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  • 适用于PCB表面焊接加工的半自动焊接机的制作方法
    适用于pcb表面焊接加工的半自动焊接机技术领域1.本实用新型涉及焊接工作台的技术领域，具体为适用于pcb表面焊接加工的半自动焊接机。背景技术：2.现有专利号cn208713108u，提出一种半自动焊接
    时间：2023-03-31  热度：76℃
  • 集成电路封装和支撑基板的制作方法
    1.本文的实施例涉及集成电路封装和支撑基板，特别是控制安装有集成电路裸片的集成电路封装的层压基板的翘曲。背景技术：2.图1示出集成电路封装10的一部分的横截面。封装10包括层压基板12。层压基板12由
    时间：2023-03-30  热度：58℃
  • 一种通过蓝牙操控手机、平板软件的踏板的制作方法
    1.本实用新型涉及蓝牙硬件设备领域，具体是一种通过蓝牙操控手机、平板软件的踏板。背景技术：2.目前，市面上的蓝牙踏板设备种类比较多，现有的蓝牙踏板通常为：采用2.0、3.0、4.0蓝牙模块，通过按压踏
    时间：2023-03-30  热度：33℃
  • 集成电路基板的制作方法
    1.本技术是有关一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路基板。背景技术：2.在现有技术中，当要对一批次的第一件集成电路基板进行钻孔时，必须通过人工方式摆放集成电路基板，钻孔装置必须在产品成型区中通过对
    时间：2023-03-26  热度：42℃
  • 集成电路内部缺陷检测方法、装置与系统与流程
    1.本技术涉及集成电路缺陷检测技术领域，特别是涉及一种集成电路内部缺陷检测方法、装置与系统。背景技术：2.随着半导体制造和封装技术的发展，塑封集成电路在电子系统、电子通讯和半导体应用等行业已取代密封器
    时间：2023-03-13  热度：47℃
  • 集成电路存储器芯片引脚的信号特性的可编程控制的制作方法
    1.总的来说，本文中公开的至少一些实施例涉及存储器系统，且更具体地说，涉及但不限于控制存储器芯片引脚的信号特性。背景技术：2.存储器子系统可包含存储数据的一或多个存储器装置。存储器装置可例如为非易失性
    时间：2023-03-13  热度：36℃
  • 集成电路封装和支撑基板的制作方法
    1.本文的实施例涉及集成电路封装和支撑基板，特别是控制安装有集成电路裸片的集成电路封装的层压基板的翘曲。背景技术：2.图1示出集成电路封装10的一部分的横截面。封装10包括层压基板12。层压基板12由
    时间：2023-03-13  热度：43℃
  • 集成电路存储器芯片引脚的信号特性的可编程控制的制作方法
    1.总的来说，本文中公开的至少一些实施例涉及存储器系统，且更具体地说，涉及但不限于控制存储器芯片引脚的信号特性。背景技术：2.存储器子系统可包含存储数据的一或多个存储器装置。存储器装置可例如为非易失性
    时间：2023-03-06  热度：33℃
  • 集成电路制造设备及其真空管道组件的制作方法
    1.本实用新型涉及集成电路技术领域，特别涉及一种集成电路制造设备及其真空管道组件。背景技术：2.在集成电路加工过程中，例如在晶圆制造过程中很多工艺步骤需要真空环境，如化学气相沉积、物理气相沉积、刻蚀、
    时间：2023-03-03  热度：30℃
  • 集成电路工艺系统的制作方法
    1.本技术是有关一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路工艺系统。背景技术：2.在现有技术中，通常会对集成电路基板(例如但不限于wbga基板)进行镍电镀工艺以实现基板防腐蚀并且有效降低成本。然而，由于
    时间：2023-03-03  热度：42℃
  • 集成电路封装和支撑基板的制作方法
    1.本文的实施例涉及集成电路封装和支撑基板，特别是控制安装有集成电路裸片的集成电路封装的层压基板的翘曲。背景技术：2.图1示出集成电路封装10的一部分的横截面。封装10包括层压基板12。层压基板12由
    时间：2023-02-28  热度：68℃
  • 手持式薄型音乐电扇的制作方法
    专利名称：手持式薄型音乐电扇的制作方法技术领域：本实用新型属日常生活用品，尤其是一种手持式薄型音乐电扇。专利申清CN89205520、CN89202073公开了两种微型电扇，这两种电扇都是低压直流电机
    时间：2023-02-27  热度：46℃
  • 一种焊盘结构及其电子控制单元的制作方法
    1.本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种焊盘结构及其电子控制单元。背景技术：2.焊盘是形成于pcb电路板上的用于与元件的引脚相连接的覆铜区域。元件的引脚和焊盘一般通过焊锡焊接。pcb电路板上的印制
    时间：2023-02-24  热度：55℃
  • 集成电路封装和支撑基板的制作方法
    1.本文的实施例涉及集成电路封装和支撑基板，特别是控制安装有集成电路裸片的集成电路封装的层压基板的翘曲。背景技术：2.图1示出集成电路封装10的一部分的横截面。封装10包括层压基板12。层压基板12由
    时间：2023-02-24  热度：48℃
  • 一种显示基板、其驱动方法及显示装置与流程
    1.本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示基板、其驱动方法及显示装置。背景技术：2.当前对于薄膜晶体管液晶显示器(thin film transistor liquid crystal displa
    时间：2023-02-23  热度：51℃
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