PCB剥离力一般是指铜箔的剥离强度，按IPC标准测试，一般PCB或上游的CCL厂都会有抗剥测试仪，只要裁出（或通过蚀刻出）一定宽度的铜箔，将铜箔剥起，放在夹具上测试出拉力值，除以所拉铜箔的宽度就可以得到抗剥强度值； 附着力是指元器件焊接上去后焊盘与PCB之间的结合力，区别在于剥离强度是基材或者说铜箔的剥离值，线路板本身的剥离，附着力是指元器件焊盘和PCB之间。
氨基酸水解
看不同板料类型而定，如FR-4材料的板是1.4N/CM，测试方法按照ipc-tm-650，2.4.8里面的条件测试。自动融雪设备>驳接头
熔铜炉ipc里面有剥离强度的要求，看不同板料类型而定，如FR-4材料的板是1.4N/CM，测试方法按照ipc-tm-650，2.4.8里面的条件测试。
采用量程为0-200 g ，zui小分度值为0.1 mg 的天平，切取边长为（100 ±0.2） mm 的正方形，厚度为铜箔厚度的试样3 个。取样位置在铜箔宽度方向的中心及两侧各取1 个试样，然后在天平上称重（到0.1 mg） ，记录其质量。测定结果取3 个试样的质量算术平均值。 显示器自动开关机
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