沉锡电路板上锡不良的原因    摘 要PCBA上的沉锡焊盘在二次过炉过程中出现上锡不良现象，通过对失效焊盘、过炉一次焊盘、未过炉板焊盘进行表面观察、FIB制样剖面分析、AES表面成分分析等手段查失效原因。结果表明：由于失效焊盘在第二次过炉前已经被氧化，且焊盘表面沉锡层厚度急剧减薄，从而导致焊盘上锡不良。   【关键词】沉锡 FIB剖面制样 AES成分分析 上锡不良

PCB板过波峰焊时需要⽤到的过炉载具是什么⼯⼚⽣产过程中，需有⽤到取代⼈⼯来完成某些动作的机器，⽽⼈⼿⼜不⽅便伸到机器⾥⾯去操作的时候，这时就需要⼀种连贯⼈与机器之间互动的介质，业内通常把这种介质称为载具或者治具。过炉载具主要作⽤是过波峰焊时对SMD元件进⾏避空，以免锡把已焊好的贴⽚元器件再上锡，只让DIP元件上锡的功能。⼀般过炉载具是⼀种易损消耗品，因为它要进⼊与其配套的机器⾥⾯受到摩擦，或者⾼

焊点工艺标准及检验规范文件编号页数生效日期冷焊OK NG特点：焊点程不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生这褶裰或裂缝1.焊锡表面粗糙，无光泽，程粒状。防砸安全鞋2.焊锡表面暗晦无光泽或成粗糙粒状，引脚与铜箔未完全熔接。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。造成原因：1.焊点凝固时，收到不当震动（如输送皮带震

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冷焊:1、特征：焊接成不平滑外表，严重时于线脚四周，产生皱折或裂缝。检查井盖2、影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。3、造成原因：焊点凝固时，受到不当震动（如输送皮带震动），焊接物（线脚、焊垫）氧化，润焊时间不足。4、补救处置：排除焊接时之震动来源；检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip 去除氧化、调整焊接速度，加长润焊时间。坐式安全带