制造工艺对叠层片式电感器可靠性影响因素分析作者：肖倩 曹华春 高永毅 李晓莉 贾颖芯片生产来源：《商情》移动语音短信2013年第39期 电动车电池制作
【摘要】概述了叠层片式电感器的三种制造工艺，介绍了其中的交叠印刷法和通路形成法两种工艺在三个关键程序即制浆、印刷、烧结上对产品的可靠性影响因素，阐述了两种工艺的区别和对产品可靠性的影响。 【关键词】叠层片式电感器；交叠印刷法；通路形成法；可靠性
叠层片式电感器（MLCI）是随着表面安装技术（SMT）和表面安装器件（SMD）的迅速发展而诞生的电感器新品种，其结构、制造工艺等方面与传统的绕线式电感器有很大差异，是采用铁氧体磁性材料和导体浆料交叠印刷，低温烧结之后形成的具有独石结构的磁路闭合型片式电感器，由于其结构特征是一层铁氧体磁性浆料叠一层导体浆料，故而得名叠层片式电感器（Multilayer Chip Inductor），简称MLCI移动式卫生间。 不同的制造工艺对MLCI结构、质量和可靠性的影响因素不同。研究和对比不同制造工艺的差别，分析和认识各种工艺的特点和局限，对提高MLCI产品的可靠性具有重要意义。
1.MLCI的制造工艺
目前叠层片式电感器的制造工艺主要有：食用油抗氧化剂1）流延穿孔法（简称：干法）；2）通路形成工艺（简称：湿法）；3）交叠印刷法（简称：干湿法）。国内干湿法和湿法应用较为广泛。
流延穿孔法：采用流延工艺将浆料制成铁氧体干膜片，再利用机械或者激光通孔方法在设定部位穿孔，然后在膜片上印刷导体浆料，同时再通孔中也填满导体浆料，再将印刷有导体浆料的铁氧体干膜片叠层，精确对位后加压形成一个整体，然后用精密线切割机切割成单个MLCI生胚芯片。这种激光打孔一致性好、精度高。在三种工艺中，干法工艺上下层导体的连接精度最高。但由于干法工艺投资门槛高，目前在国内尚未广泛采用。通路形成法（湿法）：在流延好的一定厚度的铁氧体基膜上，采用丝网印刷导体线圈图案（常用的有3/4储热式电暖器
线圈图案和1/2线圈图案），和线圈连接点，再流延铁氧体膜覆盖导体线圈图案，然后再印刷导体线圈图案，依次循环，直至最后一个导体线圈图案印刷结束，再流延一定厚度的铁氧体膜覆盖导体线圈。这种工艺适合制作线圈结构较复杂的产品，成型效率较高、精度较干法低；对于线圈结构简单的产品，成型效率比较高。
