一种PCB背板外层线路图形的制作方法[发明专利]

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专利名称：一种PCB背板外层线路图形的制作方法专利类型：发明专利

发明人：黄力，严东华，白会斌，张义兵

申请号：CN201510852575.0

申请日：20151127

公开号：CN105517373A

公开日：

20160420

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB背板外层线路图形的制作方法。本发明通过使用电镀湿膜在多层板的板面上制作两层外层线路图形，再用干膜制作盖孔图形，由此构成完整的外层线路图形，使外层线路图形可与板面紧密结合，不受背板板厚公差大的影响，从而避免出现因板厚公差大造成甩膜而导致报废的问题。通过控制步骤1-3中的参数，使得第一外层线路图形与板面可紧密结合，同时其与第二外层线路图形也可紧密结合为一体，提高外层线路图形的品质，为后工序提供质量保障。

申请人：江门崇达电路技术有限公司

地址：529000 广东省江门市高新区连海路363号

国籍：CN

代理机构：深圳市精英专利事务所

代理人：谭穗平

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本文发布于:2023-05-05 09:01:56，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://patent.en369.cn/patent/1/88652.html

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