一种电子设备及控制发光装置亮度的方法与流程

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1.本技术涉及照明技术领域，尤其涉及一种电子设备及控制发光装置亮度的方法。

背景技术：

2.手机、平板等电子设备中会内嵌发光二极管（light emitting diode，led），用户可以通过电子设备上安装的手电筒应用程序app，控制led点亮，从而起到照明作用。
3.目前，电子设备点亮led过程中，需要以电流驱动led灯持续工作，如果要提高led的亮度，需要配置更大的驱动电流。随着led点亮的时长的增加，led周边的温度持续升高，会引发电子设备的壳体温度持续升高。在电子设备的壳体温度升高后，若长时间贴于用户的皮肤，容易引发低温烫伤。

技术实现要素：

4.本技术的目的在于：提供一种电子设备及控制发光装置亮度的方法，能够降低手电筒低温烫伤的风险。
5.第一方面，本技术提供了一种控制发光装置亮度的方法，该方法可以应用于具有发光装置的电子设备，电子设备可以是，手机、平板电脑、桌面型、膝上型、笔记本电脑、超级移动个人计算机、手持计算机、上网本、个人数字助理、可穿戴电子设备、智能手表等设备。该方法包括：可以通过控制电子设备使发光装置开启或关闭发光状态，当发光装置处于发光状态时，当电子设备的温度监测区域的温度达到或超过预设温度时，将发光装置的发光亮度进行第一轮降低，其中，温度监测区域是因为发光装置发光而受到影响从而产生温度变化的区域。在发光装置的发光亮度进行第一轮降低后，进一步的，如果电子设备的发光装置处于发光状态的时长达到或超过预设时长，那么该发光装置的发光亮度进行第二轮降低。如此，能够避免手机以较大的驱动电流持续驱动led，以降低用户低温烫伤的风险。
6.在一些可能的实现方式中，用户设置的预设时长的大小与电子设备的发光装置的发光亮度进行第一轮降低后的亮度值，呈负相关。即，倘若发光装置的发光亮度进行第一轮降低后的亮度值越高，进而可以设置较短的预设时长，降低用户低温烫伤的风险。
7.在一些可能的实现方式中，预设时长可以是：根据电子设备获得的当前时间所属的时段信息，例如白天时间段，所确定得到的对应的预设时长，其中，不同所述时段信息对应不同环境亮度。即，倘若电子设备获得的当前时间所属的时段信息为白天，则可以设置较短的预设时长，降低用户低温烫伤的风险。
8.在一些可能的实现方式中，预设时长可以是：根据电子设备获得的外部环境温度信息，所确定得到的对应的预设时长，其中，预设时长的大小与电子设备获得的外部环境温度信息，呈负相关。由此，可以降低用户低温烫伤的风险。
9.在一些可能的实现方式中，预设时长可以是：根据电子设备的自身散热状态，所确定得到的对应的预设时长。由此，可以降低用户低温烫伤的风险。
10.在一些可能的实现方式中，预设时长可以是：根据第一轮降低温度前温度监测区
域的温度以及第一轮降低亮度的降低幅度，所确定得到的对应的预设时长。由此，可以降低用户低温烫伤的风险。
11.在一些可能的实现方式中，发光装置的发光亮度进行第二轮降低可以是：依据包括电子设备的当前时间所属时段、所处环境的温度以及电子设备的自身散热指标在内的至少一个条件，以对应的降低幅度进行第二轮亮度的降低。由此，可以降低用户低温烫伤的风险。
12.在一些可能的实现方式中，控制发光装置亮度的方法，进一步包括：若在进行第二轮亮度的降低后，当电子设备的发光装置处于发光状态的时长达到关闭时长时，则关闭该发光装置。由此，可以降低用户低温烫伤的风险。
13.在一些可能的实现方式中，可以通过降低发光装置的驱动电流大小，降低该电子设备的发光装置的发光亮度。
14.在一些可能的实现方式中，电子设备的发光装置可以包括多个子装置，可以通过关闭多个子装置中的部分子装置，降低电子设备的发光装置的发光亮度。
15.在一些可能的实现方式中，电子设备中的温度监测区域的温度，可以是：通过电子设备的发光装置开启的时长、预设驱动电流大小、内阻以及散热能力中的至少一个，确定电子设备中的温度监测区域的温度。
16.在一些可能的实现方式中，电子设备中的温度监测区域是电子设备的发光装置和电子设备的连接部区域。
17.第二方面，本技术提供了一种电子设备，该电子设备包括处理器和存储器；存储器存储计算机执行指令；处理器执行存储器存储的计算机执行指令，使得处理器执行上述第一方面的方法。
18.第三方面，本技术提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序或指令，当计算机程序或指令被运行时，实现上述第一方面的方法。
19.第四方面，本技术提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序或指令，计算机程序或指令被处理器执行时，实现上述第一方面的方法。
20.基于上述技术方案，本技术具有如下有益效果：在用户打开电子设备的手电筒应用时，电子设备获取led的开启的时长及led的附近壳体温度，即温度监测区域的温度。在led处于发光状态时，若电子设备温度监测区域的温度达到或超过预设温度，将发光亮度进行第一轮降低。在发光亮度第一轮降低后，若led的开启的时长达到或超过预设时长，则进一步将发光亮度进行进一步降低，控制电子设备的led的局部温度在安全范围内，比如可以是25℃至55℃。如此，该方案中，通过主动降低led的驱动电流的大小，能够避免手机以较大的驱动电流持续驱动led，以降低用户低温烫伤的风险。除此之外，在用户忘记关闭手电筒的场景下，通过主动降低led的驱动电流的大小，可以减少电子设备的电能消耗，提高电子设备的待机时长，优化用户体验。并且，在本方案中，无需在电子设备中增加额外的硬件，改动较小，更易于实现。
21.应当理解的是，本技术中对技术特征、技术方案、有益效果或类似语言的描述并不是暗示在任意的单个实施例中可以实现所有的特点和优点。相反，可以理解的是对于特征或有益效果的描述意味着在至少一个实施例中包括特定的技术特征、技术方案或有益效果。因此，本说明书中对于技术特征、技术方案或有益效果的描述并不一定是指相同的实施
例。进而，还可以任何适当的方式组合本实施例中所描述的技术特征、技术方案和有益效果。本领域技术人员将会理解，无需特定实施例的一个或多个特定的技术特征、技术方案或有益效果即可实现实施例。在其他实施例中，还可在没有体现所有实施例的特定实施例中识别出额外的技术特征和有益效果。
附图说明
22.图1为本技术实施例提供的一种led驱动及控制电路的示意图；图2为本技术实施例提供的一种led调节电流阶梯大小档位示意图；图3为本技术实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图；图4a为本技术实施例提供的一种电子设备的界面示意图；图4b为本技术实施例提供的又一种电子设备的界面示意图；图5a为本技术实施例提供的一种触碰操作示意图；图5b为申请实施例提供的一种手电筒应用界面示意图；图5c为本技术实施例提供的又一种触碰操作示意图；图6为本技术实施例提供的一种隔空触发操作示意图；图7为本技术实施例提供的一种亮度控制方法流程图；图8a为本技术实施例提供的一种电流随时间变化的示意图；图8b为本技术实施例提供的一种温度随时间变化的示意图；图9a为本技术实施例提供的又一种电流随时间变化的示意图；图9b为本技术实施例提供的又一种温度随时间变化的示意图；图10为本技术实施例提供的第二种亮度控制方法流程图；图11为本技术实施例提供的一种获取当前时间的示意图；图12为本技术实施例提供的第三种亮度控制方法流程图。
具体实施方式
23.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本技术的限制。如在本技术的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解，在本技术实施例中，“一个或多个”是指一个、两个或两个以上；“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系；例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b的情况，其中a、b可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
24.在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
25.本技术实施例涉及的多个，是指大于或等于两个。需要说明的是，在本技术实施例的描述中，“第一”、“第二”等词汇，仅用于区分描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，也不能理解为指示或暗示顺序。
26.参见图1，该图为本技术实施例提供的一种led驱动及控制电路的示意图。处理器可以通过i2c控制总线，对led驱动芯片中的寄存器进行配置，控制led工作在闪光灯模式还是手电筒模式，同时配置led的电流来确定发光亮度。
27.参见如下表1，表1以64阶可调亮度为例，led驱动芯片的寄存器可以分为64阶配置，每个led电流的阶梯可以以5ma电流递增。其中，寄存器配置为step1时，led电流为5ma，类似的，寄存器配置为step2时，led电流为10ma。led亮度和led的驱动电流大小呈线性变化。
28.表1参见图2，该图为本技术实施例提供的一种led调节电流阶梯大小档位示意图。其中，控制寄存器可以控制电流源参考电流iref、s1至sn的开关、设置参考电流iref的大小。由于led上的输出电流与参考电流iref之间存在iled=r1/r2*iref的关系，由此控制电流阶梯大小档位，led的亮度与led驱动电流的大小呈线性关系。
29.然而，手机、平板等电子设备以固定电流驱动例如led的发光装置，如果要保证led的亮度，需要配置较大led的驱动电流。随着led开启时间的增长，led灯的周边会持续升温，导致电子设备的壳体温度上升。如果电子设备的led一直紧贴皮肤，就会引起手电筒低温烫伤皮肤的风险。
30.由此，本技术提供一种电子设备及控制发光装置亮度的方法，在用户打开电子设备的手电筒应用时，电子设备获取led的开启的时长及led的附近壳体温度，即温度监测区域的温度。在led处于发光状态时，若电子设备温度监测区域的温度达到或超过预设温度，将发光亮度进行第一轮降低。在发光亮度第一轮降低后，若led的开启的时长达到或超过预设时长，则进一步将发光亮度进行进一步降低，控制电子设备的led的局部温度在安全范围内，比如可以是25℃至55℃。如此，该方案中，通过主动降低led的驱动电流的大小，能够避免手机以较大的驱动电流持续驱动led，以降低用户低温烫伤的风险。
31.除此之外，在用户忘记关闭手电筒的场景下，通过主动降低led的驱动电流的大小，可以减少电子设备的电能消耗，提高电子设备的待机时长，优化用户体验。并且，在本方案中，无需在电子设备中增加额外的硬件，改动较小，更易于实现。
32.首先，介绍本技术实施例中提供的示例性电子设备300。图3为电子设备300的硬件结构示意图。
33.电子设备300可以是具有手电筒功能的手机、平板电脑、桌面型计算机、膝上型计
算机、手持计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机（ultra-mobile personal computer，umpc）、上网本、以及蜂窝电话、个人数字助理（personal digital assistant，pda）、增强现实（augmented reality，ar）设备、虚拟现实（virtual reality，vr）设备、人工智能(artificial intelligence，ai)设备、可穿戴式设备、车载设备、智能家居设备和/或智慧城市设备，本技术实施例对该电子设备300的具体类型不作特殊限制。
34.如图3所示，电子设备300可以包括处理器310、显示屏320、led 330、温度传感器340、摄像头350、光感传感器360等。可以理解的是，本实施例示意的结构并不构成对该电子设备300的具体限定。在另一些实施例中，该电子设备300可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。
35.处理器310可以包括一个或多个处理器单元，例如处理器310可以包括应用处理器(application processor，ap)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processing unit，gpu)，图像信号处理器(image signal processor，isp)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，dsp)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，npu)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。
36.控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。
37.处理器310中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器310中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器310刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器310需要再次使用该指令或数据，可以从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器310的等待时间，因而提高了系统的效率。
38.该处理器310具有计时功能。在一些实施例中，处理器310可以基于计时功能，获取led 330开启的时长，当led 330开启的时长超过预设时长时，或者是计时时长即将超过预设时长的情况下，通过降低led 330的驱动电流的方式，减少led 330发热，以使led 330周围壳体的局部温度降低。
39.在一些实施例中，处理器310可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，i2c)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuit sound，i2s)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，pcm)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，uart)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，mipi)，通用输入输出(general-purpose input/output，gpio)接口，用户标识模块(subscriber identity module，sim)接口，和/或usb接口等。
40.i2c接口是一种双向同步串行总线，包括一根串行数据线(serial data line，sda)和一根串行时钟线(derail clock line，scl)。在一些实施例中，处理器310可以包含多组i2c总线。处理器310可以通过不同的i2c总线接口分别耦合led 330、温度传感器340、光感传感器360等。例如：处理器310可以通过i2c接口耦合led 330，使处理器310与led 330通过i2c总线接口通信，实现电子设备的照明功能。
41.mipi接口可以被用于连接处理器310与显示屏320，摄像头350等外围器件。mipi接
口包括摄像头串行接口(camera serial interface，csi)，显示屏串行接口(display serial interface，dsi)等。在一些实施例中，处理器310和摄像头350通过csi接口通信，实现电子设备的拍摄功能。在一些实施例中，处理器310和显示屏320通过dsi接口通信，实现电子设备的显示功能。
42.gpio接口可以通过软件配置。gpio接口可以被配置为控制信号，也可被配置为数据信号。在一些实施例中，gpio接口可以用于连接处理器310与显示屏320、led 330、温度传感器340、摄像头350、光感传感器360等。gpio接口还可以被配置为i2c接口，i2s接口，uart接口，mipi接口等。
43.可以理解的是，本实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对电子设备的结构限定。在本技术另一些实施例中，电子设备也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。
44.显示屏320可以通信地耦接至处理器310，用于向用户显示图像等信息。显示屏320包括显示面板，显示面板可以采用液晶显示屏（liquid crystal display，lcd）、有机发光二极管（organic light-emitting diode，oled）、有机矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体（active-matrix organic light emitting diode，amoled）等。
45.led 330是一种可以将电能转化为可见光的固态的半导体器件，可以直接把电信号转化为光信号。在一种实施例中，电子设备300可以通过控制led驱动电流的连通或断开控制led 330的发光或熄灭，led发光时即可完成手电筒的照明功能。
46.温度传感器340可以设置在电子设备300的led 330旁边，这样，当电子设备300上的手电筒应用控制手电筒开启后，led 330周围的壳体温度会持续升高，此温度会作用到温度传感器340。在一种实施例中，处理器310获取温度传感器340检测的温度大小，当该温度传感器检测的温度不在安全范围，或者是温度大小即将超出安全范围的情况下，通过降低led 330的驱动电流的方式，减小led 330发热，以使led 330的局部壳体温度降低。
47.摄像头350用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生辰光学图像投射到感光元件，感光元件可以是电荷耦合器件（charge coupled device，ccd）或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，cmos）光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给isp转换成数字图像信号。
48.光感传感器360可以设置在电子设备300的任意位置，这样，光感传感器360可以受到可见光照射后即产生光电效应，将光信号转换成电信号输出，从而控制led 330的驱动电流的大小。led 330的驱动电流的大小与led 330的发光强弱呈正比例关系，通过调整驱动电流的大小可以调整led 330的发光强弱，进而调整led 330的局部壳体温度。在一种实施例中，处理器310可以根据光感传感器360检测到电子设备300所处环境的光感值，以通过调整led 330的驱动电流大小的方式，调整电子设备300中led 330周围的壳体温度。
49.在本技术实施例中，电子设备包括硬件层、运行在硬件层之上的操作系统层，以及运行在操作系统层上的应用层。其中，硬件层可以包括中央处理器（central processing unit，cpu）、内存管理单元（memory management unit，mmu）和内存（也称为主存）等硬件。操作系统层的操作系统可以是任意一种或多种通过进程（process）实现业务处理的计算机操作系统，例如，linux操作系统、unix操作系统、android操作系统、ios操作系统或windows操作系统等。应用层可以包含手电筒、浏览器、通讯录、文字处理软件、即时通信软件、音频播
放软件、视频播放软件等应用。
50.对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，上文关于电子设备300所呈现的具体细中的一些细节可为实践特定的所述实施方案或其等同物所不需要的。类似地，其他电子设备可以包括更多数量的子系统、模块、部件等。在适当的情况下，一些子模块可以被实现为较件或硬件。因此，应当理解，上述描述并非旨在穷举或将本公开限制于本文所述的精确形式。相反，对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，根据上述教导内容，许多修改和变型是可能的。
51.参见图4a，该图为本技术实施例提供的一种电子设备的界面示意图，该场景中包括电子设备300，以电子设备300为智能手机为例进行说明。图4a中，电子设备300可以呈现人机交互界面。用户为电子设备300解锁后，电子设备300可以向用户呈现桌面400，该桌面400包括多种应用程序的图标，例如，相机的图标、手电筒的图标401、音乐的图标等。用户可以对应用的图标触发操作，例如点击、长按、滑动等。电子设备300接收到用户触发的操作后，即可启动相应的应用。在一种实施例中，参见图5a，图5a为本技术实施例适用的一种触碰操作示意图。用户可以直接点击电子设备300的桌面400中的手电筒的图标401，从启动手电筒应用，进入手电筒应用界面。参见图5b，图5b为申请实施例提供的一种手电筒应用界面示意图。用户可以对手电筒应用界面500中的图标501进行点击、长按等操作，从而控制led 330的开启或关闭。
52.参见图4b，该图为本技术实施例提供的又一种电子设备的界面示意图，该场景中包括电子设备300，以电子设备300为智能手机为例进行说明。图4b中，电子设备300可以呈现另一种人机交互页面。用户为电子设备300解锁后可以下拉电子设备300的状态栏，电子设备300可以向用户呈现状态栏界面402，该状态栏界面402包括多种应用程序的图标，例如音乐的图标、wlan的图标、手电筒的图标401等。类似地，用户可以对应用的图标触发操作，例如点击、长按、滑动等。电子设备300接收到用户触发的操作后，可以启动相应的应用。在一种实施例中，参见图5c，图5c为申请实施例提供的又一种触碰操作示意图。用户可以点击状态栏界面402中的手电筒图标401，从而控制led 330的开启或关闭。
53.在一些实施方式中，还可以通过隔空触发操作对应用进行开启。用户可以在电子设备300的上方进行触发操作，摄像头350获取用户发出的触发操作的影像，判断该手势与电子设备300中应用的映射关系，进而启动相应的应用。其中，映射关系可以是技术人员或用户在电子设备300中预先设定好的对应关系，本技术不做限定。在一种实施例中，参见图6，该图为本技术实施例适用的一种隔空触发操作示意图。用户在电子设备300的上方张开手掌，摄像头获取用户发出的张开手掌的影像后，判断张开手掌的手势与电子设备300中应用的对应关系。电子设备300中设定张开手掌的手势的映射关系为开启手电筒应用，因此用户可以通过张开手掌的手势控制手电筒应用的开启，并进一步控制led 330的开启或关闭。可以理解的是，触发操作可以是张开手掌、握拳等静态操作，也可以是从屏幕左方到右方隔空滑动的动态操作，本技术不做限定。
54.参见图7，该图为本技术实施例提供的一种亮度控制方法流程图。该亮度控制方法可以包括：s71：电子设备接收用户对手电筒的图标的触发操作。
55.手电筒的图标401可以设置于桌面400中，还可以设置于状态栏界面402中，本技术
不做限定。电子设备300接收用户对手电筒的图标401的触发操作，具体的触发操作的过程可以参见上述图5a、图5b、图5c所示，这里不再赘述。
56.在另一些实施方式中，电子设备300还可以接收用户对手电筒应用的隔空触发操作，具体的触发操作的过程可以参见上述图6所示，这里不再赘述。
57.s72：电子设备根据触发操作，控制led开启。
58.电子设备300接收到用户对电子设备300发出的触发操作，则导通led 330的驱动电流，进而控制led 330开启，以达到照亮环境的作用效果。
59.s73：电子设备获取壳体的温度、led开启的时长。
60.电子设备300控制led 330开启后，开始检测led 330周围壳体的温度，即温度监测区域的温度，并统计led 330开启的时长，发光装置处于发光状态的时长。
61.在一些实施方式中，电子设备300可以通过电子设备300内置的红外线温度传感器检测温度，该红外线温度传感器可以嵌在电子设备300的led 330周边，电子设备300的主板上可以装置有红外线的接收器、处理器，从而接收检测到的led 330的周围的壳体温度，以及处理后续流程。在一些实施方式中，还可以使用热电偶传感器、逻辑输出型温度传感器、温度计等进行温度的检测，本技术不做限定。
62.在一些实施方式中，电子设备300可以通过电子设备300的处理器310中内置的计时器与led 330互联，从而统计led 330的开启时长。在一些实施方式中，还可以使用电子设备300中的秒表应用等进行计时，本技术不做限定。
63.s74：当壳体的温度达到第一预设温度阈值时，对led的发光亮度进行第一轮降低。
64.当用户需要照明时，可以开启电子设备300的led 330，而led 330的亮度与led 330的驱动电流的大小呈线性关系，即为了使手电筒的led灯的亮度较大，便于用户手持照明，需要配置较大的led 330的驱动电流，即第一预设驱动电流i1。其中，第一预设驱动电流i1是电子设备300预先设定的。在一些实施例中，由于不同电子设备300安装led 330的pcb板的元件设计排布不同，因此需要根据led 330排布环境的散热能力，确定调整前的电流大小，即第一预设驱动电流i1大小。
65.随着led 330开启时间的增长，led 330的周边壳体的温度上升，达到或超过第一预设温度阈值t1。其中，第一预设温度阈值t1是电子设备300预先设定的。在一些实施例中，由于人类感受到烫手的温度约为55℃左右，因此可以以led 330周边位置的壳体温度达到55℃为界限，即以55℃作为第一预设温度阈值t1，也可以以56℃、57℃等作为第一预设温度阈值t1，本技术不做限定。当电子设备300内嵌的温度传感器340检测到led 330周围壳体的温度达到或超过第一预设温度阈值t1时，说明led 330周边位置的壳体温度过高，容易烫伤用户，则对led330的发光亮度进行降低，进而使led 330的周围壳体的温度降温。
66.在一种实施方式中，可以降低led 330的驱动电流，即将led 330的驱动电流先从第一预设驱动电流i1降低至第二预设驱动电流i2。参见图8a，该图为本技术实施例提供的一种电流随时间变化的示意图。其中，第二预设驱动电流i2是电子设备300预先设定的，可以通过控制led 330的周围壳体温度在一定范围内，调试并确定第二预设驱动电流i2的电流。其中，该温度范围可以是45-55℃，也可以是其他温度，本技术不做限定。此区间温度虽然在低温烧伤的范围，但通过控制led 330的驱动电路的通路时间不能达到低温烫伤的时长，则可以确保不发生低温烫伤事件。参见图8b，该图为本技术实施例提供的一种温度随时
间变化的示意图。由于led 330的驱动电流从第一预设驱动电流i1降低至第二预设驱动电流i2，led 330的周边壳体温度从第一预设温度阈值t1开始缓慢下降，降低至第一预设温度阈值t1以下。
67.在另一种实施方式中，可以将led 330的驱动电流先从第一预设驱动电流i1降低至第二预设驱动电流i2。参见图9a，该图为本技术实施例提供的一种电流随时间变化的示意图。其中，第二预设驱动电流i2的大小可以非常小，因此led 330的周边位置的壳体温度也就可以低于使用户低温烫伤的温度，该温度可以是44℃，也可以是40℃、38℃，本技术不做限定。参见图9b，该图为本技术实施例提供的一种温度随时间变化的示意图。当led 330的驱动电流从第一预设驱动电流i1降低至第二预设驱动电流i2档位时，led 330周围的壳体温度从第一预设温度阈值t1开始下降，逐渐地，led 330的发热量和电子设备300的散热之间可以达到热平衡，温度趋于稳定，且低于低温烫伤的范围，则可以有效防止用户低温烫伤。
68.s75：在led的发光亮度进行第一轮降低后，若led处于发光状态的时长达到或超过第一预设时长阈值，则led的发光亮度进行第二轮降低。
69.在led 330的发光亮度进行第一轮降低后，可能由于电子设备300的自身散热状态不佳，也可能由于电子设备300的led 330的发光亮度还是较高，导致其驱动电流大小较大，进而使led 330周围的壳体温度依旧较高，导致led 330的周围的壳体温度依旧在低温烫伤的范围内。此时，若led 330处于发光状态的时长达到或超过第一预设时长阈值t1，则可以对led 330的发光亮度进行第二轮降低。其中，第一预设时长阈值t1是电子设备300预先设定的、已经超过用户普遍开启手电筒的时长。
70.在一些实施例中，该预设时长的大小可以与led330的发光亮度进行第一轮降低后的亮度值呈负相关。即，倘若led330的发光亮度进行第一轮降低后的亮度值越高，说明此时led330的驱动电路的电流大小越大，则说明此时led330周围壳体的温度越高，进而可以设置较短的预设时长，防止用户的低温烫伤。
71.在一些实施例中，也可以根据电子设备300的自身散热状态，确定得到的对应的预设时长。即，倘若电子设备300安装led 330的pcb板的元件排布密度较高，则说明其自身散热状态较差，则说明此时led330周围壳体的温度较高，进而可以设置较短的预设时长，防止用户的低温烫伤。
72.在一些实施例中，也可以根据第一轮降低前温度监测区域的温度以及所述第一轮降低的降低幅度，确定得到的对应的预设时长。
73.参见图8a，当电子设备300的手电筒应用达到预设时长，即第一预设时长阈值t1时，可以推测用户已经不再需要使用照亮能力较强的led 330，而又因为led 330的亮度与led 330的驱动电流的大小呈线性关系，所以可以将led 330的驱动电流从第二预设驱动电流i2进一步降低至第三预设驱动电流i3，以此降低手电筒的亮度。在一些实施例中，可以依据电子设备300所处环境温度、电子设备300的自身散热指标在内的至少一个条件，以对应的降低幅度进行所述第二轮降低。参见图8b，当led 330的发光亮度进行第二轮降低后，led 330的发热量和电子设备300的散热之间可以达到热平衡，温度趋于稳定，且低于低温烫伤的范围，则可以有效防止用户低温烫伤。在一些实施例中，可以将led 330的驱动电流从第二预设驱动电流i2进一步降低至第三预设驱动电流i3。参见图9a，其中，第三预设驱动电流
i3的大小可以非常小，因此led 330的周边位置的壳体温度也可以控制在不会使用户低温烫伤的温度以下，该温度可以是44℃，也可以是40℃、38℃，本技术不做限定。参见图9b，直到led 330的开启时长达到第一预设时长阈值t1时，led 330的周边壳体温度可以控制在44℃以下，即不会使用户低温烫伤，该温度也可以是40℃、38℃，本技术不做限定。逐渐的，led 330的发热量和电子设备300的散热之间可以达到热平衡，温度趋于稳定，且低于低温烫伤的范围，则可以有效防止用户低温烫伤。
74.在一些实施方式中，例如led330的发光装置可以包括多个子装置，从而可以通过关闭所述多个子装置中的部分子装置，以降低所述发光装置的发光亮度。
75.在一些实施方式中，若在进行第二轮降低后，例如led330的发光装置处于发光状态的时长达到预设的关闭时长，则可以关闭led330。
76.需要说明的是，本技术是以进行两轮降低为例，在一些实施例中，也可以进行第三轮、第四轮降低。对于降低的轮次，本技术不做限定。
77.本技术提供一种电子设备及控制发光装置亮度的方法，在用户打开电子设备的手电筒应用时，电子设备获取led的开启的时长及led的附近壳体温度，即温度监测区域的温度。在led处于发光状态时，若电子设备温度监测区域的温度达到或超过预设温度，将发光亮度进行第一轮降低。在发光亮度第一轮降低后，若led的开启的时长达到或超过预设时长，则进一步将发光亮度进行进一步降低，控制电子设备的led的局部温度在安全范围内，比如可以是25℃至55℃。如此，该方案中，通过主动降低led的驱动电流的大小，能够避免手机以较大的驱动电流持续驱动led，以降低用户低温烫伤的风险。除此之外，在用户忘记关闭手电筒的场景下，通过主动降低led的驱动电流的大小，可以减少电子设备的电能消耗，提高电子设备的待机时长，优化用户体验。并且，在本方案中，无需在电子设备中增加额外的硬件，改动较小，更易于实现。
78.参见图10，该图为本技术实施例提供的第二种亮度控制方法流程图。其中，s101、s103、s104、s105分别与s71、s72、s73、s74相同，这里不过多赘述。
79.s101：电子设备接收用户对手电筒的图标的触发操作。
80.s102：电子设备获取当前时间。
81.当前时间为电子设备300中当前显示的时间。如图11所示，该图为本技术实施例提供的一种获取当前时间的示意图，电子设备300可以通过读取桌面400上显示的时间，从而获取当前时间。可以理解的是，还有其他获取当前时间的方法，本技术不做限定。
82.具体的，当电子设备300收到用户对电子设备300中led 330的触发操作时，获取当前的时间，以判断当前是否处于白天时间段，以白天时间段周围环境光照充足为依据，对电子设备300中led 330的初始亮度进行调节，以满足用户对手电筒的亮度的要求。其中，白天时间段可以是技术人员在电子设备300中预先设定好的时间段，例如6：00-19：00为白天时间段；也可以是用户根据所处地址实际情况在电子设备300中自行设定的时间段，例如a用户处于新疆，日出、日落时间相比东八区的日出、日落时间较晚，则a用户可以自行设定9：00-22：00为白天时间段；b用户位于北京，则b用户可以自行设定6：00-19：00为白天时间段。需要说明的是，本技术判断是否处于白天时间段的方法并不限于上述方法，本技术不做限定。
83.s103：电子设备根据触发操作，控制led开启。
84.s104：电子设备获取壳体的温度、led开启的时长。
85.s105：当壳体的温度达到第一预设温度阈值时，对led的发光亮度进行第一轮降低。
86.s106：在led的发光亮度进行第一轮降低后，若led处于发光状态的时长达到或超过第一预设时长阈值，则led的发光亮度进行第二轮降低。
87.在led 330的发光亮度进行第一轮降低后，可能由于电子设备300的自身散热状态不佳，也可能由于电子设备300的led 330的发光亮度还是较高，导致其驱动电流大小较大，进而使led 330周围的壳体温度依旧较高，导致led 330的周围的壳体温度依旧在低温烫伤的范围内。此时，若led 330处于发光状态的时长达到或超过第一预设时长阈值t1，则可以对led 330的发光亮度进行第二轮降低。其中，第一预设时长阈值t1是电子设备300预先设定的、已经超过用户普遍开启手电筒的时长。在一些实施例中，可以根据电子设备获取的当前时间的时段信息，确定对应的预设时长，即第一预设时长阈值t1。即，由于不同所述时段信息对应不同环境亮度，因此，倘若电子设备所处环境的时段信息为白天时间段，说明电子设备所处环境亮度较高，用户可能无需长时间使用亮度较高的led330作为发光装置，因此可以适当缩短预设时长，防止用户的低温烫伤。
88.在一些实施例中，该预设时长的大小与led330的发光亮度进行第一轮降低后的亮度值呈负相关。即，倘若led330的发光亮度进行第一轮降低后的亮度值越高，说明此时led330的驱动电路的电流大小越大，则说明此时led330周围壳体的温度越高，进而可以设置较短的预设时长，防止用户的低温烫伤。
89.在一些实施例中，也可以根据电子设备300的自身散热状态，确定得到的对应的预设时长。即，倘若电子设备300安装led 330的pcb板的元件排布密度较高，则说明其自身散热状态较差，则说明此时led330周围壳体的温度较高，进而可以设置较短的预设时长，防止用户的低温烫伤。
90.在一些实施例中，也可以根据第一轮降低前温度监测区域的温度以及所述第一轮降低的降低幅度，确定得到的对应的预设时长。
91.参见图8a，当电子设备300的手电筒应用达到预设时长，即第一预设时长阈值t1时，可以推测用户已经不再需要使用照亮能力较强的led 330，而又因为led 330的亮度与led 330的驱动电流的大小呈线性关系，所以可以将led 330的驱动电流从第二预设驱动电流i2进一步降低至第三预设驱动电流i3，以此降低手电筒的亮度。在一些实施例中，可以依据电子设备300所处环境温度、电子设备300的自身散热指标在内的至少一个条件，以对应的降低幅度进行所述第二轮降低。参见图8b，当led 330的发光亮度进行第二轮降低后，led 330的发热量和电子设备300的散热之间可以达到热平衡，温度趋于稳定，且低于低温烫伤的范围，则可以有效防止用户低温烫伤。在一些实施例中，可以将led 330的驱动电流从第二预设驱动电流i2进一步降低至第三预设驱动电流i3。参见图9a，其中，第三预设驱动电流i3的大小可以非常小，因此led 330的周边位置的壳体温度也可以控制在不会使用户低温烫伤的温度以下，该温度可以是44℃，也可以是40℃、38℃，本技术不做限定。参见图9b，直到led 330的开启时长达到第一预设时长阈值t1时，led 330的周边壳体温度可以控制在44℃以下，即不会使用户低温烫伤，该温度也可以是40℃、38℃，本技术不做限定。逐渐的，led 330的发热量和电子设备300的散热之间可以达到热平衡，温度趋于稳定，且低于低温烫伤
的范围，则可以有效防止用户低温烫伤。
92.在一些实施方式中，例如led330的发光装置可以包括多个子装置，从而可以通过关闭所述多个子装置中的部分子装置，以降低所述发光装置的发光亮度。
93.在一些实施方式中，若在进行第二轮降低后，例如led330的发光装置处于发光状态的时长达到预设的关闭时长，则可以关闭led330。
94.本技术提供一种电子设备及控制发光装置亮度的方法，在用户打开电子设备的手电筒应用时，获取当前时间，判断该电子设备所处的环境是否处于白天状态。随后电子设备获取led的开启的时长及led的附近壳体温度，即温度监测区域的温度。在led处于发光状态时，若电子设备温度监测区域的温度达到或超过预设温度，将发光亮度进行第一轮降低。在发光亮度第一轮降低后，若led的开启的时长达到或超过预设时长，则进一步将发光亮度进行进一步降低，控制电子设备的led的局部温度在安全范围内，比如可以是25℃至55℃。其中，倘若电子设备所处环境的时段信息为白天时间段，说明电子设备所处环境亮度较高，用户可能无需长时间使用亮度较高的led作为发光装置，因此可以适当缩短预设时长。如此，该方案中，通过主动降低led的驱动电流的大小，能够避免手机以较大的驱动电流持续驱动led，以降低用户低温烫伤的风险。并且，在本方案中，无需在电子设备中增加额外的硬件，改动较小，更易于实现。
95.参见图12，该图为本技术实施例提供的第三种亮度控制方法流程图。其中，s121、s123、s124、s125与s71、s72、s73、s74相同，这里不过多赘述。
96.s121：电子设备接收用户对手电筒的图标的触发操作。
97.s122：电子设备获取当前环境的光感值。
98.当电子设备300收到用户对电子设备300中手电筒的图标的触发操作时，电子设备300获取当前环境的光感值，以判断当前环境的光照是否充足，进而对电子设备300中led 330的初始亮度进行调节，以满足用户对手电筒的亮度的要求。在一些实施例中，获取到的当前环境的光感值越高，则当前环境的光照越充足；获取到的当前环境的光感值越低，则当前环境的光照越不充足。
99.电子设备300可以通过光感传感器360获取光感值。可以理解的是，电子设备300的光感检测包括但不限于使用光感传感器360的方法，在另一种实施例中，还可以通过在电子设备300内设感光元件，由感光元件检测电子设备300所处环境的感光程度，进而计算出光感值。对于获取当前环境的光感值的方法，本技术不做限定。
100.s123：电子设备根据触发操作，控制led开启。
101.s124：电子设备获取壳体的温度、led开启的时长。
102.s125：当壳体的温度达到第一预设温度阈值时，对led的发光亮度进行第一轮降低。
103.s126：在led的发光亮度进行第一轮降低后，若led处于发光状态的时长达到或超过第一预设时长阈值，则led的发光亮度进行第二轮降低。
104.在led 330的发光亮度进行第一轮降低后，可能由于电子设备300的自身散热状态不佳，也可能由于电子设备300的led 330的发光亮度还是较高，导致其驱动电流大小较大，进而使led 330周围的壳体温度依旧较高，导致led 330的周围的壳体温度依旧在低温烫伤的范围内。此时，若led 330处于发光状态的时长达到或超过第一预设时长阈值t1，则可以
对led 330的发光亮度进行第二轮降低。其中，第一预设时长阈值t1是电子设备300预先设定的、已经超过用户普遍开启手电筒的时长。在一些实施例中，可以根据电子设备获取的当前环境的光感值，确定对应的预设时长，即第一预设时长阈值t1。即，倘若电子设备所处环境的光感值较高，说明电子设备所处环境亮度较高，用户可能无需长时间使用亮度较高的led330作为发光装置，因此可以适当缩短预设时长，防止用户的低温烫伤。
105.在一些实施例中，该预设时长的大小与led330的发光亮度进行第一轮降低后的亮度值呈负相关。即，倘若led330的发光亮度进行第一轮降低后的亮度值越高，说明此时led330的驱动电路的电流大小越大，则说明此时led330周围壳体的温度越高，进而可以设置较短的预设时长，防止用户的低温烫伤。
106.在一些实施例中，也可以根据电子设备300的自身散热状态，确定得到的对应的预设时长。即，倘若电子设备300安装led 330的pcb板的元件排布密度较高，则说明其自身散热状态较差，则说明此时led330周围壳体的温度较高，进而可以设置较短的预设时长，防止用户的低温烫伤。
107.在一些实施例中，也可以根据第一轮降低前温度监测区域的温度以及所述第一轮降低的降低幅度，确定得到的对应的预设时长。
108.参见图8a，当电子设备300的手电筒应用达到预设时长，即第一预设时长阈值t1时，可以推测用户已经不再需要使用照亮能力较强的led 330，而又因为led 330的亮度与led 330的驱动电流的大小呈线性关系，所以可以将led 330的驱动电流从第二预设驱动电流i2进一步降低至第三预设驱动电流i3，以此降低手电筒的亮度。在一些实施例中，可以依据电子设备300所处环境温度、电子设备300的自身散热指标在内的至少一个条件，以对应的降低幅度进行所述第二轮降低。参见图8b，当led 330的发光亮度进行第二轮降低后，led 330的发热量和电子设备300的散热之间可以达到热平衡，温度趋于稳定，且低于低温烫伤的范围，则可以有效防止用户低温烫伤。在一些实施例中，可以将led 330的驱动电流从第二预设驱动电流i2进一步降低至第三预设驱动电流i3。参见图9a，其中，第三预设驱动电流i3的大小可以非常小，因此led 330的周边位置的壳体温度也可以控制在不会使用户低温烫伤的温度以下，该温度可以是44℃，也可以是40℃、38℃，本技术不做限定。参见图9b，直到led 330的开启时长达到第一预设时长阈值t1时，led 330的周边壳体温度可以控制在44℃以下，即不会使用户低温烫伤，该温度也可以是40℃、38℃，本技术不做限定。逐渐的，led 330的发热量和电子设备300的散热之间可以达到热平衡，温度趋于稳定，且低于低温烫伤的范围，则可以有效防止用户低温烫伤。
109.在一些实施方式中，例如led330的发光装置可以包括多个子装置，从而可以通过关闭所述多个子装置中的部分子装置，以降低所述发光装置的发光亮度。
110.在一些实施方式中，若在进行第二轮降低后，例如led330的发光装置处于发光状态的时长达到预设的关闭时长，则可以关闭led330。
111.本技术提供一种电子设备及控制发光装置亮度的方法，在用户打开电子设备的手电筒应用时，获取电子设备所处环境的光感值。随后电子设备获取led的开启的时长及led的附近壳体温度，即温度监测区域的温度。在led处于发光状态时，若电子设备温度监测区域的温度达到或超过预设温度，将发光亮度进行第一轮降低。在发光亮度第一轮降低后，若led的开启的时长达到或超过预设时长，则进一步将发光亮度进行进一步降低，控制电子设
备的led的局部温度在安全范围内，比如可以是25℃至55℃。其中，倘若电子设备所处环境的光感值较高，说明电子设备所处环境亮度较高，用户可能无需长时间使用亮度较高的led作为发光装置，因此可以适当缩短预设时长。如此，该方案中，通过主动降低led的驱动电流的大小，能够避免手机以较大的驱动电流持续驱动led，以降低用户低温烫伤的风险。并且，在本方案中，无需在电子设备中增加额外的硬件，改动较小，更易于实现。
112.本技术实施例还提供一种电子设备300，包括处理器和存储器。存储器存储计算机执行指令，处理器执行存储器存储的计算机执行指令，使得处理器执行上述方法实施例中电子设备300执行的各个功能或者步骤。
113.本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序或指令，当所述计算机程序或指令被运行时，实现上述方法实施例中电子设备300执行的各个功能或者步骤。
114.本技术实施例还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序或指令，其特征在于，所述计算机程序或指令被处理器执行时，实现上述方法实施例中电子设备300执行的各个功能或者步骤。
115.通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
116.在本实施例所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
117.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
118.另外，在本实施例各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
119.所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）或处理器执行各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：快闪存储器、移动硬盘、只读存储器、随机存取存储器、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
120.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：

1.一种控制发光装置亮度的方法，其特征在于，应用于具有发光装置的电子设备，该方法包括：在所述发光装置处于发光状态下，若所述电子设备中的温度监测区域的温度达到或超过预设温度，所述发光装置的发光亮度进行第一轮降低；所述温度监测区域为受所述发光影响而产生温度变化的区域；在所述发光装置的发光亮度进行第一轮降低后，若所述发光装置处于发光状态的时长达到或超过预设时长，所述发光装置的发光亮度进行第二轮降低。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设时长的大小与所述发光装置的发光亮度进行第一轮降低后的亮度值，呈负相关。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设时长包括：根据所述电子设备获得的当前时间所属的时段信息，所确定得到的对应的预设时长，不同所述时段信息对应不同环境亮度。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设时长包括：根据所述电子设备获得的外部环境温度信息，所确定得到的对应的预设时长，所述预设时长的大小与所述电子设备获得的外部环境温度信息，呈负相关。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设时长包括：根据所述电子设备的自身散热状态，所确定得到的对应的预设时长。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设时长包括：根据所述第一轮降低前所述温度监测区域的温度以及所述第一轮降低的降低幅度，所确定得到的对应的预设时长。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述发光装置的发光亮度进行第二轮降低包括：依据当前时间所属时段、所述电子设备所处环境温度、所述电子设备的自身散热指标在内的至少一个条件，以对应的降低幅度进行所述第二轮降低。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法进一步包括：若在进行所述第二轮降低后，所述发光装置处于发光状态的时长达到关闭时长，关闭所述发光装置。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过降低所述发光装置的驱动电流大小，降低所述发光装置的发光亮度。10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述发光装置包括多个子装置，通过关闭所述多个子装置中的部分子装置，降低所述发光装置的发光亮度。11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备中的温度监测区域的温度，包括：通过所述发光装置开启的时长、所述发光装置的预设驱动电流大小、所述发光装置的内阻和所述电子设备的散热能力中的至少一个，确定所述电子设备中的温度监测区域的温度。12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温度监测区域为所述发光装置和所述电子设备的连接部区域。13.一种电子设备，其特征在于，包括发光装置、处理器和存储器；所述发光装置用于发光；
所述存储器存储计算机执行指令；所述处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述处理器执行如权利要求1-12中任一项所述的方法。14.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序或指令，当所述计算机程序或指令被运行时，实现如权利要求1-12中任一项所述的方法。15.一种计算机程序产品，包括计算机程序或指令，其特征在于，所述计算机程序或指令被处理器执行时，实现权利要求1-12中任一项所述的方法。

技术总结

本申请实施例提供一种电子设备及控制发光装置亮度的方法，涉及照明技术领域。其方法包括：在所述发光装置处于发光状态下，若所述电子设备中的温度监测区域的温度达到或超过预设温度，所述发光装置的发光亮度进行第一轮降低；所述温度监测区域为受所述发光影响而产生温度变化的区域；在所述发光装置的发光亮度进行第一轮降低后，若所述发光装置处于发光状态的时长达到或超过预设时长，所述发光装置的发光亮度进行第二轮降低。本申请能够避免手机以较大的驱动电流持续驱动发光装置发光，从而避免温度监测区域的温度过高，以降低用户低温烫伤的风险。烫伤的风险。烫伤的风险。