一种电路板和光模块的制作方法

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1.本技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种电路板和光模块。

背景技术：

2.随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
3.柔性印刷电路板(flexible printed circuit board，fpc)是连接光模块中光器件和pcb的重要部分，柔性板信号传输性能的好坏直接影响到光模块的眼图质量及接收性能。在高速信号传输过程中，信号线上的残桩会直接影响到信号的传输性能。

技术实现要素：

4.本技术提供了一种电路板和光模块，以减少信号噪声，提高信号稳定程度。
5.为了解决上述技术问题，本技术实施例公开了如下技术方案：
6.本技术提供了一种光模块，包括：
7.电路板，包括：第一信号焊盘；
8.柔性电路板，一端与所述电路板连接，包括：
9.第二导电层，设有第一信号引脚，与所述第一信号焊盘通过第一焊锡连接；
10.接地导电区，位于所述第一信号引脚的一侧；
11.第二覆盖膜，贴附于所述第二导电层的下表面；
12.所述第二覆盖膜的边缘设置于所述第一信号引脚与所述接地导电区之间；
13.所述第二覆盖膜不覆盖所述第一信号引脚，且所述第二覆盖膜不覆盖所述第一信号焊盘；
14.所述第二覆盖膜覆盖所述接地导电区。
15.本技术的有益效果：
16.本技术公开了一种光模块，包括：电路板设有第一信号焊盘。柔性电路板，一端与所述电路板连接，包括：第二导电层，设有第一信号引脚和接地导电区，第一信号引脚与第一信号焊盘通过第一焊锡连接。第二覆盖膜，贴附于所述第二导电层的下表面，且第二覆盖膜不覆盖第一信号引脚和第一信号焊盘。第二覆盖膜覆盖部分的接地导电区。在本技术中电路板中第一信号焊盘与柔性电路板的第一信号引脚之间不设置覆盖膜，避免了因第二覆盖膜覆盖第一信号焊盘和第一信号引脚而造成残桩，有利于减少信号噪声，提高信号稳定程度。
附图说明
17.为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附
图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
18.图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；
19.图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；
20.图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；
21.图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；
22.图5为本技术实施例提供的柔性电路板剖面结构示意图；
23.图6为本技术提供的柔性电路板的bottom面局部结构示意图；
24.图7为本技术提供的柔性电路板的bottom面局部结构示意图二；
25.图8为本技术实施例提供的电路板与柔性电路板连接的局部剖面示意图一；
26.图9为本技术实施例提供的电路板与柔性电路板连接的局部剖面示意图二；
27.图10为本技术实施例提供的电路板与柔性电路板连接的局部剖面示意图三。
具体实施方式
28.下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
29.光通信系统中，使用光信号携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光通过光纤或光波导传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。
30.光模块在光通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于供电、i2c信号传输、数据信息传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(wi-fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。
31.图1为光通信系统的连接关系图。如图1所示，光通信系统包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103。
32.光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现无限距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。
33.网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。
34.远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与
光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000之间的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。
35.光模块200包括光口和电口，光口被配置为接入光纤101，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立信息连接。示例地，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。由于光模块200是实现光信号与电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息并未发生变化。
36.光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例地，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的电信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(optical line terminal，olt)等。
37.远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。
38.图2为光网络终端的结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100还包括设置于壳体内的电路板105，设置在电路板105表面的笼子106，设置在笼子106上的散热器107，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
39.光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建议双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的光信号连接。
40.图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图。如图3所示，光模块200包括壳体(shell)，设置于壳体内的电路板300及光收发组件400。
41.壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。
42.在本公开的一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011，盖板2011盖合在下壳体202的两个下侧板2022上，以形成上述壳体。
43.在一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011以及位于盖板2011两侧、与盖板2011垂
直设置的两个上侧板，由两个上侧板与两个下侧板2022结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。
44.两个开口204和205的连线所在的方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。例如，开口204位于光模块200的端部(图3的右端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的左端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。开口204为电口，电路板300的金手指从电口204伸出，插入上位机(例如，光网络终端100)中；开口205为光口，被配置为接入外部光纤101，以使外部光纤101连接光模块200内部的光收发组件400。
45.采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光收发组件400等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板300和光收发组件400等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化地实施生产。
46.在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。
47.在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外部的解锁部件，解锁部件被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。
48.示例地，解锁部件位于下壳体202的两个下侧板2022的外壁上，具有与上位机笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件时，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。
49.电路板300包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor，mosfet)。芯片例如包括微控制单元(microcontroller unit，mcu)、激光驱动芯片、限幅放大器(limiting amplifier)、时钟数据恢复(clock and data recovery，cdr)芯片、电源管理芯片、数字信号处理(digital signal processing，dsp)芯片。
50.电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳地承载上述电子元件和芯片；当光收发组件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳地承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。
51.电路板300还包括形成在其端部表面的金手指，金手指由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中，由金手指与笼子106内的电连接器导通连接。金手指可以仅设置在电路板300一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板300上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、i2c信号传递、数据信号传递等。
52.当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。例如，硬性电路板与光收发组件之间可以采用柔性电路板连接。
53.光收发组件400包括光发射器件及光接收器件，光发射器件被配置为实现光信号的发射，光接收器件被配置为实现光信号的接收。示例地，光发射器件及光接收器件结合在一起，形成一体地光收发组件。
54.实现电路板与光发射器件和/或光接收器件的电连接，通常设有柔性电路板与电路板连接。柔性电路板的一端设有金手指，最上方一层金属层义为top层520，最下方一层金属层为bottom层540，top层520与bottom层540通过过孔实现电路连接。top层520的上方贴附第一覆盖膜510，bottom层540的下方设置第二层覆盖膜550。柔性电路板的bottom层540与电路板上相应焊盘通过焊锡连接。
55.柔性电路板的金手指处设有接地引脚和信号线引脚，其中信号线引脚包括阻抗信号引脚和非阻抗信号引脚，阻抗信号引脚为有阻抗匹配要求的信号线连接的信号引脚，如激光芯片的驱动信号、跨阻放大芯片的驱动信号。阻抗匹配信号线需要匹配阻抗，用来减少信号噪声，提高通信稳定程度。
56.柔性电路板包括：第一导电层，与光发射器件和/或光接收器件连接；第二导电层，位于第一导电层的下方，设有第一信号引脚，与第一信号焊盘连接；第二覆盖膜，贴附于第二导电层的下表面。第一导电层与第二导电层之间设置隔离层530是柔性电路板的基材。第二覆盖膜不覆盖第一信号引脚，且第二覆盖膜不覆盖电路板上的第一信号焊盘。
57.在本技术的一些实施例中，第一导电层与第二导电层之间还可设置一层或多层中间导电层，第一导电层与第二导电层、第一导电层与中间导电层、第二导电层与中间导电层之间通过过孔实现电连接。
58.图5为本技术提供的柔性电路板的剖面结构示意图。本技术提供的实施例中，柔性电路板的结构示意图如图中所示，包括至少两个金属层，最上方一层金属层即第一导电层为top层520，最下方一层金属层即第二导电层层为bottom层540，top层520与bottom层540之间设置一层隔离层530。在top层520的上表面覆盖第一覆盖膜510，在bottom层540的下表面设置第二覆盖膜550。
59.图6为本技术提供的柔性电路板的bottom面局部结构示意图。如图6中所示，柔性电路板的一端设有金手指，包括接地引脚541、非阻抗信号引脚542和阻抗信号引脚543。接地引脚541、非阻抗信号引脚542和阻抗信号引脚543靠近柔性电路板端部的一端平齐设置，另一端不平齐。本技术中将图6中所示金手指的左侧称为第一端，右侧称为第二端。
60.即接地引脚541、非阻抗信号引脚542和阻抗信号引脚543的第二端平齐设置，第一端不平齐。
61.接地引脚541的另一端与接地导电区544连接。阻抗信号引脚543设有第一过孔5431，与阻抗匹配信号线连接，柔性电路板的阻抗匹配信号线设置于top层520。非阻抗信号引脚542设有第二过孔5421，与非阻抗匹配信号线连接。bottom层540的表面设置第二覆盖膜550，覆盖bottom层的部分区域。在本技术实施例中，阻抗匹配信号线与非阻抗匹配信号线设置于top层520。
62.接地导电区544的宽度大于接地引脚541的宽度。
63.为减少信号噪声，第二覆盖膜550不覆盖阻抗信号引脚543，且不覆盖第一过孔5431。在本技术中，第二覆盖膜550不覆盖阻抗信号引脚，电路板上的阻抗匹配焊盘与阻抗信号引脚通过第一焊锡连接，第一焊锡连接处不存在由第二覆盖膜550引起的残桩，有利于
减少残桩带来的噪声影响。
64.为了增强柔性电路板上信号引脚与柔性电路板的连接应力，避免信号引脚受力后从柔性板脱落而造成断路，第二覆盖膜550覆盖部分的非阻抗信号引脚，增加了非阻抗信号引脚与柔性电路板之间的连接面积，增强了非阻抗信号引脚与柔性电路板之间的连接应力，可有效避免信号引脚受力后从柔性板脱落。
65.焊锡与柔性电路板的金手指引脚连接，应力集中在第二覆盖膜550的边缘，位于第二覆盖膜550与金手指引脚的连接处。非阻抗信号引脚542和接地引脚541第一端被第二覆盖膜550压住，阻抗信号引脚543远离应力集中点，从而避免了柔性电路板上的所有信号引脚的脱落。
66.第二覆盖膜550覆盖部分接地引脚541，接地引脚541裸露部分通过第三焊锡与电路板焊接。接地导电区具有较大的延展面积，第二覆盖膜550完全覆盖接地导电区、接地信号线，并部分覆盖接地引脚541。第二覆盖膜550覆盖部分非阻抗信号引脚542，且不覆盖第二过孔5421。如此，非阻抗信号引脚542与第二覆盖膜550之间形成第一残桩，第二覆盖膜550与第二信号焊盘之间形成第二残桩，非阻抗信号在由电路板传递至柔性电路板上时，在第一残桩和第二残桩处形成开路信号流，产生信号噪声。而，第二覆盖膜550覆盖部分非阻抗信号引脚542，增强了非阻抗信号引脚542与柔性电路板隔离层530的连接应力。非阻抗信号引脚542与第二信号焊盘之间通过第二焊锡连接。
67.第二覆盖膜550不覆盖阻抗信号引脚543，且不覆盖第一过孔5431。在本技术中，非阻抗信号引脚542与电路板上第二信号焊盘之间设有第二覆盖膜550，非阻抗信号在由电路板传递至柔性电路板上时，在第一残桩和第二残桩处形成开路信号流，产生信号噪声。而第二覆盖膜550不覆盖阻抗信号引脚，电路板上的阻抗匹配焊盘与阻抗信号引脚通过第一焊锡连接，第一焊锡连接处不存在由第二覆盖膜550引起的残桩，有利于减少残桩带来的噪声影响。
68.在本技术中阻抗信号引脚为第一信号引脚，非阻抗信号引脚为第二信号引脚，接地引脚为第三信号引脚。阻抗信号焊盘为第一信号焊盘，非阻抗信号焊盘为第二信号焊盘，接地焊盘为第三信号焊盘。
69.板厂在贴合柔性电路板覆盖膜的最小公差为
±
i，焊盘上的渗锡孔孔环长度最小为j，设计焊盘长度必须保证孔环的完整，不能破环，板厂制程能力i大于j。
70.按照上述板厂的极限量产能力设计柔性电路板，最大程度地优化阻抗线信号的传输性能。一般情况下，第二覆盖膜的边缘压非阻抗信号引脚最小长度为i，第二覆盖膜的边缘压接地引脚最小长度为i，第二覆盖膜的边缘到第一过孔内壁边最短距离为i，这样在贴合公差范围内，第二覆盖膜即能压住非阻抗信号引脚、接地引脚(可防止独立引脚受外界的拉力而引脚脱落的风险)，同时也压住了接地导电区，防止焊接fpc手指时露地铜而造成连焊；又防止第二覆盖膜盖住第一过孔影响焊盘渗锡。接地导电区按照板厂蚀刻线路能力距离手指焊盘做最小间距，来保证参考地的完整。
71.图7为本技术提供的柔性电路板的bottom面局部结构示意图二。如图7中所示，在本技术的一些实施例中，以靠近第二覆盖膜550的过孔内壁为基准，阻抗信号引脚543的第一端到距离第一过孔的孔内壁间距为第二间距b(保证过孔孔环的完整性，不能破孔)。第二覆盖膜550边缘与阻抗信号引脚543的边缘的距离为第一间距a，接地导电区边缘与第二覆
盖膜550边缘的间距为第三间距c，以保证在覆盖膜贴合公差范围内即不压阻抗信号引脚，也能压住接地导电区防止连焊，从而只在阻抗匹配信号线上形成一个很短的不可避免的残桩。
72.对于非阻抗信号线引脚可设置为第二覆盖膜550覆盖非阻抗信号引脚542长度为第四间距e，即，第二覆盖膜550覆盖非阻抗信号引脚542，且第二覆盖膜550的边缘与非阻抗信号线边缘距离为e。上锡后应力集中在覆盖膜的边界，阻抗信号引脚远离了应力集中点，从而避免了fpc bottom面阻抗信号引脚的脱落。
73.在本技术提供的实施例中，第一间距a与第三间距c的数值可以相同，也可不同。第一间距a与第四间距e的数值可以相同，也可不同。第四间距e与第三间距c的数值可以相同，也可不同。
74.通常，为方便制备，第二覆盖膜550的边缘平齐设置，即第二覆盖膜550的边缘与金手指端部边缘平行设置。如图中所示的，第二覆盖膜550的右侧边缘与金手指的右端边缘平行设置。第一间距a、第三间距c与第四间距e的数值相同。
75.以下为本技术的一种柔性电路板示例，第一间距a等于第三间距c，且第三间距c小于第四间距e。
76.因此，接地导电区与阻抗信号引脚之间的距离应大于或等于2i；第二覆盖膜550边缘与阻抗信号引脚543的边缘的距离大于或等于贴合柔性电路板覆盖膜的最小公差i；接地导电区边缘与第二覆盖膜550边缘的间距大于或等于贴合柔性电路板覆盖膜的最小公差i。确保在贴合公差范围内，第二覆盖膜即能压住非阻抗信号引脚、接地引脚(可防止独立引脚受外界的拉力而引脚脱落的风险)，同时也压住了接地导电区，防止焊接fpc手指时露地铜而造成连焊；又防止第二覆盖膜盖住第一过孔影响焊盘渗锡。接地导电区按照板厂蚀刻线路能力距离手指焊盘做最小间距，来保证参考地的完整。
77.第二覆盖膜的边缘与所述第一信号引脚的边缘的距离，等于第二覆盖膜的边缘与接地导电区边缘的距离，且接地导电区边缘与第一信号引脚的边缘的距离大于或等于覆盖膜的制程公差的二倍。第二覆盖膜的边缘位于接地导电区边缘与第一信号引脚边缘的中心位置，避免第二覆盖膜覆盖阻抗信号引脚，或导致接地导电区暴露。
78.第一过孔的内壁与第一信号引脚的第一端的距离不为零，避免第一过孔破损，影响第一导电层向第二导电层渗锡。
79.第二覆盖膜的边缘与第一信号引脚的边缘的距离，大于第一过孔的内壁与第一信号引脚的第一端的距离。
80.在本技术提供的一些实施例中，接地引脚541设置于阻抗信号引脚543与非阻抗信号引脚542之间。为与本技术提供的柔性电路板相匹配，本技术提供的电路板设有非阻抗信号焊盘、阻抗信号焊盘和接地焊盘。非阻抗信号焊盘与非阻抗信号引脚通过第二焊锡连接，阻抗信号引脚与阻抗信号焊盘通过第一焊锡连接，接地焊盘与接地引脚通过第三焊锡连接。
81.图8为本技术实施例提供的电路板与柔性电路板连接的局部剖面示意图一；图9为本技术实施例提供的电路板与柔性电路板连接的局部剖面示意图二；图10为本技术实施例提供的电路板与柔性电路板连接的局部剖面示意图三。其中，图8为电路板的阻抗信号焊盘与柔性电路板的非阻抗信号引脚连接示意图，如图8中所示，电路板的非阻抗信号焊盘与柔
性电路板的非阻抗信号引脚542之间设有第二覆盖膜550，第二覆盖膜550的上下结构处出现两个残桩。图中箭头所示为电路板与柔性电路板之间非阻抗匹配信号流通示意图，如图8中所示，非阻抗信号引脚542与第二覆盖膜550之间形成第一残桩3013(虚线部分)，第二覆盖膜550与第二信号焊盘之间形成第二残桩3012(虚线部分)，非阻抗信号在由电路板传递至柔性电路板上时，在第一残桩和第二残桩处形成开路信号流，产生信号噪声。非阻抗匹配信号由电路板的非阻抗信号焊盘301经第二焊锡3011，到柔性电路板的非阻抗信号引脚542时，在第二残桩引发信号噪声；非阻抗匹配信号由非阻抗信号引脚542经第一过孔5421传递至top层520的非阻抗信号线521时，在第二覆盖膜550覆盖下的非阻抗信号引脚542第一端与第一过孔5421之间形成的第一残桩，引发信号噪声。
82.图9为电路板的接地焊盘与柔性电路板的接地引脚连接示意图，如图9中所示，电路板的接地焊盘302与柔性电路板的接地引脚541之间局部设有第二覆盖膜550，电路板的接地焊盘302与柔性电路板的接地引脚541之间通过第三焊锡3021连接。
83.图10为电路板的阻抗信号焊盘与柔性电路板的阻抗信号引脚连接示意图，如图10中所示，阻抗信号焊盘与柔性电路板的阻抗信号引脚543之间直接通过焊锡连接，阻抗信号焊盘与柔性电路板的阻抗信号引脚543之间不存在第二覆盖膜550，而第二覆盖膜550不覆盖阻抗信号引脚，电路板上的阻抗匹配焊盘与阻抗信号引脚通过第二焊锡连接，第二焊锡连接处不存在由第二覆盖膜550产生的残桩，有利于减少残桩带来的噪声影响。第二覆盖膜550不覆盖阻抗信号引脚，因此仅在第二过孔的左侧出现一个较小的残桩。与图8中相比，阻抗信号焊盘303与柔性电路板的阻抗信号引脚543之间的残桩，比非阻抗信号焊盘301与非阻抗信号引脚542之间的残桩小。
84.图10中箭头所示为电路板与柔性电路板之间阻抗匹配信号流通示意图，如图中所示，阻抗匹配信号由电路板的阻抗信号焊盘303经第一焊锡3031，到柔性电路板的阻抗信号引脚543，再经第二过孔传递至top层520时，仅在第二过孔的左侧出现一个很小的不可避免的第三残桩3032，如图中所示的虚线部分，从而提高信号传输性能。
85.接地引脚设置于阻抗信号引脚的两侧，为阻抗信号引脚内的信号提供回流地。
86.本技术公开了一种光模块，包括：电路板，设有第一信号焊盘和第二信号焊盘。柔性电路板一端与所述电路板连接，包括：第二导电层，位于第一导电层的下方，设有第一信号引脚和第二信号引脚；第一信号引脚与第一信号焊盘通过第一焊锡连接；第二覆盖膜，贴附于第二导电层的下表面，第二覆盖膜不覆盖第一信号引脚和第一信号焊盘。第二信号引脚与第二信号焊盘通过第二焊锡连接，第二覆盖膜覆盖部分的第二信号引脚和第二信号焊盘在本技术中第一信号焊盘与第一信号引脚之间不存在覆盖膜，避免了因覆盖膜覆盖第一信号焊盘和第一信号引脚而造成残桩，有利于减少信号噪声，提高信号稳定程度。第二覆盖膜不覆盖第一信号引脚，电路板上的第一信号焊盘与第一信号引脚通过第一焊锡连接，第一焊锡连接处不存在由第二覆盖膜引起的残桩，有利于减少残桩带来的噪声影响。焊锡与柔性电路板的金手指引脚连接，应力集中在第二覆盖膜的边缘，位于第二覆盖膜与金手指引脚的连接处。第二信号引脚和接地引脚541第一端被第二覆盖膜压住，第一信号引脚远离应力集中点，从而避免了fpc bottom面的所有信号引脚的脱落。
87.由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明，不同实施例之间均具有相同的部分，本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细
阐述。
88.需要说明的是，在本说明书中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
89.本领域技术人员在考虑说明书及实践本技术的公开后，将容易想到本技术的其他实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由权利要求的内容指出。
90.以上所述的本技术实施方式并不构成对本技术保护范围的限定。

技术特征：

1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板，包括：第一信号焊盘；柔性电路板，一端与所述电路板连接，包括：第二导电层，设有第一信号引脚，与所述第一信号焊盘通过第一焊锡连接；接地导电区，位于所述第一信号引脚的一侧；第二覆盖膜，贴附于所述第二导电层的下表面；所述第二覆盖膜的边缘设置于所述第一信号引脚与所述接地导电区之间；所述第二覆盖膜不覆盖所述第一信号引脚，且所述第二覆盖膜不覆盖所述第一信号焊盘；所述第二覆盖膜覆盖所述接地导电区。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板还设有第二信号引脚；所述电路板设有第二信号焊盘；与所述第二信号焊盘通过第二焊锡连接；所述第二覆盖膜覆盖部分的所述第二信号引脚，且所述第二覆盖膜覆盖部分的所述第二信号焊盘；其中所述第一信号引脚为阻抗信号引脚；所述第二信号引脚为非阻抗信号引脚。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第二信号引脚的第二端与所述第一信号引脚的第二端平齐；所述第二信号引脚的第一端与所述第一信号引脚的第一端不平齐。4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二焊锡的部分设置于所述第二覆盖膜与所述第二信号焊盘之间。5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述柔性电路板包括：第一导电层，设置于所述第二导电层的上方；所述第一信号引脚设有第一过孔，与所述第一导电层连接；所述第一过孔的内壁与所述第一信号引脚的第一端的距离不为零。6.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第二导电层还包括接地引脚；所述接地引脚的第一端与所述接地导电区连接；第二覆盖膜覆盖部分所述接地引脚；所述接地引脚设置于所述第一信号引脚与所述第二信号引脚之间。7.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第二覆盖膜的边缘与所述第一信号引脚的边缘的距离，大于所述第一过孔的内壁与所述第一信号引脚的第一端的距离。8.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第二覆盖膜的边缘与所述第一信号引脚的边缘的距离，等于所述第二覆盖膜的边缘与所述接地导电区边缘的距离。9.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述接地导电区边缘与所述第一信号引脚的边缘的距离大于或等于所述覆盖膜的制程公差的二倍。10.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，还包括：光接收器件和/或光发射器件；所述第一信号引脚为阻抗信号引脚，与所述光接收器件和/或光发射器件中的阻抗匹配信号线连接；所述第二信号引脚为非阻抗信号引脚，与所述光接收器件和/或光发射器件的非阻抗匹配信号线连接。

技术总结

本申请公开了一种光模块，包括：电路板设有第一信号焊盘。柔性电路板，一端与所述电路板连接，包括：第二导电层，设有第一信号引脚和接地导电区，第一信号引脚与第一信号焊盘通过第一焊锡连接。第二覆盖膜，贴附于所述第二导电层的下表面，且第二覆盖膜不覆盖第一信号引脚和第一信号焊盘。第二覆盖膜覆盖部分的接地导电区。在本申请中电路板中第一信号焊盘与柔性电路板的第一信号引脚之间不设置覆盖膜，避免了因第二覆盖膜覆盖第一信号焊盘和第一信号引脚而造成残桩，有利于减少信号噪声，提高信号稳定程度。信号稳定程度。信号稳定程度。