一、目的
本规范规定了IC的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏IC的原有特性，对其生产带来不良影响。
二、范围
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本规范适用于xxxx光电科技有限公司所使用的IC。
三、 存储 IC 的储藏包括IC腐蚀防护及静电防护问题。 1. 储存环境温度应控制在 5°C ~30°C及湿度在40%RH~60%RH间。
2. 储存时应避免储存环境温度变化过于激烈，湿度过高或过低。湿度过高和温差过大容易导致水蒸气凝结现象，湿度过低容易导致静电强度过高。
3. 长时间储存时，最好储存在真空袋中。
4. 应避免储存时，在IC上有机械力的产生，而造成IC崩裂。
5. 应使用抗静电的材料来装存IC。
四、取用方法
2．勿用手接触IC以免造成污染、静电破坏、腐蚀或打线不易问题。
3．应使用真空吸笔拾取IC，而避免使用镊子夹子以防止机械应力造成IC的崩裂。全自动淘洗磁选机
4．使用适当的真空吸笔头，并保持吸笔头的清洁。
五、静电防护操作规范：
1. 焊接作业：(1)焊锡炉：(a)外壳直接接地。
(b)锡液温度保持在245±5°C。
(2)铬 铁： (a)使用三孔式插头，否则应自金属线部位接一耐热线直接接地。
(b)待焊品不可加电源。
(c)待焊品具有充电特性的部品(如电容器，应先行放电）。水泥电阻器
2. 电 源：(1)三孔式插座：接地线直接接地。
(2)两孔式插座：另接一直接接地的接地线。
3. 仪器设备：(1)使用电源的仪器采取机壳直接接地方式。
烧录ic (2)未使用电源的仪器采取机壳间接接地方式。
4. 工作区域：(1)使用导电性塑料及地垫。
(2)使用离子风扇(若限于工作环境可免用)。
5. 操作人员：(1)采取间接接地方式如配带静电手环。
增压供水 6. 测试机台：(1)更换待测板时应先关机，同时电源电路应放电。
薄片蒸汽眼罩 (2)测试机台上的充电组件放电。
7. 仪器修护：(1)维修人员应配带静电手表。
(2)将仪器外壳接地线接至工作地垫(若仪器外壳已有接地，可免用)。
8. 加工材料：(1)易产生静电材料(如：填充棉)应喷上静电漆。
9. 包装材料：(1)导电包装管。
(2)导电塑料袋。
(3)导电海棉。
(4)以铝覆盖的纸箱。
(5)以碳涂装的纸箱。
(6)导电塑料盒。
(7)任何抗静电或使静电消散的包装材料。
