第36卷第4期郑州大学学报(理学版)V o l .36N o .4 2004年12月JOU RNAL O F ZH EN GZHOU U N I V ER S IT Y D ec .2004 收稿日期:20040603作者简介:李志美(1970—),女,助教,硕士研究生,主要从事环境分析化学研究;E 2m ail :lian 70@126 1表面增强拉曼光谱分析试验中银镜制备
2019电子工艺技术Electronics Process Technology第40年5月卷第3期125摘 要:对比研究了倒装LED芯片的银镜倒装和DBR倒装两种技术方案各自特点。结果表明:银镜倒装芯片具有高电流密度驱动的优势;DBR倒装芯片具有良好的机械强度及工艺成熟特点。DBR在垂直方向入射的反射率较高,但大角度掠射的反射效果略差。金属反射膜虽然整体的反射率低一些,但各个角度反射率保持得很好