PCB线路板湿膜防焊抽真空装置的制作方法

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pcb线路板湿膜防焊抽真空装置
技术领域
1.本实用新型涉及pcb线路板加工装置技术领域,具体为pcb线路板湿膜防焊抽真空装置。


背景技术:



2.传统的印制线路板在印刷油墨时,通常采用档点网放置在印制线路板上方,档点网的档点档住印制线路板上的孔,防止油墨入孔,但采用档点网会增加成本,另外,传统的印制线路板在印刷油墨后,通常需要水平静置2h以上,印制线路板表面形成的小气泡不仅无法破裂,且占用空间大,静置过程中还会沾灰尘,从而使得印制线路板的生产效率低,品质差,这样远远无法满足当前人们对该产品的要求。


技术实现要素:



3.本实用新型的目的在于提供pcb线路板湿膜防焊抽真空装置,通过设置真空泵将气体抽空,使表面小气泡破裂,从而使线路板表面油墨平整,减少静置时间,提高工作效率,通过设置连接腔,使支管与连接腔连通,提高抽真空的速度,通过设置压板,通过液压杆带动压板对线路板上方的湿膜进行挤压,将多余的空气排出,减少真空泵工作时间,进一步提高工作效率,以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:pcb线路板湿膜防焊抽真空装置,包括支撑座,所述支撑座一侧设为开口结构,且所述支撑座顶端延伸设置有限位部,所述支撑座内壁设有连接腔,且所述支撑座一侧固定设有真空泵,所述真空泵一端设有连接管,所述连接管一侧设有多根支管,所述支管一端均与连接腔连通,且所述连接管一侧设有阀门,所述支撑座上方设有压板,所述压板顶部两端均设有连接架,所述限位部顶部两端固定设有机箱,所述机箱内部固定设有液压杆,所述液压杆输出端穿过机箱顶部,且所述液压杆输出端均与连接架固定连接,所述支撑座前侧面设有活动板。
5.进一步的,所述活动板一侧两端均固定设有滑块,所述支撑座前侧面两端均设有滑槽,所述活动板通过滑块与滑槽滑动连接。
6.进一步的,所述活动板设置于支撑座开口一侧,所述活动板一侧固定设有把手,且所述活动板内壁固定设有密封垫。
7.进一步的,所述连接架设为“l”型结构,且所述连接架底端均与压板顶部固定连接。
8.进一步的,所述压板四周边缘均固定设有密封条,且所述压板四周边缘均与限位部内壁滑动连接。
9.进一步的,所述支撑座底部四角均固定设有防滑垫。
10.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
11.通过设置真空泵将气体抽空,使表面小气泡破裂,从而使线路板表面油墨平整,减少静置时间,提高工作效率,通过设置连接腔,使支管与连接腔连通,提高抽真空的速度,通
过设置压板,通过液压杆带动压板对线路板上方的湿膜进行挤压,将多余的空气排出,减少真空泵工作时间,进一步提高工作效率。
附图说明
12.附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的具体实施方式一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
13.图1是本实用新型的支撑座与压板连接结构示意图;
14.图2是本实用新型的支撑座与活动板连接结构示意图;
15.图3是本实用新型的截面结构示意图;
16.图4是本实用新型的a的放大图;
17.图5是本实用新型的b的放大图;
18.图中标号:1、支撑座;2、限位部;3、连接腔;4、真空泵;5、连接管;6、支管;7、阀门;8、压板;9、连接架;10、机箱;11、液压杆;12、活动板;13、滑块;14、滑槽;15、把手;16、密封条;17、防滑垫;18、密封垫。
具体实施方式
19.下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明,其中,附图仅用于示例性说明,表示的仅是示意图,而非实物图,不能理解为对本专利的限制,为了更好地说明本实用新型的具体实施方式,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸,对本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的,基于本实用新型中的具体实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他具体实施方式,都属于本实用新型保护的范围。
20.实施例一
21.如图1-图5所示,pcb线路板湿膜防焊抽真空装置,包括支撑座1,所述支撑座1一侧设为开口结构,且所述支撑座1顶端延伸设置有限位部2,所述支撑座1内壁设有连接腔3,且所述支撑座1一侧固定设有真空泵4,将气体抽空,使表面小气泡破裂,从而使线路板表面油墨平整,减少静置时间,提高工作效率,所述真空泵4一端设有连接管5,所述连接管5一侧设有多根支管6,所述支管6一端均与连接腔3连通,且所述连接管5一侧设有阀门7,便于控制连接管5,所述支撑座1上方设有压板8,通过液压杆11带动压板8对线路板上方的湿膜进行挤压,将多余的空气排出,减少真空泵4工作时间,进一步提高工作效率,所述压板8顶部两端均设有连接架9,所述限位部2顶部两端固定设有机箱10,所述机箱10内部固定设有液压杆11,所述液压杆11输出端穿过机箱10顶部,且所述液压杆11输出端均与连接架9固定连接,所述支撑座1前侧面设有活动板12,所述活动板12一侧两端均固定设有滑块13,所述支撑座1前侧面两端均设有滑槽14,所述活动板12通过滑块13与滑槽14滑动连接,所述活动板12设置于支撑座1开口一侧,再将线路板防进支撑座1内部后,对开口处进行封闭,使真空泵4能够只抽取线路板与湿膜之间的空气,所述活动板12一侧固定设有把手15,且所述活动板12内壁固定设有密封垫18,提高活动板12的密封效果。
22.实施例二
23.如图1-图5所示,pcb线路板湿膜防焊抽真空装置,包括支撑座1,所述支撑座1一侧
设为开口结构,且所述支撑座1顶端延伸设置有限位部2,所述支撑座1内壁设有连接腔3,且所述支撑座1一侧固定设有真空泵4,所述真空泵4一端设有连接管5,所述连接管5一侧设有多根支管6,所述支管6一端均与连接腔3连通,且所述连接管5一侧设有阀门7,所述支撑座1上方设有压板8,所述压板8顶部两端均设有连接架9,所述限位部2顶部两端固定设有机箱10,所述机箱10内部固定设有液压杆11,带动压板8对线路板上方的湿膜进行挤压,将多余的空气排出,减少真空泵4工作时间,进一步提高工作效率,所述液压杆11输出端穿过机箱10顶部,且所述液压杆11输出端均与连接架9固定连接,所述支撑座1前侧面设有活动板12,所述连接架9设为“l”型结构,且所述连接架9底端均与压板8顶部固定连接,所述压板8四周边缘均固定设有密封条16,提高压板8与支撑座1之间的密封效果,且所述压板8四周边缘均与限位部2内壁滑动连接,所述支撑座1底部四角均固定设有防滑垫17,提高支撑座1的稳定性。
24.工作原理:该种pcb线路板湿膜防焊抽真空装置,在使用时,将电路板放置在支撑座1内部,滑动活动板12将开口处封闭,线路板与膜之间的连接处均位于连接腔3一侧,启动真空泵4,将空气抽出,使膜体平整,消除气泡,提高生产效率。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的具体实施方式,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下,可以对这些具体实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征:


1.pcb线路板湿膜防焊抽真空装置,包括支撑座(1),其特征在于:所述支撑座(1)一侧设为开口结构,且所述支撑座(1)顶端延伸设置有限位部(2),所述支撑座(1)内壁设有连接腔(3),且所述支撑座(1)一侧固定设有真空泵(4),所述真空泵(4)一端设有连接管(5),所述连接管(5)一侧设有多根支管(6),所述支管(6)一端均与连接腔(3)连通,且所述连接管(5)一侧设有阀门(7),所述支撑座(1)上方设有压板(8),所述压板(8)顶部两端均设有连接架(9),所述限位部(2)顶部两端固定设有机箱(10),所述机箱(10)内部固定设有液压杆(11),所述液压杆(11)输出端穿过机箱(10)顶部,且所述液压杆(11)输出端均与连接架(9)固定连接,所述支撑座(1)前侧面设有活动板(12)。2.根据权利要求1所述的pcb线路板湿膜防焊抽真空装置,其特征在于:所述活动板(12)一侧两端均固定设有滑块(13),所述支撑座(1)前侧面两端均设有滑槽(14),所述活动板(12)通过滑块(13)与滑槽(14)滑动连接。3.根据权利要求2所述的pcb线路板湿膜防焊抽真空装置,其特征在于:所述活动板(12)设置于支撑座(1)开口一侧,所述活动板(12)一侧固定设有把手(15),且所述活动板(12)内壁固定设有密封垫(18)。4.根据权利要求1所述的pcb线路板湿膜防焊抽真空装置,其特征在于:所述连接架(9)设为“l”型结构,且所述连接架(9)底端均与压板(8)顶部固定连接。5.根据权利要求1所述的pcb线路板湿膜防焊抽真空装置,其特征在于:所述压板(8)四周边缘均固定设有密封条(16),且所述压板(8)四周边缘均与限位部(2)内壁滑动连接。6.根据权利要求1所述的pcb线路板湿膜防焊抽真空装置,其特征在于:所述支撑座(1)底部四角均固定设有防滑垫(17)。

技术总结


本实用新型公开了PCB线路板湿膜防焊抽真空装置,包括支撑座,所述支撑座一侧设为开口结构,且所述支撑座顶端延伸设置有限位部,所述支撑座内壁设有连接腔,且所述支撑座一侧固定设有真空泵,所述真空泵一端设有连接管,所述连接管一侧设有多根支管,所述支管一端均与连接腔连通,且所述连接管一侧设有阀门,该种PCB线路板湿膜防焊抽真空装置,通过设置真空泵将气体抽空,使表面小气泡破裂,从而使线路板表面油墨平整,减少静置时间,提高工作效率,通过设置连接腔,使支管与连接腔连通,提高抽真空的速度,通过设置压板,通过液压杆带动压板对线路板上方的湿膜进行挤压,将多余的空气排出,减少真空泵工作时间,进一步提高工作效率。率。率。


技术研发人员:

张智辉 谢洋斌 曾炜坤

受保护的技术使用者:

信丰利裕达电子科技有限公司

技术研发日:

2022.07.19

技术公布日:

2022/11/21

本文发布于:2022-12-12 04:24:29,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://patent.en369.cn/patent/2/31505.html

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