业务培训资料
一、规章制度
二、FPC的应用领域
主要应用:大型计算机、电讯:手机小灵通、交换机 / 录音笔 / 微型马达/ CD-ROM / DVD-ROM / HDD / FLOPPY / PDA / 手提电脑 / 微型变压器(美国) / 打印机 / 复印机 / 扫描仪/ 触摸屏/ LCM(液晶显示模组)/ 便携式CD机/ 功放/ 音响/ 机芯/ 仪表(象脂类FPC)/ 随身听->磁头/ 旋转磁头/ 数码相机/ 可视电话/ 摄像机/ 传感器/ 电子秤(精密度高)/ 水电远程抄表/ 玩具(电子宠物/ 机器人)/ 对讲机. 注: 机芯/ 磁头/ 模块手机量大且订单稳
1.定义:
具有柔软性,可弯曲折叠的印制电路板(Flex Printed Circuit),是一种精密的三维电路连接系统.
2.特点:
阻燃板和非阻燃板:美国UL认证
阻燃板是在非阻燃基础上添加阻燃剂.
柔软性,坚韧,不易折,耐弯曲
正常: 0.135 mm 最薄: 0.06mm 甚至更低
PCB正常: 1.6mm---2.0mm 最薄: 0.8mm
稳定电性能: 适应高密度在线设置
磁悬浮鼠标 最小硬板: 4/4线路 即: 线宽0.1mm (4mil )/ 线距0.1mm(4mil )压花皮
最小软板: PH值 0.15mm, 线宽 0.075mm, 线距 0.075mm
Pitch 值= PH值
1PH=线宽+线距
常用: 1.0PH =0.6线宽+0.4间距 (会由于公差而加大线宽)
0.5PH =0.3线宽+0.2间距
耐温
具有阻燃性,一般焊接温度为300度
克服PCB缺陷
体积小,空间占用少,厚度小,但软板取代不了硬板.
开启电路设计,组装应用新领域.现在用的很广的是软硬结合板.
3.FPC材料
常用材料: PI模(聚酰亚胺):高分子复合材料,黄,耐高温.
PET(聚酯):白透明,无,不耐高温.
无电沉镍
铜箔
胶(环氧树脂胶)
阻焊绿油
PI类型按厚度分: 0.5Mil / 1Mil / 2Mil / 3Mil / 5Mil
PET类型按厚度分: 1Mil / 1.5Mil / 2Mil
CU分为: 0.50Z / 10Z / 20Z
胶分为: 0.5Mil / 1Mil / 2Mil
每种厚度须用什么材料叠构: 若0.13mm + 0.01,
则1Mil(PI) + 1Mil (ADH ) + 10 Z(Cu ) + 1Mil (ADH ) +1Mil(PI) =0.135mm .
一般每次净面一次,Cu 厚减少0.002-0.005 mm
材料搭配: ( 单面板 )
1.基材: (Cu + ADH + PI ) ; 10Z/1Mil ; 0.50Z /1MiL; 0.50Z /0.5MiL; 10Z /0.5MiL;
2.盖膜: (PI + ADH ) 1Mil(PI) / 1Mil (ADH ) ; 0.5Mil(PI) / 0.5Mil (ADH )
3.CU: 电解铜(ED):底为红,价格便宜,稳定性弱,弯曲性差.
区别:Cu有延展性,RA为通过高压压出来的,ED为化学作用使铜离子附着在一起. RA的稳定性弯曲性能都强于ED.
软板上的ED称为高延铜,即光电解形成+压平
4.ADH (胶): 环氧树脂--- 一般,常用,流动性差,压合不好时会产生脱层.
胶在150OC~170OC 会变成液态.
环氧树指+丙烯酸 流动性好,压力均过大会溢胶.
剥离强度: 1KG/CM2 (国际标准)
特殊材料: 铝箔/ Si钢片/ Ni片(4Mil较厚)/ 半固化片/
纯胶(手机板会用0.5Mil / 1Mil规格) /
绿油(阻焊油墨) :光固化/ 热固化靶板
极早期烟雾探测器
颜: 绿/ 黄/ 黑/ 红/ 蓝
用油墨做,面本较低,但性能差
双面胶:美国3M胶(型号467),日东,3M胶(966,9460等多种型号)
补强板:PI(4-5Mil),PET,FR4,玻纤板(阻燃),V0板(酯板,不阻燃)
注:其材构成,底膜+铜箔
目前,国际最好为美国杜邦,其它有日本东芝,助友,台湾雅森,华盛,台宏,宏仁
国内:九江福莱克期(国内最好),杭州力达
4.FPC结构
单面板: 单面单接触: 一面接触,常规厚度
单面双接触: 双面接触,0.135MM
双面板: 常规厚度:3Mil PI + 5Mil ADH + 20Z CU= 7*0.025+2*0.035=0.245mm
上下两层铜要钻穿.
双层板: 此种多层板只能做到2,4,6,8层,若须弯曲折叠则可做3,5,7层.
四、FPC的工艺流程
1．下料(Issue the material)
数控钻孔(CNC)125000R/Min
若速度过低,在孔内有毛刺,适成Cu镀不上,掉环破孔
2．黑孔(shadow)
钻孔后在孔壁附上一层碳(静电使孔内壁附上碳),然后附着一层Cu
3．镀铜:
整板电镀: 控制温度,时间,电流,若控制不当,造成表面Cu过厚或孔内无Cu.
4．贴干膜(Dry film)
干膜：蓝，也有淡黄，光敏一性，黄光保存
湿膜：感光油墨，线路粗细不均，厚度不均
５．曝光：（Exposure）
６．显影：药液Na2CO3
７．蚀刻：药液Cucl
８．去膜：药液ＮaOH
９．化学清洗：ＤＩ水
１０．烘烤：１５－３０Ｍin
１１．贴干膜：１００ＭＭ＊２５０ＭＭ ＰＩ膜，阻焊作用
１２．压合：２５０t抽真空压合机，高温高压，一定时间使ＡＤＨ固化
１３．冲孔：定位孔
１４：表面处理：防氧化、镀锡、化锡、喷锡、化金、镀金、镀锡
１５：贴补强／贴双面胶
１６．印刷文字
１７．冲外形
１８．检验
１９．包装出货
五、专业术语
１．ＰＩ：聚酰亚胺
２．ＰＥＴ：聚脂
３．ＡＤＨ：环氧树脂胶
４．ＦＰＣ：柔性印制电路板
５．ＥＤ、ＲＡ：电解、压延铜
６．镂空板：两边都无保护膜，线路露出，多指单面板。
７．翻折板：单面板，金手指端翻折，焊接用（Fonnect:与插座连接，背面有补强为ZIF端）
８．单面双接触: 单面板，正反面都有可焊接面或金手指．
９．保护膜（Ｃ／Ｃ）：ＡＤＨ＋ＰＩ
１０．３Ｍ胶带
１１．双面胶：最常用３Ｍ４６７，日东，3M9460，3M966等多种型号，耐高温300OC， 比3M467贵3倍．
１２．焊盘：ＰＡＤ
１３．金手指：插接用
ZIP：插接用，后面有补强，公差较严，金手指：连接用，后面无补强，公差不严格．
１４．保护膜开口：数控钻，模具冲切两种方法．
１５．热压：ＦＰＣ与ＬＣＤ连接，玻璃与ＦＰＣ的胶须用ＩＣＦ胶．
１６．ＬＣＭ：液晶显示器模块
ＩＣＦ：环氧树脂胶，内含导电粒子，横向不导电，纵向导电，须高温激活粒子．
ＰＩＮ：金手指处一个线路为１个ＰＩＮ．
１７．补强板：ＰＩ：１Mil，３Mil，４Mil，５Mil，越厚越贵
ＰＥＴ：有乳白，白，透明
ＦＲ４：玻璃纤维
Ｖ０板：纸板，钢片，铝片
１８．ＰＨ值：线宽＋线距＝１ＰＨ
１９．定位孔：用于冲切，分割ＦＰＣ时的定位．
２０．剥离强度：影响便用寿命，弯折程度，耐温
剥离强度有：基材，进料检验测出，盖膜，1kgf/cm2,,电镀,油墨,用胶拉
２１．干膜：在蚀刻时起到保护线路的作用．
２２．焊接
２３．固化：液态变成固态
２４．ＣＣ保护膜
ＴＣＣ：TOP CC (上保护膜)
ＢＣＣ：Botton CC(下保护膜)
六、看图纸，软件的使用，实物样
１．判定图纸：行距，间距，外框
２．ＣＡＤ画图
判定它是何种类型板子（单面，双面，多层，软硬结合）
产品的外型尺寸
厚度要求：用何种类型材料(单层叠构5层;双层结构:９层;双层手机板:11层)
计算出图形上最窄跑上的PH值
我司能做3-3线路,但尽量拿4-4线路来做
最好做6-6线路(0.15MM)良品率在95%以上,甚至于100%
线宽(L):2,3,4Mil都易做; 线距(D):2,3,都较难
如出现PH值对小,问客户是否最窄部位可改动,这在业务前期都应明白.
看清图纸上对材料要求
尽量走正公差,如:0.12+0.03,则可使厚度成0.15
表面处理方式:镀金,化金,镀锡,化锡,喷锡,防氧化
注:焊盘处加引线是否可以电镀,若不能引线则要化镀,成本比电镀高40%-200%.
公差(外形)
影响模具报价是: 刀模 ≥0.2MM , 0.3MM
钢模 ≤0.1MM
精度关系到钢模价格,当ZIF头公差在0.05,则钢模至少为6000元.
若有多个地方公差为 0.05,则钢模高达几万.
