热风的正确使用方法
热风和热风焊台的喷嘴可按设定温度对集成电路
吹出不同温度的热风，以完成拆卸或焊接。拆卸360历史>led显示屏制作集成电路
较容易，但焊接集成电路有一定技巧，故这里以焊接IC为主介绍热风的使用方法。 金属修复热风的喷嘴气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可以调整，故不会对IC附近的元器件造成热损伤。水塔水位控制系统
正确使用热风通常要注意以下几个问题。
1． 锡球应完全熔化表面安装集成电路在拆卸之前，所有焊接引脚的锡球均应完全熔化，如果有未完全熔化的锡球存在，起拔IC时则易损坏这些锡球连接的焊盘。 发光管同样，在对表面安装的集成电路进行焊接时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会造成焊接不良。
2． 操作间隙应合适为了便于操作，热风喷嘴内部边缘与所焊IC之间的间隙不可太小，至少要保持1 mm间隙。
单向离合器轴承
3． 植锡网应合适植锡网的孔径、孔径数、间距与排列均应与IC一致。孔径一般是焊盘直径的80020，且上边小、下边大，这样有利于焊锡在印制电路板上涂敷o4． 防止印制电路板变形为防止印制电路板单面受热变形，可先对印制电路板反面预热，温度一般控制在1 50℃～1 60℃；一般尺寸不大的印制电路板，预热温度应控制在1 60℃以下。
