载板及其制备方法、转移基板及其制备方法与流程

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1.本技术涉及显示技术领域，具体而言，本技术涉及一种载板及其制备方法、转移基板及其制备方法。

背景技术：

2.随着显示技术的发展，微型发光二极管(μled)显示面板的应用越来越多。μled包括mini led和micro led。
3.目前，在微型发光二极管显示面板的制备过程中，需要用到载板将ic(integrated circuit，集成电路)芯片、led(light emitting diode，发光二极管)或μled等待转移元件进行转移，在转移过程中，需要在载板的一侧涂覆用于粘结待转移元件的胶材。但是，在胶材的固化过程中，待转移元件处的胶材的固化速率过快，导致容易出现胶材包裹待转移元件的现象，进而导致待转移元件周围胶材变厚，从而在激光解离工序中，导致待转移元件不能完全与胶材解离，进而影响微型发光二极管显示面板的良品率。

技术实现要素：

4.本技术针对现有方式的缺点，提出一种载板及其制备方法、转移基板及其制备方法，用以解决现有技术存在使用载板转移待转移元件的过程中，待转移元件处的胶材的固化速率过快，导致胶材包裹待转移元件的技术问题。
5.第一个方面，本技术实施例提供了一种载板，包括：
6.衬底基板；
7.第一导热层，位于衬底基板的一侧，第一导热层设置有第一开口；
8.第二导热层，位于衬底基板的另一侧，并与第一导热层连接，第二导热层设置有与第一开口对应的第二开口；第一导热层或第二导热层的一侧用于涂覆胶材层，以粘结固定待转移元件；第一导热层和第二导热层的导热系数均大于待转移元件的导热系数。
9.第二个方面，本技术实施例提供了一种转移基板，包括：
10.上述第一个方面所提供的载板；
11.胶材层，位于载板的第一导热层远离衬底基板的一侧；
12.待转移元件，位于胶材层远离载板的一侧，在垂直于衬底基板的方向上，第一开口的正投影覆盖待转移元件的正投影。
13.第三个方面，本技术实施例提供了一种如上述第一个方面所提供的载板的制备方法，包括：
14.在衬底基板的一侧制备第一导热层，第一导热层设置有第一开口；
15.在衬底基板的另一侧制备第二导热层，使得第二导热层与第一导热层连接，且使得第二导热层的第二开口与第一开口对应；第一导热层或第二导热层的一侧用于涂覆胶材层，以粘结固定待转移元件；第一导热层和第二导热层的导热系数均大于待转移元件的导热系数。
16.第四个方面，本技术实施例提供了一种转移基板的制备方法，包括：
17.在上述第一个方面所提供的载板中第一导热层远离衬底基板的一侧和第一开口中暴露的衬底基板的一侧制备胶材层；
18.将待转移元件固定于胶材层远离第一导热层的一侧，使得在垂直于衬底基板的方向上，第一开口的正投影覆盖待转移元件的正投影。
19.本技术实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：
20.在本技术实施例提供的载板中，通过在衬底基板的两侧分别设置第一导热层和第二导热层，且第一导热层与第二导热层连接，从而使得衬底基板任一侧的热量都可以通过第一导热层或第二导热层及时排走，从而能够提高载板的散热效率。在使用载板转移待转移元件的过程中，由于第一导热层和第二导热层的导热系数均大于待转移元件的导热系数，使得胶材层中与第一导热层或第二导热层直接接触的部分的固化速率，大于与待转移元件直接接触的部分的固化速率，能够大大降低胶材包括待转移元件的几率和程度，从而能够整体上有效防止胶材包裹待转移元件。
21.同时，能过保障后续激光解离工序中，待转移元件与胶材的解离成功率，从而保障微型发光二极管显示面板的良品率。
22.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
23.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
24.图1为本技术实施例提供的一种载板的剖面结构示意图；
25.图2为本技术实施例提供的图1所示载板中衬底基板的剖面结构示意图；
26.图3为本技术实施例提供的一种转移基板的剖面结构示意图；
27.图4为本技术实施例提供的一种载板的制备方法中的流程示意图；
28.图5为本技术实施例提供的一种转移基板的制备方法中的流程示意图。
29.附图标记说明：
30.10-衬底基板； 11-通孔；
31.20-第一导热层； 21-第一开口； 22-第一导热结构；
32.30-第二导热层； 31-第二开口； 32-第二导热结构；
33.40-导热件；
34.50-胶材层；
35.60-待转移元件。
具体实施方式
36.下面详细描述本技术，本技术的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本技术的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。
37.本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
38.本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”到另一元件时，它可以直接连接到其他元件，或者也可以存在中间元件。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
39.本技术的发明人进行研究发现，在微型发光二极管显示面板的制备过程中，需要用到载板将ic芯片、led发光单元等待转移元件进行转移，在转移过程中，需要在载板的一侧涂覆用于粘结待转移元件的胶材。但是，在胶材的固化过程中，出现胶材包裹待转移元件的现象，进而导致待转移元件周围胶材变厚，即待转移元件周围的胶材厚度明显大于其他位置处的胶材厚度，从而在激光解离工序中，激光不能有效解离待转移元件周围的胶材，导致待转移元件不能完全与胶材解离，进而影响微型发光二极管显示面板的良品率。
40.本技术的发明人进一步研究发现，现有载板的主要材料多为玻璃，玻璃的导热系数为7w/(m
·
k)(瓦/米
·
度)，led发光单元的主要材料为金属镓的化合物，金属镓的化合物的导热系数为50-80w/(m
·
k)，两者的导热系数相差较大，为10倍左右，从而导致待转移元件的导热性能显著优于载板的导热性能，在胶材冷却固化过程中，待转移元件附近的胶材会优先冷却固化，而冷却固化后的胶材会吸附周围的胶材，通过不断的冷却固化导致胶材在待转移元件周围形成了包裹结构，导致待转移元件周围胶材变厚。
41.本技术提供的载板及其制备方法、转移基板及其制备方法，旨在解决现有技术的如上技术问题。
42.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
43.本技术实施例提供了一种载板，该载板的结构示意图如图1所示，包括：衬底基板10、第一导热层20和第二导热层30。
44.第一导热层20，位于衬底基板10的一侧，第一导热层20设置有第一开口21。
45.第二导热层30，位于衬底基板10的另一侧，并与第一导热层20连接，第二导热层30设置有与第一开口21对应的第二开口31；第一导热层20或第二导热层30的一侧用于涂覆胶材层50，以粘结固定待转移元件60；第一导热层20和第二导热层30的导热系数均大于待转移元件60的导热系数。
46.在本技术实施例提供的载板中，通过在衬底基板10的两侧分别设置第一导热层20和第二导热层30，且第一导热层20与第二导热层30连接，从而使得衬底基板10任一侧的热量都可以通过第一导热层20或第二导热层30及时排走，从而能够提高载板的散热效率。在使用载板转移待转移元件60的过程中，由于第一导热层20和第二导热层30的导热系数均大于待转移元件60的导热系数，使得胶材层50中与第一导热层20或第二导热层30直接接触的
部分的固化速率，大于与待转移元件60直接接触的部分的固化速率，能够大大降低胶材包括待转移元件60的几率和程度，从而能够整体上有效防止胶材包裹待转移元件60。
47.同时，能过保障后续激光解离工序中，待转移元件60与胶材的解离成功率，从而保障微型发光二极管显示面板的良品率。
48.本技术实施例中，第一导热层20位于衬底基板10的一侧，第二导热层30，位于衬底基板10的另一侧。第一导热层20设置有第一开口21，第二导热层30设置有与第一开口21对应的第二开口31，设置第一开口21和第二开口31的目的在于，在后续使用载板转移待转移元件60的过程中，第一开口21和第二开口31用于使得解离激光入射到与待转移元件60连接的胶材，从而使得待转移元件60与胶材实现解离。
49.本技术实施例中，第一导热层20和第二导热层30的导热系数均大于待转移元件60的导热系数，从而使得与第一导热层20或第二导热层30直接接触的胶材的固化速率大于，与待转移元件60直接接触的胶材的固化速率，从而在胶材冷却固化过程中，第一导热层20和第二导热层30能够及时将胶材的热量排走，能够有效避免胶材在待转移元件60周围冷却固化形成包裹结构，能过保障后续激光解离工序中，待转移元件60与胶材的解离成功率，从而保障微型发光二极管显示面板的良品率。
50.应该说明的是，本技术实施例中，第一导热层20与第二导热层30连接，使得衬底基板10任一侧的热量都可以通过第一导热层20或第二导热层30及时排走，以提高载板的散热效率。可选地，可以在衬底基板的端部设置连连接件，通过连接件来连接第一导热层20与第二导热层30。关于第一导热层20与第二导热层30另一种连接结构，将在后文中进行详细说明，此处不再赘述。
51.本技术实施例中，衬底基板10的制作材料为玻璃，玻璃的导热系数为7w/(m
·
k)，w/(m
·
k)为导热系数的单位，为瓦/米
·
度，第一导热层20和第二导热层30的制作材料均为金属铜，铜的导热系数为400w/(m
·
k)，待转移元件60的主要材料为金属镓的化合物，金属镓的化合物的导热系数为50-80w/(m
·
k)。第一导热层20和第二导热层30的导热系数远大于待转移元件60的导热系数，从而使得与第一导热层20或第二导热层30直接接触的胶材的固化速率大于，与待转移元件60直接接触的胶材的固化速率，从而在胶材冷却固化过程中，第一导热层20和第二导热层30能够及时将胶材的热量排走，能够有效避免胶材在待转移元件60周围冷却固化形成包裹结构，能过保障后续激光解离工序中，待转移元件60与胶材的解离成功率，从而保障微型发光二极管显示面板的良品率。
52.可选地，第一导热层20和第二导热层30的制作材料还可以选择铝等金属材料，铝的导热系数为237w/(m
·
k)。采用铜、铝等金属制作第一导热层20和第二导热层30，还有助于后续降低第一导热层20和第二导热层30的制作工艺难度。
53.在本技术的一个实施例中，如图1和图2所示，衬底基板10包括通孔11，通孔11中设置有导热件40，导热件40的一端与第一导热层20连接，另一端与第二导热层30连接。
54.本技术实施例中，如图1和图2所示，衬底基板10设置有多个通孔11，每个通孔11内设置有一个导热件40，导热件40的一端与第一导热层20连接，另一端与第二导热层30连接，从而使得第一导热层20与第二导热层30连接为一个整体散热结构，从而使得衬底基板10任一侧的热量都可以通过第一导热层20或第二导热层30及时排走，能够提高载板的散热效率，在使用载板转移待转移元件60的过程中，能够使得胶材层50中与第一导热层20或第二
导热层30直接接触的胶材的固化速率，大于与待转移元件60直接接触的胶材的固化速率，从而能够有效防止胶材包裹待转移元件60。
55.本技术实施例中，导热件40、第一导热层20和第二导热层30的制作材料可以采用同一种，从而能够保障第一导热层20、第二导热层30和导热件40连接形成的整体散热结构中散热性能的一致性。
56.本技术实施例中，对通孔11的数量和排布方式不做具体的限定，本领域技术人员可以根据实际需求，设定通孔11的数量和具体排布方式。
57.在本技术的一个实施例中，第一导热层20包括位于第一开口21两端的第一导热结构22；在垂直于衬底基板10的方向上，每个第一导热结构22的正投影覆盖至少一个通孔11的正投影，每个第一导热结构22连接有至少一个导热件40。
58.本技术实施例中，如图1所示，第一开口21两端均设置有第一导热结构22，在垂直于衬底基板10的方向上，每个第一导热结构22的正投影覆盖两个通孔11的正投影，每个第一导热结构22连接有两个导热件40。通过控制每个第一导热结构22连接的导热件40数量，可以控制第一导热结构22导出热量的速率，从而调控第一导热层20的散热性能，进而控制设置于第一导热层20一侧的胶材的固化速率。
59.本技术实施例中，技术人员还可以设置连接至同一个第一导热结构22的多个导热件40的排布方式。可选地，任意相邻两个导热件40之间的间距相等，使得导热件40的分布均匀，从而能够保障第一导热结构22各处的散热速率的一致。
60.本技术领域人员可以根据实际需求，设置每个第一导热结构22直接连接的导热件40的数量和排布方式。
61.在本技术的一个实施例中，第二导热层30包括位于第二开口31两端的第二导热结构32；在垂直于衬底基板10的方向上，每个第二导热结构32的正投影覆盖至少一个通孔11的正投影，每个第二导热结构32连接有至少一个导热件40。
62.本技术实施例中，如图1所示，第二开口31两端均设置有第二导热结构32，在垂直于衬底基板10的方向上，每个第二导热结构32的正投影覆盖两个通孔11的正投影，每个第二导热结构32连接有两个导热件40。通过控制每个第二导热结构32连接的导热件40数量，可以控制与导热件40连接的第一导热结构22导出热量的速率，从而间接控制设置于第一导热层20一侧的胶材的固化速率。
63.本技术实施例中，技术人员还可以设置连接至同一个第一导热结构22的多个导热件40的排布方式。可选地，任意相邻两个导热件40之间的间距相等，使得导热件40的分布均匀，进而能够保障第一导热结构22各处的散热速率的一致。
64.本技术领域人员可以根据实际需求，设置每个第二导热结构32直接连接的导热件40的数量和排布方式。
65.应该说明的是，本技术领域技术人员理解的是，第一导热层20中第一开口21的数量和第二导热层30中第二开口31的数量均为多个，本技术实施例中，为了详细展示第一导热层20和第二导热层30的结构，因此，只展示了一个第一开口21和一个第二开口31。而且，多个第一开口21和多个第二开口31可包括多种排布形式，可选地，多个第一开口21阵列排布，本领域技术人员可以根据实际需求，设定第一开口21和第二开口31的具体排布形式。
66.在本技术的一个实施例中，第二导热层30的导热系数不小于第一导热层20的导热
系数。
67.本技术实施例中，在使用载板转移待转移元件60的过程中，胶材层50设置于第一导热层20远离衬底基板10的一侧，即胶材层50的热量会依次通过第一导热层20、导热件40和第二导热层30排出。
68.通过设置第二导热层30的导热系数不小于第一导热层20的导热系数，能够保障第一导热层20与第二导热层30散热性能的一致性，使得第一导热层20中积聚的热量能够及时传导至第二导热层30，从而能够保障胶材层50中第一导热层20直接接触的部分的热量能够及时散出，使得该部分胶材的固化速率大于，与待转移元件60直接接触的胶材的固化速率，从而在胶材冷却固化过程中，第一导热层20和第二导热层30能够及时将胶材的热量排走，能够有效避免胶材在待转移元件60周围冷却固化形成包裹结构，能过保障后续激光解离工序中，待转移元件60与胶材的解离成功率，从而保障微型发光二极管显示面板的良品率。
69.可选地，第二导热层30的导热系数大于第一导热层20的导热系数，从而使得第一导热层20中积聚的热量能够快速传导至第二导热层30，从而能够保障胶材层50中第一导热层20直接接触的部分的热量能够及时散出，使得该部分胶材的固化速率大于，与待转移元件60直接接触的胶材的固化速率，从而在胶材冷却固化过程中，第一导热层20和第二导热层30能够及时将胶材的热量排走，能够有效避免胶材在待转移元件60周围冷却固化形成包裹结构。
70.本技术实施例中，导热件40的制作材料可以铜、铝等金属，从而使得导热件40的导热系数与第一导热层20和第二导热层30的导热系数相匹配。
71.在本技术的一个实施例中，在平行于衬底基板10的方向上，第一开口21的第一端与待转移元件60的第一端之间的距离大于设定阈值。
72.本技术实施例中，如图3所示，在使用载板转移待转移元件60的过程中，待转移元件60粘结固定于胶材层50远离衬底基板的一侧。在平行于衬底基板10的方向上，第一开口21的第一端与待转移元件60的第一端之间的距离d1、第一开口21的第二端与待转移元件60的第二端之间的距离d2，均大于设定阈值。
73.在平行于衬底基板10的方向上，第二开口31的第一端与待转移元件60的第一端之间的距离d3、第二开口31的第二端与待转移元件60的第二端之间的距离d4，均大于设定阈值。
74.本技术实施例中，设定阈值为2微米，当d1、d2、d3和d4的数值大于2微米，能够保障解离激光能够入射到与待转移元件60连接的胶材。
75.本技术实施例，通过设置第一开口21和第二开口31与待转移元件60的尺寸关系，使得第一开口21的第一端与待转移元件60的第一端、第二开口31的第一端与待转移元件60的第一端之间的距离均大于设定阈值，从而保障第一开口21和第二开口31在平行于衬底基板10的方向上的尺寸大于待转移元件60的尺寸，保障后续激光解离过程中，第一开口21和第二开口31不会遮挡解离激光，使得解离激光能够入射到与待转移元件60连接的胶材，从而使得待转移元件60与胶材实现解离。
76.本技术实施例中，如图1所示，在垂直于衬底基板10的方向上，第一开口21的正投影与第二开口31的正投影相重叠。
77.基于同一发明构思，本技术实施例提供了一种转移基板，该转移基板的结构示意
图如图3所示，转移基板包括：
78.上述各个实施例所提供的载板；
79.胶材层50，位于载板的第一导热层20远离衬底基板10的一侧；
80.待转移元件60，位于胶材层50远离载板的一侧，在垂直于衬底基板10的方向上，第一开口21的正投影覆盖待转移元件60的正投影。
81.本技术实施例中，第一导热层20远离衬底基板10的一侧设置有胶材层50，待转移元件60粘结固定于胶材层50远离衬底基板10的一侧，且在垂直于衬底基板10的方向上，第一开口21的正投影和第二开口22的正投影均覆盖待转移元件60的正投影，以保障解离激光能够入射到与待转移元件60连接的胶材，从而使得待转移元件60与胶材实现解离。
82.本技术实施例中，待转移元件60可以是ic芯片、mini led发光单元和micro led发光单元等元件。
83.基于同一发明构思，本技术实施例提供了一种载板的制备方法，包括：
84.在衬底基板10的一侧制备第一导热层20，第一导热层20设置有第一开口21；
85.在衬底基板10的另一侧制备第二导热层30，使得第二导热层30与第一导热层20连接，且使得第二导热层30的第二开口31与第一开口21对应；第一导热层20或第二导热层30的一侧用于涂覆胶材层50，以粘结固定待转移元件60；第一导热层20和第二导热层30的导热系数均大于待转移元件60的导热系数。
86.在本技术的一个实施例中，在衬底基板10的一侧制备第一导热层20之前，还包括：
87.在衬底基板10中开设通孔11；
88.在通孔11中制备导热件40。
89.在本技术的一个实施例中，在衬底基板10的一侧制备第一导热层20，包括：
90.在衬底基板10的一侧制备第一导热前驱层；
91.图案化第一导热前驱层，形成具有第一开口21的第一导热层20。
92.在本技术的一个实施例中，如图4所示，为一种载板的制备方法的展开流程示意图，该制备方法包括：
93.s401，在衬底基板10中开设通孔11。
94.s402，在通孔11中制备导热件40。
95.可选地，采用电镀工艺在通孔11中生长金属铜，从而制备得到导热件40。
96.s403，在衬底基板10的一侧制备第一导热前驱层；图案化第一导热前驱层，形成具有第一开口21的第一导热层20，使得第一导热层20与导热件40的一端连接；在衬底基板10的另一侧制备第二导热前驱层；图案化第二导热前驱层，形成具有第二开口31的第二导热层30，且第二开口31与第一开口21对应，使得第二导热层30与导热件40的另一端连接。
97.可选地，在衬底基板10的一侧通过溅射工艺制备得到第一导热前驱层；通过光刻、刻蚀等工艺图案化第一导热前驱层，形成具有第一开口21的第一导热层20。第二导热层30的制备工艺与第一导热层20的制备工艺相同。
98.基于同一发明构思，本技术实施例提供了一种转移基板的制备方法，该制备方法的展开流程示意图如图5所示，包括：
99.s501，在载板中第一导热层20远离衬底基板10的一侧和第一开口21中暴露的衬底基板10的一侧制备胶材层50。
100.可选地，在载板中第一导热层20远离衬底基板10的一侧和第一开口21中暴露的衬底基板10的一侧涂覆胶材材料，形成胶材层50。
101.s502，将待转移元件60固定于胶材层50远离第一导热20的一侧，使得在垂直于衬底基板10的方向上，第一开口21的正投影覆盖待转移元件60的正投影。
102.本技术实施例中，载板的结构、原理和技术效果，请参阅上文中各个实施例的描述，在此不再赘述。
103.应用本技术实施例，至少能够实现如下有益效果：
104.在本技术实施例提供的载板中，通过在衬底基板10的两侧分别设置第一导热层20和第二导热层30，且第一导热层20与第二导热层30连接，从而使得衬底基板10任一侧的热量都可以通过第一导热层20或第二导热层30及时排走，从而能够提高载板的散热效率。在使用载板转移待转移元件60的过程中，由于第一导热层20和第二导热层30的导热系数均大于待转移元件60的导热系数，使得胶材层50中与第一导热层20或第二导热层30直接接触的部分的固化速率，大于与待转移元件60直接接触的部分的固化速率，能够大大降低胶材包括待转移元件60的几率和程度，从而能够整体上有效防止胶材包裹待转移元件60。
105.同时，能过保障后续激光解离工序中，待转移元件60与胶材的解离成功率，从而保障微型发光二极管显示面板的良品率。本技术领域技术人员可以理解，本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本技术中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
106.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
107.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
108.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
109.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
110.应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他
步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
111.以上所述仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。

技术特征：

1.一种载板，其特征在于，包括：衬底基板；第一导热层，位于所述衬底基板的一侧，所述第一导热层设置有第一开口；第二导热层，位于所述衬底基板的另一侧，并与所述第一导热层连接，所述第二导热层设置有与所述第一开口对应的第二开口；所述第一导热层或所述第二导热层的一侧用于涂覆胶材层，以粘结固定待转移元件；所述第一导热层和所述第二导热层的导热系数均大于所述待转移元件的导热系数。2.根据权利要求1所述的载板，其特征在于，所述衬底基板包括通孔，所述通孔中设置有导热件，所述导热件的一端与所述第一导热层连接，另一端与所述第二导热层连接。3.根据权利要求2所述的载板，其特征在于，所述第一导热层包括位于所述第一开口两端的第一导热结构；在垂直于所述衬底基板的方向上，每个所述第一导热结构的正投影覆盖至少一个所述通孔的正投影，每个所述第一导热结构连接有至少一个所述导热件。4.根据权利要求2所述的载板，其特征在于，所述第二导热层包括位于所述第二开口两端的第二导热结构；在垂直于所述衬底基板的方向上，每个所述第二导热结构的正投影覆盖至少一个所述通孔的正投影，每个所述第二导热结构连接有至少一个所述导热件。5.根据权利要求2所述的载板，其特征在于，所述第二导热层的导热系数不小于所述第一导热层的导热系数。6.根据权利要求5所述的载板，其特征在于，所述第一导热层、所述第二导热层和所述导热件的制作材料包括铜、铝中的至少一种。7.根据权利要求1所述的载板，其特征在于，在平行于所述衬底基板的方向上，所述第一开口的第一端与所述待转移元件的第一端之间的距离大于设定阈值；所述第二开口的第一端与所述待转移元件的第一端之间的距离大于设定阈值。8.一种转移基板，其特征在于，包括：权利要求1-7中任一项所述的载板；胶材层，位于所述载板的第一导热层远离衬底基板的一侧；待转移元件，位于所述胶材层远离所述载板的一侧，在垂直于所述衬底基板的方向上，所述第一开口的正投影覆盖所述待转移元件的正投影。9.一种如权利要求1-7中任一项所述载板的制备方法，其特征在于，包括：在衬底基板的一侧制备第一导热层，所述第一导热层设置有第一开口；在所述衬底基板的另一侧制备第二导热层，使得所述第二导热层与所述第一导热层连接，且使得所述第二导热层的第二开口与所述第一开口对应；所述第一导热层或所述第二导热层的一侧用于涂覆胶材层，以粘结固定待转移元件；所述第一导热层和所述第二导热层的导热系数均大于所述待转移元件的导热系数。10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述在衬底基板的一侧制备第一导热层之前，还包括：在所述衬底基板中开设通孔；在所述通孔中制备导热件；
以及，在衬底基板的一侧制备第一导热层和在所述衬底基板的另一侧制备第二导热层，包括：在所述衬底基板的一侧制备所述第一导热层，使得所述第一导热层与所述导热件的一端连接；在所述衬底基板的另一侧制备所述第二导热层，使得所述第二导热层与所述导热件的另一端连接。11.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述在衬底基板的一侧制备第一导热层，包括：在所述衬底基板的一侧制备第一导热前驱层；图案化所述第一导热前驱层，形成具有所述第一开口的所述第一导热层。12.一种转移基板的制备方法，其特征在于，包括：在如权利要求1-7中任一项所述载板中第一导热层远离衬底基板的一侧和第一开口中暴露的衬底基板的一侧制备胶材层；将待转移元件固定于所述胶材层远离所述第一导热层的一侧，使得在垂直于所述衬底基板的方向上，所述第一开口的正投影覆盖所述待转移元件的正投影。

技术总结

本申请实施例提供了一种载板及其制备方法、转移基板及其制备方法。在本申请实施例提供的载板中，通过在衬底基板的两侧分别设置第一导热层和第二导热层，且第一导热层与第二导热层连接，从而使得衬底基板任一侧的热量都可以通过第一导热层或第二导热层及时排走，从而能够提高载板的散热效率。在使用载板转移待转移元件的过程中，由于第一导热层和第二导热层的导热系数均大于待转移元件的导热系数，使得胶材层中与第一导热层或第二导热层直接接触的部分的固化速率，大于与待转移元件直接接触的部分的固化速率，能够大大降低胶材包括待转移元件的几率和程度，从而能够整体上有效防止胶材包裹待转移元件。胶材包裹待转移元件。胶材包裹待转移元件。