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上海市浦东区张江高科技园春晓路439号3号楼201203
MEMS硅麦克风ML-3863-B3
●产品编号
ML-3863-B3
●型号定义
灵敏度背进音
信噪比
●产品描述
ML-3863-B3是一款模拟信号输出的背进音硅麦克风，产品PCB板上的小孔接收声源信号。
采用国际领先的MEMS芯片设计技术，具有体积小、输出灵敏度高、性能稳定、批量可靠性佳、 重复性好等优点。微联传感的独特设计和生产工艺，使硅麦克风产品声学性能优异，高带宽，
低噪音，信噪比高，电声性能和可靠性高，适用于中高端应用。
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●产品特征
1)镀金外壳，埋容埋阻PCB板；
2)抗震能力强，耐高温，稳定性好；
3)高带宽，低噪音，信噪比高；
●产品应用
手机/智能手机、平板电脑、学习机/游戏机、送话器/MP3、数码相机/摄像机、计算机/笔记本电脑、蓝牙耳机/线控耳机、可穿戴智能设备、物联网相关器件。 上海市浦东区张江高科技园春晓路439号3号楼201203 ●性能指标
*灵敏度、信噪比和频率响应最终性能与封装和背腔尺寸有关。
●频率响应曲线
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产品规格说明
①
④
⑤
③
② 3863-B3 3A0001
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● 应用电路
● 回流条件
回流温度曲线设定基准表 注意：1）回流的风速不益过大，避免回流焊中的异物进入产品进音孔内；
2）回流后的产品避免浸泡在容器中清洗，导致异物进入产品内部； 3）回流最多不能超过5次，若有比较低熔点的锡膏，温度可以适当降低。
