PCB 常见缺陷知识整理分享一
1. 白点：在玻璃纤维经纬交织处，树脂与点间发生局部分离產生缝隙，因光折射而看到的基材内之小白圆点。
2. 白斑：基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白区域的现象。
3. 凹陷：铜面呈现缓和均匀的下陷。(如限度样品)
4. 针孔：目视铜面上可见类似针尖状小点。
5. 毛头：板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑。
6. 织纹显露：板材表面的树脂层已经破损流失，致使板内的玻纤布曝露出来，板面呈现白条状“+”的情形。
7. 气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层，面积在0.16㎜2以上。气囊止血带
8. 基材分层：指压合基材中层次间的分离，或是基材与导体铜箔之分离﹔或电 路板内任何其它平面性的分离。 segg9. 基材异物(外来夹杂物) ：指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非金属杂物，距离最近导体在0.125mm 以外时可允收。
档案管理方法10. 织纹縐显：基材表面玻纤布之织纹已可察见，但没有断裂玻纤织纹仍被树脂所完全覆盖。
11. 板皱：基材表面出现的波纹状或V 状下陷。
二﹑内印缺陷：
1. 显影过度：因曝光能量不足或显影速度过慢使不该显影掉的油墨被显影掉，油墨过缘呈现不平锯齿状。
2. 显影不净：被显影掉油墨的铜面上残留一层很薄的油墨，使铜面无光泽呈现白雾状。
3. 内短：内层因残铜或P.P 胶绝缘不良而致使同一层相隔区域间或层间短路。 4. 内断：因内层线路断开，螃蟹脚被咬蚀掉或孔壁与螃蟹脚隔离而造成内层或层与层间断开。
5. 裁板不良：裁板到成型线以内。
6. 内层偏移：内层对位对准度不够，使内层图形向一方偏移。(如限度样品)
7. 板面残胶：板面残留有软性胶状物质。
孔刚玉8. 点状断线：经蚀刻后板面线路上有细小的点状断路。
9. 线细：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%。 10. 线路锯齿：线路局部缺口，凸点交错呈现锯齿状。
11. 刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损，且超过其厚度的20%以上。
12. 残铜：客户内层设计线路不应留铜的地方没有蚀刻干净残留有铜。
13. 板面刮伤：板子铜箔被破坏露出底材现象。
14. 油墨脱落：油墨从铜面浮离或脱落。
15. 过蚀：蚀刻后线径低于客户规格要求或内层空心PAD 大于规格要求。
16. 断路(线) ：原本导通的线路断开或缺损而不能导通。
17. 短路：两条原本不相连通的线路发生连通。
18. 线路缺口：线路边缘出现缺损，超出原线宽20%。
19. 对偏：内层图形没有对在板中间，造成靶孔超出板边破损。
20. 油墨刮伤：板面油墨因外力作用损坏露出条状铜的现象。
21. 油墨不均：涂布后板面油墨厚薄不均之现象。
22. 板面氧化：板面金属层铜面被氧化发黑或发红现象。
23. 板面水痕：板面因吸干或吹干不良，造成烘干后金属层上残留有水流的痕跡。
三﹑压合：
1. 压痕：板面上出现一条凹槽，压全完成品常有此不良出现。
2. 板弯：PCB 沿著板边方向发生弯曲变形且板角四点能落在一个平面上。
3. 板翘：PCB 沿著对角线方向发生弯曲变形且板角只有三点能落在一个平面上，此现象又叫板扭。
4. P.P胶：尘落於铜箔光面之P.P 碎屑，经高温高压后紧附於板面铜箔上，且呈轻微下凹的现象。
5. 气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层，面积在0.16㎜2以上。
6. 板边粗糙：板边呈锯齿状不够平整。
7. 铜皮剥落：压合完成的板面铜箔与树脂结合强度不够，受外力作用时，铜箔会大面积剥离。
8. 铣靶不良：将靶位铣至内层或成型线以内。
9. 靶孔变形：靶孔受损，其形状与设计要求不同。
10. 针孔：压合完成品板面铜箔上的针点状凹陷。
11. 凹陷：板面上所呈现缓和均匀的下陷。
12. 刮伤：板面铜箔外力作用受损或被刮掉见基材的情形。
13. 分层：多层板中PP 各玻纤布间或金属层与树脂层之间局部或整体区域发生分离的现象。
14. 白边：压合后板子某区域因环氧树脂在压合过程中流失过多而导致的露出白玻纤织纹的现象。
15. 板厚：压合完成品之厚度超出工单要求厚度的上限值。
16. 板薄：压合完成品之厚度超出工单要求厚度的下限值。
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17. 介质层偏厚﹑偏薄：PP 在压合后的厚度，超出工单规格要求上限為偏厚﹔低于工单规格要求下限為偏薄。智能停车场系统管理
18. 黑(棕) 化露铜：经黑(棕) 化后铜层上出现有点状或块状缺少黑(棕) 化膜呈现 铜本身现象的现象。
19. 黑(棕) 化泽不均：同一块板不同部分或不同板之间黑(棕) 化层顏不一致的现象。
20. 黑(棕) 化发红：黑(棕) 化层顏偏浅发红。
21. 黑(棕) 化不良：内层完成品铜面上局部或全部不能被附著黑(棕) 化层的现象。
22. 靶孔未钻透：钻靶孔时未能将基材钻穿，孔内残留有基材。
23. 靶孔受损：受外力或机械应力作用下靶孔孔边破损。
24. 黑(棕) 化刮伤：黑(棕) 化层受外力作用被刮除露铜的现象。
25. 靶孔钻斜：板子上所钻靶孔不与板面垂直。
四﹑钻孔：
1. 孔大：超出客户要求孔径之上限。
2. 孔小：超出客户要求孔径之下限。
3. 孔偏：所钻孔中心位臵与原稿底片中心位臵不符。
4. 多钻：在成型尺寸内，所钻孔数多於设计要求之孔数。
5. 漏钻：在成型尺寸内，所钻孔数少於设计要求之孔数。
6. 孔未钻透：钻孔时，钻嘴未能完全穿透板材。
7. 孔变形：所钻孔之外形与原稿设计之孔形不符。
8. 披锋：钻针退刀时，在孔边造成一圈铜缘翘起。
9. 孔塞：孔内有杂物充塞不畅通，有钻孔后孔塞及喷锡后孔塞。
10. 孔损：机械应力引起的孔边铜缘破损。
11. 孔壁粗糙：孔壁凹凸最大峰谷之间距离超过粗糙度允收标準。
12. 斜孔：钻出的孔体与板面未能保持垂直。
13. 刮痕：板面镀层或涂覆层呈现各式沟状或V 状痕迹，较刮伤轻微。
14. 板面污染：板面残留有胶状物或其它有机污染物。
15. 刮伤：板面铜箔外力作用受损或被刮掉见基材的情形。
