一种感应传感器的制作方法

阅读：评论：0

1.本实用新型属于电气设备技术领域，特别涉及一种感应传感器。

背景技术：

2.传感器是一种设备、模块或子系统，其目的是检测环境中的事件或变化，并将信息发送给其他电子设备，通常是计算机处理器。传感器总是与其他电子设备一起使用。目前，市场上出现了一种感应传感器，该感应传感器是在电路板上集成有ac-dc模块、mcu模块、无线模块和传感器等。
3.现有的感应传感器大多采用的是传统的分体式结构，各个组成部件之间是通过导线相连。然而，感应传感器各个组成部件之间通过导线相连的方式，容易因接线复杂，而导致接线错位的情况发生。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于，克服现有技术中，现有感应传感器各个组成部件之间通过导线相连的方式，容易因接线复杂，而导致接线错位的问题，提供一种感应传感器。
5.为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了以下技术方案：
6.一种感应传感器，包括外壳和电路板，所述外壳具有容纳腔，所述电路板能封盖所述容纳腔；
7.还包括ac-dc模块、mcu模块、无线模块和传感器，所述ac-dc模块、所述mcu模块、所述无线模块和所述传感器均位于所述容纳腔内，且所述ac-dc模块、所述mcu模块、所述无线模块和所述传感器均直接焊接于所述电路板上，并与所述电路板上的电路连通。
8.本实用新型所提供的感应传感器包括外壳和电路板，外壳具有容纳腔，电路板上集成有ac-dc模块、mcu模块、无线模块和传感器，在外壳与电路板安装时，电路板能够封盖外壳内的容纳腔，且ac-dc模块、mcu模块、无线模块和传感器均位于外壳内的容纳腔中。
9.同时，本实用新型中的ac-dc模块、mcu模块、无线模块和传感器均直接焊接于电路板上，且ac-dc模块、mcu模块、无线模块和传感器均能够与电路板上的电路连通。相比于传统的分体式结构而言，本实用新型直接将感应传感器中的各个组成部件直接焊接在电路板上，从而可以减少因将感应传感器各个组成部件之间通过导线相连，而导致接线错位的问题发生。并且，将感应传感器中各个组成部件直接集成在电路板上的方式，不仅可以省去导线的材料，降低人工接线的生产成本；而且，将感应传感器中各个组成部件直接集成在电路板上的方式，还能够避免因导线连接而导致各个组成部件与电路板之间连线的杂乱感，能够使各个组成部件与电路板之间的连接更加简洁、美观。
10.进一步的，所述ac-dc模块包括直接焊接于所述电路板上的导电插片，所述导电插片位于所述电路板远离所述容纳腔的侧面上。
11.进一步的，所述导电插片为两片，且两片所述导电插片能够形成两线插头。
12.进一步的，所述导电插片为三片，且三片所述导电插片能够形成三线插头。
13.进一步的，所述电路板位于所述容纳腔的开口端，且所述电路板与所述外壳焊接。
14.进一步的，所述电路板位于所述容纳腔的开口端，且所述电路板与所述外壳之间可拆卸式连接。
15.进一步的，所述外壳包括设置于所述容纳腔内的支撑柱，所述电路板设置于所述支撑柱的端面上，且所述电路板通过螺钉与所述支撑柱相连。
16.进一步的，所述支撑柱上开设有第一螺纹孔，所述电路板上开设有适配孔；
17.所述支撑柱与所述外壳通过螺钉相连的方式被配置为：在所述螺钉贯穿所述适配孔后，通过所述螺钉的端部与所述第一螺纹孔螺纹配合的方式，以将所述电路板和所述支撑柱相连。
18.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型中的ac-dc模块、mcu模块、无线模块和传感器均直接焊接于电路板上，且ac-dc模块、mcu模块、无线模块和传感器均能够与电路板上的电路连通。相比于传统的分体式结构而言，本实用新型直接将感应传感器中的各个组成部件直接焊接在电路板上，从而可以减少因将感应传感器各个组成部件之间通过导线相连，而导致接线错位的问题发生。并且，将感应传感器中各个组成部件直接集成在电路板上的方式，不仅可以省去导线的材料，降低人工接线的生产成本；而且，将感应传感器中各个组成部件直接集成在电路板上的方式，还能够避免因导线连接而导致各个组成部件与电路板之间连线的杂乱感，能够使各个组成部件与电路板之间的连接更加简洁、美观。
附图说明：
19.图1为实施例1的三维结构示意图。
20.图2为实施例1的爆炸结构示意图。
21.图3为实施例1中电路板的结构示意图。
22.图4为实施例1中外壳的结构示意图。
23.图5为实施例2的结构示意图。
24.图中标记：1-外壳，11-容纳腔，12-支撑柱，121-第一螺纹孔，2-电路板，21-适配孔，3-ac-dc模块，31-导电插片，4-mcu模块，5-无线模块，6-传感器。
具体实施方式
25.下面结合试验例及具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本实用新型内容所实现的技术均属于本实用新型的范围。
26.实施例1
27.如图1至图4所示，本实施例1包括外壳1和电路板2，其中，外壳1具有容纳腔11，电路板2能够封盖容纳腔11。
28.具体地，如图4所示，本实施例1的外壳1可以选择长方体结构，并在外壳1的内部设置一个横截面为矩形的容纳腔11。如图3所示，电路板2可以选择为矩形板结构。
29.如图1至图3所示，本实施例1在电路板2上集成有ac-dc模块3、mcu模块4、无线模块5和传感器6。并且，在外壳1与电路板2安装时，ac-dc模块3、mcu模块4、无线模块5和传感器6
均位于外壳1内的容纳腔11中。
30.在本实施例1中，ac-dc模块3、mcu模块4、无线模块5和传感器6均直接焊接于电路板2上，且ac-dc模块3、mcu模块4、无线模块5和传感器6均与电路板2上的电路连通。
31.本实施例1是直接将感应传感器6中的各个组成部件直接焊接在电路板2上，相比于传统的分体式结构而言，本实施例1可以减少因将感应传感器6各个组成部件之间通过导线相连，而导致接线错位的问题发生。并且，将感应传感器6中各个组成部件直接集成在电路板2上的方式，不仅可以省去导线的材料，降低人工接线的生产成本；而且，将感应传感器6中各个组成部件直接集成在电路板2上的方式，还能够避免因导线连接而导致各个组成部件与电路板2之间连线的杂乱感，能够使各个组成部件与电路板2之间的连接更加简洁、美观。
32.如图1至图3所示，本实施例1的ac-dc模块3包括两片导电插片31，且两片导电插片31直接焊接于电路板2上。如图2所示，导电插片31位于电路板2远离容纳腔11的侧面上。优先地，本实施例1中的导电插片31可以选择为黄铜片。如图1所示，本实施例1中的两片导电插片31在配合电路板2和外壳1后能够形成两线插头。
33.在本实施例1中，电路板2能够封盖外壳1内的容纳腔11。为便于实施，可以将电路板2设置在容纳腔11的开口端，并使电路板2与外壳1之间焊接。
34.在使用过程中，为了便于对ac-dc模块3、mcu模块4、无线模块5或传感器6的检查维修，可以将电路板2设置于容纳腔11的开口端，并且使导电插片31与外壳1之间为可拆卸式的连接方式。
35.具体地，如图2至图4所示，本实施例1的外壳1包括支撑柱12，并且该支撑柱12设置于容纳腔11内。如图4所示，为了简化外壳1的结构，可在容纳腔11内设置两根支撑柱12，且两根支撑柱12分别位于容纳腔11相对的两个角处。当然，支撑柱12也可以选择为四根，并使四根支撑柱12分别位于容纳腔11的四个角处。
36.本实施例1中电路板2的形状略小于容纳腔11横截面的形状，且本实施例1的电路板2能够设置于支撑柱12的端面上，并通过螺钉使电路板2与支撑柱12可拆卸地连接在一起。
37.如图4所示，本实施例1在每个支撑柱12上均开设有第一螺纹孔121，第一螺纹孔121的轴线沿支撑柱12的轴向布设。如图3所示，在电路板2上开设有适配孔21，适配孔21的数量与第一螺纹孔121的数量相一致。具体地，电路板2上开设有两根适配孔21。在本实施例1中，电路板2上的适配孔21可以选择为通孔，也可以选择为与螺钉适配的螺纹孔。
38.从而，在支撑柱12与外壳1通过螺钉相连时，可以使螺钉先贯穿电路板2上的适配孔21，然后使螺钉贯穿适配孔21后的端部与支撑柱12内的第一螺纹孔121螺纹连接，以实现将电路板2和支撑柱12连在一起。
39.实施例2
40.本实施例2提供了一种感应传感器，本实施例2与实施例1的区别在于，导电插片31的数量。
41.如图5所示，本实施例2中的ac-dc模块3包括三片导电插片31，且三片导电插片31在配合电路板2和外壳1后，能够形成三线插头。
42.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本
实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种感应传感器，其特征在于：包括外壳（1）和电路板（2），所述外壳（1）具有容纳腔（11），所述电路板（2）能封盖所述容纳腔（11）；还包括ac-dc模块（3）、mcu模块（4）、无线模块（5）和传感器（6），所述ac-dc模块（3）、所述mcu模块（4）、所述无线模块（5）和所述传感器（6）均位于所述容纳腔（11）内，且所述ac-dc模块（3）、所述mcu模块（4）、所述无线模块（5）和所述传感器（6）均直接焊接于所述电路板（2）上，并与所述电路板（2）上的电路连通。2.根据权利要求1所述的感应传感器，其特征在于：所述ac-dc模块（3）包括直接焊接于所述电路板（2）上的导电插片（31），所述导电插片（31）位于所述电路板（2）远离所述容纳腔（11）的侧面上。3.根据权利要求2所述的感应传感器，其特征在于：所述导电插片（31）为两片，且两片所述导电插片（31）能够形成两线插头。4.根据权利要求2所述的感应传感器，其特征在于：所述导电插片（31）为三片，且三片所述导电插片（31）能够形成三线插头。5.根据权利要求2-4中任一所述的感应传感器，其特征在于：所述电路板（2）位于所述容纳腔（11）的开口端，且所述电路板（2）与所述外壳（1）焊接。6.根据权利要求2-4中任一所述的感应传感器，其特征在于：所述电路板（2）位于所述容纳腔（11）的开口端，且所述电路板（2）与所述外壳（1）之间可拆卸式连接。7.根据权利要求6所述的感应传感器，其特征在于：所述外壳（1）包括设置于所述容纳腔（11）内的支撑柱（12），所述电路板（2）设置于所述支撑柱（12）的端面上，且所述电路板（2）通过螺钉与所述支撑柱（12）相连。8.根据权利要求7所述的感应传感器，其特征在于：所述支撑柱（12）上开设有第一螺纹孔（121），所述电路板（2）上开设有适配孔（21）；所述支撑柱（12）与所述外壳（1）通过螺钉相连的方式被配置为：在所述螺钉贯穿所述适配孔（21）后，通过所述螺钉的端部与所述第一螺纹孔（121）螺纹配合的方式，以将所述电路板（2）和所述支撑柱（12）相连。

技术总结

本实用新型属于电气设备技术领域，特别涉及一种感应传感器。本实用新型包括外壳和电路板，所述外壳具有容纳腔，所述电路板能封盖所述容纳腔；还包括AC-DC模块、MCU模块、无线模块和传感器，所述AC-DC模块、所述MCU模块、所述无线模块和所述传感器均位于所述容纳腔内，且所述AC-DC模块、所述MCU模块、所述无线模块和所述传感器均直接焊接于所述电路板上，并与所述电路板上的电路连通。相比于传统的分体式结构而言，本实用新型直接将感应传感器中的各个组成部件直接焊接在电路板上，从而可以减少因将感应传感器各个组成部件之间通过导线相连，而导致接线错位的问题发生。导致接线错位的问题发生。导致接线错位的问题发生。