电路板及其涂布工艺的制作方法

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1.本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及其涂布工艺。

背景技术：

2.电路板是电子元器件与其他组件电性连接的载体，广泛应用在电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品中。电子产品在潮湿环境中使用时，其内部的元器件会受潮损坏，尤其是结构精密的电路板，对水汽的阻抗能力比较差，一旦电子产品进水或受潮，电路板表面形成一层厚厚的水分子膜，大幅度降低电路板的绝缘抵抗性而引起短路，严重影响产品的品质。

技术实现要素：

3.基于此，有必要针对现有的电路板防水能力差的问题，提供一种电路板及其涂布工艺。
4.一种电路板，包括基板、漆层及防水层，漆层覆盖于基板的表面，防水层覆盖于漆层背向基板的表面。上述的电路板，电路板的表面覆盖有双层涂层，漆层含有憎水基团，能避免外部环境的潮气渗透漆层并进入基板，起到防潮的作用；漆层的表面覆盖有防水层，防水层能够有效防止外部环境中的明水渗入漆层，有效将水分子隔离于漆层外，起到防潮和防水的双重作用，有利于提高电路板的防水防潮性能。
5.在其中一实施例中，漆层的厚度范围为100μm
±
20μm。通过该设置，能有效防止外部环境中的潮气渗入基板，同时兼顾基板的散热性能，有利于提高基板的使用寿命。
6.在其中一实施例中，防水层的厚度范围为2.0mm～2.5mm。通过该设置，通过在漆层表面覆盖的防水层，改善仅有漆层单层涂层而防水性能较差的缺陷；有效防止外部环境中的明水渗入漆层，同时兼顾基板的散热性能，有利于提高基板的使用寿命。
7.在其中一实施例中，漆层及防水层均呈透明状。通过该设置，使基板具有防潮防水性能的同时使基板表面可视，便于观察到基板表面的电子元器件，避免因漆层及防水层遮挡基板。
8.在其中一实施例中，漆层为三防漆，防水层为硅酮胶。通过该设置，能够使电路板具有较好的防潮及防水性能，且不易对基板造成应力损伤。
9.一种电路板的涂布工艺包括：在基板的表面涂覆漆层，并使漆层固化；在漆层背向基板的表面涂覆防水层，并使防水层固化。上述的电路板的涂布工艺，电路板的表面覆盖有双层涂层，漆层含有憎水基团，能避免外部环境的潮气渗透漆层并进入基板，起到防潮的作用；漆层的表面覆盖有防水层，防水层能够有效防止外部环境中的明水渗入漆层，有效将水分子隔离于漆层外，起到防潮和防水的双重作用，有利于提高电路板的防水防潮性能。
10.在其中一实施例中，在基板的表面涂覆漆层，并使漆层固化的步骤之前，还包括如下步骤：获取漆层的第一涂布参数，并在第一涂布设备上设定第一涂布参数。通过该步骤，能够使第一涂布设备均匀地将漆层涂覆于基板表面，有利于漆层的涂布均匀性。
11.在其中一实施例中，第一涂布参数包括漆层的厚度范围，漆层的厚度范围通过在模板上涂覆不同厚度的漆层并进行对比试验获得。通过该步骤，能够使第一涂布设备均匀地将漆层涂覆于基板表面，有利于漆层的涂布均匀性。
12.在其中一实施例中，在基板的表面涂覆漆层，并使漆层固化的步骤中，包括：通过第一涂布设备在基板的第一表面均匀涂布漆层，并使漆层固化；通过第一涂布设备在基板的第二表面均匀涂布漆层，并使漆层固化，第二表面与第一表面位于基板的不同侧。通过该步骤，通过在第一表面及第二表面分别涂布漆层，能够使基板的表面被漆层包裹，有利于提高基板的防潮性能。
13.在其中一实施例中，在基板的表面涂覆漆层，并使漆层固化的步骤中，还包括：漆层通过室温固化7天或加热固化15分钟。通过该步骤，，能够使漆层与基板的表面紧密粘结，防止因漆层未完全固化而影响后续的涂布工序。
14.在其中一实施例中，在漆层背向基板的表面涂覆防水层，并使防水层固化的步骤之前，还包括如下步骤：消除防水层中的气泡，并使防水层中的气泡达到预设限值。通过该步骤，在防水层涂覆至漆层表面前，能够有效减小防水层中的气泡的产生，防止气泡对防水层的涂布均匀性的影响，提高防水层的防水效果，从而可有效的对电路板进行防护。
15.在其中一实施例中，包括如下步骤：将防水层容置于容器内，使容器处于密闭空间内并抽真空，且离心旋转容器，直至防水层中的气泡达到预设限值，停止抽真空及离心旋转容器；将容器倒置并静置。通过该步骤，通过离心抽真空防水去除防水层中的气泡，完成后静置方式防止气泡的进一步产生，有效减小防水层中的气泡。
16.在其中一实施例中，消除防水层中的气泡，并使防水层中的气泡达到预设限值的步骤之后，还包括如下步骤：获取防水层的第二涂布参数，并在第二涂布设备上设定第二涂布参数。通过该步骤，，能够使第二涂布设备均匀地将防水层涂覆于漆层的表面，有利于防水层的涂布均匀性。
17.在其中一实施例中，第二涂布参数包括防水层的厚度范围，漆层的厚度范围通过在模板上涂覆不同厚度的漆层并进行对比试验获得。通过该步骤，能够使第二涂布设备均匀地将防水层涂覆于漆层的表面，有利于防水层的涂布均匀性。
18.在其中一实施例中，在漆层背向基板的表面涂覆防水层，并使防水层固化的步骤包括：获取涂布区域；设定第二涂布参数；根据第二涂布参数规划涂布路径；控制第二涂布设备在涂布路径上移动并涂布防水层。通过该步骤，能够使防水层均匀涂布于漆层的表面，避免防水层在漆层的表面分布不均匀。
19.在其中一实施例中，防水层通过室温固化24～48小时。通过该步骤，能够使防水层紧密粘结于基板的表面。
附图说明
20.图1为一实施例中电路板的示意图；
21.图2为一实施例中电路板的涂布工艺流程示意图。
22.附图标记：100、基板；200、漆层；300、防水层。
具体实施方式
23.下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。
24.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术；本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
25.在本技术实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
26.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
27.在本技术实施例的描述中，术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
28.在本技术实施例的描述中，术语“多个”指的是两个以上(包括两个)，同理，“多组”指的是两组以上(包括两组)，“多片”指的是两片以上(包括两片)。
29.在本技术实施例的描述中，技术术语“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”“轴向”“径向”“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。
30.在本技术实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
31.电路板是电子元器件与其他组件电性连接的载体，广泛应用在电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品中。电子产品在潮湿环境中使用时，其内部的元器件会受潮损坏，尤其是结构精密的电路板，对水汽的阻抗能力比较差，一旦电子产品进水或受潮，电路板表面形成一层厚厚的水分子膜，大幅度降低电路板的绝缘抵抗性而引起短路，严重影响产品的品质。
32.为了达到防水或防潮的目的，有些方案采用在电子产品结构设计时增加各种防水结构，避免水汽侵入。但是，上述设置会使得电子产品结构复杂，设计制造要求较高，使得生产成本无法降低。
33.基于上述考虑，经深入研究，设计了一种防水防潮性能高的电路板及其涂布工艺。
34.如图1所示，一实施例中的电路板包括基板100、漆层200及防水层300，漆层200覆盖于基板100的表面，防水层300覆盖于漆层200背向基板100的表面。
35.通过上述设置，电路板的表面覆盖有双层涂层，漆层200含有憎水基团，能避免外部环境的潮气渗透漆层200并进入基板100，起到防潮的作用；漆层200的表面覆盖有防水层300，防水层300能够有效防止外部环境中的明水渗入漆层200，有效将水分子隔离于漆层200外，起到防潮和防水的双重作用，有利于提高电路板的防水防潮性能。
36.此处需说明的是，电路板可以为刚性电路板或柔性电路板，也可以为单面电路板、双面电路板或多层电路板。电路板的形状及厚度可以根据实际使用需求进行设计，在此不作具体限定。
37.在具体实施方式中，电路板是电子元器件与其他组件电性连接的载体，基板100的表面布设各类型的电子元件，例如电容、电阻、三极管以及其他实现各种功能的芯片元件后，再在基板100的表面覆盖漆层200及防水层300。基板100的形状及厚度可以根据实际使用需求进行设计，在此不作具体限定。例如，基板100可以呈矩形、圆形或其他形状。
38.具体地，基板100可以包括基材和至少一导电层，导电层通过压合或粘合的方式形成于基材的一个表面上。例如，基材具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，第一表面及第二表面均形成有导电层，从而得到一双面均覆盖导电层的基板100。或者，仅在基材的第一表面或第二表面形成导电层，从而得到一单面覆盖导电层的基板100。
39.在具体实施方式中，导电层为铜箔。
40.在具体实施方式中，基板100包括相对的第一表面及第二表面，第一表面及第二表面均覆盖有漆层200，第一表面的漆层200背向基板100的表面覆盖防水层300，且第二表面的漆层200背向基板100的表面覆盖防水层300。
41.如图1示出的实施例中，漆层200的厚度范围为100μm
±
20μm。
42.可以理解的是，若基板100表面覆盖的漆层200过薄，漆层200脱落后基板100极易外露，外部环境中的潮气极易渗入基板100，此时防潮性能较差；若基板100表面覆盖的漆层200过厚，基板100在使用过程散热较慢，此时散热性能较差。
43.通过上述设置，漆层200的厚度范围优选为100μm
±
20μm，能有效防止外部环境中的潮气渗入基板100，同时兼顾基板100的散热性能，有利于提高基板100的使用寿命。
44.在本实施方式中，漆层200的厚度范围是通过在模板涂布不同厚度的漆层200后对比试验而获得。在其他实施方式中，漆层200的厚度范围还可以为其他数值范围，能够根据实际使用需求进行设定。
45.如图1示出的实施例中，防水层300的厚度范围为2.0mm～2.5mm。
46.可以理解的是，若漆层200表面覆盖的防水层300过薄，防水层300脱落后漆层200极易外露，外部环境中的明水极易渗入漆层200并进入基板100，此时防水性能较差；若漆层200表面覆盖的防水层300过厚，在使用过程无法快速散热，此时散热性能较差。
47.通过上述设置，防水层300的厚度范围优选为2.0mm～2.5mm，通过在漆层200表面覆盖的防水层300，改善仅有漆层200单层涂层而防水性能较差的缺陷；有效防止外部环境中的明水渗入漆层200，同时兼顾基板100的散热性能，有利于提高基板100的使用寿命。
48.在本实施方式中，防水层300的厚度范围是通过在模板涂布不同厚度的防水层300后对比试验而获得。在其他实施方式中，防水层300的厚度范围还可以为其他数值范围，能
够根据实际使用需求进行设定。
49.如图1示出的实施方式中，漆层200及防水层300均呈透明状。
50.可以理解的是，若漆层200及防水层300均不透明，则基板100的表面覆盖漆层200及防水层300后不可视，无法看出基板100表面的线路图形，会影响后续与各电子元器件的电性连接。
51.通过上述设置，使基板100具有防潮防水性能的同时使基板100表面可视，便于观察到基板100表面的电子元器件，避免因漆层200及防水层300遮挡基板100。
52.该实施方式中，如图1所示，漆层200为三防漆，防水层300为硅酮胶。
53.可以理解的是，若漆层200及防水层300的硬度过高，在漆层200及防水层300固化后，会使基板100的表面产生应力损伤，而使基板100表面受损且无法正常使用。通过上述设置，能够使电路板具有较好的防潮及防水性能，且不易对基板100造成应力损伤。
54.在具体实施方式中，三防漆的化学成分为丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯中的至少一种。三防漆具有良好的耐高低温性能，且固化后会形成一层透明膜，能够有效防护基板100，起到较好的防潮作用。
55.在具体实施方式中，硅酮胶的化学成分为聚二甲基硅氧烷、二氧化硅中的至少一种。硅酮胶在常温常压状态下硬度低且粘度高，硅酮胶固化后会形成一层橡胶类固体的保护膜，该保护膜能够紧密粘结于三防漆的表面。长期使用过程中硅酮胶与三防漆不易产生分层和开裂，且硅酮胶固化后硬度低不易对基板100造成应力损伤。
56.在其他实施方式中，漆层200还可以其他类型的防潮涂料，防水层300还可以为其他类型的防水涂料或胶水。
57.请参考图2，一实施例中的电路板的涂布工艺包括如下步骤：
58.s1、在基板100的表面涂覆漆层200，并使漆层200固化；
59.s2、在漆层200背向基板100的表面涂覆防水层300，并使防水层300固化。
60.通过上述步骤，电路板的表面覆盖有双层涂层，漆层200含有憎水基团，能避免外部环境的潮气渗透漆层200并进入基板100，起到防潮的作用；漆层200的表面覆盖有防水层300，防水层300能够有效防止外部环境中的明水渗入漆层200，有效将水分子隔离于漆层200外，起到防潮和防水的双重作用，有利于提高电路板的防水防潮性能。
61.此处需说明的是，电路板可以为刚性电路板或柔性电路板，也可以为单面电路板、双面电路板或多层电路板。电路板的形状及厚度可以根据实际使用需求进行设计，在此不作具体限定。
62.在具体实施方式中，电路板是电子元器件与其他组件电性连接的载体，基板100的表面可以布设各类型的电子元件，例如电容、电阻、三极管以及其他实现各种功能的芯片元件等。基板100的形状及厚度可以根据实际使用需求进行设计，在此不作具体限定。例如，基板100可以呈矩形、圆形或其他形状。
63.具体地，基板100可以包括基材和至少一导电层，导电层通过压合或粘合的方式形成于基材的一个表面上。例如，基材具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，第一表面及第二表面均形成有导电层，从而得到一双面均覆盖导电层的基板100。或者，仅在基材的第一表面或第二表面形成导电层，从而得到一单面覆盖导电层的基板100。
64.在具体实施方式中，导电层为铜箔。
65.如图2示出的实施方式中，在基板100的表面涂覆漆层200，并使漆层200固化的步骤s1之前，还包括如下步骤s12：
66.s12、获取漆层200的第一涂布参数，并在第一涂布设备上设定第一涂布参数。
67.通过上述步骤，能够使第一涂布设备均匀地将漆层200涂覆于基板100表面，有利于漆层200的涂布均匀性。
68.具体地，第一涂布参数包括漆层200的厚度范围，漆层200的厚度范围通过在模板上涂覆不同厚度的漆层200并进行对比试验获得。
69.例如，设置多个对比试验，对比试验中的模板类型及参数均一致，区别仅在于模板上覆盖的漆层200厚度不同。通过进行寿命试验、使用环境试验及冲击试验，而获得最优的漆层200的厚度范围。
70.此处需说明的是，模板为金属模板且表面光滑，在模板上未设置任何电子元器件。
71.在本实施方式中，漆层200的厚度范围优选为100μm
±
20μm。能有效防止外部环境中的潮气渗入基板100，同时兼顾基板100的散热性能，有利于提高基板100的使用寿命。在其他实施方式中，漆层200的厚度范围还可以为其他数值范围，以满足实际使用需求。
72.该实施方式中，如图2所示，第一涂布参数除了包括漆层200的厚度范围，还包括涂布速度、涂布压力及涂布路径等参数。
73.如图2示出的实施方式中，在基板100的表面涂覆漆层200，并使漆层200固化的步骤s1中，还包括如下步骤：
74.s13、通过第一涂布设备在基板100的第一表面均匀涂布漆层200，并使漆层200固化；
75.s14、通过第一涂布设备在基板100的第二表面均匀涂布漆层200，并使漆层200固化，第二表面与第一表面位于基板100的不同侧。
76.可以理解的是，基板100具有两相对设置的第一表面及第二表面，通过在第一表面及第二表面分别涂布漆层200，能够使基板100的表面被漆层200包裹，有利于提高基板100的防潮性能。
77.在具体实施方式中，在基板100的第一表面均匀涂布漆层200及在基板100的第二表面均匀涂布漆层200分先后顺序进行。也即，可以先在在基板100的第一表面均匀涂布漆层200并使漆层200固化，也可以先在在基板100的第二表面均匀涂布漆层200并使漆层200固化。
78.该实施方式中，漆层200通过喷涂或刷涂方式均匀涂布至基板100的第一表面及基板100的第二表面。
79.在一实施方式中，如图2所示，第一涂布设备为喷涂机，通过喷涂机中的喷嘴将漆层200均匀喷涂至基板100的第一表面及基板100的第二表面。
80.例如，将基板100放置于喷涂机的置物台且使第一表面朝上，通过喷嘴往复移动以使漆层200均匀喷涂至基板100的第一表面；使漆层200固化于第一表面后，翻转基板100且使第二表面朝上，通过喷嘴往复移动以使漆层200均匀喷涂至基板100的第二表面，并使漆层200固化于第二表面。
81.在另一实施方式中，第一涂布设备为喷涂机，通过喷涂机中的刷头将漆层200均匀刷至基板100的第一表面及基板100的第二表面。
82.例如，将基板100放置于喷涂机的置物台且使第一表面朝上，通过刷头往复移动以使漆层200均匀刷涂至基板100的第一表面；使漆层200固化于第一表面后，翻转基板100且使第二表面朝上，通过刷头往复移动以使漆层200均匀刷涂至基板100的第二表面，并使漆层200固化于第二表面。
83.如图2示出的实施方式中，在基板100的表面涂覆漆层200，并使漆层200固化的步骤s1中，还包括如下步骤：
84.s15、漆层200通过室温固化7天或加热固化15分钟。
85.通过上述步骤，能够使漆层200与基板100的表面紧密粘结，防止因漆层200未完全固化而影响后续的涂布工序。
86.该实施方式中，由于受漆层200种类、漆层200的厚度及漆层200的面积的影响，漆层200需要通过室温固化7天或加热固化15分钟，才能够使漆层200紧密粘结于基板100的表面。在其他实施方式中，当漆层200种类、漆层200的厚度及漆层200的面积大小不同时，漆层200室温固化或加热固化的时长也可以根据实际情况进行调节。
87.在具体实施方式中，漆层200为三防漆，三防漆的化学成分为丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯中的至少一种。三防漆具有良好的耐高低温性能，且固化后会形成一层透明膜，能够有效防护基板100，起到较好的防潮作用。
88.如图2示出的实施方式中，在漆层200背向基板100的表面涂覆防水层300，并使防水层300固化的步骤s2之前，还包括如下步骤：
89.s21、消除防水层300中的气泡，并使防水层300中的气泡达到预设限值。
90.可以理解的是，若防水层300中的气泡过多，会影响防水层300的涂布均匀性，气泡过多处的防水层300比无气泡处的防水层300厚度薄，极易造成局部防水层300防水性能差的情况。
91.通过上述步骤，在防水层300涂覆至漆层200表面前，能够有效减小防水层300中的气泡的产生，防止气泡对防水层300的涂布均匀性的影响，提高防水层300的防水效果，从而可有效的对电路板进行防护。
92.该实施方式中，如图2所示，步骤s21具体包括如下步骤：
93.将防水层300容置于容器内，使容器处于密闭空间内并抽真空，且离心旋转容器，直至防水层300中的气泡达到预设限值，停止抽真空及离心旋转容器；
94.将容器倒置并静置。
95.通过上述步骤，通过离心抽真空防水去除防水层300中的气泡，完成后静置方式防止气泡的进一步产生，有效减小防水层300中的气泡。
96.此处需说明的是，容器呈管状，第二涂布设备具有离心室，离心室内设密闭空间，将容器放置于离心室内离心旋转，并使离心室抽真空，，直至防水层300中的气泡达到预设限值停止抽真空及离心旋转容器，完成后倒置并静置容器，倒置并静置后的容器直接移送至第二涂布设备进行涂布，无需将容器中的防水层300再次转存至其他置物腔，以避免转存过程中增加防水层300中的气泡。
97.在本实施方式中，容器需倒置并静置30分钟。在其他实施方式中，容器倒置并静置的时长可根据实际情况进行调整。
98.在本实施方式中，容器离心旋转的速率为500～1000r/min。在其他实施方式中，容
器离心旋转的速率还可以为其他数值。
99.如图2示出的实施方式中，消除防水层300中的气泡，并使防水层300中的气泡达到预设限值的步骤s21之后，还包括如下步骤：
100.s22、获取防水层300的第二涂布参数，并在第二涂布设备上设定第二涂布参数。
101.通过上述步骤，能够使第二涂布设备均匀地将防水层300涂覆于漆层200的表面，有利于防水层300的涂布均匀性。
102.具体地，第二涂布参数包括防水层300的厚度范围，防水层300的厚度范围通过在模板上涂覆不同厚度的防水层300并进行对比试验获得。
103.例如，设置多个对比试验，对比试验中的模板类型及参数均一致，区别仅在于模板上覆盖的防水层300厚度不同。通过比较气泡大小、渗透时间及渗透率，而获得最优的防水层300的厚度范围。
104.此处需说明的是，模板为金属模板且表面光滑，在模板上未设置任何电子元器件。
105.在本实施方式中，防水层300的厚度范围优选为2.0mm～2.5mm，通过在漆层200表面覆盖的防水层300，改善仅有漆层200单层涂层而防水性能较差的缺陷；有效防止外部环境中的明水渗入漆层200，同时兼顾基板100的散热性能，有利于提高基板100的使用寿命。在其他实施方式中，防水层300的厚度范围还可以为其他数值范围，以满足实际使用需求。
106.该实施方式中，如图2所示，第二涂布参数除了包括防水层300的厚度范围，还包括涂布速度、涂布压力及涂布路径等参数。
107.如图2示出的实施方式中，在漆层200背向基板100的表面涂覆防水层300，并使防水层300固化的步骤包括如下步骤s23，步骤s23具体为：
108.获取涂布区域；
109.设定第二涂布参数；
110.根据第二涂布参数规划涂布路径；
111.控制第二涂布设备在涂布路径上移动并涂布防水层300。
112.通过上述步骤，能够使防水层300均匀涂布于漆层200背向基板100的表面，避免防水层300在漆层200背向基板100的表面分布不均匀。
113.在具体实施方式中，第二涂布设备为点胶机，通过控制点胶机的点胶阀在涂布路径上移动，以使防水层300均匀涂布于漆层200的表面。其中，点胶阀的点胶点可以为任意的形状，例如矩形、凸字形、椭圆形等。根据涂布精度需求可以将上述形状进行拼接，例如在某一区域的点胶点呈矩形，在另一些区域的点胶点呈椭圆形。
114.在一实施方式中，涂布区域的具体位置可以由计算机内的坐标系统来定位，从而由计算机内的坐标系统控制点胶阀的位置，通过点胶阀的移动实现防水层300的涂布。在其他实施方式中，涂布区域的获取还有多种方式。例如接收用户通过输入装置输入的位置信息并根据所述位置信息确定点胶区域。用户可以直接框选或是框选后微调，或是键盘直接输入坐标。
115.在具体实施方式中，涂布路径可以由上至下由左至右进行涂布，也可以由外至内进行涂布。规划涂布路径时，若需要用防水层300填至涂布区域的边缘，靠涂布区域边缘的涂布路径的中心线到涂布区域的边缘的距离与点胶点的尺寸相匹配，即正好填至涂布区域的边缘。
116.例如，涂布路径可以为横向逐点点胶且相邻横向路径上的点胶点首尾相连，即下一行的点胶起点与上一行的终点连着进行点胶，从而可以节省涂布时间。另外，涂布路径也可以为纵向逐点点胶且相邻纵向路径上的点胶点首尾相连。
117.如图2示出的实施方式中，在漆层200背向基板100的表面涂覆防水层300，并使防水层300固化的步骤包括如下步骤：
118.s24、防水层300通过室温固化24～48小时。
119.可以理解的是，由于防水层300中含有化学成分，加热固化会对防水层300中的化学成分产生影响且产生气泡，防水层300只能通过室温固化。
120.该实施方式中，由于受防水层300种类、防水层300的厚度及防水层300的面积的影响，防水层300需要通过室温固化24～48小时，才能够使防水层300紧密粘结于基板100的表面。在其他实施方式中，当防水层300种类、防水层300的厚度及防水层300的面积大小不同时，防水层300室温固化或加热固化的时长也可以根据实际情况进行调节。
121.在具体实施方式中，硅酮胶的化学成分为聚二甲基硅氧烷、二氧化硅中的至少一种。硅酮胶在常温常压状态下硬度低且粘度高，硅酮胶固化后会形成一层橡胶类固体的保护膜，该保护膜能够紧密粘结于三防漆的表面。长期使用过程中硅酮胶与三防漆不易产生分层和开裂，且硅酮胶固化后硬度低不易对基板100造成应力损伤。
122.根据本技术的一些实施例，参见图2，本技术提供了一种电路板，电路板包括基板100、漆层200及防水层300，漆层200覆盖于基板100的表面，防水层300覆盖于漆层200背向基板100的表面。漆层200的厚度范围为100μm
±
20μm，防水层300的厚度范围为2.0mm～2.5mm。漆层200为三防漆，防水层300为硅酮胶。
123.根据本技术的一些实施例，参见图2，本技术提供了一种电路板的涂布工艺，包括如下步骤：冲洗并烘干基板100的表面，以清除基板100的表面残留杂物；获取漆层200的第一涂布参数，并在第一涂布设备上设定第一涂布参数，其中第一涂布参数除了包括漆层200的厚度范围，还包括涂布速度、涂布压力及涂布路径等参数；通过第一涂布设备在基板100的第一表面均匀涂布漆层200并使漆层200固化，漆层200通过室温固化7天或加热固化15分钟；通过第一涂布设备在基板100的第二表面均匀涂布漆层200并使漆层200固化，漆层200通过室温固化7天或加热固化15分钟，第二表面与第一表面位于基板100的不同侧；将防水层300容置于容器内，使容器处于密闭空间内并抽真空，且离心旋转容器，直至防水层300中的气泡达到预设限值，停止抽真空及离心旋转容器，将容器倒置并静置30分钟；获取防水层300的第二涂布参数，并在第二涂布设备上设定第二涂布参数，其中第二涂布参数包括防水层300的厚度范围，还包括涂布速度、涂布压力及涂布路径等参数；获取涂布区域、设定第二涂布参数、根据第二涂布参数规划涂布路径、控制第二涂布设备在涂布路径上移动并在漆层200背向基板100的表面涂布防水层300；防水层300通过室温固化24～48小时。
124.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本技术的权利要求和说明书的范围当中。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本技术并不局限
于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，包括：基板(100)；漆层(200)，覆盖于所述基板(100)的表面；防水层(300)，覆盖于所述漆层(200)背向所述基板(100)的表面。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述漆层(200)的厚度范围为100μm
±
20μm。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述防水层(300)的厚度范围为2.0mm～2.5mm。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述漆层(200)及所述防水层(300)均呈透明状。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述漆层(200)为三防漆，所述防水层(300)为硅酮胶。6.一种电路板的涂布工艺，其特征在于，包括：在基板(100)的表面涂覆漆层(200)，并使所述漆层(200)固化；在所述漆层(200)背向所述基板(100)的表面涂覆防水层(300)，并使所述防水层(300)固化。7.根据权利要求6所述的电路板的涂布工艺，其特征在于，在所述基板(100)的表面涂覆所述漆层(200)，并使所述漆层(200)固化的步骤之前，还包括如下步骤：获取所述漆层(200)的第一涂布参数，并在第一涂布设备上设定第一涂布参数。8.根据权利要求7所述的电路板的涂布工艺，其特征在于，所述第一涂布参数包括所述漆层(200)的厚度范围，所述漆层(200)的厚度范围通过在模板上涂覆不同厚度的所述漆层(200)并进行对比试验获得。9.根据权利要求7所述的电路板的涂布工艺，其特征在于，在所述基板(100)的表面涂覆所述漆层(200)，并使所述漆层(200)固化的步骤中，包括：通过所述第一涂布设备在所述基板(100)的第一表面均匀涂布所述漆层(200)，并使所述漆层(200)固化；通过所述第一涂布设备在所述基板(100)的第二表面均匀涂布所述漆层(200)，并使所述漆层(200)固化，所述第二表面与所述第一表面位于所述基板(100)的不同侧。10.根据权利要求6所述的电路板的涂布工艺，其特征在于，在所述基板(100)的表面涂覆所述漆层(200)，并使所述漆层(200)固化的步骤中，还包括：所述漆层(200)通过室温固化7天或加热固化15分钟。11.根据权利要求6所述的电路板的涂布工艺，其特征在于，在所述漆层(200)背向所述基板(100)的表面涂覆防水层(300)，并使所述防水层(300)固化的步骤之前，还包括如下步骤：消除所述防水层(300)中的气泡，并使所述防水层(300)中的气泡达到预设限值。12.根据权利要求11所述的电路板的涂布工艺，其特征在于，还包括如下步骤：将所述防水层(300)容置于容器内，使所述容器处于密闭空间内并抽真空，且离心旋转所述容器，直至所述防水层(300)中的气泡达到预设限值，停止抽真空及离心旋转所述容器；
将所述容器倒置并静置。13.根据权利要求11所述的电路板的涂布工艺，其特征在于，消除所述防水层(300)中的气泡，并使所述防水层(300)中的气泡达到预设限值的步骤之后，还包括如下步骤：获取所述防水层(300)的第二涂布参数，并在第二涂布设备上设定第二涂布参数。14.根据权利要求13所述的电路板的涂布工艺，其特征在于，所述第二涂布参数包括所述防水层(300)的厚度范围，所述漆层(200)的厚度范围通过在模板上涂覆不同厚度的所述漆层(200)并进行对比试验获得。15.根据权利要求13所述的电路板的涂布工艺，其特征在于，在所述漆层(200)背向所述基板(100)的表面涂覆防水层(300)，并使所述防水层(300)固化的步骤包括：获取涂布区域；设定所述第二涂布参数；根据所述第二涂布参数规划涂布路径；控制所述第二涂布设备在所述涂布路径上移动并涂布所述防水层(300)。16.根据权利要求11所述的电路板的涂布工艺，其特征在于，所述防水层(300)通过室温固化24～48小时。

技术总结

本发明涉及一种电路板及其涂布工艺，一种电路板包括基板、漆层及防水层，漆层覆盖于基板的表面，防水层覆盖于漆层背向基板的表面。一种电路板的涂布工艺，包括：在基板的表面涂覆漆层，并使漆层固化；在漆层背向基板的表面涂覆防水层，并使防水层固化。上述的电路板及其涂布工艺，电路板的表面覆盖有双层涂层，漆层含有憎水基团，能避免外部环境的潮气渗透漆层并进入基板，起到防潮的作用；漆层的表面覆盖有防水层，防水层能够有效防止外部环境中的明水渗入漆层，有效将水分子隔离于漆层外，起到防潮和防水的双重作用，有利于提高电路板的防水防潮性能。防水防潮性能。防水防潮性能。