1.本实用新型涉及电解
铜箔生产设备技术领域,具体来说,涉及一种电解铜箔表面处理机多功能
喷淋装置。
背景技术:
2.电子电路铜箔产量由2016年23.3万吨增长至2020年33.5万吨,产量年复合增长率为9.5%。2020年我国电子电路铜箔产量占国内电解铜箔产量的比例为68.6%,较2019年增加0.8个百分点。预测未来几年我国电子电路铜箔产量仍然会持续稳步增长,到2025年我国电子电路铜箔产量将达38.8万吨。5g、新能源汽车行业的发展,带动高性能电子电路铜箔需求增长;高性能电子电路铜箔国产化替代空间广阔;pcb向高密度、轻薄化方向发展,推动电子电路铜箔技术和产品升级。
3.电解铜箔在表面处理过程中,需要进行多种金属元素的电镀,会经过多个含不同电解液的槽体,部分槽体间的过
渡槽有喷淋作业的需求。特发明此装置,保证喷淋作业的有效性。
4.喷淋作业既能保证能够及时对箔面进行清洗,去除上一段槽体的电解液,同时也可以对辊面上的异物进行清洗,避免因此产生的铜箔表面凹凸点等异常,有效的减少了箔面外观可能降级或者报废的几率,保证了铜箔的质量。
技术实现要素:
5.针对相关技术中的上述技术问题,本实用新型提出一种单支座弹力驱动式电缆卷筒,能够克服现有技术的上述不足。
6.为实现上述技术目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
7.一种电解铜箔表面处理机多功能喷淋装置,包括喷淋管a、喷淋管b、喷淋管c、喷淋管d,
所述喷淋管a、喷淋管b、喷淋管c、喷淋管d上均设有多个喷淋孔,所述喷淋管a、喷淋管b、喷淋管c、喷淋管d的一端均设有堵头,四个所述堵头均与过渡槽的固定装置连接,所述喷淋管a、喷淋管b、喷淋管c、喷淋管d的另一端分别通过四个活接与四个球阀的一端连接,四个所述球阀的另一端均与主管道连接,所述主管道与进液接头连接,所述进液接头与外接管路连接。
8.进一步的,所述喷淋管a、喷淋管b、喷淋管c、喷淋管d呈2 x 2的分布方式。
9.进一步的,所述喷淋管a、喷淋管b、喷淋管c、喷淋管d的喷淋孔的孔径均为5mm,相邻喷淋孔的距离为5cm。
10.本实用新型的有益效果:本实用新型的电解铜箔表面处理机多功能喷淋装置在电解铜箔表面处理的过程中,多功能喷淋管置于过渡槽内,对箔面进行正反两面喷淋作业,能调节喷淋液流量和喷淋角度,达到最佳的喷淋效果,有效完成喷淋作业,保证电镀铜箔的质量。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1是根据本实用新型实施例所述的电解铜箔表面处理机多功能喷淋装置的结构示意图;
13.图2是根据本实用新型实施例所述的电解铜箔表面处理机多功能喷淋装置在过渡槽内的放置示意图;
14.图中:1、铜箔,2、过渡辊,3、挤辊,4、喷淋管a,5、喷淋管b,6、张力辊,7、喷淋管c,8、喷淋管d,9、导电压辊,10、导电辊,11、堵头,12、活接,13、球阀,14、进液接头,15、主管道。
具体实施方式
15.下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
16.如图1所示,根据本实用新型实施例所述的电解铜箔表面处理机多功能喷淋装置,包括喷淋管a4、喷淋管b5、喷淋管c7、喷淋管d8,所述喷淋管a4、喷淋管b5、喷淋管c7、喷淋管d8上均设有多个喷淋孔,所述喷淋管a4、喷淋管b5、喷淋管c7、喷淋管d8的一端均设有堵头11,四个所述堵头11均与过渡槽的固定装置连接,所述喷淋管a4、喷淋管b5、喷淋管c7、喷淋管d8的另一端分别通过四个活接12与四个球阀13的一端连接,四个所述球阀13的另一端均与主管道15连接,所述主管道15与进液接头14连接,所述进液接头14与外接管路连接,液体流经主管道15后分配至各支路,球阀13控制液体进入各个喷淋管的流量, 液体最后从喷淋管上的喷淋孔喷出,通过手动调节球阀13开度控制进液流量;松动活接12,可调节各喷淋管的喷淋角度,整套装置的材质是pvc/upvc,是常见的工业用料,加工简易方便,安装便捷。
17.以上所述喷淋管a4、喷淋管b5、喷淋管c7、喷淋管d8呈2 x 2的分布方式。
18.以上所述喷淋管a4、喷淋管b5、喷淋管c7、喷淋管d8的喷淋孔的孔径均为5mm,相邻喷淋孔的距离为5cm,可以根据实际需求确定喷淋孔的孔径大小、数量和排列间距。
19.为了方便理解本实用新型的上述技术方案,以下通过具体使用方式上对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。
20.如图2所示,根据本实用新型实施例所述的电解铜箔表面处理机多功能喷淋装置,整体置于一个过渡槽内,所述过渡槽前段设有第一输送辊组,包括过渡辊2和挤辊3;所述过渡槽后段设有第二输送辊组,包括导电压辊9和导电辊10;所述过渡槽中段设有一个张力辊6,所述张力辊6四周设有喷淋管a、喷淋管b、喷淋管c、喷淋管d。
21.在本实用新型的一个具体实施例中,主管道接入纯水。铜箔1经第一输送辊组(包括过渡辊2和挤辊3)、张力辊6、第二输送辊组(包括导电压辊9和导电辊10)完成铜箔1在过渡槽内的输送;当铜箔1输送到第一输送辊组和第二输送辊组之间时,喷淋管a、喷淋管b、喷淋管c、喷淋管d会对此区间中的铜箔1表面进行冲洗。通过张力辊6的下压,使第一输送辊组和第二输送辊组之间的铜箔呈v型,对铜箔1的上下两个表面同时冲洗。
22.在本实用新型的一个具体实施例中,铜箔1经第一输送辊组(包括过渡辊2和挤辊3)、张力辊6、第二输送辊组(包括导电压辊9和导电辊10)完成铜箔1在过渡槽内的输送;当铜箔1输送到张力辊6时,喷淋管a对此区间中的铜箔1的下表面进行冲洗,调整喷淋管b、喷淋管c角度,对铜箔1的上表面和张力辊6的底部进行冲洗,同时对箔面和辊面进行清洁作业,调整喷淋管d的角度,对导电辊10进行冲洗,可以起到给导电辊10降温的作用。
23.在本实用新型的一个具体实施例中,主管道接入硅烷液。铜箔1经第一输送辊组(包括过渡辊2和挤辊3)、张力辊6、第二输送辊组(包括导电压辊9和导电辊10)完成铜箔1在过渡槽内的输送;当铜箔1输送到第一输送辊组和第二输送辊组之间时,喷淋管a、喷淋管b、喷淋管c、喷淋管d会对此区间中的铜箔1表面进行硅烷喷淋作业。通过张力辊6的下压,使第一输送辊组和第二输送辊组之间的铜箔呈v型,对铜箔1的上下两个表面同时硅烷喷淋作业。
24.综上所述,借助于本实用新型的上述技术方案,在电解铜箔表面处理的过程中,多功能喷淋管置于过渡槽内,对箔面进行正反两面喷淋作业,能调节喷淋液流量和喷淋角度,达到最佳的喷淋效果,有效完成喷淋作业,保证电镀铜箔的质量。
25.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征:
1.一种电解铜箔表面处理机多功能喷淋装置,其特征在于,包括喷淋管a(4)、喷淋管b(5)、喷淋管c(7)、喷淋管d(8),所述喷淋管a(4)、喷淋管b(5)、喷淋管c(7)、喷淋管d(8)上均设有多个喷淋孔,所述喷淋管a(4)、喷淋管b(5)、喷淋管c(7)、喷淋管d(8)的一端均设有堵头(11),四个所述堵头(11)均与过渡槽的固定装置连接,所述喷淋管a(4)、喷淋管b(5)、喷淋管c(7)、喷淋管d(8)的另一端分别通过四个活接(12)与四个球阀(13)的一端连接,四个所述球阀(13)的另一端均与主管道(15)连接,所述主管道(15)与进液接头(14)连接,所述进液接头(14)与外接管路连接。2. 根据权利要求1所述的喷淋装置,其特征在于,所述喷淋管a(4)、喷淋管b(5)、喷淋管c(7)、喷淋管d(8)呈2 x 2的分布方式。3.根据权利要求1所述的喷淋装置,其特征在于,所述喷淋管a(4)、喷淋管b(5)、喷淋管c(7)、喷淋管d(8)的喷淋孔的孔径均为5mm,相邻喷淋孔的距离为5cm。
技术总结
本实用新型公开了一种电解铜箔表面处理机多功能喷淋装置,该喷淋装置包括喷淋管A、喷淋管B、喷淋管C、喷淋管D,所述喷淋管A、喷淋管B、喷淋管C、喷淋管D上均设有多个喷淋孔,所述喷淋管A、喷淋管B、喷淋管C、喷淋管D的一端均设有堵头,四个所述堵头均与过渡槽的固定装置连接,所述喷淋管A、喷淋管B、喷淋管C、喷淋管D的另一端分别通过四个活接与四个球阀的一端连接,四个所述球阀的另一端均与主管道连接,所述主管道与进液接头连接。该喷淋装置在电解铜箔表面处理的过程中,多功能喷淋管置于过渡槽内,对箔面进行正反两面喷淋作业,能调节喷淋液流量和喷淋角度,达到最佳的喷淋效果,有效完成喷淋作业,保证电镀铜箔的质量。保证电镀铜箔的质量。保证电镀铜箔的质量。
技术研发人员:
秦云 蔡可 龚凯凯 黄宇州 刘海峰 柳志齐
受保护的技术使用者:
九江德福科技股份有限公司
技术研发日:
2022.06.20
技术公布日:
2022/11/14