搅拌刀盘组件和料理机的制作方法

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1.本技术涉及食物处理领域，尤其涉及一种搅拌刀盘组件和料理机。

背景技术：

2.随着人们生活水平的日益提高，市场上出现了许多不同类型的料理机。料理机的功能主要可以包括，但不限于，打豆浆、榨果汁、绞肉馅、刨冰、制咖啡和/或调配面膜等功能。料理机可以包括豆浆机、搅拌机或破壁料理机等粉碎食材的机器。现有部分料理机，清洗时能够将搅拌刀盘组件拆卸下来，操作方便、清洗彻底，但搅拌刀盘组件存在装配零件多、成本高等问题。

技术实现要素：

3.本技术的目的在于提供一种搅拌刀盘组件和料理机，其搅拌刀盘组件的装配零件更少、成本更低。
4.本技术的一个方面提供一种搅拌刀盘组件。该搅拌刀盘组件包括：发热盘；刀组件，设置于所述发热盘；底盖，与所述发热盘安装在一起，所述底盖设有耦合器，所述耦合器包括耦合器壳体和设置于所述耦合器壳体的金属端子；及内耦合器组件，设置于所述发热盘和所述底盖之间，所述内耦合器组件包括支架、内壳体和对接端子，所述支架和内壳体通过注塑成型为一体，所述对接端子设置于所述内壳体，且所述对接端子两端分别与所述发热盘和所述金属端子电连接。由于内耦合器组件的支架和内壳体通过注塑成型为一体，不需要通过紧固件或其他方式将内壳体固定于支架，从而能够减少装配零部件，降低成本，并且装配更加简单、高效。
5.进一步地，所述发热盘设置温度传感器，所述对接端子包括2个第一对接端子、2个第二对接端子和1个接地端子，所述2个第一对接端子分别通过2根导线与所述发热盘电连接，所述2个第二对接端子通过另外2根导线与所述温度传感器电连接，所述1个接地端子与接地线连接。
6.进一步地，所述支架设有卡线扣位，所述导线和所述接地线通过所述卡线扣位进行限位。通过设置卡线扣位，能够有效地对导线和接地线进行限位，避免导线和接地线与发热盘接触。
7.进一步地，所述底盖通过螺钉与所述发热盘安装在一起，所述支架设有供所述螺钉通过的穿孔。如此，使得底盖与发热盘之间的装配更加可靠，同时能够对支架进行限位。
8.进一步地，所述支架还设有挡筋，所述挡筋用于将所述导线和所述接地线与所述穿孔隔开。通过设置挡筋，将导线和接地线与穿孔隔开，从而能够避免螺钉压到导线和接地线。
9.进一步地，所述底盖包括盖体和自所述盖体朝向所述发热盘方向延伸的凸台，所述凸台设有通道和位于所述通道末端的通孔，所述发热盘设有螺柱，所述螺钉穿过所述通孔和所述支架的穿孔与所述螺柱锁紧，从而将所述底盖和所述发热盘安装在一起。如此，通
过将通道和通孔设置于凸台，能够将盖体的厚度设计得更薄，从而使得底盖重量更轻，且节省材料。
10.进一步地，所述支架设有安装部，所述穿孔设置于所述安装部，且所述安装部夹持于所述凸台和所述螺柱之间。通过将安装部夹持于凸台和螺柱之间，实现对内耦合器组件的固定，不需要通过螺钉等零部件进行安装，降低成本，且装配可靠。
11.进一步地，所述底盖还包括设置于所述通道的密封塞，所述密封塞将所述通道封堵。通过密封塞将通道封堵，在清洗时水无法通过紧固件与通孔之间的间隙进入搅拌刀盘组件内，使得搅拌刀盘组件具有良好的密封性能。
12.进一步地，所述刀组件包括刀轴、固定于所述刀轴的刀片和套设于所述刀轴的轴承套，所述轴承套与所述刀轴之间设有轴承；所述轴承套包括位于末端的环形限位部，所述底盖包括环形的第一限位筋和围绕所述第一限位筋的第二限位筋，所述第一限位筋和所述第二限位筋之间设有间隙，所述限位部伸入所述间隙并与所述第一限位筋和所述第二限位筋配合。如此，通过第一限位筋和第二限位筋分别在限位部内侧和外侧与限位部配合，能够更好地保证刀盘和底盖之间具有良好的同心度，从而能够对刀盘和底盖之间进行精准定位，很好地避免发生错位的情况，并且装配更加简单、容易。
13.进一步地，所述支架还设有抵压于所述发热盘的支撑柱。通过支撑柱抵压于发热盘，能够使得内耦合器组件保持稳定，不会在装配和使用过程中晃动。
14.进一步地，所述支架设置为半环形，且所述内壳体设置在沿所述支架周向的中部位置。如此，能够节省材料成本及注塑成本，且内耦合器组件40结构紧凑。
15.本技术的又一个方面提供一种料理机。该料理机包括：主机；如上所述的搅拌杯组件，安装于所述主机，所述搅拌杯组件包括搅拌杯和如上所述的搅拌刀盘组件，所述搅拌刀盘组件设置于所述搅拌杯底部；及杯盖组件，盖设于所述搅拌杯组件。由于内耦合器组件的支架和内壳体通过注塑成型为一体，不需要通过紧固件或其他方式将内壳体固定于支架，从而能够减少装配零部件，降低成本，并且装配更加简单、高效。
附图说明
16.图1所示为本技术料理机的一个实施例的立体示意图；
17.图2所示为图1所示的搅拌杯组件的分解图；
18.图3所示为图2所示的搅拌刀盘组件的分解图；
19.图4所示为图3所示的底盖的立体示意图；
20.图5所示为图3所示的内耦合器组件的立体示意图；
21.图6所示为图2所示的搅拌刀盘组件的剖面图；
22.图7所示为图6所示的a处放大图。
具体实施方式
23.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置的例子。
24.在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。除非另作定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
25.请参阅图1和图2，料理机100包括主机80、搅拌杯组件60和杯盖组件70，所述主机80包括外壳和设置于所述外壳内的电机。所述搅拌杯组件60安装于所述主机80，所述杯盖组件70盖设于所述搅拌杯组件60。
26.所述搅拌杯组件60包括搅拌杯61和搅拌刀盘组件62，所述搅拌杯61用于容置食材，所述搅拌刀盘组件62可拆卸地设置于所述搅拌杯61底部。当需要对所述搅拌杯组件60进行清洗时，将所述搅拌刀盘组件62拆卸下来，清洗方便、彻底。在图示实施例中，所述搅拌刀盘组件62通过压环66可拆卸地安装于所述搅拌杯61底部。
27.请参阅图3至图7，搅拌刀盘组件62包括发热盘10、刀组件20、底盖30和内耦合器组件40，刀组件20设置于所述发热盘10。所述底盖30与所述发热盘10安装在一起。所述底盖30与所述发热盘10之间通过密封圈350形成密封。内耦合器组件40设置于所述发热盘10和所述底盖30之间。所述主机80的电机用于驱动所述刀组件20转动，使得所述刀组件20能够对搅拌杯61内的食材进行搅打、粉碎。
28.所述刀组件20包括刀轴21、固定于所述刀轴21的刀片22和套设于所述刀轴21的轴承套23，所述轴承套23与所述刀轴21之间设有轴承24。
29.所述底盖30设有耦合器39，所述耦合器39包括耦合器壳体391和设置于所述耦合器壳体391的金属端子392。在一个实施例中，所述耦合器壳体391与所述底盖30通过注塑成型为一体。在另一个实施例中，所述耦合器39通过紧固件安装于所述底盖30。
30.所述内耦合器组件40包括支架41、内壳体42和对接端子43，所述支架41和内壳体42通过注塑成型为一体，所述对接端子43设置于所述内壳体42，且所述对接端子43两端分别与所述发热盘10和所述金属端子392电连接。
31.本技术搅拌刀盘组件62，由于内耦合器组件40的支架41和内壳体42通过注塑成型为一体，不需要通过紧固件或其他方式将内壳体42固定于支架41，从而能够减少装配零部件，降低成本，并且装配更加简单、高效。
32.所述发热盘10设置温度传感器11，所述对接端子43包括2个第一对接端子、2个第二对接端子和1个接地端子，所述2个第一对接端子分别通过2根导线与所述发热盘10电连接，所述2个第二对接端子通过另外2根导线与所述温度传感器11电连接，所述1个接地端子与接地线连接。在一个优选实施例中，所述发热盘10连接有温控器和保险丝，所述2个第一对接端子分别通过2根导线与所述温控器和保险丝电连接。
33.所述支架41设有卡线扣位411，所述导线和所述接地线通过所述卡线扣位411进行
限位。通过设置卡线扣位411，能够有效地对导线和接地线进行限位，避免导线和接地线与发热盘10接触。在图示实施例中，所述支架41设有多个卡线扣位411。
34.所述底盖30通过螺钉33与所述发热盘10安装在一起，所述支架41设有供所述螺钉33通过的穿孔419。如此，使得底盖30与发热盘10之间的装配更加可靠，同时能够对支架41进行限位。
35.所述支架41还设有挡筋418，所述挡筋418用于将所述导线和所述接地线与所述穿孔419隔开。通过设置挡筋418，将导线和接地线与穿孔419隔开，从而能够避免螺钉压到导线和接地线。
36.所述底盖30包括盖体35和自所述盖体35朝向所述发热盘10方向延伸的凸台36，所述凸台36设有通道31和位于所述通道31末端的通孔32，所述发热盘10设有螺柱15，所述螺钉33穿过所述通孔32和所述支架41的穿孔419与所述螺柱15锁紧，从而将所述底盖30和所述发热盘10安装在一起。如此，通过将通道31和通孔32设置于凸台36，能够将盖体35的厚度设计得更薄，从而使得底盖30重量更轻，且节省材料。
37.所述支架41设有安装部416，所述穿孔419设置于所述安装部416，且所述安装部416夹持于所述凸台36和所述螺柱15之间。通过将安装部416夹持于凸台36和螺柱15之间，实现对内耦合器组件40的固定，不需要通过螺钉等零部件进行安装，降低成本，且装配可靠。所述安装部416设有与所述螺柱15配合的限位筋415，在装配时，先将内耦合器组件40置于所述发热盘10上，并且通过限位筋415与所述螺柱15配合，将内耦合器组件40相对于发热盘10限位，然后通过螺钉33将底盖30固定于发热盘10，内耦合器组件40也随之固定于发热盘10和底盖30之间。
38.所述底盖30还包括设置于所述通道31的密封塞34，所述密封塞34将所述通道31封堵。通过密封塞34将通道31封堵，在清洗时水无法通过螺钉33与通孔32之间的间隙进入搅拌刀盘组件62内，使得搅拌刀盘组件62具有良好的密封性能。
39.所述底盖30包括环形的第一限位筋319和围绕所述第一限位筋319的第二限位筋318，所述第一限位筋319和所述第二限位筋318之间设有间隙313，所述限位部231伸入所述间隙313并与所述第一限位筋319和所述第二限位筋318配合。如此，通过第一限位筋319和第二限位筋318分别在限位部231内侧和外侧与限位部231配合，能够更好地保证发热盘10和底盖30之间具有良好的同心度，从而能够对发热盘10和底盖30之间进行精准定位，很好地避免发生错位的情况，并且装配更加简单、容易。
40.所述支架41还设有抵压于所述发热盘10的支撑柱417。通过支撑柱417抵压于发热盘10，能够使得内耦合器组件40保持稳定，不会在装配和使用过程中晃动。
41.所述支架41设置为半环形，且所述内壳体42设置在沿所述支架41周向的中部位置。如此，能够节省材料成本及注塑成本，且内耦合器组件40结构紧凑。
42.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术保护的范围之内。

技术特征：

1.一种搅拌刀盘组件，其特征在于：其包括：发热盘(10)；刀组件(20)，设置于所述发热盘(10)；底盖(30)，与所述发热盘(10)安装在一起，所述底盖(30)设有耦合器(39)，所述耦合器(39)包括耦合器壳体(391)和设置于所述耦合器壳体(391)的金属端子(392)；及内耦合器组件(40)，设置于所述发热盘(10)和所述底盖(30)之间，所述内耦合器组件(40)包括支架(41)、内壳体(42)和对接端子(43)，所述支架(41)和内壳体(42)通过注塑成型为一体，所述对接端子(43)设置于所述内壳体(42)，且所述对接端子(43)两端分别与所述发热盘(10)和所述金属端子(392)电连接。2.如权利要求1所述的搅拌刀盘组件，其特征在于：所述发热盘(10)设置温度传感器(11)，所述对接端子(43)包括2个第一对接端子、2个第二对接端子和1个接地端子，所述2个第一对接端子分别通过2根导线与所述发热盘(10)电连接，所述2个第二对接端子通过另外2根导线与所述温度传感器(11)电连接，所述1个接地端子与接地线连接。3.如权利要求2所述的搅拌刀盘组件，其特征在于：所述支架(41)设有卡线扣位(411)，所述导线和所述接地线通过所述卡线扣位(411)进行限位。4.如权利要求3所述的搅拌刀盘组件，其特征在于：所述底盖(30)通过螺钉(33)与所述发热盘(10)安装在一起，所述支架(41)设有供所述螺钉(33)通过的穿孔(419)。5.如权利要求4所述的搅拌刀盘组件，其特征在于：所述支架(41)还设有挡筋(418)，所述挡筋(418)用于将所述导线和所述接地线与所述穿孔(419)隔开。6.如权利要求4所述的搅拌刀盘组件，其特征在于：所述底盖(30)包括盖体(35)和自所述盖体(35)朝向所述发热盘(10)方向延伸的凸台(36)，所述凸台(36)设有通道(31)和位于所述通道(31)末端的通孔(32)，所述发热盘(10)设有螺柱(15)，所述螺钉(33)穿过所述通孔(32)和所述支架(41)的穿孔(419)与所述螺柱(15)锁紧，从而将所述底盖(30)和所述发热盘(10)安装在一起。7.如权利要求6所述的搅拌刀盘组件，其特征在于：所述支架(41)设有安装部(416)，所述穿孔(419)设置于所述安装部(416)，且所述安装部(416)夹持于所述凸台(36)和所述螺柱(15)之间。8.如权利要求6所述的搅拌刀盘组件，其特征在于：所述底盖(30)还包括设置于所述通道(31)的密封塞(34)，所述密封塞(34)将所述通道(31)封堵。9.如权利要求4所述的搅拌刀盘组件，其特征在于：所述刀组件(20)包括刀轴(21)、固定于所述刀轴(21)的刀片(22)和套设于所述刀轴(21)的轴承套(23)，所述轴承套(23)与所述刀轴(21)之间设有轴承(24)；所述轴承套(23)包括位于末端的环形限位部(231)，所述底盖(30)包括环形的第一限位筋(319)和围绕所述第一限位筋(319)的第二限位筋(318)，所述第一限位筋(319)和所述第二限位筋(318)之间设有间隙(313)，所述限位部(231)伸入所述间隙(313)并与所述第一限位筋(319)和所述第二限位筋(318)配合。10.如权利要求1所述的搅拌刀盘组件，其特征在于：所述支架(41)还设有抵压于所述发热盘(10)的支撑柱(417)。11.如权利要求1所述的搅拌刀盘组件，其特征在于：所述支架(41)设置为半环形，且所
述内壳体(42)设置在沿所述支架(41)周向的中部位置。12.一种料理机，其特征在于，其包括：主机(80)；搅拌杯组件(60)，可拆卸地安装于所述主机(80)，所述搅拌杯组件(60)包括搅拌杯(61)和如权利要求1至11任一项所述的搅拌刀盘组件，所述搅拌刀盘组件设置于所述搅拌杯(61)底部；及杯盖组件(70)，盖设于所述搅拌杯组件(60)。

技术总结

本申请提供一种搅拌刀盘组件和料理机。该搅拌刀盘组件包括：发热盘；刀组件，设置于所述发热盘；底盖，与所述发热盘安装在一起，所述底盖设有耦合器，所述耦合器包括耦合器壳体和设置于所述耦合器壳体的金属端子；及内耦合器组件，设置于所述发热盘和所述底盖之间，所述内耦合器组件包括支架、内壳体和对接端子，所述支架和内壳体通过注塑成型为一体，所述对接端子设置于所述内壳体，且所述对接端子两端分别与所述发热盘和所述金属端子电连接。如此，能够减少装配零部件，降低成本，并且装配更加简单、高效。高效。高效。