泰州市旺灵绝缘材料厂企业标准
Q/321203WLCT350-2019
2019-08-20发布2019-08-20实施泰州市旺灵绝缘材料厂发布
Q/321203WLCT350-2019
前言
本规范是针对军工、航空及航天应用电路基板要求而制定的，包含产品WL-CT350有机聚合物陶瓷玻布覆铜板全部要求的详细规范。 本规范起草单位：泰州市旺灵绝缘材料厂。
本规范主要起草人：王刚蒋文张浩
WL-CT350有机聚合物陶瓷玻布覆铜板详细规范
1范围透明的距离
本规范规定了WL-CT350有机聚合物陶瓷玻布覆铜板的详细要求。一叶荻
2引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用标准，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GJB362B-2009刚性印制板通用规范
GB/T1033.1-2008塑料密度和相对密度试验方法
GB/T2036印制电路术语
GB/T4721印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
GB/T4722印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
GB/T5230印制板用铜箔
GB/T7265.1固体电介质微波复合介电常数的测试方法-微扰法
GB/T12636-1990微波介质基片复合介电常数带状线测试方法
SJ/T11283印制板用E玻纤布规范
IPC-4103高频高速基板规范
3要求
3.1总则
WL-CT350有机聚合物陶瓷玻布覆铜板（以下简称陶瓷基板）应符合本规范规定的所有要求。
3.2产品结构
WL-CT350有机聚合物陶瓷玻布覆铜板产品结构如图1所示。
铜箔
介质层
铜箔
图1有机聚合物陶瓷玻布覆铜板（WL-CT350）示意图
3.3外观要求
3.3.1划痕
陶瓷基板表面不应有划痕。
3.3.2皱折
留言板制作陶瓷基板表面不应有皱折或开裂。
3.3.3凹坑和压痕
陶瓷基板压痕上不应有粘结剂，不应显露层压基板。
3.3.4颜
由层压造成的铜箔表面变可以接收。
3.4尺寸
整张板的具体外形尺寸由供需双方商定（最大可外形尺寸可为1220×915mm），其外形尺寸应符合表1的规定。
表1外形尺寸（单位：mm）
基板形状长度宽度介质层厚度
长方体薄板≥610≥4600.102±0.01 0.168±0.015 0.254±0.02 0.508±0.03
0.762±0.04
1.016±0.05 1.524±0.05
家庭系统3.5介电常数Dk
陶瓷基板在10.0GH Z±0.6GH Z的相对介电常数为3.48±0.05.
3.6损耗因数Df
陶瓷基板在10.0GH Z±0.6GH Z的损耗因数应不大于0.004.
3.7体积电阻率
陶瓷基板的体积电阻率应不小于109MΩ.cm。
3.8表面电阻率
陶瓷基板的表面电阻率应不小于4*108MΩ.cm。
3.9抗剥强度
陶瓷基板热应力后的抗剥强度（1OZ电解铜箔）应大于9N/mm。
3.10吸水率
陶瓷基板的吸水率应不大于0.05％。
3.11介电常数的温度系数
陶瓷基板在温度范围-50℃～150℃内10.0GH Z±0.6GH Z的相对介电常数（Dk）的温度
系数应不大于52ppm/℃。
3.12热膨胀系数CTE
陶瓷基板在温度范围-55℃～288℃的热膨胀系数应符合表2的规定。
表2热膨胀系数（单位：ppm/℃）
X Y Z
11±414±434±8
4质量保证规定
本规范规定的检验分类如下：
a)鉴定检验（见4.3）；
b)质量一致性检验（见4.4）。
4.2检验条件
a）温度：20℃～25℃；
b）相对湿度：50-60%RH。
4.3鉴定检验
4.3.1总则
鉴定检验应按表3规定，每种型号产品应进行一次鉴定检验。
4.3.2抽样方案
样本从正常生产的申请鉴定的每种型号规格产品中随机抽取，样本大小为一张。鉴定检验要求的试样数按表3的规定，从样本单位中切去。
表3鉴定检验和质量一致性检验要求
检验项目
要求
章条号
检验方法
章条号
cpich鉴定
检验
质量一致性试样数
（块）
A组B组C组检验频度
外观
划痕 3.3.1
4.5.1●A－－抽查
整张板
皱折 3.3.2●A－－抽查凹坑和压痕 3.3.3●A－－抽查颜 3.3.4●A－－抽查尺寸
长度/宽度
3.4
4.
5.2●A－－抽查
整张板
介质厚度●A－－抽查
性能nhdt-471
介电常数 3.5 4.5.3●－－C1个月3
