贴片胶、红胶涂布工艺注意事项 发表于 2007-8-3 9:38:58 贴片胶涂布工艺注意事项上海常祥实业有限公司（wwwcun）是全球性价比最高的胶水专业厂家，在全球拥有几十家500强企业客户。根据自己生产的贴片胶的经验，结合世界顶级客户的使用工艺，总结出影响贴片胶涂布工艺的各个环节需要注意的事项，供使用贴片胶的朋友参考。在表面安装中，贴片胶用来在波峰焊期间将SMD固定

抗生素制作方法>LLMH15导热胶点胶    导热胶点胶是一种新型的胶状材料，使用它可以使金属或半导体表面完美地覆盖在一起。由于其延展性、耐热性和可被传导性，它可以将一个元件或部件固定在另一个部件上，同时具有导热性能。导热胶点胶，又称为导热点胶，主要用于电子设备和机械设备的热传导过程中，能有效地传递热量，并能将电路的电能传递给其他部件。与传统的胶带覆盖或焊接不同，导热胶点胶更简

点胶工艺要求与特点点胶工艺要求与特点，点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺。在整个生产工艺流程（见图）中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要。 PCB点B面---贴片B面---再流焊固化---丝网印刷A面---贴片A面---再流