一、 蜂盘LED芯片制作流程分为两大部分，具体如下：
首先在衬低上制作氮化鎵（GaN）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD) Metal-organic Chemical Vapor Deposition （金属有机化合物化学气相沉淀)。
中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底等材料。MOCVD是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。 然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛 片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。
主要生产设备：MOCVD设备，切片机，磨片机，清洗机，刻蚀机，减薄机、切割机等及一些检测设备。
最主的设备是：MOCVD设备，目前国际上主要的MOCVD设备供应商有两家：一家是德国AIXTRON公司(德国艾思强公司)，另一家是美国维易科精密仪器有限公司。MOCVD设备售价高达1000～2000万元【根据机型，6片机70万美元左右，9片机100万美元左右】，加上相关配套设备设施，一条产线LED生产线需要投入4000 多万元。
二、1W白光大功率LED封装流程：新功率
生产主要设备有：自动固晶机、烤箱，自动焊线机、显微镜、自动点胶机、自动灌胶设备，分光分机和光电参数测试设备等。投资在几百万到千万之间，产线设计的好日产80－100K之间（8小时）。
预埋槽道
大功率LED灯珠的订货周期正常情况下七天可以交货！
二、 LED路灯生产过程
电极扁钢
2. 灯珠焊接到铝基板上，并对灯珠板进行测试；
3. 对恒流源（驱动）进行贴片，插件，波峰焊或回流焊，并进行装配、测试、老化；（外购电源不要做这道工序，外购电源主要品牌有：英飞特，明纬，台达等）；
4. 装配：把灯珠板，恒流源（驱动）灯壳装配到一起；要保证散热良好；
5. 尼龙电线整灯检验
灯具安装完毕后，需要做一系列检验才能保证其好品质。
检验事项
a) 未接恒流源之前灯具通电检验
点亮后观察灯珠是否有死灯现象是否不亮或者是否有短路等等不良现象。通电检验必须每 个产品都要做。
b) 接上恒流源后的老化试验。乳液聚合
灯具老化主要是看在长时间点亮后灯具的温度、电压、电流、光通量。是否出现死灯等不良现象。老化试验可以抽检，时间按照具体的需求来定，一般正常测试2天以内。测量温度应该将探头紧贴底部铝板。
c) 外观及防水检验
灯具安装完毕，检查外观，有无磨损，安装是否到位。并按照防护等级进行防水试验。
6. 包装入库
生产设备依工厂大小差异较大，主要有：回流焊，波峰焊机，贴片机，立式或是卧式光度分布计（测配光曲线，光通量等参数），产能无法估计。
订货周期:样品正常一周交货,大货要看数量了.正常一个月左右.
