一种芯片搬运取给补偿机构的制作方法

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1.本实用新型涉及半导体技术领域，特别是一种芯片搬运取给补偿机构。

背景技术：

2.随着半导体行业的迅速发展，芯片测试搬运对于高可靠性、高效率的需求日益增加，然而现有的芯片测试搬运机构在取给时，由于定位治具的偏差、tray间隙等因素导致芯片的位置偏差，会导致拾取时无法准确且高速拾取或放置；
3.鉴于上述情况，有必要对现有的芯片测试搬运机构加以改进，使其能够适应现在对芯片测试使用的需要。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决上述问题，设计了一种芯片搬运取给补偿机构。
5.实现上述目的本实用新型的技术方案为，一种芯片搬运取给补偿机构，包括固定基座、设置于固定基座上一侧的第一取给补偿机构、设置于第一取给补偿机构上的多个第一吸取机构、设置于固定基座上且与第一取给补偿机构垂直设置的第二取给补偿机构、设置于第二取给补偿机构上的多个第二吸取机构。
6.对本技术方案的进一步补充，所述第一取给补偿机构为y轴微调组件。
7.对本技术方案的进一步补充，所述第二取给补偿机构为x轴微调组件。
8.对本技术方案的进一步补充，所述第一取给补偿机构包括第一支座、设置于第一支座上的第一气缸、与第一气缸连接的第一连接块、设置于第一连接块下方两侧的第一滑块、设置于第一支座上方两侧的第一滑轨，所述第一支座固定安装于固定基座上，所述第一连接块的下表面与第一滑块的上表面固定连接，所述第一滑块滑动安装于第一滑轨上，所述第一吸取机构安装在第一连接块的侧面。
9.对本技术方案的进一步补充，所述第一连接块上位于第一吸取机构相对的一侧还固定安装有第一连接架，所述第一连接架截面呈l形，所述第一支座上位于第一连接架一侧还固定安装有多个第一限位块，所述第一限位块截面呈c形，所述第一连接架在移动时能够穿过第一限位块。
10.对本技术方案的进一步补充，所述第二取给补偿机构包括第二支座、设置于第二支座上的第二气缸、与第二气缸连接的第二连接块、设置于第二连接块下方两侧的第二滑块、设置于第二支座上方两侧的第二滑轨，所述第二支座固定安装于固定基座上，所述第二连接块的下表面与第二滑块的上表面固定连接，所述第二滑块滑动安装于第二滑轨上，所述第二吸取机构安装在第二连接块的侧面。
11.对本技术方案的进一步补充，所述第二连接块上位于第二吸取机构相对的一侧还固定安装有第二连接架，所述第二连接架截面呈l形，所述第二支座上位于第二连接架一侧还固定安装有多个第二限位块，所述第二限位块截面呈c形，所述第一连接架在移动时能够穿过第二限位块。
12.对本技术方案的进一步补充，所述第一吸取机构为吸嘴组件。
13.对本技术方案的进一步补充，所述第二吸取机构为吸嘴组件。
14.其有益效果在于，在芯片出现偏移或者需要在不同位置放置时，第一吸取机构与第二吸取机构能够同时且互不影响执行拾取或放置动作，提高了效率以及可靠性，便于人们进行使用。
附图说明
15.图1是本实用新型的第一角度整体结构示意图；
16.图2是本实用新型的第二角度整体结构示意图；
17.图3是本实用新型的第三角度整体结构示意图；
18.图中，1、固定基座；2、第一取给补偿机构；21、第一支座；22、第一气缸；23、第一连接块；24、第一滑块；25、第一滑轨；26、第一连接架；27、第一限位块；3、第一吸取机构；4、第二取给补偿机构；41、第二支座；42、第二气缸；43、第二连接块；44、第二滑块；45、第二滑轨；46、第二连接架；47、第二限位块；5、第二吸取机构。
具体实施方式
19.由于现有在对芯片进行搬运取给时，定位治具的偏差、tray间隙等因素导致芯片的位置偏差，会导致拾取时无法准确且高速拾取或放置；因此我们在现有技术缺陷的基础上设计了一种芯片搬运取给补偿机构，取给补偿效果佳，并且便于拾取和放置，效率高。
20.为了便于本领域技术人员对本技术方案更加清楚，下面将结合附图1－3详细阐述本实用新型的技术方案：
21.一种芯片搬运取给补偿机构，包括固定基座1、设置于固定基座1上一侧的第一取给补偿机构2、设置于第一取给补偿机构2上的多个第一吸取机构3、设置于固定基座1上且与第一取给补偿机构2垂直设置的第二取给补偿机构4、设置于第二取给补偿机构4上的多个第二吸取机构5，工作时，根据芯片的位置，通过第一取给补偿机构2、第二取给补偿机构4能够控制第一吸取机构3、第二吸取机构5移动从而方便更好地对芯片进行夹持搬运，使用效果佳，详细地，所述第一取给补偿机构2为y轴微调组件，所述第二取给补偿机构4为x轴微调组件。
22.下面将对第一取给补偿机构2的结构做详细地阐述，所述第一取给补偿机构2包括第一支座21、设置于第一支座21上的第一气缸22、与第一气缸22连接的第一连接块23、设置于第一连接块23下方两侧的第一滑块24、设置于第一支座21上方两侧的第一滑轨25，所述第一支座21固定安装于固定基座1上，所述第一连接块23的下表面与第一滑块24的上表面固定连接，所述第一滑块24滑动安装于第一滑轨25上，所述第一吸取机构3安装在第一连接块23的侧面，工作时，第一支座21对第一气缸22起到固定的作用，第一气缸22能够驱动第一连接块23在y向上移动，进而通过第一滑块24在第一滑轨25上移动，从而使得第一吸取机构3移动，从而方便对芯片进行拾取；其中，为了对第一滑块24进行限位防止其从第一滑轨25上脱离，所述第一连接块23上位于第一吸取机构3相对的一侧还固定安装有第一连接架26，所述第一连接架26截面呈l形，所述第一支座21上位于第一连接架26一侧还固定安装有多个第一限位块27，所述第一限位块27截面呈c形，所述第一连接架26在移动时能够穿过第一
限位块27；其中，所述第一吸取机构3为吸嘴组件。
23.下面将对第二取给补偿机构4的结构做详细地阐述，所述第二取给补偿机构4包括第二支座41、设置于第二支座41上的第二气缸42、与第二气缸42连接的第二连接块43、设置于第二连接块43下方两侧的第二滑块44、设置于第二支座41上方两侧的第二滑轨45，所述第二支座41固定安装于固定基座1上，所述第二连接块43的下表面与第二滑块44的上表面固定连接，所述第二滑块44滑动安装于第二滑轨45上，所述第二吸取机构5安装在第二连接块43的侧面，工作时，第二支座41对第二气缸42起到固定的作用，第二气缸42能够驱动第二连接块43在x向上移动，进而通过第二滑块44在第二滑轨45上移动，从而使得第二吸取机构5移动，从而方便对芯片进行拾取；同样地，为了对第二滑块44进行限位防止其从第二滑轨45上脱离，所述第二连接块43上位于第二吸取机构5相对的一侧还固定安装有第二连接架46，所述第二连接架46截面呈l形，所述第二支座41上位于第二连接架46一侧还固定安装有多个第二限位块47，所述第二限位块47截面呈c形，所述第二连接架46在移动时能够穿过第二限位块47，所述第二吸取机构5为吸嘴组件。
24.上述技术方案仅体现了本实用新型技术方案的优选技术方案，本技术领域的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本实用新型的原理，属于本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种芯片搬运取给补偿机构，其特征在于，包括固定基座(1)、设置于固定基座(1)上一侧的第一取给补偿机构(2)、设置于第一取给补偿机构(2)上的多个第一吸取机构(3)、设置于固定基座(1)上且与第一取给补偿机构(2)垂直设置的第二取给补偿机构(4)、设置于第二取给补偿机构(4)上的多个第二吸取机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种芯片搬运取给补偿机构，其特征在于，所述第一取给补偿机构(2)为y轴微调组件。3.根据权利要求2所述的一种芯片搬运取给补偿机构，其特征在于，所述第二取给补偿机构(4)为x轴微调组件。4.根据权利要求3所述的一种芯片搬运取给补偿机构，其特征在于，所述第一取给补偿机构(2)包括第一支座(21)、设置于第一支座(21)上的第一气缸(22)、与第一气缸(22)连接的第一连接块(23)、设置于第一连接块(23)下方两侧的第一滑块(24)、设置于第一支座(21)上方两侧的第一滑轨(25)，所述第一支座(21)固定安装于固定基座(1)上，所述第一连接块(23)的下表面与第一滑块(24)的上表面固定连接，所述第一滑块(24)滑动安装于第一滑轨(25)上，所述第一吸取机构(3)安装在第一连接块(23)的侧面。5.根据权利要求4所述的一种芯片搬运取给补偿机构，其特征在于，所述第一连接块(23)上位于第一吸取机构(3)相对的一侧还固定安装有第一连接架(26)，所述第一连接架(26)截面呈l形，所述第一支座(21)上位于第一连接架(26)一侧还固定安装有多个第一限位块(27)，所述第一限位块(27)截面呈c形，所述第一连接架(26)在移动时能够穿过第一限位块(27)。6.根据权利要求5所述的一种芯片搬运取给补偿机构，其特征在于，所述第二取给补偿机构(4)包括第二支座(41)、设置于第二支座(41)上的第二气缸(42)、与第二气缸(42)连接的第二连接块(43)、设置于第二连接块(43)下方两侧的第二滑块(44)、设置于第二支座(41)上方两侧的第二滑轨(45)，所述第二支座(41)固定安装于固定基座(1)上，所述第二连接块(43)的下表面与第二滑块(44)的上表面固定连接，所述第二滑块(44)滑动安装于第二滑轨(45)上，所述第二吸取机构(5)安装在第二连接块(43)的侧面。7.根据权利要求6所述的一种芯片搬运取给补偿机构，其特征在于，所述第二连接块(43)上位于第二吸取机构(5)相对的一侧还固定安装有第二连接架(46)，所述第二连接架(46)截面呈l形，所述第二支座(41)上位于第二连接架(46)一侧还固定安装有多个第二限位块(47)，所述第二限位块(47)截面呈c形，所述第一连接架(26)在移动时能够穿过第二限位块(47)。8.根据权利要求5所述的一种芯片搬运取给补偿机构，其特征在于，所述第一吸取机构(3)为吸嘴组件。9.根据权利要求7所述的一种芯片搬运取给补偿机构，其特征在于，所述第二吸取机构(5)为吸嘴组件。

技术总结

本实用新型公开了一种芯片搬运取给补偿机构，包括固定基座、设置于固定基座上一侧的第一取给补偿机构、设置于第一取给补偿机构上的多个第一吸取机构、设置于固定基座上且与第一取给补偿机构垂直设置的第二取给补偿机构、设置于第二取给补偿机构上的多个第二吸取机构；本实用新型的有益效果是，在芯片出现偏移或者需要在不同位置放置时，第一吸取机构与第二吸取机构能够同时且互不影响执行拾取或放置动作，提高了效率以及可靠性，便于人们进行使用。使用。使用。