一、 填空题：
1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具： 焊膏 、 模板 、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2、焊锡膏搅拌的目的
3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏，应检查网板上锡膏量是否 、检查网板上锡膏是否 、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否 。
4．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和 助焊剂 。
5、SMT和THT的根本区别 “贴”和“插” 。
6、回流炉的典型温度变化过程由四个温区构成预热区、 保温区 、 再流区 和 冷却区 。 7、元器件上常用的数值标注方法有直标法、 标法 和 文字标注法 。 8、常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为 4 mm.
10、SMT和THT的根本区别 。
11、焊锡膏搅拌的目的 。
12、对于贴片排阻16P8R代表此排阻有 引脚，包含 个电阻。
12、SMT的元器件安装方式大体上可以分为单面混合组装、 和 。
13、一般常见的金属模板的制造方法有化学蚀刻法、 和 。
二、不定项选择题
1.以下哪个符号为68KΩ元件的阻值 ( B )
A.68 R 2 B.683 C.6803 D.6R83
2.所谓公制1006之材料(A)
A.L=1mm,W=0.6mm B.L=10mm,W=6mm
C.W=10mm,L=0.6mm D.W=1mm,L=0.06mm
3.以下哪一项不属于SMT产品的物点（ D）
A. 可靠性高，抗振能力强 B. 易于实现自动化，提高生产效率
C. 组装密度高、产品体积小 D.增加电磁干扰，具有高可靠性
4.常用的MARK点的形状有哪些:(A )
A. 圆形、椭圆形、“十”字形、正方形四种 B.只有圆形、椭圆形
C. 只有椭圆开、“十”字形 D. 椭圆形、“十”字形、正方形三种
5.集成电路如右图，它的封装是（B）
A.SOT-86 B.QFP C.SOP D.PLCC
6.集成电路如右图，它的封装是（D）
A.SOT-86 B.QFP C.SOP D.PLCC
7.对刮刀的说法中，以下哪个是正确的（ ）
A. 刮刀角度设定在45触摸调光ic0～600范围内，此时锡膏有良好的滚动性
B. 刮刀速度快，焊锡膏所受的力将会变小
C. 印刷压力过大会引起锡膏刮不净且导致PCB上锡膏量不足
D. 如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要减小刮刀的压力
8. 元件在贴装时发生横向移位时，合格的标准是（ D ）
A. 焊端与焊盘必须交叠 B. 元件焊端必须接触焊焊锡膏图形
C. 焊端宽度的3／4以上在焊盘上 D. 焊端宽度的1／2以上在焊盘上
9.再流焊中，包括哪几个步骤（ D）
A.预热、升温、焊接、吹风 B. 预热、高温、再流、冷却
C.进板、保温、再流、冷却 D.预热、保温、再流、冷却
10.不属于焊锡特性的是:( B )
A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好
C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其它金属好
11.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( A )
A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不确定
A.1005 B.1608 C.4564 D.0805
13.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( C )
A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c
14.下列SMT零件为主动组件的是:( C )
导光条A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管)
15.当二面角在( D )范围内为良好附着
A.0°<θ<80° B. 0°<θ<20° C. 不限制 D. 20°<θ<80°
16.63Sn+37Pb之共晶点为:(B )
A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃
17.欧姆定律:( A )
A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它
食用菌生产与加工技术18.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( C )
A.682 B.686 C.685 D.684
19、SMT工厂突然停电时该如何，下列哪项做法不正确的 ( d )
A、将所有电源开关 B、检查Reflow UPS是否正常
C、将机器电源开关 D、必须先将锡膏收藏于罐子中以免硬化
20.所谓2125之材料: ( B )
A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0
21.OFP,208PIC脚距:( C )
A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm
22.钢板的开孔型式:( D )
A.方形 B.本叠板形 C.圆形 D.以上皆是
23.SMT环境温度:( A )
A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
24.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:(D )
A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是
25.油性松香为主之助焊剂可分四种:(B )
A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA
26.SMT常见之检验方法:( D )
A.目视检验 B.X光检验 C.机器视觉检验 D.以上皆是 E.以上皆非
27.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:(C )
A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流
28.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:(B )
A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定 D.可依经验来调整温度
29.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( B )
A.零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非
静电纺丝装置30.机器的日常保养维修须着重于:(A ) 目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间
A.每日保养 B.每周保养 C.每月保养 D.每季保养
31.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( B )
A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试
32.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( B )
A.不要 B.要 C.没关系 D.视情况而定
33.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( C )
a.光标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 d.C型夹 e.坐标机
A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,b,d
34.程序坐标机有哪些功能特性:( B )
a.测极性 b.测量PCB之坐标值 c.测零件长,宽 D.测尺寸
A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d
35.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:(A )
A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm
36.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( C )
a.BOM b.厂商确认 c.样品板 d.品管说了就算
A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d
37.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:(B )
A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm
38.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( D )鼻渊散
a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1%
A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d
39.量测尺寸精度最高的量具为:( C )
A. 深度规 B.卡尺 C.投影机 D.千分厘卡尺
40.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:(A )
A.215℃ B.225℃ C.235℃ D.205小麦磨粉机℃
41.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( C )
A.225℃ B.235℃ C.245℃ D.255℃
42.异常被确认后,生产线应立即:( B )
A.停线 B.异常隔离标示 C.继续生产 D.知会责任部门
43.标准焊锡时间是:( A )
A.3秒 B.4秒 C.6秒 D.2秒以内
44.清洁烙铁头之方法:( B )
A.用水洗 B.用湿海棉块 C.随便擦一擦 D.用布
45.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:(C )
A.457 B.456 C.455 D.454
46.国标标准符号代码下列何者为非:( D )
A.M=10 B.P=10 C.u=10 D.n=10
47、铝电解电容外壳上的深标记代表 ( b ) 极
A、正极 B、负极 C、基极 D、发射极
48、印制电路板的英文简称是 ( a )
A、PCB B、PCBA C、PCA D、以上都不对
49.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( D )
A.10~11齿 B.7~8齿 C.3~4齿 D.1~2齿
50.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( A )
A.顺铣 B.逆铣 C.二者皆可 D.以上皆非
51.SMT段排阻有无方向性:( A )
A.无 B.有 C.看情况 D.特别标记
52、有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是 ( c )
A、12*6mm B、1.2*0.6 Inch C、 0.12*0.06 Inch D、0.12*0.06mm
