一种过硫酸钠微蚀添加剂及其应用以一种过硫酸钠微蚀添加剂及其应用为标题，本文将介绍过硫酸钠微蚀添加剂的概念、组成、制备方法以及其在工业生产中的应用。双凤楼一、过硫酸钠微蚀添加剂的概念过硫酸钠微蚀添加剂是指将过硫酸钠溶液加入到金属表面处理液中，通过过氧化反应产生的活性氧离子实现对金属表面的微蚀作用，从而去除金属表面的氧化物、油污、锈蚀等杂质，达到清洁、光亮的效果。过硫酸钠微蚀添加剂具有高效、环保、经济

  PCB超粗化与中粗化配方的应用与改进（周生电镀导师）为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。简单介绍：    超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜

沉镍金生产操作技术一、流程及操作条件1、酸性清洁剂用于去除铜面轻度油脂及氧化物，使铜面清洁及增加润湿性操作条件：        清洁剂          80~120ml/L        温度          &

  线路板超粗化与中粗化的应用与改进为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。简单介绍：    超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能

        《10×10微蚀速率计算公式》是一种用于计算金属某些微蚀速率的公式。它是由微蚀研究和设计的研究者在半个世纪前开发出来的，是一种实用的计算方法，可以有效地预测金属的微蚀行为。        10×10微蚀速率计算公式的基本原理是：通过测量金属在不同腐蚀剂浓度、温度、时间和负荷状态下的腐蚀速率，根据比例

微蚀体系对挠性基材侧蚀影响探讨顾晓尉    金  添    陆青望    李梦龙（景旺电子科技（龙川）有限公司，广东  河源  　５１７３００）摘  要      通过试验对比验证挠性印制板生产中常用的过氧化氢－硫酸和过硫酸钠－硫酸两种微蚀体系对三种日系挠性基材的侧

沉镍金生产操作技术一、流程及操作条件1、酸性清洁剂用于去除铜面轻度油脂及氧化物，使铜面清洁及增加润湿性操作条件：        清洁剂          80~120ml/L        温度          &

详解微蚀和加速制程对化学铜质量的影响刘镇权;吴培常;林周秦;陈冠刚【摘 要】化学铜主要用于印制电路板孔金属化和塑料电镀,因其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性而成为PCB的核心工艺之一.镀层质量除了跟本制程有关外,还受前制程的影响.本文从微蚀速率和背光的角度分析微蚀和加速制程对化学铜的影响.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2018(026)011【总页数】5页(P26-30)【关键词

  PCB超粗化与中粗化配方的应用与改进（周生电镀导师）为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。简单介绍：    超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜

微蚀【摘要】：在印制板生产中,微蚀是重要的前处理工序,其作用是在铜层表面形成微观粗糙的表面,以增加与镀层的结合力。微蚀废液的污染指数很高,必须对其中有用的铜离子进行回收,并对微蚀废液进行再生处理,实现微蚀液的自身循环。论文主要参考引用了杨焰老师在李老师的指导下完成的《过氧化物体系可循环再生型微蚀液的研究》课题，即对两种典型的过氧化物体系微蚀液的微蚀性能及再生循环工艺的研究内容。杨焰老师通过实验指出

微蚀【摘 要】：在印制板生产中,微蚀是重要的前处理工序,其作用是在铜层表面形成微观粗糙的表面,以增加与镀层的结合力。    微蚀废液的污染指数很高,必须对其中有用的铜离子进行回收,并对微蚀废液进行再生处理,实现微蚀液的自身循环。     论文主要参考引用了杨焰老师在李老师的指导下完成的《过氧化物体系可循环再生型微蚀液的研究》课题，即对两种典型的过氧化物体系微