加强部112在本体111上阵列设置，至少两个加强部112与本体
111围设形成一个收容空间11a。具体地，两个加强部112横向设置，另外两个加强部112纵向设置，且两个加强部112与另外两个加强部112交错设置，此时，任意两个加强部112与本体111围设形成一个收容空间11a，封装件11具有四个收容空间11a。
52.需要说明的是，与显示组件12正对应的本体111为显示区11b，至少部分显示组件12发出的光线能够由显示区11b射出，以显示画面、提供信息等。并且，与加强部112正对应的本体111为拼接缝隙区11c，拼接缝隙区11c于任意两个相邻的显示组件12的间隙正对应，换句话说，拼接缝隙区11c与任意两个相邻的显示组件12的拼接缝隙正对应。
53.本实施方式提供的显示装置1还包括多个显示组件12。显示组件12用于发光，以显示画面、提示信息等。如图1与图3所示，在一种实施方式中，所述显示组件12包括基板121、驱动线路层122、及至少一个发光单元123。所述驱动线路层122设于所述基板121靠近所述本体111的一侧，所述驱动线路层122用于电连接电路板。及至少一个发光单元123，设于所述驱动线路层122靠近所述本体111的一侧。
54.本实施方式提供的显示组件12包括基板121，用于承载其他部件。本技术对基板121的形状、材料、厚度均不进行限定。并且，本实施方式提供的显示组件12还包括驱动线路层122，用于使发光单元123与电路板实现电连接，从而控制显示组件12发光。本技术对驱动线路层122的形状、材料、厚度均不进行限定。可选地，电路板设于显示组件12背离本体111的一侧。
55.本实施方式提供的显示组件12还包括发光单元123，用于发光，以显示画面、提示信息等。本技术对发光单元123的形状、材料、厚度、分布均不进行限定。可选地，发光单元包括但不限于led芯片、有机发光二极管等。可选地，多个发光单元123间隔设置于驱动线路层122靠近本体111的一侧。其中，显示组件12发出的光线能够穿过封装件11，即发光单元123发出的光线能够穿过封装件11。显示单元发出的光线如图1与图3的d1方向所示。
56.在一种实施方式中，所述驱动线路层122通过所述基板121的周侧弯折连接至所述基板121背离本体111的一侧；或者所述驱动线路层122贯穿所述基板121背离所述本体111的一侧。需要说明的是，电路板在图1与图3中为示出。
57.在一种设置中，如图1所示，驱动线路层122通过所述基板121的周侧弯折连接至所述基板121背离本体111的一侧。换句话说，驱动线路层122还设于基板121的周侧、及驱动线路层122还设于基板121背离本体111一侧的部分表面，以电连接电路板。
58.在另一种设置中，如图3所示，驱动线路层122贯穿基板121背离本体111的一侧。换句话说，驱动线路层122由基板121靠近本体111的一侧表面贯穿至基板121远离本体111的一侧表面，以电连接电路板。
59.这样两种设置均既能够确保驱动线路层122与电路板实现电连接，又不影响封装件11与显示组件12之间的配合，提高了显示装置1的集成度。
60.具体地，本实施方式提供的显示装置1，通过将每个显示组件12对应固设于封装件11的一个收容空间11a内，使多个显示组件12既能够实现在封装件11上的拼接，又能够固设于封装件11的收容空间11a内以实现封装。并且，显示组件12发出的光线能够穿过封装件11，以使显示装置1能够发光，从而使显示装置1能够显示画面、提示信息等。相较于相关技术中对显示组件12先进行封装，再进行拼接组装的显示装置1，本实施方式可同时实现显示装置1的拼接与封装，既简化了显示装置1的结构，又减少了显示装置1的制作工序，降低制
备显示装置1的工艺难度。
61.本实施方式通过将每个显示组件12对应固设于一个收容空间11a内，以使一个加强部112设于任意相邻的两个显示组件12之间，换句话说，采用一个加强部112将任意相邻的两个显示组件12分隔。但是，在相关技术中，每个显示组件12的周缘均会相应设置封装结构从而产生一定的厚度，例如每个封装结构的厚度约为一个加强部112的厚度。因此本实施方式采用一个加强部112来将相邻的两个显示组件12分隔，降低了相邻两个显示组件12之间的拼接缝隙，提高了显示装置1的显示性能。
62.例如，相关技术中，每个显示组件12的周缘均会一个加强部112的厚度，并且相邻的两个显示组件12之间还会存在一定的缝隙，所以任意相邻的两个显示组件12之间的间距约大于两个加强部112的厚度。而本实施方式中任意相邻的两个显示组件12之间为一个加强部112的厚度，所以减小了显示组件12之间拼接缝隙的宽度，提高了显示装置1的显示性能。并且，相关技术中显示组件12之间的间距不相等，即显示组件12拼接不均匀。但是，本技术通过采用将多个显示组件12装设于封装件11，提高了显示组件拼接的均匀性。
63.另外，相关技术中的miniled和microled显示装置1受限于芯片转移固晶工艺，显示装置1尺寸较小，需要采用拼接的形式来满足实际使用的需求。但是，显示装置1的拼接结构比较复杂，不仅会带来比较明显的拼接缝隙，而且需要确保显示装置1的整体稳定性。而本实施方式通过将每个显示组件12对应固设于封装件11的一个收容空间11a内，实现了led芯片的封装及拼接工艺的集成，形成一体式的显示装置1，既能够减小了显示组件12之间拼接缝隙的宽度，又能够实现多个显示组件12的稳固拼接。
64.在一种实施方式中，使用大尺寸的封装件11将多个显示组件12采用整面贴附的方式固设拼接成一体式显示装置1，能够提高对显示组件12中发光单元123，即led芯片的密封及保护效果。另外，一体式的显示装置1具有更佳的视觉效果，同时提高整体刚度。且本实施方式的显示装置1集成了封装及拼接工艺，减少生产工序，并简化模组结构。
65.请参考图4，图4为本技术又一实施方式提供的显示装置的结构示意图。在一种实施方式中，所述显示装置1还包括粘结件13，所述粘结件13的至少部分粘结于所述显示组件12与所述本体111之间，所述显示组件12发出的光线能够穿过所述粘结件13。
66.本实施方式提供的显示装置1还包括粘结件13，用于粘结显示组件12与封装件11，以使显示组件12固设于封装件11的收容空间11a内。本技术对粘结件13的材料不进行限定。可选地，粘结件13包括但不限oca光学胶(optically clear adhesive)、聚氯乙烯(pvc)胶水、黑胶等。显示组件12发出的光线能够穿过粘结件13，以使显示装置1发光。本实施方式通过设置粘结件13，将显示组件12固设于封装件11的收容空间11a内，简单方便，可操作性高，提高了显示装置1的可靠性。
67.可选地，当粘结件13为黑胶时，由于黑胶设于显示组件12与本体111之间的厚度较薄，显示组件12发出的光线能够穿过黑胶。因此即使粘结件13为黑椒时只要厚度薄到一定程度仍然可使光线透过。并且，当用户看向显示装置1时，黑胶能够使用户在视觉上看到显示组件12正对应的本体111为黑，从而提升用户的视觉效果。
68.可选地，部分粘结件13设于发光单元123靠近本体111的一侧表面，部分粘结件13还设于任意两个相邻的发光单元123之间，以进一步提高粘结效果。
69.请参考图5，图5为本技术又一实施方式提供的显示装置的结构示意图。在一种实
施方式中，所述显示组件12与所述加强部112之间具有间隙，所述粘结件13还设于所述间隙的至少部分内。
70.粘结件13还设于间隙的至少部分内。在一种情况下，粘结件13设于间隙的部分。在另一种情况下，粘结件13充满设于间隙。可选地，设于间隙的粘结件13与间隙的体积比为60％-100％。具体地，设于间隙的粘结件13与间隙的体积比为70％、80％、90％。
71.本实施方式中的粘结件13还设于间隙内，换句话说，本体111与显示组件12之间充满粘结件13，无气泡等外观异常，所以粘结件13还能够进入间隙内。因此，粘结件13还设于间隙内不仅能够进一步提高显示组件12与封装件11的粘结效果，还能够反映设于本体111与显示组件12之间的粘结件13的涂布均匀性及涂胶量，以便于判断产品质量。
72.请再次参考图2、参考图6-图11，图6为图2中沿a-a线的剖面图。图7为图2中沿b-b线的剖面图。图8为图7的局部放大图。图9为图2中沿a-a线的另一剖面图。图10为图2中沿b-b线的另一剖面图。图11为图10的局部放大图。
73.在一种实施方式中，所述显示组件12抵接于所述收容空间11a的内侧壁上，所述内侧壁设有连通所述间隙的连通槽113，设于所述显示组件12与所述本体111之间的所述粘结件13能够通过所述连通槽113进入所述间隙。
74.本实施方式中封装件11还设有连通槽113，用于容置粘结件13，使粘结件13流通。本技术对连通槽113的形状、尺寸均不进行限定。在一种实施方式中，收容空间11a的内侧壁指的是加强部112的侧壁。在另一种实施方式中，收容空间11a的内侧壁指的是折射部114靠近显示组件12的一侧，即折射部114的侧壁。折射部114的具体设置，将在下文进行详细介绍。
75.连通槽113设于部分的收容空间11a的内侧壁上。当收容空间11a的内侧壁指的是加强部112的侧壁时，如图6所示，此时，显示组件12抵接于加强部112的侧壁上，该a-a线的剖面图并未示意出连通槽113。而如图7与图8所示，显示组件12抵接于加强部112的侧壁上，且加强部112的侧壁设有连通槽113，以使粘结件13进入间隙，换句话说，使得粘结件13设于显示组件12与加强件之间。
76.当收容空间11a的内侧壁指的是折射部114的侧壁时，如图9所示，此时，显示组件12抵接于折射部114的侧壁上，该a-a线的剖面图并未示意出连通槽113。而如图10与图11所示，显示组件12抵接于折射部114的侧壁上，且折射部114的侧壁设有连通槽113，以使粘结件13进入间隙，换句话说，使得粘结件13设于显示组件12与加强件之间。
77.具体地，当显示组件12抵接收容空间11a的内侧壁时，设于显示组件12与本体111之间的粘结件13能够流入连通槽113，再由连通槽113流入间隙，即显示组件12与加强部112之间。所以本实施方式通过增设连通槽113，以确保粘结件13能够进入间隙，从而判断设于本体111与显示组件12之间的粘结件13的涂布均匀性及涂胶量。
78.请参考图12，图12为本技术又一实施方式提供的显示装置的结构示意图。在一种实施方式中，所述加强部112背离所述本体111一侧的表面相较于所述显示组件12背离所述本体111一侧的表面靠近所述本体111，所述粘结件13填充满所述间隙，且所述粘结件13还设于所述加强部112背离所述本体111的一侧，设于所述加强部112背离所述本体111的一侧的所述粘结件13能够遮挡光线。
79.加强部112背离本体111一侧的表面相较于显示组件12背离本体111一侧的表面靠
近所述本体111，也可以理解为，加强部112相较于显示组件12的基底更靠近本体111；或者加强部112背离本体111一侧的表面至本体111的距离小于显示组件12背离本体111一侧的表面至本体111的距离。所以当粘结件13充满间隙时，设于间隙的粘结件13还能够进入加强部112背离本体111的一侧，以进一步提高显示组件12与封装件11的粘结效果。
80.例如，当显示装置1包括相邻的两个显示组件12、及设于相邻的两个显示组件12之间的加强部112时，粘结件13分别充满两个显示组件12与加强部112之间的间隙，粘结件13还能够设于加强部112背离本体111的一侧，使分别设于两个间隙内的粘结件13相连接。并且，由于设于加强部112背离本体111的一侧的粘结件13的厚度较厚，粘结件13能够遮挡光线，使用户看向显示装置1时，用户在视觉上看到加强部112正对应的本体111为黑，遮挡设于加强部112背离本体111一侧的其他部件，从而提升用户的视觉效果。
81.可选地，设于显示组件12与本体111之间的粘结件13的厚度小于设于加强部112背离本体111的一侧的的粘结件13的厚度。
82.例如，当粘结件13为黑胶时，通过使设于加强部112背离本体111一侧的黑胶的厚度达到预设厚度，便可实现遮光的效果。综上所述，本技术可利用黑胶作为粘结件13，通过控制黑胶的厚度，既使设于显示组件12与本体111之间的黑胶具有透光效果，又使设于加强部112背离本体111的一侧的黑胶具有遮光效果。
83.请参考图13，图13为本技术又一实施方式提供的显示装置的结构示意图。在一种实施方式中，所述封装件11还包括遮光层14，所述遮光层14设于所述加强部112背离所述本体111一侧的的表面。
84.本实施方式的封装件11还包括遮光层14，用于遮挡部件或者光线。本实施方式对遮光层14的形状、厚度、材料不进行限定。可选地，遮光层14为黑。本实施方式通过在加强部112背离本体111的一侧增设遮光层14，遮挡光线，使用户看向显示装置1时，用户在视觉上看到加强部112正对应的本体111为黑，遮挡设于加强部112背离本体111一侧的其他部件，从而提升用户的视觉效果。
85.请再次参考图9、及图14-图17，图14为图9的局部放大图，图15为图9的另一局部放大图。图16为图9的又一局部放大图。图17为图9的又一局部放大图。
86.在一种实施方式中，所述封装件11还包括折射部114，所述折射部114弯折连接于所述本体111与所述加强部112之间，所述显示组件12发出的部分光线能够通过所述折射部114从所述加强部112正对应的所述本体111射出。
87.本实施方式提供的封装件11还包括折射部114，折射部114用于将显示组件12发出的部分光线由加强部112正对应的本体111射出。本技术对折射部114的形状、尺寸不进行限定。也可以将折射部114理解为改变光线传播方向的部件，使更多光线朝向靠近加强部112正对应的本体111方向传播，再由加强部112正对应的本体111射出。
88.可选地，所述折射部114满足如下情况中的至少一种：如图14所示，所述折射部114朝远离显示组件12的方向凸起；如图15所示，或者所述折射部114包括多个子折射部1141，所述多个子折射部1141朝远离显示组件12的方向凸起。
89.如图16与图17所示，可选地，所述多个子折射部1141的折射率不同，从而使更多的光线从加强部112正对应的本体111射出。
90.可选地，所述多个子折射部1141的宽度不同。进一步可选地，靠近所述显示组件的
所述子折射部1141的宽度大于远离所述显示组件的所述子折射部1141的宽度。进一步可选地，靠近所述显示组件12的所述子折射部1141的宽度小于远离所述显示组件12的所述子折射部1141的宽度，以使部分靠近显示组件12轴中心的光线通过折射率较大的子折射部1141，部分远离显示组件12轴中心的光线通过折射率较小的子折射部1141，从而使更多的光线从加强部112正对应的本体111射出。
91.本实施方式通过设置多个子折射部1141的宽度，可以控制多个子折射部1141的折射率，使靠近显示组件12的子折射部1141的折射率较大，远离显示组件12的子折射部1141的折射率较小，从而使更多的光线从加强部112正对应的本体111射出。
92.本实施方式通过增设折射部114，使显示组件12发出的部分光线能够通过折射部114从加强部112正对应的本体111射出，从而增加从加强部112正对应的本体111射出的光线，进而增强加强部112正对应的本体111的光线强度，即用户在视觉上看到的拼接缝隙的光线强度，以达到在视觉上进一步降低拼接缝隙的宽度的效果。
93.具体地，如图14所示，d2方向为显示组件12发出的光未经过折射部114，直接通过本体111射出。d3方向为显示组件12发出的光先经过折射部114，再由加强部112正对应的本体111射出。
94.在本实施方式中，通过在封装件11与加强筋连接处设置折射部114，使得拼接缝隙附近的发光单元123，即miniled芯片的大视角光线能够通过折射部114发生折射进入封装件11，经二次折射从拼接缝隙射出，即增大了发光单元123发出光线的折射角，使光线由加强部112正对应的本体111射出。这样能够降低拼接缝隙与显示区11b的亮度差异，从而视觉上能够进一步降低拼接缝隙的宽度。需要说明的是，显示区11b指的是与显示组件12正对应的本体111；拼接缝隙指的是与加强部112正对应的本体111。
95.可选地，请参考图18，图18为本技术又一实施方式提供的显示装置的结构示意图。在一种实施方式中，所述封装件11还包括至少一个柔性支撑部115，所述柔性支撑部115设于所述加强部112的侧壁上，所述柔性支撑部115相较于所述显示组件12远离所述本体111，且所述显示组件12抵接所述柔性支撑部115。
96.本实施方式提供的封装件11还包括柔性支撑部115，用于抵接支撑显示组件12，以使显示组件12固设于收容空间11a内。在显示组件12进入收容空间11a的过程中，由于柔性支撑部115具有柔性，所以此时柔性支撑部115处于形变状态，以使显示组件12进入收容空间11a。当显示组件12进入收容空间11a，且显示组件12相较于柔性支撑部115靠近本体111时，柔性支撑部115恢复形成，抵接显示组件12以支撑显示组件12。所以本实施方式通过增设柔性支撑部115，能够简单方便地使显示组件12固设于收容空间11a内，将显示组件12装配于封装件11。
97.在一种实施方式中，本实施方式中将显示组件12、封装件11拼接一体式设计，与相关技术中直接拼接封装后的显示组件12相比，本实施方式的显示装置1能够缩小两个相邻的显示组件12之间的缝隙，但不能完全消除。当粘结件13设于显示组件12与加强部112之间时，显示组件12与加强部112之间的缝隙会更宽。但是，在相关技术中，任意相邻的两个显示组件12之间至少设有两个封装件11的加强部112。因此，本实施方式通过采用将多个显示组件12固设于具有多个收容空间11a的封装件11上，且每个显示组件12对应一个收容空间11a，减小了显示组件12之间拼接缝隙的宽度。
98.本技术还提供了一种显示装置1的制备方法，请再次参考图1-图3，以及参考图19，图19为本技术一实施方式中显示装置的制备方法的工艺流程图。所述方法包括s100，s200。其中，s100，s200的详细介绍如下。
99.s100，提供封装件11，所述封装件11包括本体111、及间隔设置于所述本体111一侧的多个加强部112，所述多个加强部112与所述本体111围设形成多个收容空间11a。
100.s200，提供多个显示组件12，使每个所述显示组件12固设于一个所述收容空间11a内，且所述显示组件12发出的光线能够穿过所述封装件11。
101.关于显示装置1的封装件11与显示组件12在上文已经进行详细介绍，在此不再赘述。本实施方式提供的显示装置1的制备方法，工艺简单，可操作性强。通过采用将多个显示组件12固设于具有多个收容空间11a的封装件11上，且每个显示组件12对应一个收容空间11a，换句话说，采用一个加强部112将任意相邻的两个显示组件12分隔。在相关技术中对显示组件12先进行封装，再进行拼接组装的显示装置1，在相关技术中，每个显示组件12的周缘均会相应设置封装结构从而产生一定的厚度，例如每个封装结构的厚度约为一个加强部112的厚度。因此本实施方式采用一个加强部112来将相邻的两个显示组件12分隔，降低了相邻两个显示组件12之间的拼接缝隙，提高了显示装置1的显示性能。
102.并且，本实施方式中显示装置1的制备方法通过集成封装和拼接工艺，将多个显示组件12固设于封装件11的收容空间11a内，形成一体式结构的显示装置1，既减少了显示装置1的制作工序，又同时简化了显示装置1的结构。
103.可选地，提供粘结件13，使所述粘结件13的至少部分粘结于所述显示组件12与所述本体111之间，所述显示组件12发出的光线能够穿过所述粘结件13。在一种实施方式中，将所述粘结件13设于具有所述加强部112一侧的所述本体111，使所述显示组件12朝向靠近所述收容空间11a的方向移动，直至所述显示组件12与所述粘结件13抵接。在另一种实施方式中，将所述粘结件13设于显示组件12的一侧，使所述显示组件12朝向靠近所述收容空间11a的方向移动，直至所述粘结件13与所述本体111抵接。进一步可选地，将所述粘结件13设于所述显示组件12的所述发光单元123。
104.以上对本技术实施方式所提供的内容进行了详细介绍，本文对本技术的原理及实施方式进行了阐述与说明，以上说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。

技术特征：

1.一种显示装置，其特征在于，包括：封装件，包括本体、及间隔设置于所述本体一侧的多个加强部，所述多个加强部与所述本体围设形成多个收容空间；及多个显示组件，每个所述显示组件对应固设于一个所述收容空间内，所述显示组件发出的光线能够穿过所述封装件。2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括粘结件，所述粘结件的至少部分粘结于所述显示组件与所述本体之间，所述显示组件发出的光线能够穿过所述粘结件。3.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述显示组件与所述加强部之间具有间隙，所述粘结件还设于所述间隙的至少部分内。4.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述显示组件抵接于所述收容空间的内侧壁上，所述内侧壁设有连通所述间隙的连通槽，设于所述显示组件与所述本体之间的所述粘结件能够通过所述连通槽进入所述间隙。5.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述加强部背离所述本体一侧的表面相较于所述显示组件背离所述本体一侧的表面靠近所述本体，所述粘结件填充满所述间隙，且所述粘结件还设于所述加强部背离所述本体的一侧，设于所述加强部背离所述本体的一侧的所述粘结件能够遮挡光线。6.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述封装件还包括遮光层，所述遮光层设于所述加强部背离所述本体一侧的的表面。7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述封装件还包括折射部，所述折射部弯折连接于所述本体与所述加强部之间，所述显示组件发出的部分光线能够通过所述折射部从所述加强部正对应的所述本体射出。8.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示组件包括：基板；驱动线路层，所述驱动线路层设于所述基板靠近所述本体的一侧，所述驱动线路层用于电连接电路板；及至少一个发光单元，设于所述驱动线路层靠近所述本体的一侧。9.如权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述驱动线路层通过所述基板的周侧弯折连接至所述基板背离本体的一侧；或者所述驱动线路层贯穿所述基板背离所述本体的一侧。10.一种显示装置的制备方法，其特征在于，所述方法包括：提供封装件，所述封装件包括本体、及间隔设置于所述本体一侧的多个加强部，所述多个加强部与所述本体围设形成多个收容空间；提供多个显示组件，使每个所述显示组件固设于一个所述收容空间内，且所述显示组件发出的光线能够穿过所述封装件。

技术总结

本申请提供了显示装置及其制备方法。其中，显示装置包括封装件与多个显示组件。封装件包括本体、及间隔设置于本体一侧的多个加强部，多个加强部与本体围设形成多个收容空间。每个显示组件对应固设于一个收容空间内，显示组件发出的光线能够穿过封装件。相较于相关技术中对显示组件先进行封装，再进行拼接组装的显示装置，本申请通过采用将多个显示组件固设于具有多个收容空间的封装件上，且每个显示组件对应一个收容空间，换句话说，采用一个加强部来将相邻的两个显示组件分隔，降低了相邻两个显示组件之间的拼接缝隙，提高了显示装置的显示性能。显示性能。显示性能。