SJ/T10675-2002
1 范围
本标准规定了电子及电器工业用二氧化硅微粉（以下简称“硅微粉”）的产品分类、技术要求、试 验方法及检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用子以天然脉石英为原料生产的用于电子及电器工业中环氧树脂浇注料、灌封料、塑封料、
包封料、工程塑料、涂料、硅橡胶以及电焊条保护涂层等用硅微粉。
2 规范性引用文件
下列文件的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的
修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB 191-2000 包装储运图示标准
GB 602-88 化学试剂 杂质测定用标准溶液的制备 GB 6284-86 化工产品中水分含量测定的通用方法 重量法
GB 6678-86 化工产品采样总则
GB 6908-86 锅炉用水和冷却用水分析方法 电导率测定
GB 9724-86 化学试剂pH值测定通则
GB /T1534-1994 滑石物理检验方法
SJ3228.2-89 高纯石英砂分析方法通则
SJ3228.3-89 高纯石英砂灼热适量的测定
SJ3228.4-89 高纯石英砂中二氧化硅的测定
SN/T0483-1995 进出口石英石（砂）化学分析方法
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本标准：
3.1 中位粒径 diameter median
粒度分布重量累积占50%时微粒的直径.um。
4 分类和标记
4.1分类见表l。
表1
分 类 | 型 号 | 规 格 | 主要适用范围 |
| MKD-S78 普通硅微粉 | PG | 300 | |
400 |
600 |
1000 |
普通活性硅微粉 | PGH | 300 |
400 |
600 | 电 工 行 业 |
1 000 |
．电工级硅微粉 | DG | 300 |
400 |
600 |
1 000 |
电工级活性硅微粉 | DGH | 300 |
400 |
600 |
1 000 |
电子级结晶型硅微粉 | JG | 300 | |
400 |
600 |
1 000 |
电子级结晶型活性硅微粉 | JGH | 300 |
400 |
600 | 电 子 行 业 麦饭石杯 |
1 000 |
电子级熔融型硅微粉 | RG | 300 |
400 |
600 |
1 000 |
电子级熔融型活性硅微粉 | RGH | 300 |
400 |
600 |
1 000 |
| | | |
4.2 标记
规格为400，熔融活性硅微粉，标记为RGH-400。
5 要求
5.1 外观：白粉末、无杂质颗粒，无结团。
5.2 产品粒度分布应符合表2的要求。
表 2
规格 | 中位粒径D50 m | 比表面积 c㎡/g | 累积粒度 |
300 | 21.00～25.00 | 1 700～2 100 | ≤50m ≥75% |
400 | 16.00～20.00 | 2 100～2 400 | ≤39m ≥75% |
600 | 11.00～15.00 | 2 400～3 000 | ≤25m ≥75% |
1000 | 8.00～10.00 | 3 000～4 000 | ≤10m ≥65% |
| | | |
5.3 产品理化技术指标应符合表3 的要求
表 3
指标 产品 项目 | PO | PGH | DG | DGH | JG蚀刻标牌 | JGH | JG | JGH | RG | RGH | RG | RGH |
滤波插座优等品 | 合格品 | 优等品 | 合格品 |
含水量% | ≤0.10 | ≤0.08 |
密度103kg/m3 | 2.65±0.05 | 2.20±0.05 |
化学成分% | 灼烧失量 | ≤0.20 | ≤0.15 | ≤0.10 | ≤0.08 |
SiO2 | ≥99.40 | ≥99.60 | ≥99.70 | ≥99.65 | ≥99.80 | ≥99.75 |
Fe2O3 | ≤0.030 | ≤0.020 | ≤0.010 | ≤0.008 |
Al2O3 | ≤0.20 | ≤0.15 | ≤0.10 | — |
憎水性（min） | — | ≥30 | — | ≥45 | — | ≥45 | — | ≥45 | — | ≥45 | — | ≥45 |
无定形SiO2 | — | ≥98 | ≥95 |
水萃取液 mp3手表 | 电导率Us’cm | — | ≤30 | ≤5 | ≤10 | ≤10 | ≤15 | ≤5 | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
Na+ ppm | — | ≤20 | ≤2 | ≤3 | ≤5 | ≤8 | ≤2 | ≤3 | ≤5 | ≤8 |
CI ppm | — | ≤20 | ≤2 | ≤3 | ≤5 | ≤8 | ≤2 | ≤3 | ≤5 | ≤8 |
PH值 | — | 6.5～8.0 | 5.5～7.5 |
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
SJ/T 10675-2002
5.4 抽样
按GB 6678+6.6的规定，确定采样单元．采样时，应将采样器垂直插入包装袋中心料层深度的3/4
处采样，取样总重不少于1 kg．并将采出的样品混匀后按四分法缩分至不少T250 g，再分成二份，一份
供检验用，一份留样。保存三个月备查。
6 试验方法
6.1 试验条件
按SJ 3228.2-89的规定进行．
6.2 外观的检查
用目视检查。
6.3 含水量的测定
按GB 6284-86的规定进行。
6.4 密度的测定
按GB/T 15344-1994中第5.5的规定进行．
6.5 灼烧失量的测定
按SJ 3228.3 -89的规定进行。
6.6 二氧化硅含量的测定
按SJ 3228.4-89的规定进行。
6.7 三氧化二铁含量的测定
按SN/0483 -1995中第3.4的规定进行。智能开关方案
6.8 三氧化二铝含量的测定
按SN/T 0483 -1995中第3.3.12的规定进行．
6.9 惜水性的测定
6.9.1 原理
活性硅微粉表面有一层硅烷偶联剂膜，具有憎水性基团，因此活性硅微粉有疏水性，当其放置静止
水面上时，沉降时间不同，借此测定其憎水性．
6.9.2 装置
． a) 电热烘箱(0～300)℃；
b) 分析天平(精度0.1 mg);
c) 计时器。
d) 孔径0.3 mm(60目)，直径10 cm的样筛；
e)1000 ml烧杯。
6.9.3 测定
在1 000 ml烧杯内倒入800 ml水，待水静止后，准确称取（110±5℃烘至恒重）试样2g于样筛中， 用筛-轻轻将试样均匀地筛在静止水的表面后开始计时，待试样全部沉入水中后，计时完毕。此段时间
为憎水性能值( min)。
6. 10 无定形二氧化硅含量的测定
6. 10.1 原理
无定形二氧化硅与晶态二氧化硅在特征x射线照射下，各自具有特有的x射线散射花样，其散射强度 与含量成比例。本方法采用x射线衍射阶梯扫描方式，确定根据标准样品测出的系数Ka值．继而测得样
品中无定形二氧化硅的含量。
6. 10.2 装置
a) 多晶x射线衍射仪
带微机并有阶梯扫描方式功能的多晶x射线衍射仪一台，x射线发生器的管压管流稳定偏差不大
于±0.03%，仪器的综合稳定偏差不大于±1%，测角精度在0.01°2Q以内。
b) 纯度大干99.99%标样
把单晶水晶粉碎研磨，用沉降法取粒径为2～5 um的纽份，在500℃退火处理2h后备用。
c) 无定形二氧化硅标样
把非品态石英玻璃粉碎研磨，用沉降法取粒度2～5 um的组份，在120℃烘干后备用。
