制 作：
确 认：
竹炭颈椎枕
承 认：
日期：年月日
共3页
1.1敷形涂层总则
•敷形涂层应该是透明或半透明的，均匀覆盖板子和元器件。
•敷形涂层应该彻底固化，固化后不能还有粘性。
•敷形涂层应该保持 泽均匀性及牢固程度的均匀性。
•操作方法可能会影响外观特征及拐角处的涂覆。用浸渍法涂覆的PCBA可能会有所谓“浸渍线”或在电路板边缘位置上有少量的堆积，这种堆积可能含有少量气泡，但并不会影响涂层的功能和可靠性。
1.2敷形涂层覆盖范围
1.规定涂覆的区域应当给予涂覆，规定不涂覆的区域应该免涂覆。
2.涂覆的PCBA一般用正常视力目视检查，用1.75X~4X放大镜仲裁。
3.含有荧光颜料的材料要借助黑光灯来检查涂层范围（荧光涂料在黑光照射下会发出兰荧光），白光可用作涂层范围的辅助检查。
敷形涂层应是组装图上所规定的类型，并且：
a.完全固化且均匀；
b.仅涂敷组装图规定区域；l型匹配
c.没有影响PCBA工作及敷形涂层密封特性的鼓泡或断裂。
d.在元器件导体、印制线导体（包括接地层）或其它导体上无孔隙、气泡或其它夹杂物，不违反最小电气间距。
e.不粉化，不起皮或不起皱（未粘住的区域）。
1.3常见的不能进行涂敷的元器件
大锅抗干扰
a.不能对敞开的元件进行涂覆：如插座、跳线、连接器、温度传感器、湿度传感器、保险管、IC插座孔内，接插件的插针，微动开关，插装的IC及其插座，硬盘。此类元件不允许涂覆，可以允许有极少量的涂料飞溅。因此，如果以上原件在涂覆区域内，应使用覆盖物防止元件被涂覆，否则可能因此影响接触导通的元器件。b.
a.下列元件不能涂覆，但允许有少量涂料飞溅：带金属散热面的IC，蜂鸣器，电位 器（含可调电阻），带散热器的功率元件，电源模块，水泥电阻，拨码开关，按键开关、散热器、电池、电缆、发光管。
b.
c. 光纤的光口处，敞开的继电器、内存条插座，内存条金手指，电路板上的金手指光模块，此类元件禁止被涂覆，无论是否在涂覆区域内，都必须可靠防涂保护。
虚拟主持人AR型 | 丙烯酸树脂 | 0.03-0.13mm |
ER 型 | 环氧树脂 | 0.03-0.13mm |
UR 型 | 聚氨脂 | 0.03-0.13mm |
SR 型 | 有机硅树脂 | 0.05-0.21mm |
XY 型 | 对二甲苯树脂 | 0.01-0.05mm |
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涂层厚度对照表
上表给出了敷形涂层的厚度要求。可在平整、无阻碍、固化的PCBA表面上测量厚度，或
在一个已经组装好的试样上测量。试样可以是与印制板相同类型的材料，或者是金属或玻璃等不能渗透的材料。引线的端部不能进行敷形涂覆。
图1 | 最佳 •所有的连接焊盘、元器件或导体的表面没有漏涂。 •未出现不润湿现象，且无孔隙、气泡、波纹、缩孔（鱼眼）或桔皮形缺陷。 •涂覆层中无外来夹杂物。 |
图2 | 合格 •敷形涂层邻近阻焊膜处粘得不牢。 •孔隙未暴露在电路、连接焊盘、或导体的表面。 •敷形涂层中有少量不润湿、波纹、缩孔（鱼眼）或桔皮形缺陷。 •元器件、焊盘、导体表面之间的夹杂物没有导致违反最小电气间距。 |
图3 | 不合格 •存在会使元器件、焊盘或导电表面之间违反最小电气间距的外来夹杂物。 •存在会使电路、连接焊盘或相邻导电表面裸露的任何孔隙、气泡、粘接不牢、润湿不良、纹波、缩孔、桔皮形缺陷或外来夹杂物。 •涂层未施加到需要的地方。 铜铝连接管•涂层施加到不需要的地方。 |
| 逗号刮刀 图4 | 合格 涂层厚度满足涂层厚度对照表的要求。 不合格 涂层厚度不满足涂层厚度对照表的要求。 |
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