封装体和电子设备的制作方法

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1.本发明涉及封装设备，更具体地，涉及一种封装体和电子设备。

背景技术：

2.随着科技的发展，电子类产品广泛应用于各行各业中，例如应用于消费类电子、医疗设备及智能穿戴设备等。电子类产品的结构作为其重要组成部分，在产品的可靠性方面起到重要作用。
3.在实际应用中，多数电子产品都有防尘、防水等需求，例如传感器、光传感器、触控、雷达等，因此，需要对其进行封装。但传统封装体密封后通常具有气压不稳、防水效果不佳等问题，鉴于此，需要提供一种新的技术方案，以提高电子产品的密封性能。

技术实现要素：

4.本发明的一个目的是提供一种封装体和电子设备的新技术方案。
5.根据本发明的第一方面，提供了一种封装体，包括：
6.封装组件，所述封装组件包括封装主体、换向阀和封装板；
7.所述封装主体上设置有容纳槽，所述容纳槽的底壁上开设有贯穿所述封装主体的通孔，所述通孔具有第一开口和位于所述底壁上的第二开口；
8.所述换向阀堵设于所述第一开口处，所述换向阀被配置为能够限制所述通孔内气体的流向；
9.所述封装板盖设于所述容纳槽的开口侧，并与所述第二开口相对；
10.功能组件，所述功能组件包括芯片、内嵌件；
11.所述芯片位于所述容纳槽内，所述内嵌件嵌装于所述封装主体内，并能够与所述芯片连接。
12.可选地，所述功能组件还包括电路板，所述电路板至少一部分位于所述容纳槽内，所述芯片与所述电路板连接。
13.可选地，所述芯片与所述电路板通过焊接、邦定或打线的方式连接。
14.可选地，所述电路板为柔性电路板或软硬结合电路板。
15.可选地，所述封装主体采用塑料材料制成，所述内嵌件注塑在所述封装主体内。
16.可选地，所述容纳槽的内周侧设置有台阶，所述封装板的周缘通过密封胶粘接在所述台阶上。
17.可选地，所述台阶上设置有用于容纳所述密封胶的胶槽。
18.可选地，所述封装板为透明玻璃、彩玻璃或镀膜玻璃。
19.可选地，所述封装组件还包括保护盖，所述保护盖盖设在所述换向阀的外端。
20.根据本发明的第二方面，提供一种电子设备，包括第一方面所述的封装体。
21.根据本发明的一个实施例，本发明的封装组件能够封装所述功能组件，其中，封装主体提供通孔和与通孔连通的容纳槽，使芯片和内嵌件能够位于封装主体内，同时封装板
盖设在容纳槽的开口侧，换向阀堵设在第一开口处，使得芯片和内嵌件被密封在封装主体中，实现防水、防尘等功能。
22.另外，换向阀能够限制通孔内气体的流向，使得通孔内的气压保持稳定，延长功能组件的使用寿命。
23.通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
24.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
25.图1是本发明提供的一种封装体。
26.图2是图1的爆炸图。
27.图3是图1的剖视图。
28.附图标记说明：
29.1、封装主体；11、容纳槽；12、通孔；13、胶槽；14、限位槽；2、换向阀；3、封装板；4、芯片；5、保护盖；6、电路板。
具体实施方式
30.现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
31.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
32.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
33.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
34.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
35.如图1至图3所示，本发明提供了一种封装体，包括：封装组件和功能组件；所述封装组件包括封装主体1、换向阀2和封装板3；所述封装主体1上设置有容纳槽11，所述容纳槽11的底壁上开设有贯穿所述封装主体1的通孔12，所述通孔12具有第一开口和位于所述底壁上的第二开口；所述换向阀2堵设于所述第一开口处，所述换向阀2被配置为能够限制所述通孔12内气体的流向；所述封装板3盖设于所述容纳槽11的开口侧，并与所述第二开口相对；所述功能组件包括芯片4、内嵌件；所述芯片4位于所述容纳槽11内，所述内嵌件嵌装于所述封装主体1内，并能够与所述芯片4连接。
36.具体地，在本实施例中，封装组件用于封装功能组件，能够对功能组件实现防水、防尘、保护等作用。其中，封装主体1上设置有容纳槽11，能够放置芯片4，芯片4可以粘接或采用卡设固定在容纳槽11内，而内嵌件嵌装在封装主体1内(附图中未示出)，即可以是在加
工过程中与封装主体1加工为一体结构，也可以是通过装配嵌入到封装主体1中，本发明对此不做限制。
37.在本发明中，芯片4和内嵌件的类型可以根据封装体需要实现的功能进行选择，例如，内嵌件可以为发光二极管、磁铁、金属件等。另外，内嵌件与芯片4的连接可以是电连接，也可以是信号连接、无线连接等各种连接形式，具体也可根据封装体实际需要实现的功能进行选择。芯片4和内嵌件分别与封装主体1的装配形式，使得一方面提高了功能组件的可靠性，另一方面也便于生产加工。
38.进一步地，封装板3和换向阀2分别设置在容纳槽11的开口侧和通孔12的第一开口处，使得功能组件被密封于封装主体1中。其中，封装板3可以直接盖设在封装主体1的外侧，将容纳槽11的开口全部覆盖；也可以设计为与容纳槽11的形状相匹配，嵌接装配在容纳槽11的开口侧，如图1所示。而换向阀2设置在通孔12的第一开口处，在实现对通孔12进行密封的同时，还能够对通孔12的气体进行流向限定，即指换向阀2可以实现使通孔12内的气体向封装主体1外流动，或使封装主体1外的气体向通孔12内流动，以此可以使通孔12内的气压保持稳定，使得功能组件的工作可靠性提高。
39.换向阀2的设置使得在一些具有特殊功能的封装体中，可以通过换向阀2对通孔12内充入特殊气体或，例如氮气等惰性气体，或通过换向阀2对通孔12进行抽真空，以保护封装主体1内的功能组件。封装板3和换向阀2与封装主体1的装配形式，提高了封装体的密封性，并且结构简单，装配方便，节省了设备及人力，可广泛应用于各类密封要求较高的电子设备中。
40.可选地，如图1指图3所示，所述功能组件还包括电路板6，所述电路板6至少一部分位于所述容纳槽11内，所述芯片4与所述电路板6连接。
41.具体地，在本实施例中，电路板6的至少一部分位于容纳槽11内，使芯片4能够连接在电路板6上，便于芯片4与其它器件，例如内嵌件或封装体外部的器件连接。在一种实施例中，电路板6的一部分位于所述容纳槽11内，另一部分露出于容纳槽11，用于与外部器件或电路连接。可选地，容纳槽11的一侧设置有用于引出电路板6的限位槽14，可避免电路板6弯折或磨损，提高封装体的适用寿命和连接可靠性。
42.可选地，所述芯片4与所述电路板6通过焊接、邦定或打线的方式连接。
43.具体地，在本实施例中，芯片4与电路板6的连接可以通过焊接连接，也可以通过邦定或打线的形式连接，具体可根据实际需求进行选择。
44.可选地，所述电路板6为柔性电路板6或软硬结合电路板6。
45.具体地，在一种实施例中，电路板6为柔性电路板6，柔性电路板6在封装主体1内的布置方式灵活，可以不受容纳槽11的结构限制地弯折，便于与芯片4、内嵌件或外部器件进行连接装配。在另一种实施例中，电路板6还可以采用软硬结合电路板6，其软段和硬软可以根据实际需求进行设计，例如，电路板6的两端可以设计为硬段，在硬段可以设置焊盘等结构便于与其它器件连接，电路板6的中间可以设计为软段，便于电路板6的布置。
46.可选地，所述封装主体1采用塑料材料制成，所述内嵌件注塑在所述封装主体1内。
47.具体地，在本实施例中，内嵌件可以与封装主体1进行一体注塑成型，成型后的结构稳定性高，对于内嵌件的密封性好，同时还节省了额外的装配步骤，提高了生产效率。
48.可选地，如图2和图3所示，所述容纳槽11的内周侧设置有台阶，所述封装板3的周
缘通过密封胶粘接在所述台阶上。
49.具体地，在本实施例中，封装板3盖设在容纳槽11的开口侧并位于容纳槽11内，通过在容纳槽11的内周侧设置台阶，使得封装板3的周缘可以通过台阶与封装主体1密封连接，进而将芯片4封装在容纳槽11内。这种结构一方面节省了封装板3的面积，降低了材料成本，另一方面，封装板3通过密封胶粘接在台阶上，减小了封装体的体积的同时，还提高了装配的可靠性。其中，密封胶可以采用耐高温胶，以提高密封性能。
50.可选地，如图2和图3所示，所述台阶上设置有用于容纳所述密封胶的胶槽13。
51.具体地，在本实施例中，容纳槽11内侧的台阶上设置有胶槽13，在装配时，可以在胶槽13内注入液体密封胶或者设置胶条，以提高封装板3和封装主体1的密封性能。进一步地，胶槽13在沿台阶的宽度方向上可以设置2条、3条或者4条等，进一步提高密封的可靠性。
52.可选地，所述封装板3为透明玻璃、彩玻璃或镀膜玻璃。
53.具体地，在本实施例中，封装板3可以采用透明玻璃，以便于从外部观察封装主体1内器件的工作状态；封装板3也可以采用彩玻璃，提高封装体的外观美感；封装板3还可以采用镀膜玻璃，具体根据封装体的实际功能进行选择，本发明对此不做限制。
54.可选地，如图2所示，所述封装组件还包括保护盖5，所述保护盖5盖设在所述换向阀2的外端。
55.具体地，在需要对通孔12进行填充气体或抽真空时，可通过换向阀2实现。在一种实施例中，换向阀2的换向功能需要通过对其进行手动操作，保护盖5的设置一方面可以避免换向阀2受到外力损坏，另一方面也可以避免误操作，提高换向阀2的可靠性。
56.在实际应用中，本发明提供的一种封装体可以按照以下方法进行装配。
57.先将内嵌件注塑或装配在封装主体1中；再将芯片4和电路板6放入容纳槽11中，并将芯片4和内嵌件与电路板6通过焊接或打金线的方式进行连接；然后在封装主体1上，即容纳槽11内的台阶上划胶或贴胶条，并将封装板3贴装在台阶上，并将封装板3的周缘与容纳槽11的侧壁之间进行密封；接着将换向阀2插入通孔12的第一开口处，并采用螺纹胶进行密封；最后将保护盖5装配在换向阀2的外端。这种装配形式制造可行性高，极大地节省了人力，并且成本低，可靠性高，适用于批量生产。
58.本发明还提供了一种电子设备，包括上述任一实施例所述的封装体。
59.具体地，在本实施例中，电子设备采用了上述任一实施例中的封装体，能够实现功能组件的密封性能，使电子设备的防水、防尘效果提高，延长了电子设备的使用寿命。电子设备可以为传感器、雷达等，本发明对此不做限制。
60.上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
61.虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

技术特征：

1.一种封装体，其特征在于，包括：封装组件，所述封装组件包括封装主体、换向阀和封装板；所述封装主体上设置有容纳槽，所述容纳槽的底壁上开设有贯穿所述封装主体的通孔，所述通孔具有第一开口和位于所述底壁上的第二开口；所述换向阀堵设于所述第一开口处，所述换向阀被配置为能够限制所述通孔内气体的流向；所述封装板盖设于所述容纳槽的开口侧，并与所述第二开口相对；功能组件，所述功能组件包括芯片、内嵌件；所述芯片位于所述容纳槽内，所述内嵌件嵌装于所述封装主体内，并能够与所述芯片连接。2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述功能组件还包括电路板，所述电路板至少一部分位于所述容纳槽内，所述芯片与所述电路板连接。3.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述芯片与所述电路板通过焊接、邦定或打线的方式连接。4.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述电路板为柔性电路板或软硬结合电路板。5.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装主体采用塑料材料制成，所述内嵌件注塑在所述封装主体内。6.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述容纳槽的内周侧设置有台阶，所述封装板的周缘通过密封胶粘接在所述台阶上。7.根据权利要求6所述的封装体，其特征在于，所述台阶上设置有用于容纳所述密封胶的胶槽。8.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装板为透明玻璃、彩玻璃或镀膜玻璃。9.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装组件还包括保护盖，所述保护盖盖设在所述换向阀的外端。10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的封装体。

技术总结

本发明公开了一种封装体和电子设备，所述封装体包括：封装组件和功能组件；所述封装组件包括封装主体、换向阀和封装板；所述封装主体上设置有容纳槽，所述容纳槽的底壁上开设有贯穿所述封装主体的通孔，所述通孔具有第一开口和位于所述底壁上的第二开口；所述换向阀堵设于所述第一开口处，所述换向阀被配置为能够限制所述通孔内气体的流向；所述封装板盖设于所述容纳槽的开口侧，并与所述第二开口相对；所述功能组件包括芯片、内嵌件；所述芯片位于所述容纳槽内，所述内嵌件嵌装于所述封装主体内，并能够与所述芯片连接。本发明提供的封装件具有更高的密封效果。件具有更高的密封效果。件具有更高的密封效果。