1、打开热风,把风量,温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象; 2、观察风筒内部呈微红状态;防止风筒内过热;
3、用纸观察热量分布情况;出温度中心;
4、风嘴的应用及注意事项;
5、用最低温度吹一个电阻,记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置;
二：数显热风：
1、调节风量旋扭,让风量指示的钢球在中间位置;
2、调节温度控制,让温度指示在380℃左右;
注意：短时间不使用热风时,要使其进入休眠状态手柄上有休眠开关的按一下开关即可,手
柄上无开关的,风嘴向下为工作,风嘴向上为休眠,超过5分钟不工作时要把热风关闭;
焦微微 三：数显恒温防静电烙铁：
1、温度一般设置在300℃,如果用于小元件焊接,可把温度适应调低,如果被焊接的元件较大或在大面积金属上如地线的大面积铜箔焊接,适当把温度调高; 2、烙铁头必须保持白沾锡,如果呈灰须用专用海棉处理;
3、焊接时不能对焊点用力压,否则会损坏PCB板和烙铁头;
4、长时间不用要关闭烙铁电源,避免空烧;
5、电烙铁一般在拆焊小元件,处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用;
浮油回收机二、 使用热风拆焊扁平封装IC：
一：拆扁平封装IC步骤：
1、拆下元件之前要看清IC方向,重装时不要放反;
2、观察IC旁边及正背面有无怕热器件如液晶,塑料元件,带封胶的BGA IC等如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好;
3、在要拆的IC引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位;
4、把调整好的热风在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热风嘴距PCB板1CM左右,在预热位置较快速度移动,PCB板上温度不超过130-160℃
1除PCB上的潮气,避免返修时出现“起泡”;
2避免由于PCB板单面上方急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形;
3减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击; 4避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起
5线路板和元件加热：热风风嘴距IC 1CM左右距离,在沿IC边缘慢速均匀移动,用镊子轻轻
夹住IC对角线部位;
6如果焊点已经加热至熔点,拿镊子的手就会在第一时间感觉到,一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起,这样能避免将PCB或IC损坏,也可避免PCB板留下的焊锡短路;加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元件时损伤焊盘;与此同时,还要防止板子加热过度,不应该因加热而造成板子扭曲;
如：有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热;拆IC的整个过程不超过250秒
7取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路,如果有短路现象,可用热风重新对其进行加热,待短路处焊锡熔化后,用镊子顺着短路处轻轻划一下,焊锡自然分开;尽量不要用烙铁处理,因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走,PCB板上的焊锡少了,会增加虚焊的可能性;而小引脚的焊盘补锡不容易;
二装扁平IC步骤
1、观察要装的IC引脚是否平整,如果有IC引脚焊锡短路,用吸锡线处理；如果IC引脚不平,将其放在一个平板上,用平整的镊子背压平；如果IC引脚不正,可用手术刀将其歪的部位修正;
2、把焊盘上放适量的助焊剂,过多加热时会把IC漂走,过少起不到应有作用;并对周围的怕热元件进行覆盖保护;
3、将扁平IC按原来的方向放在焊盘上,把IC引脚与PCB板引脚位置对齐,对位时眼睛要垂直向下观察,四面引脚都要对齐,视觉上感觉四面引脚长度一致,引脚平直没歪斜现象;可利用松香遇热的粘着现象粘住IC;
4、用热风对IC进行预热及加热程序,注意整个过程热风不能停止移动如果停止移动,会造成局部温升过高而损坏,边加热边注意观察IC,如果发再IC 有移动现象,要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正;如果没有位移现象,只要IC引脚下的焊锡都熔化了,要在第一时间发现如果焊锡熔化了会发现 IC有轻微下沉,松香有轻烟,焊锡发亮等现象,也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件,如果旁边的小元件有活动,就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了;并立即停止加热;因为热风所设置的温度比较高,IC及PCB板上的温度是持续增长的,如果不能及早发现,温升过高会损坏IC或PCB板;所以加热的时间一定不能过长;
5、等PCB板冷却后,用天那水或洗板水清洗并吹干焊接点;检查是否虚焊和短路;
6、如果有虚焊情况,可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风把IC拆掉重新焊接；如果有短路现象,可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后,蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过,可带走短路处的焊锡;或用吸锡线处理：用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香,放在短路处,用烙铁轻轻压在吸锡线上,短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上,清除短路;
另：也可以用电烙铁焊接IC,把IC与焊盘对位后,用烙铁蘸松香,顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可；如果IC的引脚间距较大,也可以加松香,用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接;
二、 使用热风拆焊怕热元件
一：拆元件：
一般如排线夹子,内联座,插座,SIM卡座,电池触片,尾插等塑料元件受热容易变形,如果确实坏了,那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了,如果想拆下来还要保持完好,需要慎重处理;有一种旋转风热风风量、热量均匀,一般不会吹坏塑料元件;如果用普通风,可考虑把PCB板放在桌边上,用风从下边向上加热那个元件的正背面,通过PCB板把热传到上面,待焊锡熔化
即可取下；还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片,然后用风对芯片边缘加热,待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件;
二：装元件：
整理好PCB板上的焊盘,把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边,为了让其也受一点热;用热风加热PCB板,待板上的焊锡发亮,说明已熔化,迅速把元件准确放在焊盘上,这时风不能停止移动加热,在短时间内用镊子把元件调整对位,马上撤离风即可;这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源 IC等;
有些器件可方便的使用烙铁焊接如SIM卡座,就不要使用风了;
三 拆焊阻容三极管等小元件
一：拆元件：
1、在元件上加适量松香,用镊子轻轻夹住元件,用热风对小元件均匀移动加热同拆焊IC,拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化,即可取下元件;
2、用烙铁在元件上适量加一些焊锡,以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准,把烙铁尖平放在元件侧边,使新加的焊锡呈溶化状态,即可取下元件了;如果元件较大,可在元件焊点上多加些锡,用镊子夹住元件,用烙铁快速在两个焊点上依次加热,直到两个焊点都呈溶化状态,即可取下;
淤泥固化 二：装元件：
1、在元件上加适量松香,用镊子轻轻夹住元件,使元件对准焊点,用热风对小元件均匀移动加热,待元件下面的焊锡熔化,再松开镊子;也可把元件放好并对其加热,待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件,使其对位即可;
2、用镊子轻轻夹住元件,用烙铁在元件的各个引脚上点一下,即可焊好;如果焊点上的焊锡较少,可在烙铁尖上点一个小锡珠,加在元件的引脚上即可;
四 使用热风拆焊屏蔽罩：
一：拆屏蔽罩：
用夹具夹住PCB板,镊子夹住屏蔽罩,用热风对整个屏蔽罩加热,焊锡溶化后垂直将其拎起;以车代磨
因为拆屏蔽罩需要温度较高,PCB板上其它元件也会松动,取下屏蔽罩时主板不能有活动,以免把板上的元件震动移位,取下屏蔽罩时要垂直拎起,以免把屏蔽罩内的元件碰移位;也可以先掀起屏蔽罩的三个边,待冷却后再来回折几下,折断最后一个边取下屏蔽罩;
二：装屏蔽罩：
把屏蔽罩放在PCB板上,用风顺着四周加热,待焊锡熔化即可;也可以用烙铁选几个点焊在PCB板上;
五 加焊虚焊元件：
一：用风加焊
在PCB板需要加焊的部位上加少许松香,用风进行均匀加热,直到所加焊部位的焊锡溶化即可,也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件,加强加焊效果;
二：用电烙铁加焊
用于少量元件的加焊,如果是加焊IC,可在IC引脚上加少量松香,用光洁的烙铁头顺着引脚一
条一条依次加焊即可;一定要擦干净烙铁头上的残锡,否则会使引脚短路;如果是加焊电阻、三极管等小元件,直接用烙铁尖蘸点松香,焊一下元件引脚即可;有时为了增加焊接强度,也可给元件引脚补一点点焊锡
1.正确使用热风焊接方法
热风、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风,以完成焊接;喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方,口径大小可调,不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤;
1BGA器件在起拔前,所有焊球均应完全熔化,如果有一部分焊球未完全熔化,起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样,在焊接BGA器件时,如果有一部分焊球未完全熔化,也会导致焊接不良;
2为方便操作,喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小,至少应有1mm间隙;
3植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致;孔径一般是焊盘直径的80%,且上边小、下边大,以利焊锡在印制板上的涂敷;
4为防止印制板单面受热变形,可先对印制板反面预热,温度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板,预热温度应控制在160℃以下;人造板生产线
2.焊接温度的调节与掌握
1热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合;设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数厚度、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料是PBGA,还是CBGA及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少这些元件要吸收热量、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等;一般情况下,BGA器件面积越大多于350个焊球,焊接参数的设定越难;
包覆胶水2焊接中应注意掌握以下四个温度区段;
① 预热区preheat zone;预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形,二是加速焊锡熔化,对于面积较大的印制板,预热更重要;由于印制板本身的耐热性能有限,温度越高,加热时间应越短;普通印制板在150℃以下是安全的时间不太长;常用厚小尺寸印制板,可将温度设定在150～160℃,时间在90秒以内;BGA器件在拆开封装后,一般应在24小时内使用,如果过早打
开封装,为防止器件在返修时损坏产生"爆米花"效应,在装入前应烘干;烘干预热温度宜选择100～110℃,并将预热时间选长些;
②中温区soak zone;印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度,喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度,时间一般在60秒左右;
③高温区peak zone;喷嘴的温度在本区达到峰值;温度应高于焊锡的熔点,但最好不超过200℃;
