一种短slot变形改善工艺的制作方法

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1.本发明涉及到线路板加工技术设备领域，尤其涉及到一种短slot变形改善工艺。

背景技术：

2.短slot即当槽长小于2倍的槽宽时的短槽，随着电子产品高、精、小的发展趋势，相应的pcb布线密度也越来越高，孔径也越来越小，不同规格的短槽也随之产生。
3.短槽在线路板中一般作为卡槽在装配中起到固定作用，进而安插电子器件、电子元器件与线路层间的连接。
4.如图1所示，现有的短槽2设计多采用：槽孔两端加引导孔3、引导孔3边和短槽2两端槽壁相切4控制短槽孔相关参数。
5.现有的短槽在加工时一般是先钻出两个引导孔，两个引导孔彼此独立、受力均匀，最大孔边距可控制在
±
0.05mm以内，通过两个引导孔间相对稳定的最大孔边距离实现短槽长度的有效管控。
6.缺点：在钻短槽时，短槽单侧的孔在钻出后，再进行另一侧的钻孔，这便会导致受力不平衡导致成品槽向一侧倾斜，短槽有效长度偏短超差、孔壁凸起粗糙，如图2所示，短槽2倾斜约7度，并且短槽2上出现：槽壁凸点1、粗糙。
7.因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的短slot变形改善工艺。

技术实现要素：

8.为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本发明提供了一种短slot变形改善工艺。本发明为解决上述问题采用的技术方案是：一种短slot变形改善工艺，其包括：短槽设计：以短槽一侧的半圆的圆心为旋转中心，将短槽旋转x度，旋转方向为顺时针或逆时针方向；
9.加工设计：短槽的钻孔加工通过粗钻孔加精钻孔的方式进行；
10.以所述短槽设计为加工路线并通过所述加工设计进行短槽的后续设计、加工生产。
11.进一步地，所述x度为2-3度。
12.进一步地，生产参数控制：刀具的下刀速为0.5m/min，孔限为1500hit，钻机步幅为0.002。
13.本发明取得的有益价值是：本发明通过以短槽一侧的半圆的圆心为旋转中心，将短槽旋转x度，旋转方向为顺时针或逆时针方向，并采取粗钻孔加精钻孔的方式进行加工，设定生产参数控制：刀具的下刀速为0.5m/min，孔限为1500hit，钻机步幅为0.002，实现改善短槽生产时产生的偏移现象，将槽长尺寸控制在
±
0.075mm以内，将短槽倾斜度控制在5度以内，进而大幅度降低短槽在生产加工过程中产生的倾斜、变形现象，同时提高短槽的槽长尺寸的控制精度，降低尺寸浮动幅度，提高加工稳定性，大幅减少孔壁凸起和凸起的高度，有效降低孔壁的粗糙度。以上极大地提高了本发明的实用价值。
附图说明
14.图1为现有的短槽加工设计示意图；
15.图2为现有的短槽加工设计生产出的成品；
16.图3为现有的加工路线和本发明的加工路线对比图；
17.图4为本发明的加工设计示意图；
18.图5为现有的加工设计的试钻效果图；
19.图6为本发明的试钻效果图。
20.【附图标记】
[0021]1···
槽壁凸点
[0022]2···
短槽
[0023]3···
引导孔
[0024]4···
相切
[0025]
10
···
精钻孔
[0026]
20
···
粗钻孔
[0027]
101
···
现有短槽加工设计
[0028]
201
···
本技术方案的加工设计。
具体实施方式
[0029]
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例限制。
[0030]
本发明公开了一种短slot变形改善工艺，其包括：短槽设计：以短槽一侧的半圆的圆心为旋转中心，将短槽旋转x度，旋转方向为顺时针或逆时针方向；
[0031]
加工设计：短槽的钻孔加工通过粗钻孔加精钻孔的方式进行；
[0032]
以所述短槽设计为加工路线并通过所述加工设计进行短槽的后续设计、加工生产。
[0033]
需要说明的是，在上述工艺的基础上，发明人通过多次加工取样、测量对比和分析，得出：所述x度为2-3度时，取得的技术效果较好，并且控制、设计难度也相对简单、便捷，是能够取得性价比最优的关键参数之一。
[0034]
再是，经发明人在加工过程中的多次调整、试钻取样和比较得出，生产参数控制：刀具的下刀速为0.5m/min，孔限为1500hit，钻机步幅为0.002，加工的耗时、产品的效果能够得到很好的平衡，并且产品效果符合预期标准；以所述生产参数控制为基准进行加工生产，配合上述工艺且所述x度为2-3度，在实施时能够生产出槽长尺寸控制在
±
0.075mm以内、短槽倾斜度控制在5度以内的短槽。
[0035]
如图3所示，现有短槽加工设计101的短槽加工路线是与水平线对齐的，本技术方案的加工设计201与水平线是呈一定夹角的，其中图3中的旋转角度可为3度。如图4所示，所述加工设计是通过第一的粗加工20配合第二的精加工10进行的，其中精加工10是在粗加工20形成的孔壁上进行的。
[0036]
如图5、图6所示，可见图5中的现有设计的试钻效果在放大后是非常差的，存在较大的凸起和粗糙的孔壁边缘，并且短槽的倾斜角较大。而采用本技术方案进行试钻并且取样放大的图6，则是取得较小的短槽倾斜角度，并且不存在较大的凸起，孔壁边缘过渡平滑。特别地，图5、图6为试钻效果，没有进行进一步的精加工，存在毛刺是正常现象。
[0037]
具体地，实施方案可为：旋转角度为2-3度，旋转方向为顺时针方向，旋转中心在左侧半圆的圆心上，生产参数控制、工艺、步骤与上述一致，加工路线可参考图3中的201。
[0038]
综上所述，本发明通过以短槽一侧的半圆的圆心为旋转中心，将短槽旋转x度，旋转方向为顺时针或逆时针方向，并采取粗钻孔加精钻孔的方式进行加工，设定生产参数控制：刀具的下刀速为0.5m/min，孔限为1500hit，钻机步幅为0.002，实现改善短槽生产时产生的偏移现象，将槽长尺寸控制在
±
0.075mm以内，将短槽倾斜度控制在5度以内，进而大幅度降低短槽在生产加工过程中产生的倾斜、变形现象，同时提高短槽的槽长尺寸的控制精度，降低尺寸浮动幅度，提高加工稳定性，大幅减少孔壁凸起和凸起的高度，有效降低孔壁的粗糙度。以上极大地提高了本发明的实用价值。
[0039]
以上所述的实施例仅表达了本发明的一种或多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对本发明专利的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种短slot变形改善工艺，其特征在于，短槽设计：以短槽一侧的半圆的圆心为旋转中心，将短槽旋转x度，旋转方向为顺时针或逆时针方向；加工设计：短槽的钻孔加工通过粗钻孔加精钻孔的方式进行；以所述短槽设计为加工路线并通过所述加工设计进行短槽的后续设计、加工生产。2.根据权利要求1所述的一种短slot变形改善工艺，其特征在于，所述x度为2-3度。3.根据权利要求1所述的一种短slot变形改善工艺，其特征在于，生产参数控制：刀具的下刀速为0.5m/min，孔限为1500hit，钻机步幅为0.002。4.根据权利要求1所述的一种短slot变形改善工艺，其特征在于，所述x度为2-3度，所述旋转方向为顺时针方向。

技术总结

本发明公开了一种短slot变形改善工艺，其包括：短槽设计：以短槽一侧的半圆的圆心为旋转中心，将短槽旋转X度，旋转方向为顺时针或逆时针方向；加工设计：短槽的钻孔加工通过粗钻孔加精钻孔的方式进行；以所述短槽设计为加工路线并通过所述加工设计进行短槽的后续设计、加工生产；实现了降低短槽倾斜度和提高槽长尺寸控制精度，以及降低孔壁凸起形成的大小，且孔壁边缘过渡更为平滑。孔壁边缘过渡更为平滑。孔壁边缘过渡更为平滑。