复习题
一、 填空题
1、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指国际通行的质量保证系列标准。
2、GB是 强制性国家标准 、SJ是电子行业标准 。THT技术是：基板通孔技术。SMT技术是：表面贴装技术。ICT设备是在线检测仪设备，AOI设备是：自动光学检测设备。 3、连接器按电气连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。
4、无铅焊料的组成一般为 Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。
5、工艺流程图：描述整个工艺流程。工艺过程表：描述工艺过程。
6、工艺规程的形式按其内容详细程度，可分为工艺过程卡、工艺卡、工序卡。
7、将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序 。
8、电子产品整机调试包括 调整 、 测试 。
9、SMT组装工艺技术包括：贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术、返修技术、防静电技术。 10、表面组装技术是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联 技术，一般表示为SMT。THT技术是：基板通孔技术。 11、印刷机的作用： 用来印刷焊膏到印制板相应的焊盘（位置）上、技术指标最大印刷面积 、 印刷精度 、 印刷速度 。
12、在电子设备的制造中，与装联工艺直接有关的检测技术有： 可焊性检测 、 焊点检测 、 基板清洁度检测 、 在线检测 。
13、常用集成电路封装方式有：DIP封装、SIP封装、QFP封装、BGA封装、PGA封装等。
14、贴片机的工作方式分为：顺序式贴装机 、同时式贴装机 、流水作业式贴装机 、顺序－同时式贴装机 。
15、贴装精度 是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。
16、用五环法标出下面电阻器的参数
1）300Ω±5%： 橙黑黑黑金 2）22Ω±5%： 红红黑银金
3）91k±10%： 白棕黑红银
17、根据电感器的环用直标法写出电感器的电感量及误差
1）红 红 黑 金 22μH ±5% 2）绿 兰 棕 银 560μH ±10%
18、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近 1 ，说明封装效率高，越好。
19、电子产品制造中的静电源有人体静电 、工作服 、工作鞋 、器件表面、 工作台 、车间地面 、电子生产设备 等。
20、印制电路板包括：单面印制板、双面印制板、多层印制板、软性印制板。
21、比较典型的4M1E管理，即 人 、机 、料 、法 、环 五大质量因素同时对产品的质量起作用，是对电子产品的 全面管理 ，贯穿于电子产品生产的 全过程 。
22、邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接。
23、手工焊接常用元器件的焊接时间应为 2-3秒钟 常用助焊剂是 松香 。
24、整机装配流程是：从个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部。
25、电子产品整机厂应用在插件、焊接工序后，总装工序前对基板进行自动检测的设备通常有：制造缺陷分析仪、在线检测仪、功能测试仪。
26、衡量贴片机的三个重要指标是 精度 、 速度 和适应性。
27、常用的整机装配工艺：压接装配、绕接装配、螺纹连接、胶接装配、风刀干燥机穿刺装配、铆接装配。
28、无线电技术中常用的线材的分类为：裸线、电磁线、绝缘电线电缆、通信电缆等。
29、典型的PCB工厂其生产流程下料防洪板、内层制作、压合、钻孔、镀铜、外层制作、防焊漆印刷、文字印刷、表面处理、外形加工。
30、绕接用的导线一般采用单股硬质绝缘线，芯线直径为0.25mm~1.3mm。
31、方头螺钉可施加更大的拧紧力矩，顶紧力大但运动部位不宜使用。
二、选择题
（B ）1、片式电阻表面有标称值：102——表示其阻值为
A、102Ω。 B、1KΩ。 C、102 KΩ。 D、100 Ω。
（C ）2、在一般情况下，性能参数相符的前提下，小型固定电感器、码电感、________之间，可以相互代换使用。
A、码电感 B、振荡线圈
C、环电感 D、偏转线圈
（陶瓷运输C ）3、插装之前，电子元器件的引线形状需要一定的加工处理，轴向双向引出线的元器件通常可以采用_______跨接和卧式_跨接两种方式。
A、交叉 B、卧式 C、立式 D、平行
（C ）4、在一般情况下，性能参数相符的前提下，小型固定电感器、码电感、motionjpeg________之间，可以相互代换使用。
A、码电感 B、振荡线圈 C、环电感 D、偏转线圈
（ C ）5、片式电阻表面有标称值：102——表示其阻值为
A、102Ω。 B、1KΩ。 C、102 KΩ。 D、100 Ω。
（ B ）6、阻值误差J表示为：
气门座镗床
A、±10% B、5% C、±5% D、15%
（B ）7、焊剂加热挥发的化学物质对人体是有害的，操作者头部（鼻子、眼睛）和电 烙铁的距离保持在 以上。
A、20cm B、30cm C、40cm D、50cm
（B ）8、波峰焊：高温焊接要求温度和时间是 。
A、275℃±5℃，2±0.2s B、260℃±5℃，5±0.2s
C、260℃±5℃，2±0.2s D、235℃±5℃，2±0.2s
（ D ）9、焊膏正确使用必须储存在冰箱中温度控制的条件：
A、-5～10℃。 B、-5～5℃。自组网电台 C、5～15℃。 D、0～10℃。
（ A ）10、表面安装元器件从功能分为：
A、无源元件SMC；有源器件SMD；机电元件
B、电阻、电容、电感、三极管、集成电路。
C、无源元件SMD；有源器件SMC；机电元件。
D、电阻、电容、电感、无源元件SMC。
（ D ）11、保证贴装质量的三要素是：
A、元件正确、位置准确、温度适中。
B、元件正确、焊膏选择合适、压力（贴片高度）合适。
C、元件正确、位置准确、焊膏选择合适。
D、元件正确、位置准确、压力（贴片高度）合适。
（ C ）12、当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，能自动被拉回到近似目标位置此现象称为：
A、自平衡效应。 B、自恢复效应。
C、自校正效应。 D、自立碑效应。
（ A ）13、表面安装元器件从功能分为：
A、无源元件SMC；有源器件SMD；机电元件
B、电阻、电容、电感、三极管、集成电路。
C、无源元件SMD；有源器件SMC；机电元件。
D、电阻、电容、电感、无源元件SMC。
（D ）14、回流焊接要求温度和时间是 。
A、275℃±5℃，2±0.2s B、260℃±5℃，5±0.2s
C、260℃±5℃，2±0.2s D、235℃±5℃，2±0.2s
（ C ）15、焊膏放置及使用时间规定。
A、室温、随时使用。 B、冰箱，取出后立刻使用。
C、冰箱，取出4小时后使用。 D、温箱，随时使用。
三、判断题
（√ ）1、整机总装就是根据设计要求，将组成整机的各个基本部件按一定工艺流程进行装配、连接，最后组合成完整的电子设备
（×）2、小型SMT生产线包括印刷机、高速贴片机、泛用贴片机、检测等设备。
（× ）3、回流焊炉加热区数量越多、加热区长度越长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择4～5温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求，无铅要求2温区以上。
（√ ）4、元器件的可焊性是影响印制电路板焊接可靠性的主要因素。
（√ ）5、最简单的功能测是将表面组装板连接到该设备的相应的电路上进行加电，看设备能否正常运行，这种方法简单、投资少，能自动诊断故障。
（√）6、焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。
（√ ）7、DIP封装表示双列直插封装；SIP表示单列直插封装；BGA封装表示球栅阵列封装。
（×）8、双波峰焊机的工艺流程中第一个焊料波是平滑波，第二个焊料波是乱波。
（╳）9、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是封装面积之比与芯片面积，这个比值越大，说明封装效率高，越好。
（╳ ）10、SMT的组装类型按焊接方式可分为再流焊和波峰焊、浸焊三种主要类型。
四、简答题
1、简答SMT工艺流程，说明各种设备的用途。
答：表面组装技术（SMT）是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术。
SMT生产线—— 按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。
印刷机 + 高速贴片机+泛用贴片机 + 回流炉
丝印机+ AOI+高速机+高速机+泛用机+AOI+回流焊
回流焊工艺——在PCB的焊盘上印刷焊膏、贴装元器件，从再流焊炉入口到出口大约需要5~6分钟就完成了干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。
（1）印刷机——用来印刷焊膏或贴片胶的。将焊膏（或贴片胶）正确地漏印到印制板相应的焊盘（位置）上。
（2）贴装机——相当于机器人，把元器件从包装中取出，并贴放到印制板相应的位置上。
（3）再流焊炉——是焊接表面贴装元器件的设备
（4）AOI——自动光学检测技术
2、简述手工焊接、浸焊 、波峰焊、回流焊工艺过程，说明各自工艺优缺点。
答：浸焊：将装有元器件的印制板的待焊接面，浸于静态的熔融焊料表面，对许多端点同时进行焊接。
工序：插接元器件、浸润松香助焊剂、浸焊、撤离印刷电路板、冷却、检验、剪腿
浸焊比手工焊接优势：焊接效率高、设备简单。
